JP2755719B2 - 樹脂封止型半導体装置の製造方法 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置の製造方法Info
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- JP2755719B2 JP2755719B2 JP23296089A JP23296089A JP2755719B2 JP 2755719 B2 JP2755719 B2 JP 2755719B2 JP 23296089 A JP23296089 A JP 23296089A JP 23296089 A JP23296089 A JP 23296089A JP 2755719 B2 JP2755719 B2 JP 2755719B2
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- Japan
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- resin
- vent hole
- semiconductor device
- die pad
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、樹脂封止型半導体装置の製造方法に関す
るものである。
るものである。
（従来の技術） 従来、このような分野の技術としては、例えば以下に
示すようなものがあった。
示すようなものがあった。
第２図はかかる従来の樹脂封止型半導体装置の断面図
である。
である。
ここでは、基板上に設けられたフットプリント上に表
面実装されるガルウィング型のリードを有するパッケー
ジ（QFP:Quad Flat Package、又はSOP:Small Outline P
ackage）を例に挙げて説明する。
面実装されるガルウィング型のリードを有するパッケー
ジ（QFP:Quad Flat Package、又はSOP:Small Outline P
ackage）を例に挙げて説明する。
この図において、１は半導体素子であり、個辺に分割
された後、共晶又は接着材等により半導体素子搭載部
（以下、ダイパッドという）2aに固着される。続いて、
金線等のワイヤ４を用いたインナリード2bと配線パッド
３とを接続し、エポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂５で封
止する。更に、アウタリード2cに対し、半田等の端子処
理及び曲げ加工を施すことによって製品を得る。
された後、共晶又は接着材等により半導体素子搭載部
（以下、ダイパッドという）2aに固着される。続いて、
金線等のワイヤ４を用いたインナリード2bと配線パッド
３とを接続し、エポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂５で封
止する。更に、アウタリード2cに対し、半田等の端子処
理及び曲げ加工を施すことによって製品を得る。
この樹脂封止型半導体装置の特徴として、ダイパッド
2aの下に穴（以下、ベントホールという）６が設けられ
ていることが挙げられる。このようなベントホールが設
けられる理由について、以下に説明する。
2aの下に穴（以下、ベントホールという）６が設けられ
ていることが挙げられる。このようなベントホールが設
けられる理由について、以下に説明する。
先に述べたように、この樹脂封止型半導体装置は、エ
ポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂５を用いた構成されてい
る。この樹脂５は水分を吸収する性質を持っていること
から、この樹脂５で封止された半導体装置は室内に保管
されているだけで徐々に吸湿するということは周知の事
実である。ここで吸収された水分は、熱硬化性樹脂５と
金属であるダイパッド2aやインナリード2bの界面に蓄積
される。このような状態の下でこの樹脂封止型半導体装
置を基板上に半田付けすると、上記吸収された水分が半
田の熱によって蒸気化し、急激に膨張する。この時、そ
の装置に水分を逃がす構造がないと、水分の急激な膨張
により、その装置の樹脂部分が膨れ、最悪の場合、クラ
ック（亀裂）が生じたり配線ワイヤが断線する等、装置
自体の信頼性の問題が生じる危険性がある。
ポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂５を用いた構成されてい
る。この樹脂５は水分を吸収する性質を持っていること
から、この樹脂５で封止された半導体装置は室内に保管
されているだけで徐々に吸湿するということは周知の事
実である。ここで吸収された水分は、熱硬化性樹脂５と
金属であるダイパッド2aやインナリード2bの界面に蓄積
される。このような状態の下でこの樹脂封止型半導体装
置を基板上に半田付けすると、上記吸収された水分が半
田の熱によって蒸気化し、急激に膨張する。この時、そ
の装置に水分を逃がす構造がないと、水分の急激な膨張
により、その装置の樹脂部分が膨れ、最悪の場合、クラ
ック（亀裂）が生じたり配線ワイヤが断線する等、装置
自体の信頼性の問題が生じる危険性がある。
