JPS635252Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS635252Y2 JPS635252Y2 JP13003783U JP13003783U JPS635252Y2 JP S635252 Y2 JPS635252 Y2 JP S635252Y2 JP 13003783 U JP13003783 U JP 13003783U JP 13003783 U JP13003783 U JP 13003783U JP S635252 Y2 JPS635252 Y2 JP S635252Y2
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- JP
- Japan
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- frame
- lead
- lead frame
- guide
- external
- Prior art date
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- Expired
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 12
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 5
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の利用分野〕
本考案は、半導体装置用リードフレーム、特に
リードフレームガイド端部の形状に関するもので
ある。
リードフレームガイド端部の形状に関するもので
ある。
従来、外部リードの少なくとも一部をかみ合せ
た形で連続成形された半導体用リードフレームを
用いてレジンモールド等のパツケージICを製造
する際に、外部リードが外力を受けて曲つたり折
れたりし易く、この外部リード曲りを修正する工
程が必要となる上に製造歩留りの低下は避けられ
なかつた。これを少しでも解消するためにリード
フレームガイド端部の形状についていくつかの提
案がなされているが、上記問題点を完全に解決す
るまでには至らなかつた。
た形で連続成形された半導体用リードフレームを
用いてレジンモールド等のパツケージICを製造
する際に、外部リードが外力を受けて曲つたり折
れたりし易く、この外部リード曲りを修正する工
程が必要となる上に製造歩留りの低下は避けられ
なかつた。これを少しでも解消するためにリード
フレームガイド端部の形状についていくつかの提
案がなされているが、上記問題点を完全に解決す
るまでには至らなかつた。
これら従来の例を、第１図〜第３図により説明
する。
する。
第１図において、外部リード２、ペレツト搭載
部３、内部リード４、結合部５とからなるICリ
ードフレームは、型抜きによる連続製造工程にあ
つて、両側をリードフレームガイド１に挾まれた
形で形成される。これらリードフレームを用いて
パツケージICを製造する際には、特に両端付近
の外部リード２が外力を受けて曲つたり折れたり
し易いので、リードフレームガイド１のフレーム
端部６を折れ曲り防止に役立つ形状にしている。
第１図の例では、４つの端部６Ａ、６Ｂ、６Ｃ、
６Ｄのうち６Ｂと６Ｃとを外部リード２の長さと
同じにする一方、材料の無駄を極力避けながらリ
ードフレームを連続製造することを考慮して、こ
れより左に作られるリードフレームのフレーム端
部６Ｂが、図示フレーム端部６Ａの短い分だけ延
びており、逆にその短いフレーム端部６Ｄに図示
の長いフレーム端部６Ｃが入り込んだ形にしてあ
る。図示のリードフレームの右側フレーム端部６
Ｂ、６Ｄとその右に作られるべきリードフレーム
のフレーム端部６Ａ、６Ｃについても同様な関係
となる。
部３、内部リード４、結合部５とからなるICリ
ードフレームは、型抜きによる連続製造工程にあ
つて、両側をリードフレームガイド１に挾まれた
形で形成される。これらリードフレームを用いて
パツケージICを製造する際には、特に両端付近
の外部リード２が外力を受けて曲つたり折れたり
し易いので、リードフレームガイド１のフレーム
端部６を折れ曲り防止に役立つ形状にしている。
第１図の例では、４つの端部６Ａ、６Ｂ、６Ｃ、
６Ｄのうち６Ｂと６Ｃとを外部リード２の長さと
同じにする一方、材料の無駄を極力避けながらリ
ードフレームを連続製造することを考慮して、こ
れより左に作られるリードフレームのフレーム端
部６Ｂが、図示フレーム端部６Ａの短い分だけ延
