JPH04350960A - 半導体パッケージ - Google Patents
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- JPH04350960A JPH04350960A JP15090491A JP15090491A JPH04350960A JP H04350960 A JPH04350960 A JP H04350960A JP 15090491 A JP15090491 A JP 15090491A JP 15090491 A JP15090491 A JP 15090491A JP H04350960 A JPH04350960 A JP H04350960A
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体集積回路等に使用
する半導体パッケージに関し、特に、半導体ペレットが
載置されるタブおよびこのタブを支持する吊ピンを有す
るリードフレームを用いて製作された半導体パッケージ
に関する。
する半導体パッケージに関し、特に、半導体ペレットが
載置されるタブおよびこのタブを支持する吊ピンを有す
るリードフレームを用いて製作された半導体パッケージ
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体ペレット載置用のタブと、
このタブを支持する吊ピンとを有するリードフレームを
用いて製作された半導体パッケージとしては、図８〜１
３に示すようなものが知られている。図８，９に示すよ
うに、前記従来の半導体パッケージＰｏは、平面から見
て略四辺形で且つ４つのコーナ部０１ａに面取りが施さ
れた成形樹脂性の封止体０１と、この封止体０１の四辺
からそれぞれ突出する外部リード０２，０２，…と、封
止体０１の前記４つのコーナ部０１ａまで延びる吊ピン
０３，０３，…とを備えている。前記封止体０１の内部
には、前記吊ピン０３，０３，…に接続するタブ０４と
このタブ０４に支持された半導体ペレット０５が封入さ
れており、半導体ペレット０５の電極と前記外部リード
０２とはボンディングワイヤ０６によって接続されてい
る。
このタブを支持する吊ピンとを有するリードフレームを
用いて製作された半導体パッケージとしては、図８〜１
３に示すようなものが知られている。図８，９に示すよ
うに、前記従来の半導体パッケージＰｏは、平面から見
て略四辺形で且つ４つのコーナ部０１ａに面取りが施さ
れた成形樹脂性の封止体０１と、この封止体０１の四辺
からそれぞれ突出する外部リード０２，０２，…と、封
止体０１の前記４つのコーナ部０１ａまで延びる吊ピン
０３，０３，…とを備えている。前記封止体０１の内部
には、前記吊ピン０３，０３，…に接続するタブ０４と
このタブ０４に支持された半導体ペレット０５が封入さ
れており、半導体ペレット０５の電極と前記外部リード
０２とはボンディングワイヤ０６によって接続されてい
る。
【０００３】次に、前記半導体パッケージＰｏの製造方
法の概略を図１０〜１３により説明する。先ず、外部リ
ード０２，０２，…、吊ピン０３，０３，…、およびタ
ブ０４等を有するリードフレームＦｏを用い、このリー
ドフレームＦｏのタブ０４に半導体ペレット０５を支持
させる。そして、図１０に示すように、前記半導体ペレ
ット０５の電極と前記外部リード０２とをボンディング
ワイヤ０６によって接続する。
法の概略を図１０〜１３により説明する。先ず、外部リ
ード０２，０２，…、吊ピン０３，０３，…、およびタ
ブ０４等を有するリードフレームＦｏを用い、このリー
ドフレームＦｏのタブ０４に半導体ペレット０５を支持
させる。そして、図１０に示すように、前記半導体ペレ
ット０５の電極と前記外部リード０２とをボンディング
ワイヤ０６によって接続する。
【０００４】次に、前記図１０に示すリードフレームＦ
ｏ、半導体ペレット０５およびボンディングワイヤ０６