この問題を解決するために設けられたのが、ベントホ
ールである。このようにベントホールを設けることによ
り、樹脂封止型半導体装置の半田付けの際に生じる水分
の急激な膨張を逃がし、上記クラックや断線をなくすこ
とができ、装置の信頼性を向上させることができる。
ールである。このようにベントホールを設けることによ
り、樹脂封止型半導体装置の半田付けの際に生じる水分
の急激な膨張を逃がし、上記クラックや断線をなくすこ
とができ、装置の信頼性を向上させることができる。
第３図は従来の樹脂封止型半導体装置の樹脂成形金型
の断面図である。
の断面図である。
この樹脂成形金型は、上金型10と下金型11とで構成さ
れており、下金型11にはベントホールを形成するための
ベントホールピン12が設けられている。そこで、半導体
素子１を固着して配線を完了した状態のリードフレーム
２（第２図参照）を、上記上金型10と下金型11とで挟み
込み、一定の温度・圧力の下で熱硬化性樹脂を流し込む
ことにより、第２図に示すような構造の樹脂封止型半導
体装置を得る。なお、第２図において、ゲートは省略さ
れている。
れており、下金型11にはベントホールを形成するための
ベントホールピン12が設けられている。そこで、半導体
素子１を固着して配線を完了した状態のリードフレーム
２（第２図参照）を、上記上金型10と下金型11とで挟み
込み、一定の温度・圧力の下で熱硬化性樹脂を流し込む
ことにより、第２図に示すような構造の樹脂封止型半導
体装置を得る。なお、第２図において、ゲートは省略さ
れている。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記した樹脂成形金型によって樹脂封
止成形された半導体装置においては、第４図に示すよう
に、成形する際の圧力のバラツキや熱硬化性樹脂５の流
れによって、ダイパッド2aが浮き上がったり、ベントホ
ールピン12（第３図参照）の摩耗によって、ダイパッド
2aとベントホール12の間に隙間が生じ、そこに熱硬化性
樹脂５が回り込むことにより、ダイパッド2aの下部があ
たかも薄膜７で覆われているようになってしまうことが
ある。これが原因で、上記ベントホールが本来の機能を
発揮できず、半田付けの熱による樹脂部分の膨れ、クラ
ック、断線などを防止することができず、樹脂封止型半
導体装置の信頼性上問題があった。
止成形された半導体装置においては、第４図に示すよう
に、成形する際の圧力のバラツキや熱硬化性樹脂５の流
れによって、ダイパッド2aが浮き上がったり、ベントホ
ールピン12（第３図参照）の摩耗によって、ダイパッド
2aとベントホール12の間に隙間が生じ、そこに熱硬化性
樹脂５が回り込むことにより、ダイパッド2aの下部があ
たかも薄膜７で覆われているようになってしまうことが
ある。これが原因で、上記ベントホールが本来の機能を
発揮できず、半田付けの熱による樹脂部分の膨れ、クラ
ック、断線などを防止することができず、樹脂封止型半
導体装置の信頼性上問題があった。
本発明は、上記したベントホールが設けられた樹脂封
止型半導体装置において、樹脂成形する際にベントホー
ル部分へ樹脂が回り込み、樹脂バリが発生することによ
り、ベントホール本来の機能が発揮できないという問題
点を除去し、品質の優れた信頼性の高い樹脂封止型半導
体装置の製造方法を提供することを目的とする。
止型半導体装置において、樹脂成形する際にベントホー
ル部分へ樹脂が回り込み、樹脂バリが発生することによ
り、ベントホール本来の機能が発揮できないという問題
点を除去し、品質の優れた信頼性の高い樹脂封止型半導
体装置の製造方法を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段） 本発明は、上記目的を達成するために、半導体素子を
固着するダイパッドの下方にベントホールを具備する樹
脂封止型半導体装置の製造方法において、前記ダイパッ
ドの裏面に凸状突起部を設けたリードフレームを使用
し、前記凸状突起部と噛み合う形状のベントホールピン
を設けた金型で樹脂封止するようにしたものである。
固着するダイパッドの下方にベントホールを具備する樹
脂封止型半導体装置の製造方法において、前記ダイパッ
ドの裏面に凸状突起部を設けたリードフレームを使用
し、前記凸状突起部と噛み合う形状のベントホールピン
を設けた金型で樹脂封止するようにしたものである。
（作用） 本発明によれば、上記したように、ベントホールが設
けられた樹脂封止型半導体装置の製造方法において、ダ
イパッドの裏面に凸状突起部を形成したリードフレーム
を使用し、ベントホールピンの先端形状を上記凸状突起
部と噛み合う凹状としたので、ベントホール部分への樹
脂の流れによる樹脂バリの発生を防止することができ
る。
けられた樹脂封止型半導体装置の製造方法において、ダ
イパッドの裏面に凸状突起部を形成したリードフレーム
を使用し、ベントホールピンの先端形状を上記凸状突起
部と噛み合う凹状としたので、ベントホール部分への樹
脂の流れによる樹脂バリの発生を防止することができ
る。
（実施例） 以下、本発明の実施例について図面を参照しながら詳
細に説明する。
細に説明する。
第１図は本発明の実施例を示す樹脂封止型半導体装置
の製造工程図である。
