KR930007173Y1 - 리드프레임 구멍 삽입랙 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

리드프레임 구멍 삽입랙

제1도는 종래의 리드프레임랙의 개략도.

제2도는 본 고안의 리드프레임 구멍 삽입랙의 개략도.

제3도는 리드프레임의 제조공정중 일부를 나타낸 것으로, 제3a도는 와이어 본딩을 마친 리드프레임.

제3b도는 몰딩공정을 마친 리드프레임.

제4도는 한쪽 측면에 레일이 형성된 리드프레임의 평면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1, 1a : 리드프레임(Lead frame) 2 : 걸림핀

3 : 랙(Rack) 4 : 치구구멍

5 : 지지대

본 고안은 리드프레임을 몰딩한 후 주석도금작업을 용이하게 진행시키기 위한 리드프레임 구멍 삽입랙에 관한 것이다.

일반적으로 리드프레임에는 반도체 펠렛을 붙이는 부분, 본딩을 하는 부분외에 반도체 제품으로서 완성되었을 때 외부리이드선으로 되는 부분이 포함된다.

또한, 리드프레임의 재질은 철, 철-니켈, 코바아, 인청동, 구리등이며 펠렛마운트본딩을 하기 위해 온도금, 금도금등을 한 것이 사용되며 공지된 칩제조공정을 거쳐 트랜지스터, IC등을 제조한다.

이후 트랜지스터를 봉입하거나 몰딩한 후 리드(Lead)의 연결부분을 잘라 내어 검사공정을 마치게 되면 리드프레임의 제조공정이 완료된다.

제3a도는 가는 와이어선을 이용하여 알루미늄 배선을 연결하는 와이어본딩과정을 마친 상태를 나타낸 것으로 이후 제3b도에 도시한 바와 같이 몰딩과정을 거치게 되며 이 후 랙(3)에 리드프레임(1)을 고정시켜 주석도금을 하게 되는데 제1b도에 나타낸 바와 같이 랙(1)이 지지대(5)에 고착되어 있는 다수의 걸림핀(2) 사이에 리드프레임(1)의 상·하측면레일을 끼워서 랙(1)에 부착시켰다.

또한, 리드프레임(1)의 두께가 상당히 얇아서 걸림핀(2)사이에 부착이 어려울 경우에는 스프링랙을 사용하였다.

그러나, 제4도에 나타낸 리드프레임(1a)과 같이 패키지(package)설계구조상 한쪽에만 측면레일이 형성되어 있는 경우에는 상기와 같은 방법을 적용하기가 매우 어렵다. 즉, 리드프레임(1a)의 한쪽 측면에는 레일이 형성되어 있으나 다른 측면에는 레일이 없는 까닭으로 랙(3)의 지지대(5)에 고착된 두 개의 걸림핀(2)사이에 부착이 안되는 문제점이 있었다.

또한, 스프링랙을 사용할 경우에는 리드프레임의 두께가 두껍거나 리드프레임의 폭이 짧은 경우에는 스프링랙에 고정시키기가 어려운 문제점이 있었다.

따라서 본 고안은 리드프레임의 주석도금과정에 있어서 리드프레임의 상·하측면에 레일형성 여부에 상관없이 리드프레임을 용이하게 부착시킬 수 있는 리드프레임 구멍 삽입랙을 제공함에 그 목적이 있다.

상기한 목적에 부합하기 위한 본 고안은 제2도에 도시한 바와 같이 랙(3)의 지지대(5)에 적당한 간격으로 걸림핀(2)을 고착시켜 측면레일에 형성된 치구구멍 (4)에 걸림핀을 끼움으로서 리드프레임(1a)을 랙(3)에 부착하는 것이다.

상기 걸림핀(2)는 치구구멍(4)이 잘 맞도록 끝부분이 뾰족한 형성하여 주석도금과정에서 리드프레임(1a)이 이탈되는 것을 방지한다.

상기한 리드프레임(1a)을 랙(3)에 부착하는 과정은 먼저 리드프레임(1a)의 좌·우측에 형성된 치구구멍(4)을 걸림핀(2)에 끼워 넣은 후 나머지 랙 걸림핀(2)에 치구구멍(4)을 끼움으로서 완성되는 것이다.

그리고 리드프레임(1a)의 부착과정의 역순으로 리드프레임을 떼어낸다.

이상과 같이 본 고안에서는 리드프레임(1a)의 주석도금시 도금불량을 최소화함과 동시에 리드프레임을 랙에 간단히 부착 가능하여 작업을 신속히 진행시켜 생산성증대 및 주석도금과정에 대한 신뢰성을 높일 수 있는 효과가 있다.

Claims (1)

1. 반도체 리드프레임을 고정하는 랙에 있어서, 랙(3)의 지지대(5)에 적당한 간격으로 다수의 걸림핀(2)을 고착시키고, 리드프레임(1a)의 측면레일에 형성된 치구구멍(4)에 끼움이 용이하도록 끝부분이 뾰족한 형태를 가지는 걸림판(2)을 특징으로 하는 반도체 리드프레임 구멍 삽입랙.