JP2553457Y2

JP2553457Y2 - 半導体式熱感知器

Info

Publication number: JP2553457Y2
Application number: JP1989122281U
Authority: JP
Inventors: 恒夫茂木; 篤史小出
Original assignee: Nohmi Bosai Ltd
Current assignee: Nohmi Bosai Ltd
Priority date: 1989-10-20
Filing date: 1989-10-20
Publication date: 1997-11-05
Anticipated expiration: 2004-10-20
Also published as: JPH0363291U

Description

【考案の詳細な説明】［産業上の利用分野］本考案は、半導体からなる熱感知素子の温度による電
気抵抗の変化を利用して、火災で発生した熱を感知する
半導体式熱感知器に係り、さらに詳しくは、該半導体式
熱感知器の本体内に収容されたプリント基板への熱感知
素子の取付構造に関するものである。

［従来の技術］従来の半導体式熱感知器のプリント基板への熱感知素
子の取付構造の一例として、プリント基板に立設された
サーミスタをパッキンを介してカバーに取付け、パッキ
ンに設けられサーミスタのリード線が挿通された貫通孔
に、この貫通孔を密封するための充填剤を充填したもの
がある（例えば実開昭63-118693号公報）。

このような構成の熱感知器は、サーミスタを床面に向
けて天井面に取付けられる。そして、火災が発生すると
周囲の温度が高くなり、この温度上昇に対応してサーミ
スタの電気抵抗が変化するので、この電気抵抗の変化を
利用して火災警報が発せられる。

［考案が解決しようとする課題］上記のように構成した半導体式熱感知器においては、
サーミスタのリード線を所定の配置に設定してから貫通
孔に充填剤を注入するので、充填剤が乾燥するまではカ
バー等にプリント基板を取付けることができない。ま
た、充填剤を注入する貫通孔は非常に小さいため、充填
剤が過剰に注入されると充填部より漏出することがあ
り、製造工程上不都合を生ずることがある。

本考案は、上記の課題を解決すべくなされもので、充
填剤が乾燥するまでプリント基板の取付を待つ必要がな
く、また、充填剤が漏出するおそれもない半導体式熱感
知器を得ることを目的としたものである。

また、本考案は、熱応答性にすぐれた半導体式熱感知
器を得ることを目的としたものである。

［課題を解決するための手段］本考案に係る半導体式熱感知器は、ほぼ中央部に突設
された環状壁及びこの環状壁内に設けられ熱感知素子の
リード線が挿通される固定穴を有する取付台と、ほぼ中
央部に設けられた熱感知素子のリード線が挿通される小
孔及びこの小孔に近接して設けられ取付台の環状壁内に
充填剤を注入する注入孔を有するプリント基板とを備え
たものである。

［作用］プリント基板を取付台に取付けたのち、取付台の固定
穴に熱感知素子のリード線を挿通し、これをさらにプリ
ント基板の小孔に挿通して先端部をプリント基板にはん
だ付けする。ついで注入孔から環状壁内に充填剤を注入
し、リード線を保護すると共に、固定する。

［実施例］第１図は本考案実施例の縦断面図である。図におい
て、（１）は有底円筒状の本体で、開口部の内周は段部
（２）を介して拡径され、先端部には内側に突設した複
数個の突起部（３）が形成されている。（４）は電気回
路の一部を構成する取付ねじ（５）が挿通される案内穴
で、その先端部は段部（２）と同一平面になるように形
成されている。

（11）は取付台で、その一例を第３図に示す。（12）
は中心部に突設した円筒状の環状壁で、内側には凹部
（12a）が形成されており、凹部（12a）内には後述のサ
ーミスタ（31）のリード線（33），（33a）を挿通する
固定穴（13），（13a）が貫設されている。（14）〜（1
4b）は外縁に突設した複数個の支持壁、（15）〜（15
b）は上面に立設された複数個の係止片である。（17）
〜（17b）は外縁の下面に設けられた複数個の係合部、
（18）〜（18c）は取付台（11）を後述のプロテクタ（4
1）に固定するためのねじ（49）の挿通孔である。（1
9）はサーミスタ（31）のリード線（33），（33a）の挿
入を容易にするため、固定穴（13），（13a）の間に設
けた小突部である。