の製造工程図である。
まず、第１図（ａ）に示すように、上金型20、及び凹
状窪み部23が形成されたベントホールピン22を有する下
金型21を用意する。ここでは、ゲートは省略されてい
る。
状窪み部23が形成されたベントホールピン22を有する下
金型21を用意する。ここでは、ゲートは省略されてい
る。
次に、第１図（ｂ）に示すように、半導体素子31を凸
状突起32−１が形成されたダイパッド32a上に固着し、
金線等のワイヤを用いてリードフレーム32と配線パッド
33とを接続する。このように配線されたリードフレーム
32を成形金型の上金型20と下金型21とで挟み込み、一定
の温度・圧力の下で、ゲート24から熱硬化型の樹脂封止
35を流し込む。この時、ベントホールピン22に設けられ
た凹状窪み部23とダイパッド32aの凸状突起部32−１と
は噛み合い、ダイパッド32aはベントホールピン22に固
定されているため、ダイパッド32aとベントホールピン2
2の先端とは、封止樹脂35の流れ36の影響を受けること
なく密着している。
状突起32−１が形成されたダイパッド32a上に固着し、
金線等のワイヤを用いてリードフレーム32と配線パッド
33とを接続する。このように配線されたリードフレーム
32を成形金型の上金型20と下金型21とで挟み込み、一定
の温度・圧力の下で、ゲート24から熱硬化型の樹脂封止
35を流し込む。この時、ベントホールピン22に設けられ
た凹状窪み部23とダイパッド32aの凸状突起部32−１と
は噛み合い、ダイパッド32aはベントホールピン22に固
定されているため、ダイパッド32aとベントホールピン2
2の先端とは、封止樹脂35の流れ36の影響を受けること
なく密着している。
従って、ベントホール部分に封止樹脂35が回り込むこ
とはなくなり、第１図（ｃ）に示すように、ダイパッド
32aの下方をベントホール36部分に完全に露出させるこ
とができる。なお、第１図（ｃ）において、32bはイン
ナリード、32cはアウタリードである。
とはなくなり、第１図（ｃ）に示すように、ダイパッド
32aの下方をベントホール36部分に完全に露出させるこ
とができる。なお、第１図（ｃ）において、32bはイン
ナリード、32cはアウタリードである。
上記したように、この実施例においては、リードフレ
ーム32のダイパッド32aの裏面に凸状突起部32−１を形
成すると共に、ベントホールピン22の先端を、ダイパッ
ド32aの裏面に設けた凸状突起部32−１とは逆形状のカ
ルデラ式に、つまり、成形金型の上金型20と下金型21と
でリードフレーム32を挟み込んだ時、ダイパット32aと
ベントホールピン22の先端とがうまく噛み合うような形
状に設計・製造される。このため、樹脂封止する際にゲ
ート24から封止樹脂35を流し込んでも、第１図（ｂ）′
に示すように、ベントホールピン22の先端部に設けた凸
状窪み部23のダム部分23a、及びダイパット32aの凸状突
起部32−１により、熱硬化型の封止樹脂35はベントホー
ル部分に回り込むことはなく硬化する。従って、樹脂バ
リの発生を防止することができる。
ーム32のダイパッド32aの裏面に凸状突起部32−１を形
成すると共に、ベントホールピン22の先端を、ダイパッ
ド32aの裏面に設けた凸状突起部32−１とは逆形状のカ
ルデラ式に、つまり、成形金型の上金型20と下金型21と
でリードフレーム32を挟み込んだ時、ダイパット32aと
ベントホールピン22の先端とがうまく噛み合うような形
状に設計・製造される。このため、樹脂封止する際にゲ
ート24から封止樹脂35を流し込んでも、第１図（ｂ）′
に示すように、ベントホールピン22の先端部に設けた凸
状窪み部23のダム部分23a、及びダイパット32aの凸状突
起部32−１により、熱硬化型の封止樹脂35はベントホー
ル部分に回り込むことはなく硬化する。従って、樹脂バ
リの発生を防止することができる。
また、第５図に示すように、ベントホールピン43の先
端を90°に形成した凹状窪み部44を設け、ダイパッド41
の裏面に形成する凸状突起部42をこれに対応する形状に
構成したり、第６図に示すように、ベントホールピン53
の先端にＲをつけた形状の凹状窪み部54を設け、ダイパ
ッド51の裏面に形成する凸状突起部52をこれに対応した
形状に構成するようにしてもよい。
端を90°に形成した凹状窪み部44を設け、ダイパッド41
の裏面に形成する凸状突起部42をこれに対応する形状に
構成したり、第６図に示すように、ベントホールピン53
の先端にＲをつけた形状の凹状窪み部54を設け、ダイパ
ッド51の裏面に形成する凸状突起部52をこれに対応した
形状に構成するようにしてもよい。
このようにして得られた樹脂封止型半導体装置は、ベ
ントホールの本来の機能を充分に発揮することができ
る。
ントホールの本来の機能を充分に発揮することができ
る。
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではな
く、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、
これらを本発明の範囲から排除するものではない。
く、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、
