JPH0135485Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、半導体パツケージとしてのシングル
インラインパツケージ（以下、SIPと略称する。）
を製作するときに使用されるSIP形リードフレー
ムに関する。

従来の技術 従来のSIP形IC用リードフレーム（以下、SIP
リードフレームと略称する。）は、モールドする
ランド部を挾む両側対称位置に、リード型枠部と
板状部とが各別に設けられ、リード型枠部は、櫛
歯状に並設された多数のリードの基端部同士及び
先端部同士が内側タイバー及び外側タイバーによ
つてそれぞれ一体に連結され、板状部は無孔状態
としたものであつた。

このようなSIPリードフレームにあつては、
SIPの連続生産ライン中でリード型板部の内側タ
イバーと外側タイバーとが切除されてリードのみ
が残されると共に、板状部が切除される。

SIP形IC用リードフレームに対してDIP形IC用
リードフレーム（以下、DIPリードフレームと略
称する。）がある。このものはデユアルインライ
ンパツケージを製作するときに使用されるもの
で、上述したリード型板部と同一構成のリード型
枠部がランド部の両側対称位置にそれぞれ設けら
れてなる。このようなDIPリードフレームにあつ
ては、DIPの生産ランイ中でランド部の両側のリ
ード型枠部にある内側タイバー及び外側タイバー
が切除され、ランド部の両側にはリードのみが残
される。

上記のように、SIPリードフレームとDIPリー
ドフレームとでは、生産ライン中で切除される箇
所が異なるので、通常は、切断用金型としてそれ
ぞれ専用のものを使用していた。

しかしながら、切断用金型はその製作コストが
高く、また、同一の生産ラインを用いてSIPと
DIPを製作する場合の金型交換は煩雑である。そ
こで、このような不都合を解消するため、双方の
リードフレーム間においてリード型枠部の大き
さ・形状が同一である場合には、DIPリードフレ
ームに専用の切断金型をSIPリードフレームの切
断に流用することが考えられた。

ところが、切断用金型は打抜き用刃先を備えた
ものではなく剪断用刃先を備えたものであるの
で、上記両リードフレームにおけるリード型枠部
のタイバーの切断に不都合を生じることはないも
のの、SIPリードフレームの板状部を切断するこ
とに伴う不都合を生じる。即ち、剪断用刃先を備
えた切断用金型によつて板状部が切断されると、
上記刃先が損傷しやすいばかりでなく、SIPリー
ドフレームがその切断に伴つて変形するので、切
断用金型の耐用寿命が短くなる上、SIPリードフ
レームをSIP生産ライン中でスムーズに送ること
ができなくなる。そこで上記の不都合を無くする
ためにSIPリードフレームの板状部を当初より無
くすることも考えられる。しかし、そのようにす
ると、上記の不都合は解消されても、ランド部を
樹脂モールド等でパツケージするときにパツケー
ジ用の上型と下型との間に上記リードフレームの
肉厚相当分の隙間が不要に形成されてしまうの
で、この隙間から樹脂が流出し、パツケージが不
可能になる。また、上記隙間を切断用金型が当た
らない位置に配置した細線材等によつて塞ぎ、こ
の細線材によつて上述の樹脂流出を防ぐことも考
えられるが、これは、パツケージ圧力が非常に高
く設定されるところからその耐圧強度に問題があ
り、実使用向きではない。

考案が解決しようとする問題点 上記から明らかなように、従来のSIPリードフ
レームは、DIPリードフレームに専用の切断用金
型を流用して切断するには不向きである。

本考案はこの点を解決するもので、SIPリード
フレームの板状部の所定箇所に透孔を形成するだ
けの簡単な構成によつて、DIPリードフレームに
専用されていた切断用金型を流用することのでき
るSIPリードフレームを提供することを目的とす
る。

問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するため、本考案は、板状部
には、ランド部を境とするリードの先端部の対称
箇所に透孔が形成されていると共に、ランド部を
境とする内側タイバーの対称位置にダミータイバ
ーが形成されていることを特徴としている。

作 用 上記手段によると、SIPリードフレームの板状
部には、DIPリードフレームの一方のリード型枠
部に存在するリードの先端部と内側タイバーとに
対応する箇所に、それぞれ透孔とダミータイバー
とが位置する。そして、これらのダミータイバー
と透孔が、DIPリードフレームに専用の切断用金
型における内側タイバー切断用の刃先とリード先
端部切断用の刃先とにそれぞれ対応する。従つ
て、DIPリードフレームに専用の切断用金型を
SIPリードフレームの切断に流用すると、リード
先端部切断用刃先が上記透孔を通過する一方、内
側タイバー切断用刃先によつてダミータイバーが
無理なく切除されることになる。

