JPS6331934B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は集積回路の特性を試験するために使用
されるプローブカードに関するものである。

従来、この種のプローブカードとして次のもの
がある。すなわち、第１図および第２図に示すよ
うに、集積回路の電気的特性の試験または試験補
助用の回路（以下、周辺回路という）が組み込ま
れた基板ａにリング状の固定部ｂを形成し、この
固定部ｂに周辺回路と電気的に接続されたソケツ
ト部ｃ，ｃ…を形成する一方、プローブリングｅ
にはその下面にプローブニードルｆ，ｆ…を取付
けるとともに、上面にこれらのプローブニードル
ｆ，ｆ…を電気的に接続され、かつ、プローブニ
ードルｆ，ｆ…と同数のピン部ｇ，ｇ…を形成す
る。そして、このピン部ｇ，ｇ…を上記ソケツト
部ｃ，ｃ…を嵌着することにより基板ａとプロー
ブリングｅとを機械的に結合するとともに、基板
ａ上の周辺回路とプローブニードルｆ，ｆ…とを
電気的に接続するようにしている。すなわち、プ
ローブリングｅは基板ａに対しカートリツジ式に
取替可能としている。そして、基板ａの一端部の
コネクタｈにテストｉを接続し、プローブニード
ルｆ，ｆ…を被試験用の集積回路ｊの各端子に接
触させ、これによつて集積回路ｊの特性を試験す
る。また、プローブニードルｆ，ｆ…が使用によ
り損傷したときにはプローブリングｅごと取り換
えるようにしている。

ところで、被試験用の集積回路ｊの端子数が多
い場合には、これに対応してプローブニードル
ｆ，ｆ…ならびにピン部ｇ，ｇ…の数を増加させ
る必要がある。これにともない、プローブリング
ｅと固定部ｂの外形を大きくしなければならな
い。しかしながら、基板ａ上にはすでに周辺回路
が組み込まれており、プローブリングｅと固定部
ｂの形状を大きくするには周辺回路そのものの構
成を変更せねばならないという不具合を生じる。
さらに、プローブリングｅと基板ａの固定部ｂの
形状が大きくなると、基板ａがわん曲するなどの
変形を生じ、プローブニードルｆが集積回路ｊの
所定の各端子と円滑に接触しなくなる。このた
め、、集積回路の試験が不可能となる。

本発明は端子数の多い集積回路の特性を試験す
る場合にも、プローブカード本体を変更すること
なくプローブリングのみの交換で済むようにし、
しかも、基板に変形が生じていても、それがプロ
ーブニードルに影響を及ぼさず、プローブニード
ルと集積回路の端子との接触が適正に確保されて
特性試験が円滑に行なえるようにすることを目的
とする。

本発明はこのような目的を達成するためにプロ
ーブニードルを有するプローブリングを基板に直
接取付けるのではなく中間部材を介して取付ける
ようにしている。

以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて詳
細に説明する。

第３図は本発明のプローブカード１の縦断面
図、第４図は第３図の要部を示す分解断面図であ
る。これらの図において、２は周辺回路（図示省
略）が組み込まれた基板、３は、この基板２に取
付けられて回路基板を保護するためのカバーであ
る。また、４は後述する中間部材１２を支持する
支持部材で、この支持部材４には中央に嵌合孔３
４が形成されるとともに、この嵌合孔３４の近傍
にねじ穴３６，３６…が数個所穿設されている。
６は中空円板状のプローブリングで、このプロー
ブリング６には第７図に示すように、その下面に
被試験用の集積回路７の端子数に対応した複数の
プローブニードル８，８…が取付けられるととも
に、上面に、これらのプローブニードル８，８…
と電気的に接続され、かつ、プローブニードル
８，８…と同数のピン部１０，１０…が形成され
ている。１２は上記基板２とプローブリング６と
の間に介設された中間部材である。この中間部材
１２は、第６図に示すように、前記支持部材４の
嵌合孔３４と同一外径を有するほぼ有底円筒状の
基部２２を有し、この基部２２の底部２４に貫通
孔２６が形成されるとともに、基部２２の外周か
ら外方に向つてリング状にフランジ部２８が形成
されている。そして、この中間部材１６の基部２
２の上面にはソケツト部３０，３０…が形成され
ている。また、フランジ部２８にはこの中間部材
１２を支持部材４に固定するための取付穴３１，
３１…が穿設されている。さらに、底部２４には
前記プローブリング６のピン部１０，１０…が嵌
着される複数のソケツト部３２，３２…が形成さ
れている。１４は基板２にねじ４２，４２…とナ
ツト４４，４４…によつて固着されるリング部材
である。このリング部材１４は、第５図に示すよ
うに、ほぼ中空円盤状をなし、その内壁１５の直
径は基板２に形成した貫通孔２１のそれよりも若
干小さく形成されている。また、リング部材１４
には下面に中間部材１２のソケツト部３０，３０
を嵌着する複数のピン部１８，１８…が形成され
るとともに、このピン部１８，１８よりも外方に
取付穴２０，２０…が形成されている。なお、３
８，３８…は中間部材１２を支持部材４に固定す
る止めねじ、４０，４０…は基板２の貫通孔２１
に近接して形成したねじ止め用の透孔である。

