JPH0621309A

JPH0621309A - リードフレーム

Info

Publication number: JPH0621309A
Application number: JP17296892A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Kozono; 浩由樹小園
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1992-06-30
Filing date: 1992-06-30
Publication date: 1994-01-28

Abstract

(57)【要約】【目的】数種類の半導体装置で共用でき、さらに僅かな
変更であれば設計・試作の必要をなくすことが可能な構
成を持つリードフレームを提供することである。【構成】上リードフレームには枠20の内側に延びるリー
ド22，22…を形成し、下リードフレームには枠30に吊り
ピン32，32…で繋がったベット33を形成する。吊りピン
32，32…は上下のリードフレームを重ねたときにベット
33が上リードフレームの枠20と同じ高さになるように曲
げる。リード22あるいはベット33の一方が同じであれ
ば、上または下リードフレームを他の半導体装置で使用
できる。また、上下のリードフレームの組み合わせを新
たにするだけで新しいリードフレームが得られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は半導体装置を製造する
際に使用するリードフレーム関する。

【０００２】

【従来の技術】図５は従来のＱＦＰ（Quad Flat Pacag
e）タイプの半導体装置を製造する場合に用いられるリ
ードフレームの平面図である。このリードフレームは薄
い金属板を打ち抜きあるいはエッチングにより形状加工
したものである。図において、50は枠であり、51は枠の
内側中央部に形成されている半導体チップを搭載するベ
ットである。52はベット51を枠50に連結する吊りピンで
ある。53は相互に一定の間隔を持って上記枠50の内側に
形成されたリードであり、リードの内側先端部は上記ベ
ット51を取り囲むように形成されている。54は上記枠50
に開孔されたスプロケットホールであり、自動製造工程
においてリードフレームのピッチ送りおよび位置合わせ
に使用されるもので、ガイドピンあるいはフックが挿入
される。

【０００３】半導体装置の製造は、まず上記ベット51上
に半導体チップを搭載し、半導体チップ上の電極とリー
ド53の内側端部を金属細線で結線し、リードフレームを
上型および下型からなる一対の樹脂封止用金型に挟み込
み、金型の空洞部に硬化前の樹脂を流し込んで封止す
る。そして、リード53と枠50との境を切断し、樹脂の外
側に出ているリードを曲げ加工し、さらに吊りピン52を
樹脂から出たところで切断して半導体装置を完成させ
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、新たな半導
体装置に使用するリードフレームは形状的には従来のリ
ードフレームを僅かに変更すればよい場合であっても、
その設計、および試作は全く従来と形状のことなるリー
ドフレームを作成するのと同様に行う必要がある。した
がって、リードフレームの僅かな変更に必要とする期間
が新しいリードフレームを作成する期間と同じになる。

【０００５】また、リードフレームは銅または鉄製であ
るため酸化しやすく、さらに僅かな形状変更であっても
他に流用できないことから、在庫になったものは廃棄さ
れる可能性が高い。このため、リードフレームの製造は
半導体装置の製造に合わせて行うようにしており、半導
体装置の受注から出荷までに時間が掛かるという問題が
ある。

【０００６】この発明は上記の事情を考慮してなされた
ものであり、その目的は数種類の半導体装置で共用で
き、さらに僅かな変更であれば設計・試作の必要をなく
すことが可能な構成を持つリードフレームを提供するこ
とである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この発明のリードフレー
ムは第１と第２の一対のリードフレームからなり、第１
のリードフレームは第１の枠及び第１の枠が内側に延長
されてなるリードとからなり、第２のリードフレームは
上記第１の枠よりも大きい第２の枠、半導体チップを搭
載するベット及びベットと第２の枠を連結する吊りピン
とからなり、第２のリードフレーム上に第１のリードフ
レームを第１の枠が第２の枠内に納まる位置にに載せた
とき、第１の枠内にある上記吊りピンが第１のリードフ
レームの高さと同じになるように、第１の枠より内側の
所で吊りピンが曲げられていることを特徴とする。