（21）は電気回路を構成するプリント基板で、その一
例を第４図に示す。（22），（22a）はこのプリント基
板（21）を取付台（11）に装着したとき、取付台（11）
の固定穴（13），（13a）に対応する位置に設けられた
小孔で、サーミスタ（31）のリード線（33），（33a）
が挿通される。（23）は小孔（22），（22a）に近接
し、かつプリント基板（21）を取付台（11）に装着した
ときに環状壁（12）の凹部（22a）内に開口するように
設けられた樹脂の注入孔である。（24）〜（24b）は取
付台（21）の係止片（15）〜（15b）に対応し、かつ若
干中心部側に片寄って貫設された係止孔、（25）〜（25
c）は取付ねじ（５）が挿通される貫通孔で、第１図に
示すように背面にはナット（６）が固定されている。
（26）〜（26b）は本体（１）に設けた突起部（３）が
通過する溝部である。なお、第４図には導電パターン及
び電気部品は省略してある。

（31）はサーミスタで、そのリード線（33），（33
a）は取付台（11）の固定穴（13），（13a）から凹部
（12a）を通ってプリント基板（21）の小孔（22），（2
2a）に挿通され、先端部はプリント基板（21）の導電パ
ターン（図示せず）にはんだ付けされている。なお、こ
のサーミスタ（31）のリード線（33），（33a）は、取
付台（11）とプリント基板（21）の間まで防腐用のコー
ティングが施されており、先端部ははんだ付けのため素
地となっている。

（41）はサーミスタ（31）を保護するプロテクタで、
その一例を第２図に示す。（42）はプロテクタ（41）の
外周部、（43）はサーミスタ（31）側に凸形に形成され
た円錐状の集熱部、（44）は外周部（42）と集熱部（4
3）とを連結する複数本の脚部、（45）は集熱部（43）
から中心部に伸びた複数本の爪部である。集熱部（43）
は熱感知器の下方や側方からの火災による熱気流をサー
ミスタ（31）に導き、熱応答が良くなるように形成され
ている。また、脚部（44）の数は内部のサーミスタ（3
1）に外から指や器具類が触れない隙間になるような最
低の本数になっており、爪部（45）の先端で形成する円
形空間も同様の機能を果たす大きさに選ばれている。特
にサーミスタ（31）はプロテクタ（41）の集熱部（43）
と爪部（45）からほぼ等しい距離を隔てていて、その下
側にサーミスタ（31）の感熱部（32）の位置を球心とす
るほぼ半球状の空間Ａが形成されている。

次に、上記のような各部からなる半導体式熱感知器の
組立順序の一例を説明する。

［１］複数本の小ねじ（49）により取付台（11）をプ
ロテクタ（41）に固定する。

［２］プリント基板（21）に設けた係止孔（24）〜
（24b）を、取付台（11）の係止片（15）〜（15b）にそ
れぞれ係合し、プリント基板（21）をその係止部（16）
で係止して固定する。

このとき、取付台（11）の固定穴（13），（13a）と
プリント基板（21）の小孔（22），（22a）とはほぼ対
向し、またプリント基板（21）の注入孔（23）は取付台
（11）の環状壁（12）の凹部（12a）上に位置する。

［３］次に、プロテクタ（41）の円形空間Ａからサー
ミスタ（31）を挿入して、取付台（11）の固定穴（1
3），（13a）、環状壁（12）の凹部（12a）を経てプリ
ント基板（21）の小孔（23），（23a）に挿通し、先端
部をプリント基板（21）の導電パターン（図示せず）に
はんだ付けする。

このとき、サーミスタの感熱部（32）は、プロテクタ
（41）の半球状空間Ａのほぼ中心部において、熱気流を
受ける位置に立設される。

［４］ついで、第５図に示すように、プリント基板
（21）に設けた注入孔（23）から例えば注射筒の如き注
入器（35）により、環状壁（12）の凹部（12a）内に例
えばシリコン樹脂の如き充填剤（34）を注入し、サーミ
スタ（31）のリード線（33），（33a）を埋設して保護
すると共に、取付台（11）の固定穴（13），（13a）を
閉塞して、リード線（33），（33a）をその位置に固定
する。

