JP2531997Y2 - 熱式火災感知器 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 この考案は、火災感知器に関するもので、更に述べる
と、組み立て及び分解の容易な熱式火災感知器に関する
ものである。

従来の技術 熱式火災感知器において、ブリント基板を感知器筐体
内に設け、筐体外に突出した感熱素子のリード線をプリ
ント基板に接続してなる火災感知器が従来より知られて
いる。

そして、プリント基板を筐体（ボデイ）に固定する方
法として、例えば、実公昭58-3187号公報などにみられ
るように、感熱素子のリード線を利用して感熱素子とプ
リント基板とで筐体をサンドイッチ状に挟んで固定する
構造と、プリント基板を筐体ねじ止めする構造とが、従
来より知られている。

考案が解決しようとする課題 近年、サーミスタ等の半導体素子を感熱素子とし、熱
応答性並びに感度を高めるため、感熱素子をそのままに
近い状態で用いる熱式火災感知器が開発されている。

ところで、サーミスタ等の半導体素子のリード線は、
一般にジュメット線等の細い導線が用いられているた
め、プリント基板を筐体に固定するのに感熱素子のリー
ド線を利用できず、ネジ止めせざるをえない。又、部品
点数が多く組み立てや分解に時間がかかる。

本考案は、上記事情に鑑み、部品点数が少なく、プリ
ント基板の固定にねじが不要な、組み立てが容易な熱式
火災感知器を提供することを目的とするものである。

課題を解決するための手段 この考案は、先端のリード部が本体内に突出する固定
具によって有底筒状の本体の底面上に接続端子が取付け
られ、プリント基板が本体内に突出する固定具のリード
部が接続孔に挿通半田付けされて本体内に取り付けら
れ、プリント基板に該ブリント基板より小径の素子取付
台が該素子取付台の係止用支柱によって係合されるとと
もに、該素子取付台の突出部を前記プリント基板に当接
せしめ、半導体式感熱素子のリード線が素子取付台の貫
通孔を挿通してプリント基板の接続孔に半田付けされ、
本体と素子取付台との間の環状部を固定用支柱によって
本体に係止される環状の保護カバーによって覆うこと、
により前記目的を達成しようとするものである。

作用 本体の底面上に、ねじ等の固定具を用いて接続端子を
固定して本体ユニットを形成する。

プリント基板に素子取付台の係止用支柱を係合せし
め、該素子取付台の貫通孔に挿入されている半導体式感
熱素子のリード線をプリント基板の接続孔に半田付けし
て、素子ユニットを形成する。素子ユニットのプリント
基板の係止孔に本体ユニットの係止用突起を係合させ、
又、接続孔に固定具のリード部を挿入し、該リード部を
プリント基板に半田付けする。次に、本体と素子取付台
との間の樋状部にカバーユニットの保護カバーについて
いる固定用支柱を挿入し、その先端部を本体に係止させ
る。このようにして、３つのユニットを別々に形成し、
各ユニットを係合により簡単に組み立てることができ
る。

実施例 この考案の実施例を添付図面により説明するが同一図
面符号はその名称も機能も同一である。

熱式火災感知器の樹脂製筐体Ｆは、本体ユニットＡと
素子ユニットＢとカバーユニットＣとから構成されてい
る。

本体ユニットＡは、本体１と、該本体１の底面に、固
定具として取付ねじ６を介して螺着される接続端子、例
えば、刃金具７とからなる。有底筒状の本体１の内面1a
にはねじ取付兼プリント基板支柱用の凸部103とプリン
ト基板８係合用の係止用突起102とが突設され、また、
外周部には水抜き孔兼用の樋状部101が形成されてい
る。刃金具７はＬ字状に形成され、その基端部には回転
止め用の折曲爪が設けられている。

