JPH02859B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02859B2 JPH02859B2 JP10345780A JP10345780A JPH02859B2 JP H02859 B2 JPH02859 B2 JP H02859B2 JP 10345780 A JP10345780 A JP 10345780A JP 10345780 A JP10345780 A JP 10345780A JP H02859 B2 JPH02859 B2 JP H02859B2
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- JP
- Japan
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- tie bar
- frame
- lead
- leads
- package
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- Expired
Links
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 3
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はリード・フレームの構造にかかり、特
にフラツト・パツケージ用リード・フレームの構
造の改良に関する。
にフラツト・パツケージ用リード・フレームの構
造の改良に関する。
LSI等高集積度の半導体集積回路に於ては、そ
の容器として４〔方向〕にリードを有するフラツ
ト・パツケージが多く用いられる。そして該フラ
ツト・パツケージに於ては、一般に第１図ａ及び
ｂの断面模式図のように、パツケージ・ベース１
にろう付けされた外リード２は、下方向（第１図
ａ）もしくは上方向（第１図ｂ）にＬ型に折り曲
げられる。（図に於て３はろう付け用パツド４は
シール枠を表わす。） 一方従来のフラツト・パツケージ用リード・フ
レームは、第２図に示す平面図のようにリード５
（上記外リードに相当）の周囲に形成されている
方形のタイバー枠６は、一様な広い幅を有してい
た。従つて第３図に示す上面模式図のように該リ
ード・フレームのリード５の先端をパツケージ・
ベース１のパツド部にろう付けして後、前述のよ
うにリード５の折り曲げを行つた際には、タイバ
ー枠４の４〔隅〕に応力が集中してリード５に極
端な変形を生じる。（変形状態図示せず） そのため従来はリード・フレームの状態で予め
Ｌ型に折り曲げられたリードとパツケージ・ベー
スのパツドとをろう付けする方法によりフラツ
ト・パツケージが製造されていたが、この方法は
ろう付け作業が複雑になり多くの作業工数を要
し、更に又リード・フレーム状態で予め折り曲げ
られたリードは、取り扱いに際して変形し易いの
でパツケージの製造歩留まりが低下するという問
題があつた。そして半導体集積回路が更に高集積
化され、パツケージに於けるリードのピツチや幅
が小さくなり、厚さもそれに伴つて薄くなつて来
ると、上記問題は一層顕著になつて来る。
の容器として４〔方向〕にリードを有するフラツ
ト・パツケージが多く用いられる。そして該フラ
ツト・パツケージに於ては、一般に第１図ａ及び
ｂの断面模式図のように、パツケージ・ベース１
にろう付けされた外リード２は、下方向（第１図
ａ）もしくは上方向（第１図ｂ）にＬ型に折り曲
げられる。（図に於て３はろう付け用パツド４は
シール枠を表わす。） 一方従来のフラツト・パツケージ用リード・フ
レームは、第２図に示す平面図のようにリード５
（上記外リードに相当）の周囲に形成されている
方形のタイバー枠６は、一様な広い幅を有してい
た。従つて第３図に示す上面模式図のように該リ
ード・フレームのリード５の先端をパツケージ・
ベース１のパツド部にろう付けして後、前述のよ
うにリード５の折り曲げを行つた際には、タイバ
ー枠４の４〔隅〕に応力が集中してリード５に極
端な変形を生じる。（変形状態図示せず） そのため従来はリード・フレームの状態で予め
Ｌ型に折り曲げられたリードとパツケージ・ベー
スのパツドとをろう付けする方法によりフラツ
ト・パツケージが製造されていたが、この方法は
ろう付け作業が複雑になり多くの作業工数を要
し、更に又リード・フレーム状態で予め折り曲げ
られたリードは、取り扱いに際して変形し易いの
でパツケージの製造歩留まりが低下するという問
題があつた。そして半導体集積回路が更に高集積
化され、パツケージに於けるリードのピツチや幅
が小さくなり、厚さもそれに伴つて薄くなつて来
ると、上記問題は一層顕著になつて来る。
本発明は上記問題点を除去する目的で、リー
ド・フレームのリードを、パツケージ・ベースの
バツドとろう付けした後、リードに異常な変形を
生ぜしめることなくリードを折り曲げることがで
きるような構造を有する、フラツト・パツケージ
用のリード・フレームを提供する。
ド・フレームのリードを、パツケージ・ベースの
バツドとろう付けした後、リードに異常な変形を
生ぜしめることなくリードを折り曲げることがで
きるような構造を有する、フラツト・パツケージ
用のリード・フレームを提供する。
即ち、本発明によれば上記問題点は、タイバー
が方形に連続してなるタイバー枠を有し、該タイ