等を、図１１に示す成形型０７にセットする。そして、
この成形型０７に封止用の樹脂を充填して固化させる（
樹脂モールド工程）。そうすると、前記タブ０４、半導
体ペレット０５、およびボンディングワイヤ０６等を封
止する前記封止体０１が形成される。
ｏ、半導体ペレット０５およびボンディングワイヤ０６
等を、図１１に示す成形型０７にセットする。そして、
この成形型０７に封止用の樹脂を充填して固化させる（
樹脂モールド工程）。そうすると、前記タブ０４、半導
体ペレット０５、およびボンディングワイヤ０６等を封
止する前記封止体０１が形成される。
【０００５】次に、前記リードフレームＦｏの不要な部
分をカット後、前記封止体０１の外側方に突出した外部
リード０２，０２，…を折り曲げ、図１２，１３に示す
ように、封止体０１の前記４つのコーナ部０１ａより外
側に突出した吊ピン０３，０３，…をそれぞれ支持台０
８で挟持し、封止体０１を図１３の白抜き矢印の方向に
急激に押しさげると、前記吊ピン０３の封止体０１から
の突出部分はせん断力により切断される。そして、前記
図８，９に示すような半導体パッケージＰＯが得られる
分をカット後、前記封止体０１の外側方に突出した外部
リード０２，０２，…を折り曲げ、図１２，１３に示す
ように、封止体０１の前記４つのコーナ部０１ａより外
側に突出した吊ピン０３，０３，…をそれぞれ支持台０
８で挟持し、封止体０１を図１３の白抜き矢印の方向に
急激に押しさげると、前記吊ピン０３の封止体０１から
の突出部分はせん断力により切断される。そして、前記
図８，９に示すような半導体パッケージＰＯが得られる
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記吊ピン
０３，０３，…は、前記ボンディングワイヤ０６をボン
ディングする工程、および前記樹脂モールド工程におい
て前記半導体ペレット０５の端子と外部リード０２，０
２，…とを所定の位置関係に保持するように作用する。 そのためこの種の半導体パッケージＰｏにおいては、タ
ブ０４を支持する前記複数の吊ピン０３，０３，…の各
々は、所定の強度が必要である。したがって、各々の吊
ピン０３の幅は、所定の強度を有する寸法、例えば０．
２〜０．２５ｍｍに設定されている。そして、従来の各
吊ピン０３はそれぞれ全長にわたって直線状に形成され
ている。
０３，０３，…は、前記ボンディングワイヤ０６をボン
ディングする工程、および前記樹脂モールド工程におい
て前記半導体ペレット０５の端子と外部リード０２，０
２，…とを所定の位置関係に保持するように作用する。 そのためこの種の半導体パッケージＰｏにおいては、タ
ブ０４を支持する前記複数の吊ピン０３，０３，…の各
々は、所定の強度が必要である。したがって、各々の吊
ピン０３の幅は、所定の強度を有する寸法、例えば０．
２〜０．２５ｍｍに設定されている。そして、従来の各
吊ピン０３はそれぞれ全長にわたって直線状に形成され
ている。
【０００６】このような従来の吊ピン０３，０３，…を
有するリードフレームＦｏの外側部分を固定して前記樹
脂モールドを行うと、前記直線状の吊ピン０３，０３，
…の熱膨張により前記タブ０４の位置がずれる場合があ
った。そして前記タブ０４の位置ズレが生じた場合、前
記タブ０４上の半導体ペレット０５と前記外部リード０
２との相対的な位置がずれるので、前記ボンディングワ
イヤ０６が切断したり隣接するものどうしが接触したり
するおそれがあった。また、前記封止体０１の４つのコ
ーナ部０１ａより外側に延びた吊ピン０３，０３，…を
切断する際、切断応力が前記コーナ部０１ａに集中して
、図１４に示すように封止体０１の一部が欠けるおそれ
があった。
有するリードフレームＦｏの外側部分を固定して前記樹
脂モールドを行うと、前記直線状の吊ピン０３，０３，
…の熱膨張により前記タブ０４の位置がずれる場合があ
った。そして前記タブ０４の位置ズレが生じた場合、前
記タブ０４上の半導体ペレット０５と前記外部リード０
