JPH01100176U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH01100176U JPH01100176U JP1987196303U JP19630387U JPH01100176U JP H01100176 U JPH01100176 U JP H01100176U JP 1987196303 U JP1987196303 U JP 1987196303U JP 19630387 U JP19630387 U JP 19630387U JP H01100176 U JPH01100176 U JP H01100176U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- dot matrix
- matrix display
- display device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Description
第1図は本考案に係るドツトマトリクス表示装
置の一実施例を示す断面図、第2図は同実施例の
斜視図、第3図は同実施例におけるフレキシブル
配線板と制御用配線板の接続状態を示す断面図、
第4図は同実施例におけるフレキシブルプリント
配線板と放熱板とLEDチツプの設置状態を示す
、断面図、第5図〜第7図は本考案の他の実施例
示す断面図、斜視図及び部分断面図、第8図は従
来例を示す断面図である。 1……フレキシブルプリント配線板、2……L
EDチツプ、3……Au線、4……放熱板、5…
…ハウジング、6……モールド樹脂、7……透明
樹脂、8……制御用プリント配線板、9……制御
回路部品、10……サポート部材。
置の一実施例を示す断面図、第2図は同実施例の
斜視図、第3図は同実施例におけるフレキシブル
配線板と制御用配線板の接続状態を示す断面図、
第4図は同実施例におけるフレキシブルプリント
配線板と放熱板とLEDチツプの設置状態を示す
、断面図、第5図〜第7図は本考案の他の実施例
示す断面図、斜視図及び部分断面図、第8図は従
来例を示す断面図である。 1……フレキシブルプリント配線板、2……L
EDチツプ、3……Au線、4……放熱板、5…
…ハウジング、6……モールド樹脂、7……透明
樹脂、8……制御用プリント配線板、9……制御
回路部品、10……サポート部材。
Claims (1)
- 多数のLEDチツプをドツトマトリクス表示配
列となるようにプリント配線板に搭載し、その前
面にハウジングと透明樹脂モールド部を設ける一
方、前記プリント配線板の他の面に放熱板を取付
け、更にこの放熱板に制御用プリント配線板を取
付けたドツトマトリクス表示装置において、前記
LEDチツプ搭載用のプリント配線板としてフレ
キシブルプリント配線板を用い、その端部を前記
制御用プリント配線板に一括ハンダ付けしたこと
を特徴とするドツトマトリクス表示装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1987196303U JPH01100176U (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1987196303U JPH01100176U (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01100176U true JPH01100176U (ja) | 1989-07-05 |
Family
ID=31486927
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1987196303U Pending JPH01100176U (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01100176U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008066132A (ja) * | 2006-09-07 | 2008-03-21 | Sharp Corp | 発光装置及びその発光装置を用いた表示装置 |
JP2019174807A (ja) * | 2018-03-29 | 2019-10-10 | 群創光電股▲ふん▼有限公司Innolux Corporation | 電子装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5838180B2 (ja) * | 1975-04-26 | 1983-08-20 | フクバコウギヨウ カブシキガイシヤ | ジユウタンソウジキノ カイテンブラシソウジソウチ |
-
1987
- 1987-12-24 JP JP1987196303U patent/JPH01100176U/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5838180B2 (ja) * | 1975-04-26 | 1983-08-20 | フクバコウギヨウ カブシキガイシヤ | ジユウタンソウジキノ カイテンブラシソウジソウチ |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008066132A (ja) * | 2006-09-07 | 2008-03-21 | Sharp Corp | 発光装置及びその発光装置を用いた表示装置 |
JP4711916B2 (ja) * | 2006-09-07 | 2011-06-29 | シャープ株式会社 | 発光装置及びその発光装置を用いた表示装置 |
JP2019174807A (ja) * | 2018-03-29 | 2019-10-10 | 群創光電股▲ふん▼有限公司Innolux Corporation | 電子装置 |
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