ねじ６の先端にはリード部61が形成されている。素子
ユニットＢは素子取付台４とプリント基板８とからな
る。、素子取付台４の略中央部には半導体式感熱素子、
例えば、サーミスタ10のリード線111を貫通する貫通孔4
4が形成され、その裏面側には前記貫通孔44を囲む囲壁4
3（突出部）と係止用支柱42とが設けられている。素子
取付台４の周縁部には保護カバー２の第１の環状凸部21
と共動して異物が回路収容部に侵入するのを防止するた
めの第１の環状段部41が設けられている。

プリント基板８には、第５図に示すように素子取付台
４の係止用支柱42を係止せしめる係止孔81と、充填材を
注入するための注入孔82と、サーミスタ10のリード線11
1を挿通せしめる接続孔8bと、ねじ６のリード部６を嵌
着するための接続孔84と、が形成されている。カバーユ
ニットＣは保護カバー２とプロテクタ３とからなる。

円環状の保護カバー２は本体１と素子取付台４との間
の環状部を覆うもので、第４図に示す様に、該カバー２
の外縁寄りには、外側環状突部22が設けられ、また、こ
の外側環状突部22には、先端が鉤状の固定用支柱23が設
けられている。前記カバー２の中心側には異物侵入防止
用の第１の環状凸部21が配設されている。

この保護カバー２はその内縁開口部が素子取付台の環
状段部41を実質的に覆う形状に形成されている。次に、
火災感知器の組み立て方について説明する。プリント基
板８に確認灯９及び定温式用、差動式用、アナログ式
用、などの図示しない回路部品やディップスイッチ11な
どを半田付けする。半導体式感熱素子、例えば、サーミ
スタ10のリード線111を素子取付台４の貫通孔44を挿通
させてその先端をプリント基板８の孔8bに挿通し、取付
台４の係止用支柱42をプリント基板８の係止孔81に挿通
係止する。この時プリント基板８の下面は突出部である
囲壁43の上縁に当接する。その後リード線111をプリン
ト基板８に半田付けして接続固定し、余剰部分を切断す
る。

このようにして素子ユニットＢが形成されるが、感熱素
子10を素子取付台４に固定する場合には、この状態でプ
リント基板８の注入孔82よりシリコンなどの充填材を注
入する。

これにより充填材は取付台４と囲壁43とプリント基板
８とで囲まれた空間部15に流入すると共にその一部が貫
通孔44の隙間にも流入し、貫通孔44による外部とのシー
ルとサーミスタ10のリード線111の固定を行う。このよ
うにして、リード線111を固定するので、素子取付台４
に対するサーミスタ10の高さ調整が容易であると共にリ
ード線111をプリント基板８に半田付けする際にリード
線111が無理に引っ張られることも無く断線などの損傷
などを受けることが無い。

また、リード線111が遊嵌挿通されている貫通孔44に
も充填材が流入するので、貫通孔44部分のシールも確実
に行われる。

この時素子取付台４の裏側から充填材が注入されるた
め、充填材は素子取付台４の表面側まで流出することが
無いので、美感を損なうことが無い。次に、本体１の底
面に形成されている刃金具取付部1b上に刃金具７を載置
してねじ６で固定し、該ねじ６の先端のリード部61を凸
部103より本体１内に突出させることにより素子ユニッ
トＢを本体ユニットＡに組み込む。更に、保護カバー２
にプロテクタ３を引っ掛けて係止せしめてカバーユニッ
トＣを形成する。このように３つのユニットＡ、Ｂ、Ｃ
を別々に製作するので、その製作が容易となる。

そして、プリント基板８の大径部分8a、すなわち、素
子取付台４の外側に位置する部分に設けた孔83に本体１
の係止用突起102を挿通して係合させ、また、プリント
基板８の接続孔84にリード部61を嵌入し、該リード部61
をプリント基板８に半田付けする。

