JPH04146658A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH04146658A JPH04146658A JP27156990A JP27156990A JPH04146658A JP H04146658 A JPH04146658 A JP H04146658A JP 27156990 A JP27156990 A JP 27156990A JP 27156990 A JP27156990 A JP 27156990A JP H04146658 A JPH04146658 A JP H04146658A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- mesh
- frame part
- plate
- lead wires
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 23
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 abstract 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
この発明は、例えば樹脂封止型の集積回路に使用して好
適なリードフレームに関する。
適なリードフレームに関する。
（従来の技術）
一般に、集積回路用リードフレームは矩形の肉薄金属板
を打ち抜き加工或いはエツチング加工により形成される
が、従来の集積回路用リードフレームは第３図に示すよ
うに構成されている。
を打ち抜き加工或いはエツチング加工により形成される
が、従来の集積回路用リードフレームは第３図に示すよ
うに構成されている。
即ち、矩形状の枠部１１の内側に半導体装置部１２が設
けられている。そして、複数本の細長いリード線１３が
枠部１１から半導体装置部１２に向かって延長され、そ
のうち１本のリード線１３ａが半導体装置部１２に一体
に連結されている。更に、枠部１１と半導体装置部１２
との間にリード線連結帯１４が設けられ、各々のリード
線１３を連結している。
けられている。そして、複数本の細長いリード線１３が
枠部１１から半導体装置部１２に向かって延長され、そ
のうち１本のリード線１３ａが半導体装置部１２に一体
に連結されている。更に、枠部１１と半導体装置部１２
との間にリード線連結帯１４が設けられ、各々のリード
線１３を連結している。
（発明が解決しようとする課題）
上記のような従来の集積回路用リードフレームにおいて
は、その開発工程は設計と試作に大きく分けられる。従
って、形状を変更するには長い時間を要する。
は、その開発工程は設計と試作に大きく分けられる。従
って、形状を変更するには長い時間を要する。
例えば、リード線１３の本数、半導体装置部１２の大き
さ等の条件を１つでも変更する場合には、新しいリード
フレームを製作する場合と同様に、設計からやり直さな
ければならない。
さ等の条件を１つでも変更する場合には、新しいリード
フレームを製作する場合と同様に、設計からやり直さな
ければならない。
又、形状の変更が容易でないことに起因し、複数の製品
には複数のリードフレームが必要になる。
には複数のリードフレームが必要になる。
コＣＶ事実によって、多品種のリードフレーム確保は困
難を極め、使用するだけ製造する傾向にありこの製造の
みに要する時間だけでも大きな問題になっている。尚、
具体的にはリードフレ一ムの設計に約１週間、製作に約
３週間の時間を要している。
難を極め、使用するだけ製造する傾向にありこの製造の
みに要する時間だけでも大きな問題になっている。尚、
具体的にはリードフレ一ムの設計に約１週間、製作に約
３週間の時間を要している。
この発明は、開発を効率的に進めるため、最終段階以前
の評価に使用可能な自由度を有するリードフレームを提
供することを目的とする。
の評価に使用可能な自由度を有するリードフレームを提
供することを目的とする。
［発明の構成コ
（課題を解決するための手段）
この発明は、枠部と、この枠部の内側に配置されたメツ
シュ状金属薄板と、上記枠部から上記メツシュ状金属薄
板に向かって一体に延在する複数のリード線と、上記枠
部と上記メツシュ状金属薄板との間に設けられ上記複数
のリード線間を連結するリード線連結帯とを具備するリ
ードフレームである。
シュ状金属薄板と、上記枠部から上記メツシュ状金属薄
板に向かって一体に延在する複数のリード線と、上記枠
部と上記メツシュ状金属薄板との間に設けられ上記複数
のリード線間を連結するリード線連結帯とを具備するリ
ードフレームである。
（作用）
この発明によれば、従来、４週間程度の時間を必要とし
ていた最終設計以前の評価を数日で進めることが可能と
なり、開発時間が大幅に短縮された。
ていた最終設計以前の評価を数日で進めることが可能と
なり、開発時間が大幅に短縮された。
（実施例）
以下、図面を参照して、この発明の一実施例を詳細に説
明する。
明する。
この発明によるリードフレームは、第１図に示すように
構成され、図中の符号２１は矩形状の枠部である。この
枠部２１の内側には、半導体装置部となるメツシュ状金
属薄板２３が配置されている。そして、複数本の縦と横
の細長いリード線２２が、枠部２１の両側２１ａと上下
２１ｂからメツシュ状金属薄板２３に向かって延長され
、枠部２１とメツシュ状金属薄板２３とが一体に連結さ
れている。
構成され、図中の符号２１は矩形状の枠部である。この
枠部２１の内側には、半導体装置部となるメツシュ状金
属薄板２３が配置されている。そして、複数本の縦と横
の細長いリード線２２が、枠部２１の両側２１ａと上下
２１ｂからメツシュ状金属薄板２３に向かって延長され
、枠部２１とメツシュ状金属薄板２３とが一体に連結さ
れている。
更に、枠部２１とメツシュ状金属薄板２３の間にリード
線連結帯２４が設けられ、このリード線連結帯２４が各
々のリード線２２を連結している。
線連結帯２４が設けられ、このリード線連結帯２４が各
々のリード線２２を連結している。
上記の場合、メツシュ状金属薄板２３は、リド線２２と
同じ方向の縦と横のラインにより多数の正方形の孔か形
成されている。
同じ方向の縦と横のラインにより多数の正方形の孔か形
成されている。
（他の実施例）
上記実施例では、メツシュ状金属薄板２３は、縦と横の
リード線２２と同じ方向のラインにより多数の正方形の
孔が形成されていたが、第２図の他の実施例では、メツ
シュ状金属薄板３３は、縦と横のリード線３２と同し方
向のラインと斜め方向のラインにより多数の菱形の孔が
形成されている。
リード線２２と同じ方向のラインにより多数の正方形の
孔が形成されていたが、第２図の他の実施例では、メツ
シュ状金属薄板３３は、縦と横のリード線３２と同し方
向のラインと斜め方向のラインにより多数の菱形の孔が
形成されている。
この他の実施例も、従来と同様に１枚の肉薄金属板を加