実施例 以下、本考案の実施例を図面に従つて説明す
る。

第１図は本考案の実施例によるSIPリードフレ
ームＳの平面図、第２図はDIPリードフレームＤ
の平面図である。

第１図のSIPリードフレームＳにおいて、１は
ランド部、２，２はランド部１の左右に設けられ
た外枠で、側部タイバー３，３によつてランド部
１に一体に連結されている。４はリード型枠部で
あり、櫛歯状の等間隔おきに並設された多数のリ
ード５が、その基端部において内側タイバー６に
より一体に連結されていると共に、その先端部に
おいて外側タイバー７により一体に連結されてい
る。また、このリード型枠部４はタイバー８によ
つて上記外板２，２に一体に連結されている。９
は板状部であり、この板状部９には多数の透孔１
０，１１が二列にわたつて配列されている。そし
て、この板状部９と上記リード型枠部４はランド
部１を挾む両側対称位置に各々形成されている。
なお、１２は板状部９と外枠２，２とを一体に連
結しているタイバーである。

板状部９に形成されている透孔１０，１１のう
ち、外側列の透孔１１は、リード型枠部４におけ
るリード５の先端部５ａに対応するものであつ
て、ランド部１を境とするリード５の先端部５ａ
の対称箇所に形成され、これに対し、内側列の透
孔１０は、リード型枠部４における内側タイバー
６の外側部位６ａに対応するものであつて、ラン
ド部１を境とする上記外側部位６ａの対称箇所に
形成されている。従つて、板状部９には、ランド
部１を境とする内側タイバー６の対称位置にダミ
ータイバー１３が形成される。このダミータイバ
ー１３はパツケージ時に上型と下型との間に形成
される隙間を塞ぎ、隙間からの樹脂の流出を防ぐ
ことに役立つ。

次に、第２図のDIPリードフレームＤにおいて
は、ランド部１を挾む両側対称位置にリード型枠
部４，４がそれぞれ設けられている。これらのリ
ード型枠部４は、第１図について説明したリード
型枠部と同一の形状を有し、かつ、ランド部１を
境として対称形状になつているので、説明の便宜
上、第１図の各構成要素に相応する構成要素には
同一符号を付して重複説明を省略する。

このようなDIPリードフレームＤは、DIPの生
産ランド中に設置されたDIPリードフレームＤに
専用の切断用金型により、内側タイバー６とタイ
バー８が同時切除され、その前工程又は後工程に
おいてリード５の先端部５ａが切断される。

ここに、第１図のSIPリードフレームＳの外側
列の透孔１１とダミータイバー１３は、DIP形IC
用リードフレームＤにおける一方のリード型枠部
４のリード先端部５ａと内側タイバー６にそれぞ
れ対応する箇所に形成されているものである。従
つて、上記したDIPリードフレームＤに専用の切
断用金型をSIPリードフレームＳに流用した場
合、DIPリードフレームＤのリード５の先端部５
ａを切断するための刃先が上記透孔１１を通過
し、内側タイバー６を切除するための刃先によつ
てダミータイバー１３が無理なく切除される。

考案の効果 このように、本考案のSIPリードフレームは、
DIPリードフレームに専用の切断用金型をそのま
ま流用しても、何ら不都合を生じない。そのた
め、SIP及びDIPを同一の生産ライン中で製作す
る場合であつても、煩雑な切断用金型の交換が不
要になり、SIPリードフレームに専用の高価な切
断用金型を製作する必要も無くなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例によるSIPリードフレ
ームの一部省略平面図、第２図はDIPリードフレ
ームの一部省略平面図である。 １……ランド部、４……リード型枠部、５……
リード、６……内側タイバー、７……外側タイバ
ー、９……板状部、１１……透孔、１３……ダミ
ータイバー、Ｓ……SIPリードフレーム、Ｄ……
DIPリードフレーム。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 モールドするランド部を挾む両側対称位置に、
   リード型枠部と板状部とが各々形成され、リード
   型枠部は、櫛歯状に並設された多数のリードの基
   端部同士及び先端部同士が内側タイバー及び外側
   タイバーによつてそれぞれ一体に連結されてなる
   SIP形IC用リードフレームにおいて、 上記板状部には、ランド部を境とするリードの
   先端部の対称箇所に透孔が形成されていると共
   に、ランド部を境とする内側タイバーの対称位置
   にダミータイバーが形成されていることを特徴と
   するSIP形IC用リードフレーム。