JPH047848A - 樹脂封止型半導体装置の製造方法とそれに用いるリードフレーム - Google Patents

樹脂封止型半導体装置の製造方法とそれに用いるリードフレーム

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JPH047848A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 以下の順序に従って本発明を説明する。
Ａ、産業上の利用分野 Ｂ１発明の概要 Ｃ０従来技術［第４図乃至第７図］ Ｄ８発明が解決しようとする問題点 Ｅ０問題点を解決するための手段 １１作用 Ｇ、実施例［第１図乃至第３図］ Ｈ０発明の効果 （Ａ、産業上の利用分野） 本発明は樹脂封止型半導体装置の製造方法、特に半導体
チップ収納可能な窓の周辺部にリードフィンガを配置し
たものを複数の半導体チップ分一体に連結したリードフ
レームを用意し、該リードフレームの各窓に半導体チッ
プを配置し、該各半導体チーツブの各電極とそれに対応
する各リードフィンガとをワイヤにより接続して該各ワ
イヤにより各半導体チップをリードフレームによって支
持した状態で半導体チップとリードフィンガとワイヤと
を樹脂封止用金型を用いて樹脂封止する樹脂封止型半導
体装置の製造方法と、それに用いる樹脂封止用金型及び
リードフレームに関する。
（Ｂ、発明の概要） 本発明は、ダイパッドのないリードフレームを用いても
樹脂封止の際、半導体チップに位置ずれ、位置ずれによ
るショート、断線等の不良が発生しないようにするため
、 半導体チップを凸部により位置を規定した状態で樹脂封
止するものであり、 また、樹脂封止用金型として半導体チップの上下動を防
止する凸部である上下動防止ピンを有するものを用いる
ようにするものであり、また、リードフレームとして半
導体チップの横ぶれを防止する凸部である横ぶれ防止ピ
ンを有するものを用いるようにするものである。
（Ｃ，従来技術）［第４図乃至第７因］樹脂封止型半導
体装置は、一般に、半導体チップがグイボンディングさ
れるダイパッドの周辺に複数のリードフィンガを配置し
たものを半導体チップ複数個分一体に連結したリードフ
レームを用い、各ダイパッドに半導体チップをボンディ
ングし、該各半導体チップの各電極とそれに対応するリ
ードフィンガとをワイヤを介して接続（ワイヤポンデイ
グ）し、その後、樹脂封止用金型を用いてダイパッド部
、半導体チップ、ワイヤ及びリードフィンガを樹脂封止
するという方法で製造される。第４図はそのようにして
製造される樹脂封止型半導体装置の樹脂封止前のリード
フレームの状態を示すものであり、同図において、ａは
リードフレームのダイパッド部、ｂ、ｂはリードフィン
ガ、Ｃはダイパッドａに銀ペーストあるいは金・シリコ
ン共晶合金ｄを介してボンディングされた半導体チップ
、ｅ、ｅは該半導体チップＣの電極とリードフィンガｂ
、ｂとの間を接続するワイヤである。
また、第５図に示すようにリードフィンガｂ、ｂ、・・
・の先端部上に例えばポリイミドシート等からなる絶縁
体ｆを配置し、該絶縁体ｆ上に半導体チップＣを配置し
、ワイヤボンディングしたもの（チンブオンリードＣＯ
Ｂタイプ）、あるいは第６図に示すように半導体チップ
Ｃの表面の電極を除（領域上に絶縁体ｆを位置させ、該
絶縁体ｆ上にリードフィンガｂ、ｂ、・・・を位置させ
、該り一ドフィンガｂ、ｂ、・・・と電極とをワイヤｅ
、ｅ、・・・により接続したもの（リードオンチップＬ
ＯＣタイプ）、あるいは第７図に示すようにワイヤを用
いないで半導体チップＣの電極パッドｇをリードフィン
ガｂに接続したものである。
ところで、このような樹脂封止型半導体装置は、グイパ
ッドａ・半導体チップＣ間の熱膨張係数の違いにより熱
応力が発生するという問題あるいはリードフレームの板
厚が樹脂封止部分の厚さを薄（するのを妨げる要因とな
るという問題を有している。
そこで、本願出願人会社は、特願平１−２９７１７４に
より半導体チップ収納可能な窓の周辺部にリードフィン
ガを配置したものを複数の半導体チップ分一体に連結し
たリードフレームを用意し、該リードフレームの各窓に
半導体チップを配置し、該各半導体チップの各電極とそ
れに対応する各リードフィンガとをワイヤにより接続し
て該各ワイヤにより各半導体チップをリードフレームに
よって支持した状態で半導体チップとリードフィンガと
ワイヤを樹脂封止用金型を用いて樹脂封止する樹脂封止
型半導体装置の製造方法を提案した。
このような樹脂封止型半導体装置によれば、ダイパッド
がないのでダイパッドによる熱応力や蒸気圧力を受ける
ことがな（、またダイパッドとＡｇペースト等接着剤の
厚さの和だけ樹脂封止部分、即ち、パッケージの厚さを
薄くすることができる。従って、その点で優れていると
いえる。
（Ｄ、発明が解決しようとする問題点）ところで、特願
