JPS5813029B2 - 樹脂モ−ルド型半導体装置の製造方法 - Google Patents
樹脂モ−ルド型半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JPS5813029B2 JPS5813029B2 JP3069277A JP3069277A JPS5813029B2 JP S5813029 B2 JPS5813029 B2 JP S5813029B2 JP 3069277 A JP3069277 A JP 3069277A JP 3069277 A JP3069277 A JP 3069277A JP S5813029 B2 JPS5813029 B2 JP S5813029B2
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- Japan
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- mold
- frame
- bin
- semiconductor device
- lead
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- Expired
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は樹脂モールド型半導体装置の製造方法、特にリ
ード片本数の違ったフレームを用いた樹脂モールド型半
導体装置の製造方法に関する。
ード片本数の違ったフレームを用いた樹脂モールド型半
導体装置の製造方法に関する。
従来の樹脂モールド型半導体装置、例えばｌ６ビンのＤ
ＩＰ（デュアル イン ライン パッケージ）状の集積
回路こ於いてはｌ６ビンの専用のフレームを設計製造し
、且つ樹脂モールドもｌ６ビン専用のモールド金型を利
用していた。
ＩＰ（デュアル イン ライン パッケージ）状の集積
回路こ於いてはｌ６ビンの専用のフレームを設計製造し
、且つ樹脂モールドもｌ６ビン専用のモールド金型を利
用していた。
斯る方法は大量製造の機種には適しているが、ビン数の
異なる例えば１０ビンと８ビンの機種を少量製造すると
きには新らたなフレーム金型、モールド金型およびリー
ド成形金型が必要となりコストアップの要因となる。
異なる例えば１０ビンと８ビンの機種を少量製造すると
きには新らたなフレーム金型、モールド金型およびリー
ド成形金型が必要となりコストアップの要因となる。
本発明は斯点に鑑みてなされ、リード片本数の異ったフ
レームでもそのフレーム金型、モールド金型およびリー
ド成形金型を共通化できる樹脂モールド型半導体装置の
製造方法を提供するものである。
レームでもそのフレーム金型、モールド金型およびリー
ド成形金型を共通化できる樹脂モールド型半導体装置の
製造方法を提供するものである。
以下図面に従って本発明の一実施例を詳述する。
第１図は本発明の原理を説明する上面図であり、１，２
は連結条帯、３，３・・・・・・３はリード片である。
は連結条帯、３，３・・・・・・３はリード片である。
連結条帯１，２は互いに平行に配列され、連結条帯１，
２の間には一向間隔ｄを保ってリード片３，３・・・・
・・３が配置されている。
２の間には一向間隔ｄを保ってリード片３，３・・・・
・・３が配置されている。
点線および一点破線で示した夫々の枠は樹脂モールドの
型を示し、図面上はずらして示してあるが両者は同一の
寸法である。
型を示し、図面上はずらして示してあるが両者は同一の
寸法である。
説明のため樹脂モールドの長さをＬとする。
また点線で示された枠は１０ピンのＤＩＰ状の樹脂モー
ルド（第１図下半分）を示し、一点破線で示された枠は
８ビンのＤＩＰ状の樹脂モールド（第１図上半分）を示
している。
ルド（第１図下半分）を示し、一点破線で示された枠は
８ビンのＤＩＰ状の樹脂モールド（第１図上半分）を示
している。
これから明白な様に同一巾のフレームでありながら、樹
脂モールドから突出しているリード片３，３・・・・・
・３は１０ビンも８ビンもバランス良く配置され専用フ
レームのものと等価となっている。
脂モールドから突出しているリード片３，３・・・・・
・３は１０ビンも８ビンもバランス良く配置され専用フ
レームのものと等価となっている。
更に詳述すると、８ビンのＤＩＰ状フレームの場合連結
条帯２から だけ離間させて隣接するリード 片３を設け、１０ビンのＤＩＰ状フレームの場合連結条
