JPH0731348Y2 - 半導体式熱感知器 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［技術分野］ 本考案は、先端にサーミスタが取着された棒状の熱感知
素子を用いた半導体式熱感知器に関するものである。

［背景技術］ この種の半導体式熱感知器では、先端にサーミスタが取
着された棒状の熱感知素子を用いるものがある。この熱
感知素子はプリント基板上に立設され、ベースとともに
ケースを構成するカバーの熱感知穴内に挿入するように
してケース内にプリント基板とともに収納される。この
ような半導体式熱感知器は、天井面などの造営面に受け
台によって取り付けられるようになっており、このため
ベースの下面に上記受け台に固定して取り付けるクリッ
プばねを備えている。このクリップばねは受け台と上記
熱感知器とを電気的に接続する働きも備えている。従っ
て、従来ではこのクリップばねとプリント基板とをリー
ド線などにて電気的に接続し、その後ベース上に固定ね
じなどにてプリント基板を固定していた。このようにプ
リント基板のベースへの取付を固定ねじで行うと作業が
面倒であり、しかもプリント基板から引き出されたリー
ド線を挟んでリード線を断線させたりするために、この
リード線用の配線スペースを必要とし、ベースが大きく
なる問題があった。また、従来ではプリント基板上に立
設された熱感知素子を熱感知穴内に挿入するようにして
そのままカバーをベースに被着して組立を行っていたた
め、熱感知素子が曲がってしまったりしてカバーの取付
作業も面倒であった。

しかも、この種の先端にサーミスタが取着された棒状の
熱感知素子を用いた半導体式熱感知器では、サイミスタ
を外気に触れさせる必要があるため、ケース内を防水す
ることが難しいという問題があった。

また、クリップばね式の半導体式熱感知器では、受け台
との着脱の際に、ケースを掴んで回転させる必要がある
が、従来のこの種の半導体式熱感知器ではケースを掴み
にくく、着脱が容易に行えないという問題があった。

［考案の目的］ 本考案は上述の点に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは、組立が簡単で、防水性に優れ、且つ
受け台からの着脱も容易な半導体式熱感知器を提供する
ことにある。

［考案の開示］ （構成） 本考案は、上面から熱感知穴を構成する円筒部が突設さ
れその円筒部の周縁から放射状にフィン部が突設された
カバーと、このカバーが被着されカバーと共にケースを
構成するベースと、ケース内部に連通する円筒部に内側
から嵌着されるパッキンと、先端にサーミスタが取着さ
れ上記パッキンの貫通孔に先端のサーミスタを貫通させ
て熱感知穴に挿入される棒状の熱感知素子と、この熱感
知素子が立設して実装されベースとカバーにて挟持して
固定されるプリント基板と、ベースの下面に複数配置さ
れ天井などの造営面への取付用の受け台と電気的及び機
械的に接続するクリップばねとを備え、上記プリント基
板の下面から接続ピンを突設し、この接続ピンをベース
の底面に穿設された挿通孔に挿通し、上記接続ピンのベ
ースの下面側からの突出部をクリップばねに穿孔された
挿入孔に挿入し、この接続ピンの先端をクリップばねに
半田付けしてプリント基板とクリップばねとの電気的な
接続を行うようにしてあり、熱感知穴内に嵌合されたパ
ッキンの挿通孔に熱感知素子を貫通することで、熱感知
素子が曲がって取り付けられることがなく、しかも各部
品が嵌合あるいは挟持するだけで組み立てられることに
より、組立を極めて容易とし、また熱感知穴内にパッキ
ンを嵌合し、そのパッキンの挿通孔に熱感知素子を貫通
させることにより、外気と連通する熱感知穴を閉塞し
て、防水性を保ち、さらに熱感知穴を構成する円筒部が
突設されその円筒部の周縁から放射状にフィン部が突設
されたカバー構造とすることにより、受け台との着脱の
際に、半導体式熱感知器を持ちやすく、かつフィン部が
回り止めになって、回転力を容易に付与し、受け台との
着脱を容易にするようにしたものである。

（実施例） 第１図乃至第３図に本考案の一実施例を示す。本実施例
も、先端にサーミスタが取着された棒状の熱感知素子３
を立設したプリント基板４をベース１とカバー２とから
ケース内に収納する半導体式熱感知器であり、またこの
熱感知器も天井面などの造営面に取り付けられた受け台
（図示せず）に取り付け固定され、火災受信器などの感
知器回線に接続されるようになっている。

以下、各部について説明する。熱感知素子３の先端の球
状となった部分にサーミスタが取着してあり、このサー
ミスタには２本のリード3aが接続してあり、上記サーミ
スタを含んだ中央部までモールドして形成してある。こ
の熱感知素子３はリード3aをプリント基板４の挿入孔21
に挿入して半田付けすることにより、プリント基板４上
に立設される。

