KR200245732Y1 - 다이본딩된리드프레임자재의보관박스 - Google Patents

Abstract

본 고안은 다이본딩 된 리드프레임 자재의 보관박스에 관한 것으로, 반도체 패키지의 제조공정에 있어서, 리드프레임 자재에 에폭시에 의해 반도체칩을 부착한 상태의 리드프레임 자재가 적층된 메거진, 즉 다이본딩 된 리드프레임 자재가 적층된 매거진을 수납하여 노(Furnace)에서 굳힐 때 사용되는 것으로, 공기의 통풍이 잘되도록 하여 골고루 균일한 상태로 에폭시를 굳힘으로서 제품의 불량을 방지하고, 생산성을 향상시키도록 된 것으로, 상부가 개방된 사각함체(10)로 되며, 양측면(11) 상단에는 외측으로 절곡되어 다시 상부로 절곡되고, 그 하부로 위치되도록 손잡이(11a)를 형성하며, 저면(12) 전체에는 비교적 큰 구멍(12a)을 전부 형성하고, 전후면(13)은 그 높이가 양측면(11) 보다 낮으면서 다수의 얇은 막대(13b)가 세워져 전체적으로는 다수의 구멍(13a)이 형성되게 한 다이본딩 된 리드프레임 자재의 보관박스이다.

Description

다이본딩 된 리드프레임 자재의 보관박스

제1도는 본 고안의 구성을 도시한 사시도.

제2도는 제1도의 A-A선 단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10 : 사각함체 11 : 양측면

11a : 손잡이 12 : 저면

13 : 전후면 12a, 13a : 구멍

본 고안은 다이본딩 된 리드프레임 자재의 보관박스에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 패키지의 제조공정에 있어서, 에폭시에 의해 반도체칩을 부착한 상태의 리드프레임 자재가 적층된 메거진을 보관하여, 즉 다이본딩 된 리드프레임 자재가 적층된 메거진을 보관하여 노(Furnace)에서 굳힐 때 사용되는 것으로, 공기의 통풍이 잘되도록 하여 골고루 균일한 상태로 에폭시를 굳힘으로서 제품의 불량을 방지하고, 생산성을 향상 시키도록 된 다이본딩 된 리드프레임 자재의 보관박스에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 패키지의 제조공정은 웨이퍼의 불량을 체크하는 원자재검사, 웨이퍼를 절단하여 반도체 칩을 낱개로 분리하는 소잉공정, 낱개로 분리된 반도체 칩을 리드프레임 자재에 에폭시를 사용하여 부착시키는 다이본딩공정, 반도체 칩 상에 구비된 칩패드와 리드프레임의 리드를 와이어로 연결시켜주는 와이어본딩공정, 반도체 칩의 내부회로와 그 외의 구성부품을 보호하기 위하여 몰드 컴파운드로 그 외부를 감싸는 몰딩공정, 패키지를 식별할 수 있도록 패키지의 일면에 문자 및 기호를 새기는 마킹공정, 리드와 리드를 연결하고 있는 댐바를 커팅하는 트림공정 및 리드를 원하는 형태로 구부리는 포밍공정, 상기 공정을 거쳐 완성된 패키지의 불량을 검사하는 공정으로 이루어진다.

이와같이 패키지를 제조하는 공정에 있어서, 각 공정이 진행되면 리드 프레임 자재를 노(Furnace)에서 굳혀야 되는데, 이때 공기의 통풍이 잘 되지 않으면 굳히는 공정에서 불량이 발생되어 제품의 생산성을 저하시키게 되는 것이다.

그러나, 종래에는 리드프레임 자재를 노에서 굳히기 위해서는 다이본딩 된 리드프레임이 적층된 메거진을 단순히 수납할 수 있도록 제작 설계되어 있으므로, 균일한 상태의 굳힘을 얻지 못하여 패키지의 불량을 일으키는 요인이 되어 생산성을 저하시키는 문제점이 있었다.

