JPS638143Y2 - - Google Patents

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JPS638143Y2
JPS638143Y2 JP1982066487U JP6648782U JPS638143Y2 JP S638143 Y2 JPS638143 Y2 JP S638143Y2 JP 1982066487 U JP1982066487 U JP 1982066487U JP 6648782 U JP6648782 U JP 6648782U JP S638143 Y2 JPS638143 Y2 JP S638143Y2
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JP
Japan
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island
lead
lead frame
bending
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JP1982066487U
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JPS58170846U (ja
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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、樹脂封止型半導体装置などにおい
て、外部リード付けの組立に用いられるリードフ
レームに関する。
第１図は、このようなリードフレームの平面図
である。図において、１は外枠で、相対向する外
枠１から内側に伸びた一対の連結部３によつて、
半導体素子を搭載するためのアイランド４が支え
られている。アイランド４の周囲には、多数のリ
ード２の先端が集るように配置されている。この
ようなリードフレームでは、アイランド４に搭載
された半導体素子とリード２の先端部との間を接
続するボンデイング線の接触を防ぐため、アイラ
ンド４は、連結部３の曲げによりリード面より低
く加工されている。
第２図は第１図のＡ−Ａ矢視断面図であり、連
結部３の元の厚さは一様な厚さt1である。これを
折曲げた場合、変曲点の位置は表と裏で図の如く
Δだけの位置ずれが生じる。
第３図は、第２図のような連結部で折曲げられ
たリードフレームの多数を、運搬などのため重ね
た状態の部分断面図であり、この場合、重ねられ
たリードフレームの表と裏とが密着しない状態と
なり、リードフレームの変形を起し、製造工程中
のトラブルの原因となつていた。
本考案の目的は、運搬保管に際し、隙間なく重
ね合せができ、変形を起すことのないようにされ
た半導体装置用リードフレームを提供するにあ
る。
本考案の半導体装置用リードフレームは、外枠
から伸びた連結部により支持されている半導体素
子を搭載するためのアイランドと、このアイラン
ドの周囲に先端が集るように配置された複数のリ
ードとを有し、前記アイランドが前記連結部の曲
げにより前記リード面より低くされており、かつ
前記連結部の曲げ加工による段部が他の部分より
薄くされている構成を有する。
つぎに本考案を実施例により説明する。
第４図は本考案の一実施例の部分断面図であ
る。第４図において、二つの変曲点b1とb2との間
に位置する曲げ加工の段部の厚さt2は、他の部分
の元の材料の厚さt1に比べ薄くされている。これ
は、折曲げの際に折り曲げ段部をつぶしながら曲
げることに成されている。このようにすることに
より、変曲点の表と裏の位置を同じ位置にしてい
るため、第５図のように、運搬などのためにリー
ドフレームを重ねても、重ね部分に隙き間はでき
ず、よつてリードフレームの変形は起らない。
上述のとおり、本考案のリードフレームは、連
結部の折曲げ段部の板厚を他の部分より薄くして
いることにより互いに重ね合せた場合も重ね合せ
の隙間が出ず、リードフレームの変形が生じな
い。よつて、製造工程中のトラブルの発生もなく
なつている。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来の半導体装置用リードフレームの
平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ矢視断面図、第
３図は従来のリードフレームの重ね合せを説明す
るための部分断面図、第４図は本考案の一実施例
の部分造面図、第５図は第４図のリードフレーム
の２枚を重ねた状態を示す部分断面図である。 １……外枠、２……リード、３……連結部、４
……アイランド。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 外枠から伸びた連結部により支持されている半
    導体素子を搭載するためのアイランドと、このア
    イランドの周囲に先端が集るように配置された複
    数のリードとを有し、前記アイランドが前記連結
    部の折り曲げにより前記リード面より低くされて
    いる半導体装置用リードフレームにおいて、前記
    連結部の折り曲げ段部はそれ以外の部分および前
    記アイランドより薄くされていることを特徴とす
    る半導体装置用リードフレーム。
JP6648782U 1982-05-07 1982-05-07 半導体装置用リ−ドフレ−ム Granted JPS58170846U (ja)

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JPS58170846U JPS58170846U (ja) 1983-11-15
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016004887A (ja) * 2014-06-17 2016-01-12 Ｓｈマテリアル株式会社 リードフレーム、およびリードフレームの製造方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5460563A (en) * 1977-10-21 1979-05-16 Mitsubishi Electric Corp Lead frame for semiconductor device
JPS577952A (en) * 1980-06-18 1982-01-16 Hitachi Ltd Lead frame and its manufacturing device
JPS5710955A (en) * 1980-06-23 1982-01-20 Mitsubishi Electric Corp Manufacture of semiconductor device
JPS58141548A (ja) * 1982-02-18 1983-08-22 Yamagata Nippon Denki Kk 半導体装置用リ−ドフレ−ム

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JPS58170846U (ja) 1983-11-15

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