２との相対的な位置がずれるので、前記ボンディングワ
イヤ０６が切断したり隣接するものどうしが接触したり
するおそれがあった。また、前記封止体０１の４つのコ
ーナ部０１ａより外側に延びた吊ピン０３，０３，…を
切断する際、切断応力が前記コーナ部０１ａに集中して
、図１４に示すように封止体０１の一部が欠けるおそれ
があった。
【０００７】本発明は前述の事情に鑑み、樹脂モールド
時の吊ピン熱膨張を十分に吸収するとともに、封止体外
側に延びた吊ピンの切断時に封止体に切断応力が集中す
るのを防ぐことを課題とする。
時の吊ピン熱膨張を十分に吸収するとともに、封止体外
側に延びた吊ピンの切断時に封止体に切断応力が集中す
るのを防ぐことを課題とする。
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明の半導体パッケージは、半導体ペレットを支
持するタブと、このタブと一体的に形成された吊ピンと
、前記半導体ペレットの電極に接続された外部リードと
、前記半導体ペレットと前記外部リードとの接続部およ
び前記半導体ペレットを封止する封止体とを備えた半導
体パッケージにおいて、前記吊ピンは、前記封止体外側
部分で幅の狭い複数本の部分に分割されたことを特徴と
する。
に、本発明の半導体パッケージは、半導体ペレットを支
持するタブと、このタブと一体的に形成された吊ピンと
、前記半導体ペレットの電極に接続された外部リードと
、前記半導体ペレットと前記外部リードとの接続部およ
び前記半導体ペレットを封止する封止体とを備えた半導
体パッケージにおいて、前記吊ピンは、前記封止体外側
部分で幅の狭い複数本の部分に分割されたことを特徴と
する。
【０００８】
【作用】前述の構成を備えた本発明の半導体パッケージ
は、吊ピンが封止体外側部で幅の狭い複数本の部分に分
割されているので、吊ピンの分割された部分の一本づつ
の剛性は分割されていない部分の剛性よりも小さくなっ
ている。そのため樹脂モールド時、前記吊ピンに熱応力
が発生した際前記分割された部分が変形し易くなってい
る。したがって、樹脂モールド時に吊ピンに発生するの
熱応力は前記分割された部分が変形して吸収される。ま
た、前記吊ピンの切断時には前記分割された部分が切断
されるので吊ピンに発生するせん断応力は分散される。 そして、吊ピンの前記分割された部分は他の部分より幅
が狭く、剛性が小さいので、その切断時に封止体に作用
する切断応力は複数の小さな応力に分散される。
は、吊ピンが封止体外側部で幅の狭い複数本の部分に分
割されているので、吊ピンの分割された部分の一本づつ
の剛性は分割されていない部分の剛性よりも小さくなっ
ている。そのため樹脂モールド時、前記吊ピンに熱応力
が発生した際前記分割された部分が変形し易くなってい
る。したがって、樹脂モールド時に吊ピンに発生するの
熱応力は前記分割された部分が変形して吸収される。ま
た、前記吊ピンの切断時には前記分割された部分が切断
されるので吊ピンに発生するせん断応力は分散される。 そして、吊ピンの前記分割された部分は他の部分より幅
が狭く、剛性が小さいので、その切断時に封止体に作用
する切断応力は複数の小さな応力に分散される。
【０００９】
【実施例】以下、図１〜７により本発明の一実施例を説
明する。
明する。
【００１０】図１，２に示すように、本発明の半導体パ
ッケージＰは、平面から見て略四辺形の成形樹脂製の封
止体１と、この封止体１の四辺からそれぞれ突出する幅
０．２〜０．２５ｍｍ，厚さ０．１５ｍｍの外部リード
２，２，…と、封止体１の４つのコーナ部１ａまで延び
る幅０．２〜０．２５ｍｍ，厚さ０．１５ｍｍの吊ピン
３，３，…とを備えている。前記各吊ピン３は図３〜５
に示すように封止体１の前記コーナ部（すなわち、封止
体１の外側部分）１ａにおいて分割されており、二又状
に分岐する枝部３ａ，３ａを有している。そしてこの枝
部３ａ，３ａの幅は、吊ピン３の枝部３ａ以外の部分の