このとき、環状壁（12）の凹部（12a）の容積は比較
的大きいので、この容積に見合った量の充填剤（34）を
注入すれば、充填剤（34）が漏出するおそれはない。

［５］最後にプリント基板（21）の上から本体（１）
をその突起部（３）を溝（26）〜（26b）を通過させて
被せ、その突起部（３）を取付台（11）の係合部（17）
に結合し、取付ねじ（５）により本体（１）をプリント
基板（21）に固定すれば、組立を完了する。

なお、取付ねじ（５）はプリント基板（11）に設けた
電気回路に接続されるので、この熱感知器を天井等に取
付けたときは、取付ねじ（５）に外部導線を接続するこ
とにより、熱感知器の電気回路を受信機や中継器等に接
続することができる。

熱感知器の保守、点検等を行なう場合は、取付ねじ
（５）を緩めて取付台（11）側を取外せば取付台（11）
及びプロテクタ（41）は本体（１）から分離し、プリン
ト基板（21）の導電面側が開放されるので、導電面側に
付着した塵埃等を除去したり、電気部品の導通試験等を
行なうことができる。

なお、上記のように構成した本考案の作用、発生した
信号の伝送方式等は、従来の半導体式熱感知器の場合と
同じなので、説明を省略する。

上述の実施例では、感熱素子にサーミスタを用いた場
合を示したが、温度に対応して電気的な特性が変化する
ものであれば、サーミスタ以外の半導体であってもよ
い。また、温度の上昇につれて電気抵抗が減少する場合
について説明したが、負の温度勾配をもつ半導体を利用
してもよい。さらに、取付台に設けた係止片によりプリ
ント基板を取付ける場合を示したが、ねじ等で取付けて
もよい。

［考案の効果］以上の説明から明らかなように、本考案の請求項１に
係る考案は、取付台をプロテクタに固定したのち、取付
台に設けた係止片にプリント基板に設けた係止孔を係合
させることにより、プリント基板をワンタッチで取付台
に固定し、プロテクタ側から熱感知素子を挿入してその
リード線を各々取付台の固定穴を通してプリント基板に
はんだ付けする。ついで、プリント基板に設けた注入孔
から取付台の環状壁内に充填剤を注入してリード線を保
護すると共に、リード線をそれぞれ挿通した固定穴を閉
塞して所定の位置に固定するようにしたので、充填剤の
乾燥を待つことなく直ちに次の作業（例えば本体の取
付）にとりかかることができる。このため、作業時間を
短縮してコストを低減できるはがりでなく、充填剤が漏
出するおそれのない半導体式熱感知器を得ることができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案実施例の縦断面図、第２図はその下面
図、第３図（ａ）は取付台の実施例の平面図、（ｂ）は
そのＩ−Ｉ断面図、第４図はプリント基板の実施例の平
面図、第５図は本考案の作用説明図である。 1:本体、2:取付台、12:環状壁、12a:凹部、13,13a:固定
穴、22,22a:小孔、15〜15b:係止片、21:プリント基板、
23:注入孔、24〜24b:係止孔、31:サーミスタ、33,33a:
リード線、41:プロテクタ。

Claims

(57)【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】電気回路に熱感知素子が接続されたプリン
ト基板が収容され、前記熱感知素子の温度特性を利用し
て火災の発生による熱を検出する熱感知器において、ほぼ中央部に突設された環状壁及び該環状壁内に設けら
れ前記熱感知素子のリード線が挿通される固定穴を有す
る取付台と、ほぼ中央部に設けられ前記熱感知素子のリード線が挿通
される小孔及び該小孔に近接して設けられ前記取付台の
環状壁内に充填剤を注入する注入孔を有し、前記取付台
に取付けられるプリント基板とを備えたことを特徴とす
る半導体式熱感知器。