JPS59177958U - 半導体放熱ユニツト - Google Patents
半導体放熱ユニツトInfo
- Publication number
- JPS59177958U JPS59177958U JP7292083U JP7292083U JPS59177958U JP S59177958 U JPS59177958 U JP S59177958U JP 7292083 U JP7292083 U JP 7292083U JP 7292083 U JP7292083 U JP 7292083U JP S59177958 U JPS59177958 U JP S59177958U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat dissipation
- mounting plate
- semiconductor
- dissipation unit
- semiconductor heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は放熱ユニットを分解した状態の斜面図、第２図
は取付板を裏面側から見た斜面図、第３図はユニットに
組立てた状態の断面図、第４図は従来例の斜面図である
。 １・・・取付板、２・・・嵌合部、４・・・半導体、５
・・・絶縁シート、６・・・放熱板、７・・・プリント
基板、８・・・切欠部。 第２図 第４図
は取付板を裏面側から見た斜面図、第３図はユニットに
組立てた状態の断面図、第４図は従来例の斜面図である
。 １・・・取付板、２・・・嵌合部、４・・・半導体、５
・・・絶縁シート、６・・・放熱板、７・・・プリント
基板、８・・・切欠部。 第２図 第４図
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 ■ 耐熱性に優れた合成樹脂で形成され半導体４が嵌合
する嵌合部２を具えた取付板１と、該取付板１の嵌合部
２に嵌められる半導体４と、絶縁シート５を介して半導
体４を取付板１に押圧する様に該板１に固定された放熱
板６と、取付板１を嵌答する切欠部８を形成したプリン
ト配線基板７とで構成された半導体放熱ユニット。 ■ 取付板１はナイロン６で形成されている実用新案登
録請求の範囲第１項に記載の半導体放熱ユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7292083U JPS59177958U (ja) | 1983-05-16 | 1983-05-16 | 半導体放熱ユニツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7292083U JPS59177958U (ja) | 1983-05-16 | 1983-05-16 | 半導体放熱ユニツト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59177958U true JPS59177958U (ja) | 1984-11-28 |
Family
ID=30203057
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7292083U Pending JPS59177958U (ja) | 1983-05-16 | 1983-05-16 | 半導体放熱ユニツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59177958U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1544915A2 (en) * | 2003-12-19 | 2005-06-22 | Hitachi Industrial Equipment Systems Co. Ltd. | Electronic module heat sink mounting arrangement |
| JP2013008741A (ja) * | 2011-06-22 | 2013-01-10 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体モジュール取付構造及び空気調和装置の制御装置 |
-
1983
- 1983-05-16 JP JP7292083U patent/JPS59177958U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1544915A2 (en) * | 2003-12-19 | 2005-06-22 | Hitachi Industrial Equipment Systems Co. Ltd. | Electronic module heat sink mounting arrangement |
| EP1544915A3 (en) * | 2003-12-19 | 2007-12-05 | Hitachi Industrial Equipment Systems Co. Ltd. | Electronic module heat sink mounting arrangement |
| JP2013008741A (ja) * | 2011-06-22 | 2013-01-10 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体モジュール取付構造及び空気調和装置の制御装置 |
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