プリント基板４は、上記熱感知素子３を含む感知回路部
品が実装され、２箇所に下方に突出する接続ピン８が取
着してある。この接続ピン８はプリント基板４上に実装
された感知回路の出力が電気的に接続されている。

ベース１は上面が開口した有底円筒状に形成され、底面
に２箇所にボス９が突設してある。このボス９は上面に
小突起9aが突設してあり、この小突起9aをプリント基板
４に穿設された位置決め孔７内に挿入するようにプリン
ト基板４をベース１に取り付けることにより、プリント
基板４を所定位置に取り付けられるようになっている。
このベース１の底面には、上記プリント基板４の下面か
ら突出する接続ピン８を挿通する挿通孔10と、後述する
クリップばね６を固定する固定ねじ11を螺合するねじ孔
12とを対にして４箇所に形成してある。

クリップばね６は、弾性を有する平板を断面Ｚ字状に折
り曲げて形成した２枚のばね片13a,13bを２枚重ねして
形成されるものであり、重ね合わせた２枚のばね片13a,
13bの透孔14を通して固定ねじ11をねじ孔12に螺合する
ことにより、ベース１下面に取り付けられる。本実施例
では、このクリップばね６を２個備えている。このクリ
ップばね６の両ばね片13a,13bの自由端側は互いに外側
方向に折り曲げてあり、受け台の接続片が容易にばね片
13a,13b間に導入できるようにしてある。なお、ベース
２の上記挿通孔10とねじ孔12との対になった部分の下面
側には、上記２枚のばね片13a,13bの向きを決める位置
決めリブ（図示せず）が形成してある。また、ベース１
下面側のばね片13aの固定端側に挿通孔10を通って挿通
される接続ピン８が挿入される挿入孔20を穿孔してあ
る。

カバー２は下面に開口した有底円筒状に形成され、上面
中央に熱感知穴15を穿設してあり、この感知穴15には軟
質材製のパッキン５を内側から圧入するようにしてあ
る。なお、このパッキン５は接着剤にて貼着して完全に
熱感知穴15に取り付けられている。カバー２の上面は、
熱感知穴15を構成する円筒部が突設してあり、この円筒
部の周縁には放射状にフィン部17を形成してある。この
フィン部17は、例えばベース１に被着されたカバー２を
外すとき、あるいはベース１にカバー２を被着するとき
に、カバー２を持ち易くするために形成してあるもので
あり、ベース１とカバー２とを螺合して取り付けるもの
では、このフィン部17を持って簡単にカバー２を回転さ
せることができる。

さらに、このフィン部17は、本実施例の半導体式熱感知
器と上記クリップばね６を構成するばね片13a,13bで係
合離脱される受け台との着脱の際にも、本実施例の半導
体式熱感知器を持ちやすく、かつ回転力を与えやすくす
る働きも有する。

本実施例の組立について説明する。まず、パッキン５の
周面に接着剤を塗布して、パッキン５をカバー２の熱感
知穴15内に圧入して取り付けておき、また熱感知素子３
もプリント基板４に立設して取り付けておく。なお、接
着剤は必ずしも必要でない。パッキン５の貫通孔18の上
部には、第３図に示すように熱感知素子３の胴部より内
径を小さくするように薄肉の防水部19を形成してあり、
この貫通孔18を貫通して熱感知素子３を挿入したとき、
熱感知素子３の胴部と貫通孔18内面との間に隙間ができ
ないようにしてある。このようにパッキン５の貫通孔18
を形成し、また接着剤を塗布してパッキン５を熱感知穴
15内に圧入することにより、熱感知素子３と貫通孔18、
及びパッキン５と熱感知穴15内面との間に隙間ができ
ず、これにより熱感知器の防水を図ることができる。な
お、上記パッキン５としては熱伝導度の低い材質のもの
が用いてあり、これにより熱感知素子３の熱感知感度が
低下することがないようにしてある。このように熱感知
素子３を貫通孔18に挿通した状態を第２図に示す。この
ようにパッキン５の貫通孔18内に熱感知素子３を貫通し
て挿入することにより、熱感知素子３をカバー２に取り
付けた時に傾いたりせず、熱感知穴15の所定位置に真っ
直ぐ熱感知素子３を装着することができる。このときカ
バー２の熱感知穴15の下端は内方に突出させてあり、こ
の突出部下端がプリント基板４に当接することにより、
熱感知素子３の挿入位置がほぼ一定になるようにしてあ
る。なお、パッキン５をカバー２の熱感知穴15の下端よ
り長く突出させて、パッキン５をプリント基板４に当接
させても良い。この状態でプリント基板４の位置決め孔
７にベース９の小突起9aが嵌まるようにカバー２をベー
ス１に被着すれば、プリント基板４はベース１とカバー
２とで挟持されて固定される。このとき、プリント基板
４の下面から突設された接続ピン８の下端は挿通孔10を
通ってベース１下面側に突出し、クリップばね６の一方
のばね片13に穿孔された挿入孔20内に挿入される。この
接続ピン８をばね片13aに半田付けすることにより、プ
リント基板４に実装された熱感知回路とクリップばね６
との接続ができる。このように、本実施例によれば、ク
リップばね６のベース１への取付、及び熱感知素子３の
プリント基板４への取付以外の各部材はすべての組立を
嵌合あるいは挟持するだけで行うことができ、このため
組立が極めて容易になり、しかもプリント基板４とクリ
ップばね６との接続を接続ピン８にて行っているので、
従来のようにリード線を用いずに済み、プリント基板を
取り付けるときにリード線を挟んだりすることがなくな
り、プリント基板４とクリップばね６との接続が容易に
なり、またリード線の配線のためのスペースをベースに
設けたりする必要がなくなり、ベースを薄型にすること
もできる。