幅よりも狭く、例えば０．１５ｍｍに設定されている。 ところでこのように枝部３ａの幅を吊ピン３の他の部分
の幅より小さく設定した場合、一本の枝部３ａの剛性は
枝部３ａ以外の部分の剛性より小さくても、分岐した２
本枝部３ａ，３ａの幅それらの剛性が十分の大きさとな
るように設定されるので、吊ピン３自体の強度が低下す
るようなことはない。
ッケージＰは、平面から見て略四辺形の成形樹脂製の封
止体１と、この封止体１の四辺からそれぞれ突出する幅
０．２〜０．２５ｍｍ，厚さ０．１５ｍｍの外部リード
２，２，…と、封止体１の４つのコーナ部１ａまで延び
る幅０．２〜０．２５ｍｍ，厚さ０．１５ｍｍの吊ピン
３，３，…とを備えている。前記各吊ピン３は図３〜５
に示すように封止体１の前記コーナ部（すなわち、封止
体１の外側部分）１ａにおいて分割されており、二又状
に分岐する枝部３ａ，３ａを有している。そしてこの枝
部３ａ，３ａの幅は、吊ピン３の枝部３ａ以外の部分の
幅よりも狭く、例えば０．１５ｍｍに設定されている。 ところでこのように枝部３ａの幅を吊ピン３の他の部分
の幅より小さく設定した場合、一本の枝部３ａの剛性は
枝部３ａ以外の部分の剛性より小さくても、分岐した２
本枝部３ａ，３ａの幅それらの剛性が十分の大きさとな
るように設定されるので、吊ピン３自体の強度が低下す
るようなことはない。
【００１１】前記封止体１の内部には、前記吊ピン３，
３，…に接続するタブ４とこのタブ４に支持された半導
体ペレット５が封入されており、半導体ペレット５の電
極と前記外部リード２とはボンディングワイヤ６によっ
て接続されている。
３，…に接続するタブ４とこのタブ４に支持された半導
体ペレット５が封入されており、半導体ペレット５の電
極と前記外部リード２とはボンディングワイヤ６によっ
て接続されている。
【００１２】次に、前記半導体パッケージＰの製造方法
を図３〜７により説明する。先ず、図３に示すように、
外部リード２，２，…、吊ピン３，３，…、およびタブ
４等を有するリードフレームＦを用い、このリードフレ
ームＦのタブ４に半導体ペレット５を支持させる。次に
、図４に示すように、前記半導体ペレット５の電極と前
記外部リード２とをボンディングワイヤ６によって接続
する。
を図３〜７により説明する。先ず、図３に示すように、
外部リード２，２，…、吊ピン３，３，…、およびタブ
４等を有するリードフレームＦを用い、このリードフレ
ームＦのタブ４に半導体ペレット５を支持させる。次に
、図４に示すように、前記半導体ペレット５の電極と前
記外部リード２とをボンディングワイヤ６によって接続
する。
【００１３】次に、前記図４に示すリードフレームＦ、
半導体ペレット５およびボンディングワイヤ６等を、前
記図１１に示したものと同じような成形型（図示せず）
にセットする。そして、この成形型に封止用の樹脂を充
填して固化させる（樹脂モールド工程）。そうすると、
前記タブ４、半導体ペレット５、およびボンディングワ
イヤ６等を封止する前記封止体１が形成される。ところ
でこの場合、前記各吊ピン３の各枝部３ａ，３ａの剛性
は、枝部３ａを除く他の部分の剛性より小さいので、前
記樹脂モールド時に吊ピン３に熱応力が発生した際、他
の部分と比べて枝部３ａ，３ａは変形し易い。前記変形
により、吊ピン３は樹脂モールド時の熱応力を吸収する
ことができる。従って、樹脂モールド時の前記タブ４の
位置ずれ量が少なくなり、タブ４上の半導体ペレット５
と前記外部リード２との相対的な位置ずれ量も少なくな
る。したがって、前記ボンディングワイヤ６が切断した
り、隣接するワイヤどうしが接触したりするようなこと
が少なくなる。
半導体ペレット５およびボンディングワイヤ６等を、前
記図１１に示したものと同じような成形型（図示せず）
にセットする。そして、この成形型に封止用の樹脂を充
填して固化させる（樹脂モールド工程）。そうすると、
前記タブ４、半導体ペレット５、およびボンディングワ
イヤ６等を封止する前記封止体１が形成される。ところ