びており、逆にその短いフレーム端部６Ｄに図示
の長いフレーム端部６Ｃが入り込んだ形にしてあ
る。図示のリードフレームの右側フレーム端部６
Ｂ、６Ｄとその右に作られるべきリードフレーム
のフレーム端部６Ａ、６Ｃについても同様な関係
となる。
この例においては、同じ長さとなつたフレーム
端部６Ｂと６Ｃに近い外部リード２はその折れ曲
りを防止できるものの、フレーム端部６Ａと６Ｄ
付近の外部リード２は依然として無防備のままで
ある。
端部６Ｂと６Ｃに近い外部リード２はその折れ曲
りを防止できるものの、フレーム端部６Ａと６Ｄ
付近の外部リード２は依然として無防備のままで
ある。
次に、第２図の例では、これも材料の無駄を極
力避けながら連続製造しようとする関係上、フレ
ーム端部６Ｅ、６Ｆ、６Ｇ、６Ｈのいずれも外部
リード２の半分の長さとしている。従つて、次々
に作られるリードフレーム間で、フレーム端部６
Ｅと６Ｆ、６Ｇと６Ｈは互いにつき合わされた形
で成形されることになる。
力避けながら連続製造しようとする関係上、フレ
ーム端部６Ｅ、６Ｆ、６Ｇ、６Ｈのいずれも外部
リード２の半分の長さとしている。従つて、次々
に作られるリードフレーム間で、フレーム端部６
Ｅと６Ｆ、６Ｇと６Ｈは互いにつき合わされた形
で成形されることになる。
この例においても材料の無駄は少ないが、各フ
レーム端部６Ｅ、６Ｆ、６Ｇ、６Ｈの長さが外部
リード２の長さの半分しかないので、外部リード
２の折れ曲り防止の効果は、多くを期待できな
い。
レーム端部６Ｅ、６Ｆ、６Ｇ、６Ｈの長さが外部
リード２の長さの半分しかないので、外部リード
２の折れ曲り防止の効果は、多くを期待できな
い。
更に、第３図の例では、リードフレーム端部６
Ｊ、６Ｋ、６Ｌ、６Ｍで１素子分カツトしダミー
とする形状がとられている。
Ｊ、６Ｋ、６Ｌ、６Ｍで１素子分カツトしダミー
とする形状がとられている。
ここではフレーム端部６Ｊ、６Ｋ、６Ｌ、６Ｍ
とダミーとして使われた結合部５Ａ、５Ｂとが外
部リード２の折れ曲りを充分に防止できる。とこ
ろが、通常１リードフレームあたり１０〜１４素
子ができるのに対し、１素子分の材料をダミーと
して余分に使うこととなり、コストの上昇が避け
られなかつた。
とダミーとして使われた結合部５Ａ、５Ｂとが外
部リード２の折れ曲りを充分に防止できる。とこ
ろが、通常１リードフレームあたり１０〜１４素
子ができるのに対し、１素子分の材料をダミーと
して余分に使うこととなり、コストの上昇が避け
られなかつた。
本考案は、リードフレームを用いてレジンモー
ルト等のパツケージICを製造する際の外部リー
ドの折れ曲りを防止しつつ、リードフレーム自体
の連続製造工程においてもダミーカツトする部分
がなくフレーム材料を有効に使用できるリードフ
レームの形状を提供することを目的としている。
ルト等のパツケージICを製造する際の外部リー
ドの折れ曲りを防止しつつ、リードフレーム自体
の連続製造工程においてもダミーカツトする部分
がなくフレーム材料を有効に使用できるリードフ
レームの形状を提供することを目的としている。
本考案は、上記目的を達成るために、外部リー
ドと同じ長さのフレーム端部を確保する手段とし
て、従来の如くフレームガイド長手方向に直角に
どこで切断するかという考え方を改め、フレーム
ガイド長手方向に沿つてガイドを分割した形状を
提案するものである。
ドと同じ長さのフレーム端部を確保する手段とし
て、従来の如くフレームガイド長手方向に直角に
どこで切断するかという考え方を改め、フレーム
ガイド長手方向に沿つてガイドを分割した形状を
提案するものである。
以下、第４図を参照して本考案の一実施例につ
き詳しく説明する。図において、リードフレーム
ガイド１、外部リード２、ペレツト搭載部３、内
部リード４、及び結合部５については、第１図〜
第３図の従来例と特別に異なるところはない。
き詳しく説明する。図において、リードフレーム
ガイド１、外部リード２、ペレツト搭載部３、内
部リード４、及び結合部５については、第１図〜
第３図の従来例と特別に異なるところはない。
従来例と異なるのは、各例においてフレーム端
部６として表わされていた部分の形状が、フレー
ム端部７の形状に改められていることである。従
来、第１図の例では、フレーム端部６Ｂ、６Ｃが
長くなる代りにフレーム端部６Ａ、６Ｄ部は短い
ままであつた。第２図の例では、４個のフレーム
端部６Ｅ、６Ｆ、６Ｇ、６Ｈすべてを同等に形成
するために、それぞれの長さを外部リード２の長
さの半分に限定せざるを得なかつた。第３図の例
では、外部リード２の防護を完全にするために、
６Ｊ、６Ｋ、６Ｌ、６Ｍ部分を充分な長さに確保