帯１から だけ離間させて隣接する リード片３を設ける。
条帯２から だけ離間させて隣接するリード 片３を設け、１０ビンのＤＩＰ状フレームの場合連結条
帯１から だけ離間させて隣接する リード片３を設ける。
第２図および第３図に本発明を具体化した１０ビンと８
ビンのＤＩＰ状フレームの上面図を示す。
ビンのＤＩＰ状フレームの上面図を示す。
第２図および第３図こおいて、連結条帯は１，２であり
、リード片は３，３・・・・・・３である。
、リード片は３，３・・・・・・３である。
半導体素子を固着するパツド４は樹脂モールドの略中夫
に位置する様に配置され、支持片５，５より連結条帯１
，２と一体となっている。
に位置する様に配置され、支持片５，５より連結条帯１
，２と一体となっている。
リード片連結部分６，６にはリード片３，３・・・・・
・３の先端が一体化ざれ且つ連結条帯１，２とも一体化
されている，γ，１はリード片間隔片であり、リード片
３，３・・・・・３の中間部分を連結条帯と一体化して
いる。
・３の先端が一体化ざれ且つ連結条帯１，２とも一体化
されている，γ，１はリード片間隔片であり、リード片
３，３・・・・・３の中間部分を連結条帯と一体化して
いる。
第２図と第３図を比較すると、第３図の８ビンは第２図
の右側の８ビンと全く同一形状であることが分る。
の右側の８ビンと全く同一形状であることが分る。
これは第２図の１０ビンを形成するためのフレーム金型
で先ず１０ビンのＤＩＰ状フレームを形成し、然る後１
０ビンの左端の２つのＪ一ド片３，３を切断する金型で
第３図の８ビンを形成するからである。
で先ず１０ビンのＤＩＰ状フレームを形成し、然る後１
０ビンの左端の２つのＪ一ド片３，３を切断する金型で
第３図の８ビンを形成するからである。
即ち斯上の１０ビンと８ビンのフレームではフレーム金
型が共通化できる。
型が共通化できる。
斯上してビン数の異なるフレームには周知の方法により
半導体ペレットが固着され且つボンディングがなされて
樹脂モールド工程に移行する。
半導体ペレットが固着され且つボンディングがなされて
樹脂モールド工程に移行する。
第４図にモールド金型の上面図を示す。
第４図ｅ四隅に丸印で示されているのがセットビン１１
，ＩＬ，１２，１２であり、第２図および第３図のフレ
ームの連結条帯１，２に設けたインデックス孔３，ｓｊ
９，９と対応している。
，ＩＬ，１２，１２であり、第２図および第３図のフレ
ームの連結条帯１，２に設けたインデックス孔３，ｓｊ
９，９と対応している。
また中央に実線で示した枠はモールドキャビティー１３
であり、樹脂モールドの型である。
であり、樹脂モールドの型である。
斯上のモールド金型に第２図の１０ビンのフレームを配
置する時左側の連結条帯１のインデックス孔８，８と左
側のセットピン１１，１１とを対応させると、モールド
キャビティー１３は第２図で点線で示した枠の如く位置
する。
置する時左側の連結条帯１のインデックス孔８，８と左
側のセットピン１１，１１とを対応させると、モールド
キャビティー１３は第２図で点線で示した枠の如く位置
する。
また第３図の８ビンのフレームを配置する時１８０度回
転させて右側の連結条帯２のインデックス孔９ｊ９と金
型の左側のセットビン１１．１１とを対応させると、モ
ールドキャビティー１３は第３図で一点破線で示した枠
の如く位置する。
転させて右側の連結条帯２のインデックス孔９ｊ９と金
型の左側のセットビン１１．１１とを対応させると、モ
ールドキャビティー１３は第３図で一点破線で示した枠
の如く位置する。
即ち前述した如くリード片の本数に従い一方の連結条帯
１，２とその隣接したリード片３との離間距離を異なら
しめその離間距離の基準となった一方の連結条帯１，２
のインデックス孔ｄ．８，９．９をモーレド金型の左側
のセットビン１１．１１に対応させれば、ビン数の異な
るフレームでもそのモールド金型を共通化できる。
１，２とその隣接したリード片３との離間距離を異なら
しめその離間距離の基準となった一方の連結条帯１，２
のインデックス孔ｄ．８，９．９をモーレド金型の左側
のセットビン１１．１１に対応させれば、ビン数の異な
るフレームでもそのモールド金型を共通化できる。
以上に詳述した如く本発明に依れば、連結条帯とそれに
隣接したリード片との離間距離をフレームのビン数に対
応して異ならしめることにより、フレーム金型およびモ
ールド金型をほとんど共通化でき、またリード片の間隔
も一定なのでリード成形金型も共通に利用でき犬巾αコ