この半田付けは、前述のようにプリント基板８の大径
部分8aで行われるので、製作時や点検修理時においてプ
リント基板８の着脱が容易になる。このようにして素子
ユニットＢを本体ユニットＡに固定した後本体ユニット
Ａの本体１の樋状部101にカバーユニットＣの保護カバ
ー２の固定用支柱23を挿通してその上縁に係合する。こ
のとき、素子取付台４の係止用支柱42がプリント基板８
の係止孔81に遊嵌係止されているので該素子取付台４を
水平方向に移動できる。そのため、保護カバー２と素子
取付台４との位置関係の調整が容易となる。

このようにして、３つのユニットＡ、Ｂ、Ｃを組み立
てるが、素子ユニットＢのプリント基板８を本体ユニッ
トＡのリード部61に半田付けする場合以外は引っ掛け係
合で組み立てられるので、組み立てにねじなどの部品が
不要となり、また、部品点数も削減できる。

そのため、組み立てや分解が容易となる。

なお、第１図において、５は合成樹脂製の背面蓋、12は
感知器ベース、13、14は刃金具７が回転挿入される刃受
金具、をそれぞれ示す。また、リード部61を有する取付
ねじ６の代わりに、リード部を有する鋲やリベットなど
の固定具を用いても良い。

考案の効果 この考案に係る熱式火災感知器は、以上のように構成
したので、プリント基板にねじのリードを半田付けする
場合以外は係合により組み立てることができる。そのた
め、組み立てにねじなどの部品が不要となり、部品点数
を削減できると共に組み立てや分解も従来例に比べ容易
となる。また、プリント基板より小径の素子取付台をプ
リント基板に係止させているので、プリント基板の大径
部分で本体のねじのリード部とプリント基板を半田付け
出来る。

そのため、製作時や点検修理などの際のプリント基板
の着脱作業を容易に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案実施例を示す縦断面図、第２図〜第５
図は第１図の部品図で、第２図は本体の縦断面図、第３
図は素子取付台の縦断断図、第４図は保護カバーの縦断
断図、第５図はプリント基板の縦断面図、である。 １……本体 ２……保護カバー ４……素子取付台 ６……取付ねじ ８……プリント基板 8a……接続孔 10……感熱素子 23……固定用支柱 42……係止用支柱 43……囲壁 44……貫通孔 61……リード部 81……係止孔 83……係止孔 84……接続孔 102……係止用突起 103……凸部

Claims (5)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】先端のリード部が本体内に突出する固定具
   によって有底筒状の本体の底面上に接続端子が取付けら
   れ、プリント基板が本体内に突出する固定具のリード部
   が第１の接続孔に挿通半田付けされて本体内に取り付け
   られ、プリント基板に該プリント基板より小径の素子取
   付台が該素子取付台の係止用支柱によって係合されると
   ともに、該素子取付台の突出部を前記プリント基板に当
   接させ、半導体式感熱素子のリード線が素子取付台の貫
   通孔を挿通してプリント基板の第２の接続孔に半田付け
   され、本体と素子取付台との間の環状部を固定用支柱に
   よって本体に係止される環状の保護カバーによって覆っ
   てなることを特徴とする熱式火災感知器。
2. 【請求項２】プリント基板は、素子取付台より大径の部
   分で本体の係止用突起に係合され、固定具のリード部に
   半田付けされてなることを特徴とする請求項１に記載の
   熱式火災感知器。
3. 【請求項３】素子取付台は、周縁に環状の鍔状段部を有
   し、保護カバーはその内縁開口部が素子取付台の環状段
   部を実質的に覆う形状に形成されていることを特徴とす
   る請求項第１又は、第２に記載の熱式火災感知器。
4. 【請求項４】素子取付台の突出部は、貫通孔を覆う囲壁
   であることを特徴とする請求項第１、第２または第３に
   記載の熱式火災感知器。
5. 【請求項５】本体は、プリント基板が係合される係止用
   突起が設けられていることを特徴とする請求項第１、第
   ２、又は、第４に記載の熱式火災感知器。