JPH066482Y2 - 熱感知素子 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［技術分野］ 本考案は、サーミスタを樹脂にてモールドして形成さ
れ、プリント基板に立設して実装される熱感知素子に関
するものである。

［背景技術］ この種の熱感知素子としては第４図に示すものがある。
この熱感知素子Ａ′は、サーミスタ１の夫々のリード２
の先端を残して樹脂３にてモールドして棒状に形成され
ており、第５図に示すように、下端から延出されたリー
ド２をフォーミングしてプリント基板４の挿入孔５内に
挿入して半田１３付けし、プリント基板４上に立設する
ものである。ところで、この種の熱感知素子Ａ′では、
第６図に示すように、複数個のサーミスタ１を備えたも
のがあり、この熱感知素子Ａ″の場合にはサーミスタ１
の個数×２本のリード２が下端から延出されることにな
り、プリント基板４に熱感知素子Ａ″を実装する際に、
リード２を誤挿入する場合があった。そこで、従来では
サーミスタ１毎にリード２の長さを異ならせて誤挿入を
防止していた。しかし、この熱感知素子Ａ″をプリント
基板４に実装して半田付けし、リード２の先端を切断し
た状態では、熱感知素子Ａ″のリード２が正しく挿入さ
れているかを否かをチェックすることができない問題が
あり、しかも熱感知素子Ａ″のプリント基板４への装着
に際しては、リード２を１本ずつ挿入しなければならな
いため、リード２の挿入が難しく、熱感知素子Ａ″のプ
リント基板４の装着に時間がかかる問題があった。ま
た、いずれの熱感知素子Ａ′，Ａ″も同様であるが、こ
の種の熱感知素子Ａ′，Ａ″では、感熱性能を一定にす
るため、第７図に示すように、プリント基板４の上面か
ら先端までの高さＨを一定にしてプリント基板４に実装
する必要があるが、従来の熱感知素子Ａ′，Ａ″ではリ
ード２が変形しやすいため、この高さＨが一定にならな
いという問題があった。

［考案の目的］ 本考案は上述の点に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは、プリント基板への誤挿入が無く容易
に装着でき、しかも一定の高さでプリント基板に立設す
ることができる熱感知素子を提供することにある。

［考案の開示］ （構成） 本考案は、複数個のサーミスタを樹脂にてモールドして
形成された熱感知素子本体と、この熱感知素子本体の一
端に取着され上記サーミスタのリードが夫々接続された
端子が突設された端子台部とを備えたものであり、熱感
知素子の一端が端子台部になっており、この端子台部か
ら夫々のサーミスタのリードに接続された端子を突設し
てあることにより、プリント基板に誤挿入されることな
く容易に熱感知素子を装着できるようにし、しかも端子
台部によって熱感知素子が真っ直ぐ立設して実装できる
ようにすることにより、熱感知素子の高さが一定になる
ようにしたものである。

（実施例１） 第１図及び第２図に本考案の一実施例を示す。

本実施例の熱感知素子Ａは、２個のサーミスタ１を備え
たものであり、第１図に示すように、夫々のサーミスタ
１を樹脂３にてモールドして棒状に形成された熱感知素
子本体８と、この熱感知素子本体８の下部に取着され上
記サーミスタ１のリード２が夫々接続された端子７が下
方に突設された端子台部６とからなる。上記端子台部６
は直方体状に形成してあり、第２図に示すように、プリ
ント基板４に実装したとき、下面がプリント基板４の装
着面に密着するようにしてある。このように端子７を備
えた端子台部６を熱感知素子本体８の下部に形成するこ
とにより、プリント基板４の端子６の挿入孔の位置を正
確に穿孔しておけば、熱感知素子Ａのプリント基板４へ
の装着が容易となり、しかも端子台部６の下面から端子
７を突設した構造であるから、誤挿入されることも少な
くなる。さらに、端子台部６の下面をプリント基板４の
装着面に密着するようにしてあるから、端子台８にて熱
感知素子Ａを真っ直ぐに立設してプリント基板４に実装
することができるようにし、これによりプリント基板４
の装着面から熱感知素子Ａの先端までの高さを一定にす
ることができる。

（実施例２） 第３図に本考案の他の実施例を示す。本実施例において
は、上述の熱感知素子本体８に一体に熱感知素子Ａの取
付時に装着されるパッキン９を形成したものである。こ
の種の熱感知器は一般に天井などに取り付けられ、上記
熱感知素子Ａが実装されたプリント基板４はハウジング
１０内に収納され、熱感知素子Ａの先端をハウジング１
０から露呈させるようになっている。このため、従来で
は、第８図に示すようにハウジング１０の下面に装着孔
１１を穿設し、この装着孔１１から熱感知素子Ａ′を露
呈させるようにしてあり、また熱感知器内の防水のため
に装着孔１１にはパッキン９を装着するようにしてい
た。従って、パッキン９に穿設された挿入孔１２内に熱
感知素子Ａ′の熱感知素子本体８部を挿通するようにし
て熱感知素子Ａ′をパッキン９に取り付けて、熱感知器
の組立を行っていた。しかし、この場合まずパッキン９
をハウジング１０に装着し、さらに熱感知素子Ａ′をパ
ッキン９の挿入孔１２内に挿入するという２工程の組立
工程が必要になり、組立に時間がかかる問題があった。
そこで、本実施例においては、パッキン９を熱感知素子
本体８に一体形成しておくことにより、パッキン９のハ
ウジング１０への装着と同時に熱感知素子Ａの取付がで
きるようにして、取付工程を少なくするようにしてあ
る。

［考案の効果］ 本考案は上述のように、複数個のサーミスタを樹脂にて
モールドして形成された熱感知素子本体と、この熱感知
素子本体の一端に取着され上記サーミスタのリードが夫
々接続された端子が突設された端子台部とを備えたもの
であり、熱感知素子の一端が端子台部になっており、こ
の端子台部のから夫々のサーミスタのリードに接続され
た端子を突設してあることにより、プリント基板に誤挿
入されることなく容易に熱感知素子を装着でき、しかも
端子台部によって熱感知素子が真っ直ぐ立設して実装で
きることにより、熱感知素子の高さが一定になり、感熱
性能を一定とすることができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例の構造を示す説明図、第２図
は同上のプリント基板への取付状態を示す断面図、第３
図は本考案の他の実施例の側面図、第４図は従来例の構
造を示す説明図、第５図は同上のプリント基板への取付
状態を示す断面図、第６図は他の従来例を示す取付説明
図、第７図は同上の不具合点の説明図、第８図は同上の
ハウジングへの取付説明図である。 Ａは熱感知素子、１はサーミスタ、２はリード、３は樹
脂、６は端子台部、７は端子、８は熱感知素子本体、９
はパッキンである。

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】複数個のサーミスタを樹脂にてモールドし
   て形成された熱感知素子本体と、この熱感知素子本体の
   一端に取着され上記サーミスタのリードが夫々接続され
   た端子が突設された端子台部とを備えて成ることを特徴
   とする熱感知素子。
2. 【請求項２】上記熱感知素子本体に熱感知素子の取付時
   に装着されるパッキンを一体成形して成る実用新案登録
   請求の範囲第１項記載の熱感知素子。