平１−２９７１７４の樹脂封止型半導体装置には樹脂封
止の際に樹脂の注入圧力によって半導体チップに位置ず
れが生じ、更にはワイヤの断線やワイヤ間のショート等
の発生する虞れがあった。また、樹脂注入時に半導体チ
ップが横方向あるいは上下方向に大きく揺れることによ
り樹脂の強度が低下する虞れがあった。
本発明はこのような問題点を解決すべく為されたもので
あり、ダイパッドのないリードフレームを用いても樹脂
封止の際半導体チップに位置ずれ、位置ずれによるショ
ート、断線等の不良が発生しないようにすることを目的
とする。
（Ｅ、問題点を解決するための手段） 本発明樹脂封止型半導体装置の製造方法は、半導体チッ
プを樹脂封止用金型あるいはリードフレームに設けた凸
部により位置を規定した状態で樹脂封止することを特徴
とする。
本発明樹脂封止用金型は、半導体チップの上下動を防止
する凸部として上下動防止ピンを有することを特徴とす
る。
本発明リードフレームは、半導体チップの横ぶれを防止
する凸部として横ぶれ防止ピンを有することを特徴とす
る。
（Ｆ、作用） 本発明樹脂封止型半導体装置の製造方法によれば、半導
体チップを位置を規定した状態で樹脂封止するので、半
導体チップが樹脂封止中に動くことを防止することがで
きる。
本発明樹脂封止用金型によれば、樹脂封止中に半導体チ
ップが上下方向に動くのを上下動防止ピンによって防止
することができる。
本発明リードフレームによれば、樹脂封止中に半導体チ
ップが横方向に動くのを横ぶれ防止ピンによって防止す
ることができる。
（Ｇ、実施例）［第１図乃至第３図］ 以下、本発明樹脂封止型半導体装置の製造方法とそれに
用いる樹脂封止用金型及びリードフレームを図示実施例
に従って詳細に説明する。
第１図乃至第３図は本発明の一実施例を説明するもので
、第１図は樹脂封止前の状態を示すリードフレーム及び
半導体チップの斜視図、第２図は樹脂注入時の樹脂封止
用金型と、リード及び半導体チップを示す断面図、第３
図は樹脂封止直後の半導体装置及び樹脂封止用金型を示
す断面図である。
図面において、１はリードフレーム、２．２、・・・は
該リードフレーム１にこれの長手方向に沿って一定間隔
で離間して配置された半導体チップ収納窓であり、従来
のリードフレームにおいてはダイパッドが存在したとこ
ろに位置している。換言すれば、本リードフレームｌに
おいては従来存在していたダイパッドとそれを支持する
支持リードが取り除かれており、ダイパッドの取り除か
れた部分が半導体チップ収納窓２．２、・・・どなって
いるのである。
３．３、・・・はリードフィンガ、４．４、・・・はタ
イバー、５．５はフレーム、６．６、・・・はフレーム
５．５の内側面に突出形成された横ぶれ防止ピンであり
、該横ぶれ防止ピン６．６、・・・を有することが半導
体チップ収納窓２．２、・・・を有することと並んで本
リードフレーム１の大きな特徴となっている。
横ぶれ防止ピン６．６、・・・は半導体チップ収納窓２
．２、・・・に置かれる半導体チップ７．７、の横ぶれ
を防止するためのものであり、半導体チップ収納窓２に
半導体チップ７が収納されたとき横ぶれ防止ピン６．６
．６．６の先端が半導体チップ７の側面からご（僅か離
れたところに位置するようにされている。
８．８、・・・は半導体チップ７．７、・・・の電極バ
ッド９．９、・・・とリードフィンガ３．３、・・・ど
の間を接続するワイヤである。
リードフレームｌの半導体チップ収納窓２゜２、・・・
への半導体チップ７．７、・・・の取り付けは、図示し
ないリードフレーム置き台の上記半導体チップ収納窓２
．２、・・・に対応したところに設けられた各半導体チ
ップ載置部分に半導体チップ７．７、・・・を置き、更
にリードフレーム置き台上にリードフレーム１を置いた
状態でワイヤボンディングすることにより行う。即ち、
リードフレームによる各半導体チップ７．７、・・・の
支持はワイヤ８．８、・・・により行うのである。９．
９、・・・は電極である。
そして、このリードフレーム１を第２図に示すように金
型内にセットする。１０は金型の下型、１１は金型の上
型であり、下型１０及び上型１１は共に上下動防止ピン
１２．１２、・・・を有している。該上下動防止ピン１
２．１２、・・・はり−ドフレーム１が樹脂封止用金型
の下型１０・上型１１間にセットされたとき先端が半導
体チップ７．７、・・・の上面、下面からごく僅か離れ
たところに位置するようにされている。
従って、リードフレームｌが樹脂封止用金型にセットさ
れたとき半導体チップ７．７、・・・はり−ドフレーム
１の横ぶれ防止ピン６．６、・・・によって横ぶれが抑
止され、樹脂封止用金型の上下動防止ピン１２．１２、
・・・によって上下動が抑止される。
そして、第２図に示す状態で樹脂封止を行う。
すると、第３図に示すように半導体チップ７．７、・・