［考案の効果］ 本考案は上述のように、上面から熱感知穴を構成する円
筒部が突設されその円筒部の周縁から放射状にフィン部
が突設されたカバーと、このカバーが被着されカバーと
共にケースを構成するベースと、ケース内部に連通する
円筒部に内側から嵌着されるパッキンと、先端にサーミ
スタが取着され上記パッキンの貫通孔に先端のサーミス
タを貫通させて熱感知穴に挿入される棒状の熱感知素子
と、この熱感知素子が立設して実装されベースとカバー
にて挟持して固定されるプリント基板と、ベースの下面
に複数配置され天井などの造営面への取付用の受け台と
電気的及び機械的に接続するクリップばねとを備え、上
記プリント基板の下面から接続ピンを突設し、この接続
ピンをベースの底面に穿設された挿通孔に挿通し、上記
接続ピンのベースの下面側からの突出部をクリップばね
に穿孔された挿入孔に挿入し、この接続ピンの先端をク
リップばねに半田付けしてプリント基板とクリップばね
との電気的な接続を行うようにしたものであり、熱感知
穴内に嵌合されたパッキンの挿通孔に熱感知素子を貫通
することで、熱感知素子が曲がって取り付けられること
がなく、しかも各部品が嵌合あるいは挟持するだけで組
み立てられるから、組み立てが極めて容易となり、また
熱感知穴内にパッキンを嵌合し、そのパッキンの挿通孔
に熱感知素子を貫通するので、外気と連通する熱感知穴
を閉塞して、防水性を保つことができ、さらに熱感知穴
を構成する円筒部が突設されその円筒部の周縁から放射
状にフィン部が突設されたカバー構造とすることによ
り、受け台との着脱の際に、半導体式熱感知器を持ちや
すく、かつフィン部が回り止めになって、回転力を容易
に付与でき、受け台との着脱を容易に行えるという効果
がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例の分解斜視図、第２図は同上
の熱感知素子の取付状態を示す断面図、第３図は同上の
パッキンへの熱感知素子の取付説明図である。 １はベース、２はカバー、３は熱感知素子、４はプリン
ト基板、５はパッキン、６はクリップばね、10は挿通
孔、15は熱感知穴、17はフィン部、18は貫通孔、20は挿
入孔である。

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】上面から熱感知穴を構成する円筒部が突設
   されその円筒部の周縁から放射状にフィン部が突設され
   たカバーと、このカバーが被着されカバーと共にケース
   を構成するベースと、ケース内部に連通する円筒部に内
   側から嵌着されるパッキンと、先端にサーミスタが取着
   され上記パッキンの貫通孔に先端のサーミスタを貫通さ
   せて熱感知穴に挿入される棒状の熱感知素子と、この熱
   感知素子が立設して実装されベースとカバーにて挟持し
   て固定されるプリント基板と、ベースの下面に複数配置
   され天井などの造営面への取付用の受け台と電気的及び
   機械的に接続するクリップばねとを備え、上記プリント
   基板の下面から接続ピンを突設し、この接続ピンをベー
   スの底面に穿設された挿通孔に挿通し、上記接続ピンの
   ベースの下面側からの突出部をクリップばねに穿孔され
   た挿入孔に挿入し、この接続ピンの先端をクリップばね
   に半田付けしてプリント基板とクリップばねとの電気的
   な接続を行って成ることを特徴とする半導体式熱感知
   器。
2. 【請求項２】上記パッキンとして熱伝導度の低い材質の
   ものを用いて成ることを特徴とする実用新案登録請求の
   範囲第１項記載の半導体式熱感知器。