ストダウンが実現できる。
隣接したリード片との離間距離をフレームのビン数に対
応して異ならしめることにより、フレーム金型およびモ
ールド金型をほとんど共通化でき、またリード片の間隔
も一定なのでリード成形金型も共通に利用でき犬巾αコ
ストダウンが実現できる。
本実施例ではＤＩＰ状フレームについて説明したが、Ｄ
ＩＰ状フレームの上あるいは下半分で構成されるＳＩＰ
（シングルエンド イン ラインパッケージ）状のフレ
ームでも本発明を全く等価こ実施できる。
ＩＰ状フレームの上あるいは下半分で構成されるＳＩＰ
（シングルエンド イン ラインパッケージ）状のフレ
ームでも本発明を全く等価こ実施できる。
第１図は本発明の原理を説明する上面図、第２図および
第３図は本発明を適用したｌＯビンおよび８ビンのフレ
ームを説明する上面図、第４図は本発明の樹脂モールド
に用いる金型の模型的上面図である。 １，２は連結条帯、３，３・・・・・・３はリード片、
４はパッド、５は支持片、６はリード片連結部分、１は
リード片間隔片、ｄ，９はインデックス孔、１１．１２
はセットビン、１３はモールドキャビテイーである。
第３図は本発明を適用したｌＯビンおよび８ビンのフレ
ームを説明する上面図、第４図は本発明の樹脂モールド
に用いる金型の模型的上面図である。 １，２は連結条帯、３，３・・・・・・３はリード片、
４はパッド、５は支持片、６はリード片連結部分、１は
リード片間隔片、ｄ，９はインデックス孔、１１．１２
はセットビン、１３はモールドキャビテイーである。
Claims (1)
- １ ２本の平行配列された連結条帯と該連結条帯間こ一
定間隔をもって配置されたＤＩＰあるいはＳＩＰ状の多
数本のリード片を備えたフレームにして異なる前記連結
条帯を基準に前記リード片を配列したリード片の本数の
異なる二種類のフレームを準備し、基準とした前記連結
条帯を基準として同一樹脂モールド金型に配置し樹脂モ
ールドを行うことを特徴とした樹脂モールド型半導体装
置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3069277A JPS5813029B2 (ja) | 1977-03-17 | 1977-03-17 | 樹脂モ−ルド型半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3069277A JPS5813029B2 (ja) | 1977-03-17 | 1977-03-17 | 樹脂モ−ルド型半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS53115176A JPS53115176A (en) | 1978-10-07 |
| JPS5813029B2 true JPS5813029B2 (ja) | 1983-03-11 |
Family
ID=12310721
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3069277A Expired JPS5813029B2 (ja) | 1977-03-17 | 1977-03-17 | 樹脂モ−ルド型半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5813029B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6050347B2 (ja) * | 1980-05-12 | 1985-11-08 | 富士通株式会社 | シングルインライン半導体装置用リ−ドフレ−ム |
| JPS58209146A (ja) * | 1982-05-31 | 1983-12-06 | Nec Corp | 半導体装置 |
| JP4837628B2 (ja) * | 2007-07-06 | 2011-12-14 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
-
1977
- 1977-03-17 JP JP3069277A patent/JPS5813029B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS53115176A (en) | 1978-10-07 |
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