【０００８】

【作用】第１のリードフレームと第２のリードフレーム
の組み合わせにより多品種の半導体装置に適応するリー
ドフレームを作ることができる。

【０００９】

【実施例】以下図面を参照してこの発明を実施例により
説明する。

【００１０】図１の（ａ）はこの発明の第１の実施例に
係るＱＦＰタイプの半導体装置を製造する場合に用いる
上下一対からなるリードフレームを重ねた際の平面図で
あり、図中のＡ−Ａ線に沿った断面図を図１の（ｂ）に
示した。そして、図１において上になっているリードフ
レームと下になっているリードフレームの上下に重ねる
前の平面図をそれぞれ図２と図３に示した。リードフレ
ームは銅又は鉄の薄板を打ち抜きあるいはエッチングに
より形状加工したものである。

【００１１】図２において、20は正方形の枠であり、2
1，21…は枠に開孔されたスプロケットホールである。2
2，22…は枠20の内側から延びるように形成されたリー
ドであり、リードの先端部は枠の中心部を正方形に囲む
ようになっている。各リード22には先端から一定の長さ
のところに括れた部分23が形成されている。図３におい
て、30は上記枠20よりも大きい枠であり、31，31…は枠
に開孔されたスプロケットホールである。32，32…は枠
30にベット33を繋いでおくための吊りピンであり、各吊
りピン32にはベットから一定の長さのところと、さらに
一定の長さベットから離れたところにそれぞれ括れた部
分34，35が設けられている。

【００１２】図２の上リードフレームを図３の下リード
フレームの上に重ねて図１の状態にするのは次の要領に
従う。上記枠20と30の中心が一致するようにリードフレ
ームを重ねた際に、枠20の内側より僅かにベット33より
の位置で吊りピン32，32…のそれぞれをベット33が枠20
の高さになるまで押し曲げ加工する。この加工により吊
りピン32，32…が曲がった部分に符号36を付してある。
そして、下リードフレームの枠30上に接着用のフィルム
を貼り、フィルムの上から上リードフレームを枠20と枠
30の中心が一致するように重ねる。このフィルムにより
上リードフレームと下リードフレームは固定されるが、
フィルムの代わりにフックで上下リードフレームを挟ん
で固定することも可能である。

【００１３】ところで、上リードフレームと下リードフ
レームの組み合わせによりベット33の大きさがリード22
の先端部に囲まれる領域よりも大きい場合がある。この
場合、リード22の先端部をベット33が入る程度に切断す
る。製造する量が多い場合にはこの切断を金型を作成し
て行うが、試作等で量が少ない場合はコストが高くつく
ので手作業で切断する。そこで、手作業であっても容易
に切断できるように各リード22には括れた部分23が設け
てある。この括れ部分23は数種類のベットの大きさに対
応できるように各リード22に数箇所設けてもよい。ま
た、吊りピン32，32…もリード22，22…と同様に手作業
で切断できるようにそれぞれに括れ部34と35が設けてあ
る。括れ部34と35の位置は樹脂封止後に形成されるパッ
ケージの２種類の大きさに合うように設定してある。

【００１４】図４は第２の実施例に係るＱＦＰタイプの
半導体装置を製造する場合に用いる上下一対からなるリ
ードフレームを重ねた際の平面図である。図において、
40は上リードフレームの正方形の枠であり、41，41…は
枠に開孔されたスプロケットホールである。42，42…は
枠40の内側から延びるように形成されたリードであり、
リードの先端部は枠の中心部を正方形に囲むようになっ
ている。43は上記枠40よりも大きい下リードフレームの
枠であり、上記上リードフレームは下リードフレームの
上に枠40と43の中心が一致するように重ねられている。
上下のリードフレームは第１の実施例と同様に接着用フ
ィルムあるいはフックにより固定されている。44，44…
は枠43に開孔されたスプロケットホールである。45，45
…は４枚のベット46，46…のそれぞれを枠43に繋げてい
る吊りピンであり、各吊りピンには括れ部47が設けてあ
る。括れ部47の位置はリードフレームを樹脂封止した後
に形成されるパッケージから各吊りピン45が出るところ
に設定されている。ベット46，46…は相互に一つの角が
リード42，42…よりも幅の狭い連結部48，48…で繋がっ
ている。各吊りピン45は枠40より僅かに内側の部分49で
ベット46，46…が枠40と同じ高さになるように押し曲げ
られている。