リング部材１４はねじ４２，４２…とナツト４
４，４４…によつて基板２に常時固定されてい
る。従つて、この状態から、中間部材１２とプロ
ーブリング６とを組立てるには、まず、中間部材
１２の基部２２を支持部材４の嵌合孔３４に嵌合
して、そのソケツト部３０，３０…にリング部材
１４のピン部１８，１８…を嵌着する。これによ
り中間部材１２はリング部材１４に電気的に接続
される。さらに止めねじ３８，３８…を適用して
中間部材１２を支持部材４に確実に固定する。続
いて、プローブリング６のピン部１０，１０…を
中間部材１２のソケツト部３２，３２…に嵌着す
る。この結果、プローブリング６は中間部材１２
に対して着脱自在に支承される。また、プローブ
ニードル８，８…はプローブリング６、中間部材
１２およびリング部材１４を介して基板２上の周
辺回路に電気的に接続される。プローブニードル
７が損傷して使えなくなつたときにはプローブリ
ング６ごと取り外して交換する。

以上のように、本発明によれば、周辺回路が組
み込まれた基板とプローブニードルが取付けられ
たプローブリングとの間に中間部材を設け、この
中間部材に上記プローブリングを取付けるように
したので、端子数の多い集積回路の特性を試験す
る場合には、中間部材とプローブリングの構成の
みを変更すればよく、従つて、基板上に組み込ま
れた周辺回路の構成は変更することなくそのまま
使用できる。また、中間部材は本例のように強固
な構造の支持部材に固定することができるので、
基板が変形を生じる恐れがある場合においても、
中間部材にプローブリングを取付ければ、プロー
ブニードルは基板の変形の影響を受けない。この
ためプローブニードルと集積回路の端子との接触
が常時適正に保たれる。さらに、プローブカード
は基板、中間部材およびプローブリングの３部品
に容易に分解でき、また組立ても簡単であるの
で、各部品の交換や取り易いが容易となるという
優れた効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は従来例を、第３図ないし
第７図は本発明の実施例をそれぞれ示し、第１図
はプローブカードの平面図、第２図は第１図の
−線に沿う縦断面図、第３図はプローブカード
の縦断面図、第４図は第３図のプローブカードの
要部を分解して示す断面図、第５図はリング部材
を一部切欠いて示す斜視図、第６図はソケツト部
材を一部切欠いて示す斜視図、第７図はプローブ
リングの斜視図である。 １……プローブカード、２……基板、６……プ
ローブリング、８……プローブニードル、１２…
…中間部材。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 周辺回路が組み込まれた基板を含む測定部
   と、被試験用の集積回路の端子に接触されるプロ
   ーブニードルが取付けられたプローブリングとを
   備え、前記基板の周辺回路と前記プローブニード
   ルとを前記プローブリングを介して電気的に接続
   してなるプローブカードにおいて、 外周部にフランジ部を有する筒状体からなり、
   かつ上側と下側とのそれぞれに外部接続用ソケツ
   ト部を有する中間部材と、 前記プローブリングに突設され、前記中間部材
   の下側外部接続用ソケツト部に嵌着される前記プ
   ローブリングの接続ピン部と、 前記測定部に突設され、前記中間部材の上側外
   部接続用ソケツト部に嵌着される前記測定部の接
   続ピン部と、 前記中間部材が挿入される開口部を有し、前記
   フランジ部にて前記中間部材を固定支持すべく前
   記測定部と前記プローブリング間に介設した支持
   部材とを有し、 前記支持部材に嵌着支持した前記中間部材を介
   して前記測定部と前記プローブリング間を電気的
   に接続したことを特徴とするプローブカード。