できたが、１素子分の無駄は避けられなかつた。
これらの例で充分な対策ができなかつたのは、結
局、リードフレームガイド１の長手方向に直角に
どこで切断するかに固執していたためである。
部６として表わされていた部分の形状が、フレー
ム端部７の形状に改められていることである。従
来、第１図の例では、フレーム端部６Ｂ、６Ｃが
長くなる代りにフレーム端部６Ａ、６Ｄ部は短い
ままであつた。第２図の例では、４個のフレーム
端部６Ｅ、６Ｆ、６Ｇ、６Ｈすべてを同等に形成
するために、それぞれの長さを外部リード２の長
さの半分に限定せざるを得なかつた。第３図の例
では、外部リード２の防護を完全にするために、
６Ｊ、６Ｋ、６Ｌ、６Ｍ部分を充分な長さに確保
できたが、１素子分の無駄は避けられなかつた。
これらの例で充分な対策ができなかつたのは、結
局、リードフレームガイド１の長手方向に直角に
どこで切断するかに固執していたためである。
本考案では、その考え方を根本的に改め、フレ
ーム端部をまずリードフレームガイド１の長手方
向に沿つて分割し、外部リード２の折れ曲り防止
に充分な長さを確保したところで切断する形状を
提案している。
ーム端部をまずリードフレームガイド１の長手方
向に沿つて分割し、外部リード２の折れ曲り防止
に充分な長さを確保したところで切断する形状を
提案している。
それが、第４図においてフレーム端部７として
示した部分である。図から明らかなように、リー
ドフレームガイド１は、フレーム端部で略半分の
幅に分割されている。このようにして左右の外部
リード２の折れ曲り防止に充分な長さを確保する
ために、図示のフレームのガイド端部７Ａにとな
り合う切り欠き部分７Ｎには、図上それの左に形
成されるフレームのフレーム端部７Ｂが入り込む
ことになり、フレーム端部７Ｃにとなり合う切り
欠き部分７Ｑには、左のフレームのフレーム端部
７Ｄが入り込むことになる。逆に図示のフレーム
端部７Ｂにとなり合う切り欠き部分７Ｐ、フレー
ム端部７Ｄにとなり合う切り欠き部分７Ｒにはそ
れぞれ、右に形成れる次のフレームのフレーム端
部７Ａと７Ｃとが入り込む。
示した部分である。図から明らかなように、リー
ドフレームガイド１は、フレーム端部で略半分の
幅に分割されている。このようにして左右の外部
リード２の折れ曲り防止に充分な長さを確保する
ために、図示のフレームのガイド端部７Ａにとな
り合う切り欠き部分７Ｎには、図上それの左に形
成されるフレームのフレーム端部７Ｂが入り込む
ことになり、フレーム端部７Ｃにとなり合う切り
欠き部分７Ｑには、左のフレームのフレーム端部
７Ｄが入り込むことになる。逆に図示のフレーム
端部７Ｂにとなり合う切り欠き部分７Ｐ、フレー
ム端部７Ｄにとなり合う切り欠き部分７Ｒにはそ
れぞれ、右に形成れる次のフレームのフレーム端
部７Ａと７Ｃとが入り込む。
本考案のこの実施例において特徴的なことは、
リードフレームガイド１の４個のフレーム端部の
いずれにも、外部リード２の長さと同じ長さを有
するフレーム端部７Ａ、７Ｂ、７Ｃ、７Ｄを形成
できたことである。
リードフレームガイド１の４個のフレーム端部の
いずれにも、外部リード２の長さと同じ長さを有
するフレーム端部７Ａ、７Ｂ、７Ｃ、７Ｄを形成
できたことである。
この例では、フレーム端部７Ａ、７Ｂ、７Ｃ、
７Ｄの幅を等しくし、リードフレームガイド１の
幅の半分としたが、製造上その他の理由があれ
ば、外部リード２の折れ曲りを防止する充分な強
度があることを条件として、フレーム端部７Ａ、
７Ｄよりもフレーム端部７Ｃ、７Ｂの幅を狭くし
たりすることはさしつかえない。またフレーム端
部７Ｃをガイド１の幅の外側の半分に端部７Ｄを
内側の半分に形成してもよいことは明らかであろ
う。
７Ｄの幅を等しくし、リードフレームガイド１の
幅の半分としたが、製造上その他の理由があれ
ば、外部リード２の折れ曲りを防止する充分な強
度があることを条件として、フレーム端部７Ａ、
７Ｄよりもフレーム端部７Ｃ、７Ｂの幅を狭くし
たりすることはさしつかえない。またフレーム端
部７Ｃをガイド１の幅の外側の半分に端部７Ｄを
内側の半分に形成してもよいことは明らかであろ
う。
本考案では、フレーム端部７Ａ、７Ｂ、７Ｃ、
７Ｄのいずれも外部リード２の長さに等しくした
ので、レジンモールド等のパツケージIC製造工
程における外部リード２の折れ曲りを充分防止で
きるから、不良品のリード曲り修正の要もなく、
製造歩留りも上がる。
７Ｄのいずれも外部リード２の長さに等しくした
ので、レジンモールド等のパツケージIC製造工
程における外部リード２の折れ曲りを充分防止で
きるから、不良品のリード曲り修正の要もなく、
