JP2597643B2 - 熱感知器及びその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、天井等の取付面に取着されて熱を感知する
熱感知器に関するものである。

［従来の技術］ 第５図は従来のこの種の熱感知器の分解斜視図を示
し、一面が開口された有底円筒状のボデイ１内にプリン
ト板２が納装配置される。プリント板２には一対の接続
端子３が立設してあり、この接続端子３がボデイ１の挿
通孔４に挿通し、ボデイ１の外側面に形成されている端
子部に結合される。熱を感知する感熱素子であるサーミ
スタ５は２本のリード足5aを有し、ゴムからなるパッキ
ン６の穴6aにサーミスタ５を挿通し、サーミスタ５のリ
ード足5aをプリント板２に半田付けする。ボディ１の開
口面にはカバー７が嵌合され、カバー７の中央には穴が
あいていてその穴にサーミスタ５の先端の感熱部5bが外
部に臨み、熱を感知するようになっている。尚、パッキ
ン６は防滴用であり、また、外部からの埃の浸入を阻止
するものであり、同時にサーミスタ５を位置決め保持し
ている。

この従来例における組立は以下のように行なってい
た。すなわち、まず、パッキン６の穴6aにサーミスタ５
を通し、第６図に示すようにサーミスタ５のリード足5a
を所定の長さにフォーミングする。そして、サーミスタ
５のリード足5aをプリント板２に半田付けする。次に、
ボデイ１にプリント板２を上述のように取り付ける。そ
の後、カバー７をボデイ１に嵌合させていた。この場
合、サーミスタ５のリード足5aをフォーミングする場合
にリード足5aの長さが短いために、フォーミングしにく
いという問題がある。また、カバー７をボデイ１に嵌合
する場合に、パッキン６がゴムのため、パッキン６の位
置がカバー７の中心より少しずれると、カバー７とうま
く嵌合できないという問題がある。

［発明が解決しようとする課題］ 本発明は、上述の点に鑑みて提供したものであって、
組立施工性を向上することを目的とするものである。

［課題を解決するための手段］ ［作 用］ 本発明は、熱を感知し予めリード足をフォーミングし
た感熱素子と、この感熱素子を装着すると共に、該感熱
素子の出力を処理する電子回路を実装したプリント板
と、このプリント板を納装するボデイと、このボデイの
開口面に取着し、感熱素子の感熱部を外部に臨ませるカ
バーと、このカバーと上記プリント板との間に該プリン
ト板にねじ止めされて介在し、感熱素子を挿通させて感
熱素子を位置決めすると共に、外部からの埃等の侵入を
阻止する成形品からなる中カバーとを備えることによ
り、中カバーをプリント板にねじ止めして位置決めを行
なってボデイとカバーとの取り付けを容易にし、また、
感熱素子は予めそのリード足をフォーミングすること
で、フォーミングを行ない易くしたものである。

また、請求項２においては、感熱素子のリード足を所
定の形にフォーミングし、該フォーミング後に感熱素子
のリード足をプリント板に半田付けし、中カバーに穿孔
してある挿通孔より感熱素子の感熱部を挿通すると共
に、中カバーをプリント板にねじ止めし、プリント板を
ボデイ内に取着した後に、ボデイの開口面にカバーを嵌
合するようにしたことを特徴とするものである。

［実施例］ 以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。第
１図は全体の分解斜視図を示し、従来のパッキン６の代
わりに成形品の中カバー８を用いたものである。この中
カバー８は略円盤状に形成されており、中心部のサーミ
スタ５を通す穴8aはその径を大きく形成している。第２
図及び第３図に示すように、中カバー８の下面の両側か
ら一対の足8bが一体に垂設してあり、この足8bにタッピ
ングネジのようなねじ９が螺着されるねじ孔10が形成さ
れている。更に、サーミスタ５は第４図に示すように、
そのリード足5aを予めフォーミングしておく。