バー枠における各辺のタイバーに、タイバー枠の
内側に向かう複数のリードが配設されてなり、該
複数のリードが該タイバー枠の存在する状態で折
り曲げられてフラツト・パツケージのリードを形
成するフラツト・パツケージ用のリード・フレー
ムに於いて、該タイバー枠の４〔隅〕領域に於け
る各辺のタイバーの幅を、他領域のタイバー幅よ
り狭く形成してなることを特徴とするリード・フ
レームにより解消される。
が方形に連続してなるタイバー枠を有し、該タイ
バー枠における各辺のタイバーに、タイバー枠の
内側に向かう複数のリードが配設されてなり、該
複数のリードが該タイバー枠の存在する状態で折
り曲げられてフラツト・パツケージのリードを形
成するフラツト・パツケージ用のリード・フレー
ムに於いて、該タイバー枠の４〔隅〕領域に於け
る各辺のタイバーの幅を、他領域のタイバー幅よ
り狭く形成してなることを特徴とするリード・フ
レームにより解消される。
以下本発明を第４図に示す一実施例の平面図、
及び第５図ａ乃至ｃに示す上記本発明のリード・
フレームのろう付け整形工程図を用いて詳細に説
明する。
及び第５図ａ乃至ｃに示す上記本発明のリード・
フレームのろう付け整形工程図を用いて詳細に説
明する。
本発明のリード・フレームは、例えば第４図に
示すようにタイバー７が方形に接続されてなるタ
イバー枠６′を有する。そして４〔辺〕のタイバー
７には、それぞれ所望の本数の所望の幅を有する
リード５が所望のピツチで、タイバー枠６′の内
側に向つて配設されている。そして更に前記タイ
バー枠６′の４〔隅〕の所望範囲８に於ける各辺の
タイバー７が、狭いタイバー幅に形成されるのが
特徴である。そしてこの狭い幅のタイバー７′は
タイバー７の幅に対して1/3〜1/4の幅に形成さ
れ、例えば板厚0.08〜0.2〔mm〕のリード・フレー
ムに於て、タイバー７の幅1.0〜1.5〔mm〕、狭い幅
のタイバー７′の幅0.3〜0.5〔mm〕程度のものが実
用に供される。
示すようにタイバー７が方形に接続されてなるタ
イバー枠６′を有する。そして４〔辺〕のタイバー
７には、それぞれ所望の本数の所望の幅を有する
リード５が所望のピツチで、タイバー枠６′の内
側に向つて配設されている。そして更に前記タイ
バー枠６′の４〔隅〕の所望範囲８に於ける各辺の
タイバー７が、狭いタイバー幅に形成されるのが
特徴である。そしてこの狭い幅のタイバー７′は
タイバー７の幅に対して1/3〜1/4の幅に形成さ
れ、例えば板厚0.08〜0.2〔mm〕のリード・フレー
ムに於て、タイバー７の幅1.0〜1.5〔mm〕、狭い幅
のタイバー７′の幅0.3〜0.5〔mm〕程度のものが実
用に供される。
次に本発明のリード・フレームを用いてフラツ
ト・パツケージを製造する際に於ける、リード・
フレームのろう付け整形工程について説明する。
ト・パツケージを製造する際に於ける、リード・
フレームのろう付け整形工程について説明する。
即ち先ず第５図ａの上面図に示すように、パツ
ケージ・ベース１のろう付けパツド部とリード・
フレームの各リード５の先端部を銀ろう等により
ろう付けし、ろう付け完成体９を形成する。（図
に於て１０はろう付け部を、４はシール枠、６は
タイバー枠、７はタイバー、７′は狭い幅のタイ
バーを示す。） 次いで第５図ｂの断面模式図に示すように、上
記ろう付け完成体９を、該ろう付け完成体９に於
けるパツケージ・ベース１がブレスの下型１１に
嵌入するように、プレスの下型１１上に載置す
る。なおこの際ろう付け完成体９に於けるリー
ド・フレームはリード５のパツケージ・ベース１
に近接した部分で、所望の長さｌの領域がプレス
の下型１１に支持される。次いで此の状態に於て
図に示すような形状のプレス上型１２を下降し、
上下の型１１及び１２によつて前記リード５の所
望の領域を狭持しながら、リード５をＬ型に折り
曲げる。（なお上記プレス型は概念的な構造を示
したもので、実際には更に複雑な構造を有してい
る。又逆方向にＬ型に曲げる際には、パツケージ
は本実施例に対して裏返へしにプレス型に搭載さ
れる。） このようにしてリードの折り曲げを終つたリー
ド・フレームの形状を示したのが第５図ｃで、図
に示すように上記折り曲げの際にリード５がタイ
バー枠６′の内側方向に引つぱられて、タイバー
枠６′の４〔隅〕に集まつた応力は、該４〔隅〕部
の所望の範囲に形成されている狭い幅のタイバー
７′の変形によつて吸収され、従つてタイバー７
及び該タイバーに配設されているリード５に変形
を生ぜしめない。
ケージ・ベース１のろう付けパツド部とリード・
フレームの各リード５の先端部を銀ろう等により
ろう付けし、ろう付け完成体９を形成する。（図
に於て１０はろう付け部を、４はシール枠、６は
タイバー枠、７はタイバー、７′は狭い幅のタイ
バーを示す。） 次いで第５図ｂの断面模式図に示すように、上
記ろう付け完成体９を、該ろう付け完成体９に於
けるパツケージ・ベース１がブレスの下型１１に
嵌入するように、プレスの下型１１上に載置す
る。なおこの際ろう付け完成体９に於けるリー
ド・フレームはリード５のパツケージ・ベース１
に近接した部分で、所望の長さｌの領域がプレス
の下型１１に支持される。次いで此の状態に於て
図に示すような形状のプレス上型１２を下降し、
上下の型１１及び１２によつて前記リード５の所
望の領域を狭持しながら、リード５をＬ型に折り