製造歩留りも上がる。
加えて、リードフレームガイド１の長手方向で
フレーム端部７Ａ、７Ｂ、７Ｃ、７Ｄのそれぞれ
が、そのリードフレームの左右に形成される他の
リードフレームのフレーム端部７Ｂ、７Ａ、７
Ｄ、７Ｃと互いにかみ合う形で成形されるから、
連続プレス製造に適し、従来の第３図示の例の如
きダミーカツト部分がなく、フレーム材料の無駄
を省くことができる。
フレーム端部７Ａ、７Ｂ、７Ｃ、７Ｄのそれぞれ
が、そのリードフレームの左右に形成される他の
リードフレームのフレーム端部７Ｂ、７Ａ、７
Ｄ、７Ｃと互いにかみ合う形で成形されるから、
連続プレス製造に適し、従来の第３図示の例の如
きダミーカツト部分がなく、フレーム材料の無駄
を省くことができる。
第１図、第２図、第３図は、従来の半導体装置
用リードフレームの例を示す平面図、第４図は、
本考案による改良されたフレーム端部を有するリ
ードフレームの一実施例を示す平面図である。 １……リードフレームガイド、２……外部リー
ド、３……ペレツト搭載部、４……内部リード、
５，５Ａ，５Ｂ……結合部、６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，
６Ｄ，６Ｅ，６Ｆ，６Ｇ，６Ｈ，６Ｊ，６Ｋ，６
Ｌ，６Ｌ，６Ｍ……従来のフレーム端部、７Ａ，
７Ｂ，７Ｃ，７Ｄ……本考案のフレーム端部、７
Ｎ，７Ｐ，７Ｑ，７Ｒ……切り欠き部。
用リードフレームの例を示す平面図、第４図は、
本考案による改良されたフレーム端部を有するリ
ードフレームの一実施例を示す平面図である。 １……リードフレームガイド、２……外部リー
ド、３……ペレツト搭載部、４……内部リード、
５，５Ａ，５Ｂ……結合部、６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，
６Ｄ，６Ｅ，６Ｆ，６Ｇ，６Ｈ，６Ｊ，６Ｋ，６
Ｌ，６Ｌ，６Ｍ……従来のフレーム端部、７Ａ，
７Ｂ，７Ｃ，７Ｄ……本考案のフレーム端部、７
Ｎ，７Ｐ，７Ｑ，７Ｒ……切り欠き部。
Claims (1)
- 外部リード２の少なくとも一部が互いにかみ合
い上下両端にリードフレームガイド１を有し連続
製造される半導体装置用リードフレームにおい
て、リードフレームガイド端部７が前記外部リー
ド２と同じ長さで前記リードフレームガイド１の
半分の幅を有し前記リードフレームの左右でフレ
ーム端部７Ａと７Ｂ、７Ｃと７Ｄとなり、それぞ
れ前記リードフレームガイド１の上下逆の半分を
占める形状であることを特徴とする半導体装置用
リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13003783U JPS6037252U (ja) | 1983-08-23 | 1983-08-23 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13003783U JPS6037252U (ja) | 1983-08-23 | 1983-08-23 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6037252U JPS6037252U (ja) | 1985-03-14 |
| JPS635252Y2 true JPS635252Y2 (ja) | 1988-02-12 |
Family
ID=30294451
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13003783U Granted JPS6037252U (ja) | 1983-08-23 | 1983-08-23 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6037252U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0669077B2 (ja) * | 1984-11-22 | 1994-08-31 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置の組立方法 |
-
1983
- 1983-08-23 JP JP13003783U patent/JPS6037252U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6037252U (ja) | 1985-03-14 |
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