しかして、組立においては、サーミスタ５のリード足
5aをフォーミングし、サーミスタ５のリード足5aをプリ
ント板２に半田付けする。そして、中カバー８の穴8aに
サーミスタ５の感熱部5bを挿通させ、中カバー８の足8b
をプリント板２の反対面からねじ９により螺着する。中
カバー８を取り付けたプリント板２をボデイ１内に納装
し、接続端子３によりボデイ１取着する。そして、カバ
ー７とボデイ１とを嵌合させる。

尚、各図は実際とは上下が逆方向に記載してあり、ボ
デイ１に形成されて上記接続端子３と導通しているＬ型
の一対の引掛片（図示せず）が、天井等の取付面に取着
されているベース11内に挿入し、ボデイ１を回動させる
ことで、着脱自在にベース11に取り付けられる。

［発明の効果］ 本発明は上述のように、熱を感知し予めリード足をフ
ォーミングした感熱素子と、この感熱素子を装着すると
共に、該感熱素子の出力を処理する電子回路を実装した
プリント板と、このプリント板を納装するボデイと、こ
のボデイの開口面に取着し、感熱素子の感熱部を外部に
臨ませるカバーと、このカバーと上記プリント板との間
に該プリント板にねじ止めされて介在し、感熱素子を挿
通させて感熱素子を位置決めすると共に、外部からの埃
等の侵入を阻止する成形品からなる中カバーとを備えて
いるものであるから、中カバーをプリント板にねじ止め
して位置決めを行なってボデイとカバーとの取り付けを
容易にすることができ、また、感熱素子は予めそのリー
ド足をフォーミングすることで、フォーミングを行ない
易くでき、そのため、そのため、ゴム製のパッキンを用
いて位置ずれが生じた場合にカバーとボデイとがうまく
嵌合できなかった従来と比べて、組立施工性が向上する
効果を奏するものである。

また、請求項２においては、感熱素子のリード足を所
定の形にフォーミングし、該フォーミング後に感熱素子
のリード足をプリント板に半田付けし、中カバーに穿孔
してある挿通孔より感熱素子の感熱部を挿通すると共
に、中カバーをプリント板にねじ止めし、プリント板を
ボデイ内に取着した後に、ボデイの開口面にカバーを嵌
合するようにしていることで、感熱素子のリード足をパ
ッキンに挿通してからフォーミングしていた従来と比
べ、中カバーの挿通孔に挿通する前に感熱素子のリード
足をフォーミングするため、フォーミングがやり易く、
また、中カバーにプリント板をねじ止めしてから、ボデ
イに取り付けるので、中カバーとボデイとは一定の寸法
ではまり、また、中カバーは位置ずれを起こさないこと
から、カバーとボデイとの嵌合が行ない易く、従って、
組立施工性が向上する効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例の分解斜視図、第２図は同上の
中カバーの斜視図、第３図は同上の中カバーの破断正面
図、第４図は同上のサーミスタのフォーミングを示す斜
視図、第５図は従来例の分解斜視図、第６図は同上のサ
ーミスタのフォーミングを示す斜視図である。 １はボデイ、２はプリント板、５はサーミスタ、5aはリ
ード足、5bは感熱部、７はカバー、８は中カバー、９は
ねじである。

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】熱を感知し予めリード足をフォーミングし
   た感熱素子と、この感熱素子を装着すると共に、該感熱
   素子の出力を処理する電子回路を実装したプリント板
   と、このプリント板を納装するボデイと、このボデイの
   開口面に取着し、感熱素子の感熱部を外部に臨ませるカ
   バーと、このカバーと上記プリント板との間に該プリン
   ト板にねじ止めされて介在し、感熱素子を挿通させて感
   熱素子を位置決めすると共に、外部からの埃等の侵入を
   阻止する成形品からなる中カバーとを備えて成る熱感知
   器。
2. 【請求項２】感熱素子のリード足を所定の形にフォーミ
   ングし、該フォーミング後に感熱素子のリード足をプリ
   ント板に半田付けし、中カバーに穿孔してある挿通孔よ
   り感熱素子の感熱部を挿通すると共に、中カバーをプリ
   ント板にねじ止めし、プリント板をボデイ内に取着した
   後に、ボデイの開口面にカバーを嵌合するようにした熱
   感知器の製造方法。