JPH0131455Y2 - - Google Patents

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JPH0131455Y2
JPH0131455Y2 JP13583181U JP13583181U JPH0131455Y2 JP H0131455 Y2 JPH0131455 Y2 JP H0131455Y2 JP 13583181 U JP13583181 U JP 13583181U JP 13583181 U JP13583181 U JP 13583181U JP H0131455 Y2 JPH0131455 Y2 JP H0131455Y2
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JP
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mold
molded product
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dam
dam block
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JP13583181U
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  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は、樹脂封入成形用金型装置の改良に
関するものである。
ところで、半導体素子を樹脂封入して成形する
場合に用いられるリードフレームの一形状とし
て、該リードフレームの材料節減を目的とした所
謂「千鳥型」のものがある。この千鳥型リードフ
レームは、第1図に示すように、半導体素子の樹
脂封入成形品A,B間の間隔を縮少させるため、
各成形品A,B間に夫々のリードを千鳥状に配設
したものである。
また、樹脂封入成形時において、キヤビテイ内
に注入された溶融樹脂の一部が、成形品A,Bの
隣設されたリードとそのタイバーとによる構成空
間C内に流れ込むから、この樹脂成分をタイバー
カツト(各成形品A,Bの切断分離)する際に、
同時に切断除去するようにしているが、この樹脂
部分の除去工程がタイバーカツト工程と兼用され
ていること等からその完全な除去が行なわれ難
く、従つて、成形品の切断分離後において、リー
ド間に山形に切断された樹脂部分が残存して、例
えば、耐水性に欠ける等の品質低下を招来する欠
点がある。このため、従来の金型装置において
は、上記構成空間C部分に溶融樹脂が流入しない
ように、主として、その下型に該空間に嵌合し得
るようなダムブロツク(突起状物)を各配設し
て、上述したような樹脂部分の除去といつた後処
理工程を省略するようにしている。
ところが、上記ダムブロツクの形成手段は、上
下金型の合せ面を高精度に保つ必要があるため研
削加工が採用されていること、及び千鳥型リード
フレーム用の金型装置においては、第1図、第4
図及び第5図に示すように、隣接する成形品A,
B用のダムブロツクを形成する場合、即ち、キヤ
ビテイ部両側に設けた突条物を所要間隔毎に研削
してダムブロツクを各形成する場合は、夫々の研
削個所l1,l2が左右に重なり合うこと等から、従
来のこの種金型装置においては、各成形品A,B
毎に金型を分割形成すると共に、その分割形成後
に夫々の所要個所に研削加工を施すようにしてい
た。
従つて、上述したような従来金型装置において
は、金型の部品点数が多くなることから、金型の
製作時間及び費用が嵩むと共に、該金型を金型装
置として組立てる場合において、上下金型面の設
定作業に手数がかかり、熟練性を必要とする等の
欠点を有するものであつた。
この考案は、千鳥型リードフレームにおける左
右いずれか一方側の成形品用ダムブロツクを上下
いずれか一方側の金型面に形成し、且つ、その他
方側の成形品用ダムブロツクを他方側の金型面に
形成することによつて、上述したような従来の欠
点を除去し得るようになした樹脂封入成形用金型
装置の改良に関するものであり、以下これを図に
示す実施例について説明する。
図において、A及びBは千鳥型リードフレーム
1上に形成された半導体成形品で、該成形品は上
記リードフレーム1上において千鳥状に配設され
ており、従つて、成形品Aは該リードフレームの
左側に、また、成形品Bは該リードフレームの右
側に交互に配設されると共に、両成形品A,B間
には夫々のリード2,3が交互に配設されてい
る。また、成形品A,Bの両側には、隣設された
リード2,3と、そのリード間を結ぶタイバー
4,5とからなる構成空間Cが形成されている。
6は金型装置における下型で、該下型に設けら
れた左側成形品A形成用キヤビテイ部7の両側位
置には、左側成形品Aにおける両側の構成空間C
内に夫々嵌合し得る位置及び形状として形成され
たダムブロツク8が各配設されており、且つ、右
側成形品B形成用キヤビテイ部9の両側位置に
は、この種ダムブロツクは設けられていない。
これとは反対に、該装置における上型10側に
は、第5図に示すように、左側成形品A形成用キ
ヤビテイ部7′の両側位置にはダムブロツクを設
けることなく、右側成形品B形成用キヤビテイ部
9′の両側位置には、右側成形品Bにおける両側
の構成空間C内に夫々嵌合し得る位置及び形状と
して形成されたダムブロツク8′が各配設されて
いる。然して、上記したダムブロツク8,8′の
各高さ面は、上下両型6,10の型合せ面と面一
となるように夫々形成されている。
なお、図において、11はランナー、12はゲ
ートを夫々示すものである。
以上のように、本考案金型装置は、千鳥型リー
ドフレームにおける左右いずれか一方側の成形品
用ダムブロツクを上下いずれか一方側の金型面に
形成し、且つその他方側の成形品用ダムブロツク
を他方側の金型面に形成したものであるから、上
下両金型におけるダムブロツクの研削加工を一体
に形成された各金型面において夫々施し得ること
となるため、従来のもののように、金型を左右の
成形品用キヤビテイ部毎に分割形成する必要がな
く、従つて、前述したような従来の欠点を除去し
得ると共に、金型装置の製作が簡易となつてその
コストダウンを図れる等の極めて実用的な効果を
奏するものである。
【図面の簡単な説明】
図は本考案の実施例を示すもので、第1図は千
鳥型リードフレームとダムブロツクの嵌合状態を
示す一部切欠平面図、第2図及び第3図はいずれ
も第1図−線及び−線における断面図、
第4図は下型の平面図、第5図は上型のキヤビテ
イ部及びダムブロツク位置を示す概略平面図であ
る。 A…左側成形品、B…右側成形品、1…千鳥型
リードフレーム、6…下型、8,8′…ダムブロ
ツク、10…上型。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 千鳥型リードフレームにおける左右いずれか一
    方側の成形品用ダムブロツクを上下いずれか一方
    側の金型面に形成し、且つ、その他方側の成形品
    用ダムブロツクを他方側の金型面に形成したこと
    を特徴とする樹脂封入成形用金型装置。
JP13583181U 1981-09-11 1981-09-11 樹脂封入成形用金型装置 Granted JPS5839812U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13583181U JPS5839812U (ja) 1981-09-11 1981-09-11 樹脂封入成形用金型装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13583181U JPS5839812U (ja) 1981-09-11 1981-09-11 樹脂封入成形用金型装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5839812U JPS5839812U (ja) 1983-03-16
JPH0131455Y2 true JPH0131455Y2 (ja) 1989-09-27

Family

ID=29929180

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13583181U Granted JPS5839812U (ja) 1981-09-11 1981-09-11 樹脂封入成形用金型装置

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JPS5839812U (ja) 1983-03-16

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