曲げる。（なお上記プレス型は概念的な構造を示
したもので、実際には更に複雑な構造を有してい
る。又逆方向にＬ型に曲げる際には、パツケージ
は本実施例に対して裏返へしにプレス型に搭載さ
れる。） このようにしてリードの折り曲げを終つたリー
ド・フレームの形状を示したのが第５図ｃで、図
に示すように上記折り曲げの際にリード５がタイ
バー枠６′の内側方向に引つぱられて、タイバー
枠６′の４〔隅〕に集まつた応力は、該４〔隅〕部
の所望の範囲に形成されている狭い幅のタイバー
７′の変形によつて吸収され、従つてタイバー７
及び該タイバーに配設されているリード５に変形
を生ぜしめない。
以上説明したように本発明の構造を有するリー
ド・フレームに於ては、フラツト・パツケージを
製造するに際して、パツケージ・ベースにリー
ド・フレームをろう付けして後に、リードに異常
な変形を生ぜしめることなくリードの折り曲げが
できる。
ド・フレームに於ては、フラツト・パツケージを
製造するに際して、パツケージ・ベースにリー
ド・フレームをろう付けして後に、リードに異常
な変形を生ぜしめることなくリードの折り曲げが
できる。
従つてプラツト・パツケージの製造工程が簡易
化され、パツケージの製造歩留まりの向上及び製
造工数の削減が図れる。
化され、パツケージの製造歩留まりの向上及び製
造工数の削減が図れる。
第１図ａ及びｂはフラツト・パツケージの断面
模式図、第２図は従来のリード・フレームの平面
図、第３図はフラツト・パツケージに於ける従来
のリード・フレームろう付け後の上面模式図、第
４図は本発明のリード・フレームに於ける一実施
例の平面図で、第５図ａ乃至ｃは本発明のリー
ド・フレームに於けるろう付け整形工程図であ
る。 図に於て、１はパツケージ・ベース、２は外リ
ード、３はろう付け用パツド、４はシール枠、５
はリード、６及び６′はタイバー枠、７はタイバ
ー、７′は狭い幅のタイバー、８は所望範囲、９
はろう付け完成体、１０はろう付け部、１１はプ
レスの下型、１２はプレスの上型、ｌリード支持
長を表わす。
模式図、第２図は従来のリード・フレームの平面
図、第３図はフラツト・パツケージに於ける従来
のリード・フレームろう付け後の上面模式図、第
４図は本発明のリード・フレームに於ける一実施
例の平面図で、第５図ａ乃至ｃは本発明のリー
ド・フレームに於けるろう付け整形工程図であ
る。 図に於て、１はパツケージ・ベース、２は外リ
ード、３はろう付け用パツド、４はシール枠、５
はリード、６及び６′はタイバー枠、７はタイバ
ー、７′は狭い幅のタイバー、８は所望範囲、９
はろう付け完成体、１０はろう付け部、１１はプ
レスの下型、１２はプレスの上型、ｌリード支持
長を表わす。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ タイバーが方形に連続してなるタイバー枠を
有し、 該タイバー枠における各辺のタイバーに、タイ
バー枠の内側に向かう複数のリードが配設されて
なり、 該複数のリードが該タイバー枠の存在する状態
で折り曲げられてフラツト・パツケージのリード
を形成するフラツト・パツケージ用のリード・フ
レームに於いて、 該タイバー枠の４〔隅〕領域に於ける各辺のタ
イバーの幅を、他領域のタイバー幅より狭く形成
してなることを特徴とするリード・フレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10345780A JPS5728347A (en) | 1980-07-28 | 1980-07-28 | Lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10345780A JPS5728347A (en) | 1980-07-28 | 1980-07-28 | Lead frame |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5728347A JPS5728347A (en) | 1982-02-16 |
| JPH02859B2 true JPH02859B2 (ja) | 1990-01-09 |
Family
ID=14354548
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10345780A Granted JPS5728347A (en) | 1980-07-28 | 1980-07-28 | Lead frame |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5728347A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2508516Y2 (ja) * | 1990-01-11 | 1996-08-28 | 日本特殊陶業株式会社 | 集積回路用パッケ―ジ |
-
1980
- 1980-07-28 JP JP10345780A patent/JPS5728347A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5728347A (en) | 1982-02-16 |
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