工したもので、枠部３１の内側に上記のメツシュ状金属
薄板３３が配置され、その周辺から複数のリード線３２
が枠部３１の両側３１ａと上下３１ｂへ延び、枠部３１
とメツシュ状金属薄板、３３とが連結されている。又、
リード線３２の機械的強度を高めるために、リード線３
２間を連結するリード線連結帯３４が設けられている。
工したもので、枠部３１の内側に上記のメツシュ状金属
薄板３３が配置され、その周辺から複数のリード線３２
が枠部３１の両側３１ａと上下３１ｂへ延び、枠部３１
とメツシュ状金属薄板、３３とが連結されている。又、
リード線３２の機械的強度を高めるために、リード線３
２間を連結するリード線連結帯３４が設けられている。
この他の実施例では、上記実施例と同様の効果が得られ
る他に、次のような効果がある。即ち、メツシュ状金属
薄板３３の形状が従来のリードフレーム形状に近いため
、実際に近い形状が可能となる。従って、リード線３２
を効率良く利用することが出来るという利点がある。
る他に、次のような効果がある。即ち、メツシュ状金属
薄板３３の形状が従来のリードフレーム形状に近いため
、実際に近い形状が可能となる。従って、リード線３２
を効率良く利用することが出来るという利点がある。
［発明の効果］
この発明によれば、枠部の内側にメツシュ状金属薄板が
配置され、複数のリード線を介して枠部に連結されてい
るので、カッティング、貼り合わせなど簡単な工程を加
えるだけで、従来製品に使用されている様々なリードフ
レームを近似的に作製することか可能となる。
配置され、複数のリード線を介して枠部に連結されてい
るので、カッティング、貼り合わせなど簡単な工程を加
えるだけで、従来製品に使用されている様々なリードフ
レームを近似的に作製することか可能となる。
その結果、最終設計以前の評価にこの発明のリードフレ
ームを用い、条件を抽出して最終設計を行なえば、大幅
な開発時間の削減となる。即ち、従来、４週間程度の時
間を必要としていた最終設計以前の評価を数日で進める
ことが可能となった。
ームを用い、条件を抽出して最終設計を行なえば、大幅
な開発時間の削減となる。即ち、従来、４週間程度の時
間を必要としていた最終設計以前の評価を数日で進める
ことが可能となった。
第１図はこの発明の一実施例に係るリードフレムを示す
平面図、第２図はこの発明の他の実施例に係るリードフ
レームを示す平面図、第３図は従来のリードフレームを
示す平面図である。 ・・・枠部、 ２ 、 リ ド線、 ２３、 ３・・・メ シュ状金属薄板、 ２４． ３４ ・・・ リ ド線連結帯。
平面図、第２図はこの発明の他の実施例に係るリードフ
レームを示す平面図、第３図は従来のリードフレームを
示す平面図である。 ・・・枠部、 ２ 、 リ ド線、 ２３、 ３・・・メ シュ状金属薄板、 ２４． ３４ ・・・ リ ド線連結帯。
Claims (1)
- 枠部と、この枠部の内側に配置されたメッシュ状金属
薄板と、上記枠部から上記メッシュ状金属薄板に向かっ
て一体に延在する複数のリード線と上記枠部と上記メッ
シュ状金属薄板との間に設けられ上記複数のリード線間
を連結するリード線連結帯とを具備することを特徴とす
るリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27156990A JPH04146658A (ja) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27156990A JPH04146658A (ja) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04146658A true JPH04146658A (ja) | 1992-05-20 |
Family
ID=17501910
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27156990A Pending JPH04146658A (ja) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04146658A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5945731A (en) * | 1995-10-11 | 1999-08-31 | Nec Corporation | Resin encapsulated semiconductor device and method for manufacturing the same |
| WO2006131776A1 (en) * | 2005-06-10 | 2006-12-14 | Infineon Technologies Ag | Leadframe, semiconductor package and methods of producing the same |
| JP2008283213A (ja) * | 2008-07-18 | 2008-11-20 | Panasonic Corp | 半導体装置、及び半導体装置の製造方法 |
| JP2009032906A (ja) * | 2007-07-27 | 2009-02-12 | Seiko Instruments Inc | 半導体装置パッケージ |
-
1990
- 1990-10-09 JP JP27156990A patent/JPH04146658A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5945731A (en) * | 1995-10-11 | 1999-08-31 | Nec Corporation | Resin encapsulated semiconductor device and method for manufacturing the same |
| WO2006131776A1 (en) * | 2005-06-10 | 2006-12-14 | Infineon Technologies Ag | Leadframe, semiconductor package and methods of producing the same |
| JP2009032906A (ja) * | 2007-07-27 | 2009-02-12 | Seiko Instruments Inc | 半導体装置パッケージ |
| JP2008283213A (ja) * | 2008-07-18 | 2008-11-20 | Panasonic Corp | 半導体装置、及び半導体装置の製造方法 |
| JP4695672B2 (ja) * | 2008-07-18 | 2011-06-08 | パナソニック株式会社 | 半導体装置 |
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