【００１５】この実施例の上下一対からなるリードフレ
ームではベット46が４つあるので複数の半導体チップを
収納した半導体装置を作ることができる。各ベット46を
枠43に繋いでいる吊りピン45，45…には括れ部47があ
り、各ベットは細い連結部48で他のベットに繋がってい
るので、半導体チップの数がベットより少ない場合には
不必要なベットは下リードフレームから簡単に切り離す
ことができる。

【００１６】上記第１および第２の実施例においては、
ベットまたはリードの変更によるリードフレームの僅か
な変更は、既に作成してあるベットを持つ下リードフレ
ームとリードを持つ上リードフレームの組み合わせを換
えることで済む場合がある。この場合、リードフレーム
変更のための設計・試作は必要なくなる。

【００１７】また、ベットあるいはリードの一方の形状
が同じ半導体装置間ではリードフレームを共用できるた
め、リードフレーム一種類当りの数量が増える。したが
って、数量が少ない場合は打ち抜き用の金型を作成する
にはコストが掛かるのでリードフレームの形状加工をエ
ッチングで行うが、実施例では従来少量であったリード
フレームの数量が大量となるので金型を作ることができ
る。そして、金型を作成してしまえば、リードフレーム
一つ当りの形状加工に掛かるコストは打ち抜きの方がエ
ッチングよりも安価に行える。さらに、リードフレーム
が何種類かの半導体装置で共用できることで、リードフ
レームは在庫させても直ぐに使用される可能性がある。
そこで、リードフレームを在庫させるようにすれば、半
導体装置の製造ごとにリードフレームを製造することは
なくなるので、半導体装置の製造工期の短縮が可能とな
る。

【００１８】さらに、上リードフレームと下リードフレ
ームとを重ね固定してなるリードフレームでは下リード
フレームの吊りピンは上リードフレームと同じ高さにな
るように曲げてあるので、吊りピンと上リードフレーム
のリードとは一枚からなるリードフレームと同様に同一
平面上にある。したがって、上下一対からなるリードフ
レームを用いた半導体装置の製造においては、樹脂封止
に使用する上下一対の金型、また樹脂封止後に行うリー
ドの切断に使用する金型、および吊りピンの切断に使用
する金型を従来の一枚からなるリードフレームで使用し
たものを使うことができる。

【００１９】

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
数種類の半導体装置で共用でき、さらに僅かな変更であ
れば設計・試作の必要をなくすことが可能な構成を持つ
リードフレームを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１の実施例に係る上下一対からな
るリードフレームを重ねた際の平面図と断面図。

【図２】この発明の第１の実施例に係る上リードフレー
ムの平面図。

【図３】この発明の第１の実施例に係る下リードフレー
ムの平面図。

【図４】この発明の第２の実施例に係る上下一対からな
るリードフレームを重ねた際の平面図。

【図５】従来のリードフレームの平面図。

【符号の説明】

20，30，40，43…リードフレームの枠、22，42…リー
ド、23，34，35，47…括れ部分、32，45…吊りピン、3
3，46…ベット、36，49…曲げ部分、48…連結部分。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】第１の枠及び第１の枠が内側に延長され
てなるリードとからなる第１のリードフレームと、上記第１の枠よりも大きい第２の枠、半導体チップを搭
載するベット及びベットと第２の枠を連結する吊りピン
とからなる第２のリードフレームとを具備し、第２のリードフレーム上に第１のリードフレームを第１
の枠が第２の枠内に納まる位置にに載せたとき、第１の
枠内にある上記吊りピンが第１のリードフレームの高さ
と同じになるように、第１の枠より内側の所で吊りピン
が曲げられていることを特徴とする第１と第２のリード
フレームの一対からなるリードフレーム。
【請求項２】上記リードに括れがあることを特徴とす
る請求項１に記載のリードフレーム。
【請求項３】上記吊りピンに括れがあることを特徴と
する請求項１に記載のリードフレーム。
【請求項４】上記ベットが複数であることを特徴とす
る請求項１に記載のリードフレーム。