・が横ぶれや上下動することな（樹脂封止される。１２
は樹脂パッケージである。
このように樹脂封止した後、横ぶれ防止ピン６．６、・
・・の樹脂パッケージ１２から外部へ突出した部分はリ
ードフレームの不要部分カット時にカットする。
本方法によれば、半導体チップ７．７、・・・と、横ぶ
れ防止ピン６．６、・・・及び上下動防止ピン１２．１
２、・・・との間に僅かではあるが隙間があるにも拘ら
ず半導体チップ７．７、・・・の位置ずれがほとんどな
くバランス良く位置決めされ、またワイヤ８．８、・・
・の断線、ワイヤ８・８間のショートも起きなかった。
これは次の理由による。
樹脂注入開始時においては、樹脂の粘性は充分に低いの
で流動性に富むものの半導体チップ７の上面上と下面上
とで樹脂の流れに対する抵抗が若干具なるので半導体チ
ップ７の上下のバランスが大きく狂おうとするが、しか
し、上下動防止ピン１２．１２、・・・によりそのバラ
ンスが大きく狂うことが阻止される。そして、樹脂注入
が進むにつれて樹脂の粘性が大きくなり流動性が低くな
ると樹脂が各部分に均等に流れるようになり上下のバラ
ンスがきわめて良（なるのである。従って、上下動防止
ピン１２．１２、・・・と半導体チップ７の上面、下面
との間の隙間に樹脂が完全に入り込み半導体チップ７が
部分的に露出することはほとんどない。
尚、横ぶれ防止ピン６．６、・・・の先端が半導体チッ
プ７．７、・・・の側面に接することもあるが、そうで
あっても横ぶれ防止ピン６．６、・・・の外部は切断す
るので何等問題はない。
（Ｈ，発明の効果） 以上に述べたように、本発明樹脂封止型半導体装置の製
造方法は、半導体チップをその位置を凸部により規定し
た状態で樹脂封止することを特徴とするものである。
従って、本発明樹脂封止型半導体装置の製造方法によれ
ば、半導体チップを位置を規定した状態で樹脂封止する
ので、半導体チップが樹脂封止中に動（ことを防止する
ことができる。
本発明樹脂封止用金型は、半導体チップの上面、下面に
接して上下方向における位置を規定する凸部として上下
動防止ピンを有することを特徴とするものである・ 従って、本発明樹脂封止用金型によれば、樹脂封止中に
半導体チップが上下方向に動（のを上下動防止ピンによ
って防止することができる。
本発明リードフレームは、半導体チップの側面に接して
横方向における位置を規定する凸部として横ぶれ防止ピ
ンを有することを特徴とするものである。
従って、本発明リードフレームによれば、樹脂封止中に
半導体チップが横方向に動くのを横ぶれ防止ピンによっ
て防止することができる。
第７図は更に他の従来例を示す断面図である。
符号の説明 ｌ・・・リードフレーム、２・・・窓、３・・・リード
フィンガ、 ６・・・横ぶれ防止ピン、 ７・・・半導体チップ、８・・・ワイヤ、１０．１１・
・・樹脂封止用金型、 １２・・・上下動防止ピン、 １３・・・樹脂パッケージ。
【図面の簡単な説明】
第１図乃至第３図は本発明の一つの実施例を説明するた
めのもので、第１図はリードフレーム及び半導体チップ
の斜視図、第２図は半導体チップを支持するリードフレ
ームが樹脂封止用金型にセットされた状態を示す断面図
、第３図は樹脂封止終了直後の状態を示す断面図、第４
図は一つの従来例を示す断面図、第５図は他の従来例を
示す斜視図、第６図は更に他の従来例を示す斜視図、半
導イ本チップ 断面図 第２図 −１へｒＯｕ３ｈの■ 断面図 第３図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）半導体チップ収納可能な窓の周辺部にリードフィ
    ンガを配置したものを複数の半導体チップ分一体に連結
    したリードフレームを用意し、該リードフレームの各窓
    に半導体チップを配置し、該各半導体チップの各電極と
    それに対応する各リードフィンガとをワイヤにより接続
    して該各ワイヤにより各半導体チップをリードフレーム
    によって支持した状態で半導体チップとリードフィンガ
    とワイヤとを樹脂封止用金型を用いて樹脂封止する樹脂
    封止型半導体装置の製造方法において、 半導体チップをその位置を凸部により規定した状態で樹
    脂封止する ことを特徴とする樹脂封止型半導体装置の製造方法
  2. （２）半導体チップの上面、下面に接して上下方向にお
    ける位置を規定する凸部として上下動防止ピンを有する ことを特徴とする請求項（１）記載の樹脂封止型半導体
    装置の製造方法に用いる樹脂封止用金型（３）半導体チ
    ップの側面に接して横方向における位置を規定する凸部
    として横ぶれ防止ピンを有する ことを特徴とする請求項（１）記載の樹脂封止型半導体
    装置の製造方法に用いるリードフレーム
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