JPH02143692U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の感熱ハウジングの構造を示す
斜視図、第２図から第２ｂ図はそれを感知器ヘツ
ドに組み込んだ場合の断面図、第２図は別の実施
例の感熱ハウジングの構造を示す斜視図、第４図
から第４ｂ図はそれを感知器ヘツドに組み込んだ
場合の断面図、第５図及び第５ａ図は従来の熱感
知器の断面図をしめしている。 符号の説明、Ａ，Ａ′……熱感知器、１，２…
…感熱ハウジング、３……感熱素子、４……取付
基板、５……感知器ヘツド、１０，２０……基部
、１１，１２，１３……段部（支柱）、１５，２
５……貫通孔、２１，２２，２３……段部（切欠
部）。

補正 平１．８．１１ 図面の簡単な説明を次のように補正する。 明細書第１１ページの１５行目に「、第２図は
別の実施」とあるのを、「、第３図は別の実施」
に訂正する。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 感知器ヘツドに設けられた熱検知回路に、周囲
   温度の変化に応じて電気抵抗を変化する感熱素子
   を有し、該熱検知回路の検知信号によつて発報信
   号を出力するようにした熱感知器において、 上記感熱素子は、該感熱素子を取付け固定する
   ための取付基板に取り付けられる一方、 上記感知器ヘツドの中央には、 基部の中央に貫通孔を有し、該基部に複数の高
   さの異なる段部を対設させた感熱ハウジングを設
   けており、 該感熱ハウジングの上記段部に、上記取付基板
   を選択的に載架することによつて、上記貫通孔よ
   り上記感熱素子の突出する度合を変化させる構造
   にしたことを特徴とする、熱感知器。