これらを本発明の範囲から排除するものではない。
（発明の効果） 以上、詳細に説明したように、本発明によれば、ダイ
パッドの裏面に凸状突起部を形成したリードフレーム
と、該リードフレームと逆形状の凹状窪み部を有するベ
ントホールピンとを組み合わせるようにしたので、ベン
トホール部分への樹脂の回り込みがなくなり、ダイパッ
ドが完全に露出することができる。従って、ベントホー
ルの機能を充分に発揮することができる。即ち、封止樹
脂が水分を吸収し、基板に半田付けされる際にその熱に
よって水分が蒸気化し、急激に膨張することにより発生
する樹脂部分の膨れ、クラック、断線などを防止するこ
とができる。
パッドの裏面に凸状突起部を形成したリードフレーム
と、該リードフレームと逆形状の凹状窪み部を有するベ
ントホールピンとを組み合わせるようにしたので、ベン
トホール部分への樹脂の回り込みがなくなり、ダイパッ
ドが完全に露出することができる。従って、ベントホー
ルの機能を充分に発揮することができる。即ち、封止樹
脂が水分を吸収し、基板に半田付けされる際にその熱に
よって水分が蒸気化し、急激に膨張することにより発生
する樹脂部分の膨れ、クラック、断線などを防止するこ
とができる。
従って、半田耐熱性の向上、更には、樹脂封止型半導
体装置自体の信頼性の向上を図ることができる。
体装置自体の信頼性の向上を図ることができる。
第１図は本発明の実施例を示す樹脂封止型半導体装置の
製造工程図、第２図は従来の樹脂封止型半導体装置の断
面図、第３図は従来の樹脂封止型半導体装置の樹脂成形
金型の断面図、第４図は従来技術の問題点説明図、第５
図は本発明の他の実施例を示す要部断面図、第６図は本
発明の更なる他の実施例を示す要部断面図である。 20……上金型、21……下金型、22,43,53……ベントホー
ルピン、23,44,54……凹状窪み部、23a……ダム部分、2
4……ゲート、31……半導体素子、32……リードフレー
ム、32a,41,51……ダイパッド、32b……インナリード、
32c……アウタリード、32−1,42,52……凸状突起部、33
……配線パッド、35……封止樹脂。
製造工程図、第２図は従来の樹脂封止型半導体装置の断
面図、第３図は従来の樹脂封止型半導体装置の樹脂成形
金型の断面図、第４図は従来技術の問題点説明図、第５
図は本発明の他の実施例を示す要部断面図、第６図は本
発明の更なる他の実施例を示す要部断面図である。 20……上金型、21……下金型、22,43,53……ベントホー
ルピン、23,44,54……凹状窪み部、23a……ダム部分、2
4……ゲート、31……半導体素子、32……リードフレー
ム、32a,41,51……ダイパッド、32b……インナリード、
32c……アウタリード、32−1,42,52……凸状突起部、33
……配線パッド、35……封止樹脂。
Claims (1)
- 【請求項１】半導体素子を固着するダイパッドの下方に
ベントホールを具備する樹脂封止型半導体装置の製造方
法において、 前記ダイパッドの裏面に凸状突起部を形成したリードフ
レームを使用し、前記凸状突起部と噛み合う形状のベン
トホールピンを設けた金型で樹脂封止することを特徴と
する樹脂封止型半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23296089A JP2755719B2 (ja) | 1989-09-11 | 1989-09-11 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23296089A JP2755719B2 (ja) | 1989-09-11 | 1989-09-11 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0397236A JPH0397236A (ja) | 1991-04-23 |
| JP2755719B2 true JP2755719B2 (ja) | 1998-05-25 |
Family
ID=16947569
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23296089A Expired - Fee Related JP2755719B2 (ja) | 1989-09-11 | 1989-09-11 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2755719B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6434269B2 (ja) * | 2014-09-30 | 2018-12-05 | エイブリック株式会社 | 半導体装置 |
-
1989
- 1989-09-11 JP JP23296089A patent/JP2755719B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0397236A (ja) | 1991-04-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |