JP2506492Y2 - 半導体式熱感知器 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、半導体の温度による電気抵抗の変化を利用
して、火災で発生した熱を感知する半導体式熱感知器に
係り、さらに詳しくは、該半導体式熱感知器の本体内に
収容されたプリント基板の取付構造に関するものであ
る。

［従来の技術］ 第６図は実開昭59−6288号公報に開示された従来のサ
ーミスタ式熱感知器の縦断面図である。図において、
（１）は本体、（２）は各種の電気部品が実装されたプ
リント基板で、ねじ（３）により本体（１）に取付けら
れている。（４）はサーミスタで、リード線がプリント
基板（２）の信号処理回路に接続されており、コーティ
ングされたサーミスタ素子（５）はケース（６）の近傍
に位置している。

このような構造の熱感知器は、サーミスタ（４）を床
面に向けて天井面に取付けられる。そして、火災が発生
すると周囲の温度が高くなり、この温度上昇に対応して
サーミスタ（４）の電気抵抗が変化するので、この電気
抵抗の変化を利用して火災警報が発せられる。

［考案が解決しようとする課題］ 従来の半導体式熱感知器は、上述のようにプリント基
板を本体等にねじ止めされているものが多く、組立作業
が面倒であるかりでなく、熱感知器の小形化に支障を来
していた。

本考案は、上記の課題を解決すべくなされたもので、
プリント基板をワンタッチで装着することができ、着脱
が容易で熱感知器の小形化の要請にも応えることのでき
る半導体式熱感知器を得ることを目的としたものであ
る。

［課題を解決するための手段］ 本考案に係る半導体式熱感知器は、ほぼ中央部に突設
された突出部、周縁部に突設された突出部より僅かに低
い支持部及び支持部に近接して突設された複数個の係止
片を有する取付台と、この取付台の係止片が係合する係
止孔を有するプリント基板とを備えたものである。

［作用］ プリント基板の係止孔を取付台の係止片に係合させる
ことにより、プリント基板はワンタッチで取付台に装着
される。

このとき、プリント基板のほぼ中央部が当接する突出
部は、係止片によってプリント基板の周縁が押圧される
支持部より僅かに高いので、プリント基板は中央部が押
上げられて僅かに湾曲し、取付台に確実に固定される。

［実施例］ 第１図は本考案実施例の縦断面図である。図におい
て、（11）は有底円筒状の本体で、開口部の内周は段部
（12）を介して拡径され、先端部には内側に突設した複
数個の突起部（13）が形成されている。（14）は電気回
路の一部を構成する取付ねじ（15）が挿通される案内穴
で、その先端部は段部（12）と同一平面になるように形
成されている。

（21）は取付台で、その一例を第３図に示す。（22）
は中央部に突設した円筒状の突出部で、中央部にはサー
ミスタ（41）のリード線を挿通する２個の小孔（23），
（23a）が貫設されている。（24）〜（24b）は外周に突
設した複数の支持部で、板面からの高さh₁は突出部（2
2）の高さｈより若干低く形成されている。（25）〜（2
5b）は板面から立設された複数（図には３個示してあ
る）の係止片で、支持部（24）〜（24b）の頂部と係止
片（25）〜（25b）の係止部（26）の下面と間の距離ｇ
は、プリント基板（31）の厚さとほぼ等しくなるように
選ばれている。（27）〜（27b）は外周の本体（11）に
設けけた突起部（13）と整合する位置に設けられた複数
個の係合部、（28）〜（28c）は取付台（21）を後述の
プロテクタ（51）に固定するためのねじ（29）の挿通穴
である。

（31）は電気回路を構成するプリント基板で、その一
例を第４図に示す。（32），（32a）はサーミスタ（4
1）のリード線が挿通される小孔、（33）〜（33b）は取
付台（21）の係止片（25）〜（25b）に対応し、かつ若
干中心部側に片寄って貫設された係止孔、（34）〜（34
c）は取付ねじ（15）が挿通される貫通孔で、背面には
ナット（16）が固定されている（第１図）。（35）〜
（35b）は本体（11）に設けた突起部（13）と整合する
位置に設けた溝部、（36）は小孔（32），（32a）に近
接して設けた貫通孔である。なお、第４図では、導電パ
ターン及び電気部品は省略してある。

（41）はサーミスタで、リード線が取付台（21）の小
孔（23），（23a）及びプリント基板（31）の小孔（3
2），（32a）に挿通され、プリント基板（31）の導電パ
ターン（図示せず）にはんだ付けされている。

（51）はサーミスタ（41）を保護するプロテクタで、
その一例を第２図に示す。（52）はプロテクタ（51）の
外周部、（53）はサーミスタ（41）側に凸形に形成され
た円錘状の集熱部、（54）は外周部（52）と集熱部（5
3）とを連結する複数本の脚部、（55）は集熱部（53）
から中心部に伸びた複数本の爪部である。集熱部（53）
は熱感知器の下方や側方からの火災による熱気流をサー
ミスタ（41）に導き、熱応答が良くなるように形成され
ている。また、脚部（54）の数は内部のサーミスタ（4
1）に外から指や器具類が触れない隙間になるような最
低の本数になっており、爪部（55）の先端で形成する円
形空間も同様の機能を果たす大きさに選ばれている。特
に、サーミスタ（41）はプロテクタ（51）の集熱部（5
3）と爪部（55）からほぼ等しい距離を隔てていて、そ
の下側にサーミスタ（41）の感熱部（42）の位置を球心
とするほぼ半球状の空間Ａが形成されている。

次に、上記のような各部からなる半導体式熱感知器の
組立順序の一例を説明する。

［１］複数本の小ねじ（29）により取付台（21）をプロ
テクタ（51）に固定する。

［２］プリント基板（31）に設けた係止孔（33）〜（33
b）を、取付台（21）の係止片（25）〜（25b）にそれぞ
れ係合し、プリント基板（31）をその係止部（26）で係
止して固定する。

このとき、突出部（22）の高さｈを支持部（24）〜
（24b）の高さh₁より若干高く形成してあるので、第５
図に示すようにプリント基板（31）を係止片（25），
（25a）で係止すると、プリント基板（31）は中央部が
押上げられ、外周部が若干低く僅かに湾曲して取付けら
れる。この結果プリント基板（31）は取付台（21）に確
実に固定され、振動や衝撃によっても緩むことはない。

［３］次にプロテクタ（51）の円形空間Ａからサーミス
タ（41）を挿入して取付台（21）及びプリント基板（3
1）の小孔（23），（23a）、（32），（32a）に挿通
し、プリント基板（31）の導電パターン（図示せず）に
はんだ付けする。

このとき、サーミスタ（41）のサーミスタの感熱部
（42）はプロテクタ（51）の半球状空間Ａ内のほぼ中心
部に位置する。

［４］ついで、プリント基板（31）に設けた貫通孔（3
6）から突出部（22）の凹部内に例えばシリコン樹脂の
如き充填剤を充填し、リード線を保護し固定する。

［５］最後にプリント基板（31）の上から本体（11）を
被せ、その突起部（13）をプリント基板（31）の溝部
（35）を通過させて取付台（21）の係合部（27）に結合
し、取付ねじ（15）により本体（11）をプリント基板
（31）に固定すれば、組立を完了する。このとき、プリ
ント基板（31）の外縁は本体（11）の段部（12）により
押圧される。

なお、取付ねじ（15）はプリント基板（31）に設けた
電気回路に接続されているので、この熱感知器を天井等
に取付けたときは、取付ねじ（15）に外部導線を接続す
ることにより、熱感知器の電気回路を受信機や中継器等
に接続することができる。

熱感知器の保守、点検等を行なう場合は、取付ねじ
（15）を緩めて取付台（21）側の係合部（27）〜（27
b）と本体（11）の突起部（13）との結合を解けば、取
付台（21）及びプロテクタ（51）は本体（11）から分離
し、プリント基板（31）の導通面側が開放されるので、
導電面側に付着した塵埃等を除去したり、電気部品の導
通試験等を行なうことができる。

なお、上記のように構成した本考案の作用、発生した
信号の伝送方式等は、従来の半導体式熱感知器の場合と
同じなので、説明を省略する。

上述の実施例では、感熱素子にサーミスタを用いた場
合を示したが、温度に対応して電気的な特性が変化する
ものであれば、サーミスタ以外の半導体であってもよ
い。また、温度の上昇につれて電気抵抗が減少する場合
について説明したが、負の温度勾配をもつ半導体を利用
してもよい。

さらに、取付台のほぼ中央部に円筒状の突出部を設け
た場合を示したが、例えば円弧状の突出部を複数個設け
るなど適宜変更することができる。

［考案の効果］ 以上の説明から明らかなように、本考案は取付台に設
けた複数個の係止片にプリント基板に設けた係止孔を係
合させることにより、プリント基板をワンタッチで取付
台に装着するようにし、かつ、取付台に設けた突出部に
よりプリント基板の中央部を押上げるようにしたので、
プリント基板の着脱がきわめて容易でしかも確実に装着
でき、その上小形化の要請にも充分応えることのできる
半導体式熱感知器を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案実施例の縦断面図、第２図はその下面
図、第３図（ａ）は取付台の実施例の平面図、（ｂ）は
そのＩ−Ｉ断面図、第４図はプリント基板の実施例の平
面図、第５図は本考案要部の作用説明図、第６図は従来
の半導体式熱感知器の縦断面図である。 11:本体、21:取付台、22:突出部、23,23a,32,32a:小
孔、24〜24b:支持部、25〜25b:係止片、27〜27b:切除
部、31:プリント基板、33〜33b:係止孔、41:サーミス
タ、51:プロテクタ。

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】電気回路が形成されたプリント基板が収容
   され、半導体の温度特性を利用して火災の発生による熱
   を検出する熱感知器において、 ほぼ中央部に突設された突出部、周縁部に突設された前
   記突出部より僅かに低い支持部及び該支持部に近接して
   突設された複数個の係止片を有する取付台と、 該取付台の係止片が係合する係止孔を有するプリント基
   板とを備えたことを特徴とする半導体式熱感知器。