따라서, 본 고안은 이와같은 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로, 다이본딩 된 리드프레임 자재를 수납하여 노(Furnace)에서 굳힐 때 공기가 양호하게 흐르도록 제작 설계된, 즉 공기의 통풍이 잘 되도록 설계된 보관박스를 사용함으로서 균일한 상태로 굳힐 수 있어 패키지의 불량을 방지하여 생산성을 향상시키고, 패키지의 신뢰성을 얻을 수 있도록 된 다이본딩 된 리드프레임 자재의 보관박스를 제공함에 그 목적이 있다.

이러한 본 고안의 목적을 달성하기 위해서는 상부가 개방된 사각함체로 되며, 양측면 상단에는 외측으로 절곡되어 다시 상부로 절곡되고, 그 하부로 위치되도록 손잡이를 형성하며, 저면 전체에는 비교적 큰 구멍을 전부 형성하고, 전후면은 그 높이가 양측면과 같거나 낮으면서 다수의 얇은 막대가 세워져 전체적으로는 다수의 구멍이 형성되게 한 것을 특징으로 하는 다이본딩 된 리드프레임 자재의 보관박스에 의해 가능하다.

이하, 본 고안을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

제1도는 본 고안의 구성을 도시한 사시도이고, 제2도는 본 고안의 단면도를 도시한 것으로, 본 고안의 보관상자는 상부가 개방된 사각함체(10)로 되며, 양측면(11)에는 그 상단이 외측으로 절곡되고, 다시 상부로 절곡되어 있고, 그 하부로는 손잡이(11a)를 형성하며, 저면(12)에는 전체적으로 비교적 큰 구멍(12a)을 저면 전체에 형성하고, 전후면(13)은 그 높이가 양측면(11)과 같거나 또는 낮으면서 다수의 얇은 막대(13b)가 세워져 전후면(13) 전체에 다수의 구멍(12a)이 형성되는 것으로, 상기 전후면(13)에 세워진 다수의 얇은막대(13b)에 의해 형성된 구멍(13a)은 전후면(13)에 동일하게 형성되어 공기의 통풍을 양호하게 하는 것이다.

이와같이 구성된 본 고안은 내부에 다이본딩 된 리드프레임 자재가 적층된 메거진을 수납한 후, 노(Furnace) 속에 넣고, 다이본딩 된 리드프레임 자재를 굳히는 것으로, 상기 보관박스의 전후면(13)에 동일하게 구멍(13a)이 형성되므로 공기의 통풍이 양호하게 되는 것이다. 또한, 이와같이 다수의 리드프레임 자재가 적층된 다수의 메거진이 수납된 보관박스를 상하로 적층시키더라도 저면 전체에 형성된 비교적 큰 구멍(12a)에 의해 양호하게 통풍이 되는 것이다.

이상의 설명에서와 같이 다이본딩 된 리드프레임 자재를 노에서 굳힐 때 공기의 통풍을 양호하게 하여 균일한 상태로 굳힘으로서 제품의 불량을 방지하고, 패키지의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.

Claims (1)

1. 상부가 개방된 사각함체(10)로 되며, 양측면(11) 상단에는 외측으로 절곡되어 다시 상부로 절곡되어, 그 하부로 위치되도록 손잡이(11a)를 형성하며, 저면(12) 전체에는 비교적 큰 구멍(12a)를 전부 형성하고, 전후면(13)은 그 높이가 양측면(11)과 같거나, 낮으면서 다수의 얇은 막대(13b)가 세워져 전체적으로는 다수의 구멍(13a)이 형성되어, 다이본딩된 리드프레임의 자재를 그 내부에 다수개 적층하여 노(Furnace)에 굳힐 때 상기 구멍을 통해 공기 통풍이 잘 되도록 하는 것을 특징으로 하는 다이본딩된 리드프레임 자재의 보관박스.