でこの場合、前記各吊ピン３の各枝部３ａ，３ａの剛性
は、枝部３ａを除く他の部分の剛性より小さいので、前
記樹脂モールド時に吊ピン３に熱応力が発生した際、他
の部分と比べて枝部３ａ，３ａは変形し易い。前記変形
により、吊ピン３は樹脂モールド時の熱応力を吸収する
ことができる。従って、樹脂モールド時の前記タブ４の
位置ずれ量が少なくなり、タブ４上の半導体ペレット５
と前記外部リード２との相対的な位置ずれ量も少なくな
る。したがって、前記ボンディングワイヤ６が切断した
り、隣接するワイヤどうしが接触したりするようなこと
が少なくなる。
【００１４】次に、前記リードフレームＦの不要な部分
をカット後、図５，６に示すように、封止体１の前記４
つのコーナ部１ａより外側にはみ出した吊ピン３の枝部
３ａ，３ａを支持台８で挟持し、封止体１を図６の白抜
き矢印の方向に押しさげると、図７に示すような封止体
１の四辺から外部リード２，２，…のみが突出した、半
導体パッケージ中間製品Ｐ’が形成される。ところでこ
の場合、前記各吊ピン３の枝部３ａ，３ａは上述したよ
うに他の部分より細く、従って切断され易いので、その
切断時に封止体１の外側部に大きな切断応力が集中する
ようなことはない。そのため前記封止体１のコーナ部１
ａに切断応力が集中して、封止体１の一部が欠けるとい
うようなことがない。
をカット後、図５，６に示すように、封止体１の前記４
つのコーナ部１ａより外側にはみ出した吊ピン３の枝部
３ａ，３ａを支持台８で挟持し、封止体１を図６の白抜
き矢印の方向に押しさげると、図７に示すような封止体
１の四辺から外部リード２，２，…のみが突出した、半
導体パッケージ中間製品Ｐ’が形成される。ところでこ
の場合、前記各吊ピン３の枝部３ａ，３ａは上述したよ
うに他の部分より細く、従って切断され易いので、その
切断時に封止体１の外側部に大きな切断応力が集中する
ようなことはない。そのため前記封止体１のコーナ部１
ａに切断応力が集中して、封止体１の一部が欠けるとい
うようなことがない。
【００１５】以上、本発明による半導体パッケージＰの
一実施例を詳述したが、本発明は、前記実施例に限定さ
れるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明
を逸脱することなく、種々の小設計変更を行うことが可
能である。
一実施例を詳述したが、本発明は、前記実施例に限定さ
れるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明
を逸脱することなく、種々の小設計変更を行うことが可
能である。
【００１６】例えば、前記枝部３ａは分岐していれば上
記実施例の形状に限定されることはない。また前記吊ピ
ン３の枝部３ａを３本以上分岐させるように構成するこ
とが可能である。
記実施例の形状に限定されることはない。また前記吊ピ
ン３の枝部３ａを３本以上分岐させるように構成するこ
とが可能である。
【００１７】
【発明の効果】前述の本発明の半導体パッケージは、吊
ピンが封止体外側部分で幅の狭い複数本の部分に分割さ
れているので、分割された部分の吊ピンの剛性はそれ以
外の部分の剛性よりも小さくなっている。そのため樹脂
モールド時に吊ピンに熱応力が発生した際、前記分割さ
れた部分が変形し易い。前記変形により樹脂モールド時
に吊ピンに生じる熱応力が吸収されるのでタブずれを少
なくすることができる。また、前記吊ピンの分割された
部分の切断時に封止体に作用する切断応力は分散される
ので、その切断時に封止体の外側部に切断応力が集中し
て封止体の一部が欠けるというようなことが防止される
。
ピンが封止体外側部分で幅の狭い複数本の部分に分割さ
れているので、分割された部分の吊ピンの剛性はそれ以
外の部分の剛性よりも小さくなっている。そのため樹脂
モールド時に吊ピンに熱応力が発生した際、前記分割さ
れた部分が変形し易い。前記変形により樹脂モールド時
に吊ピンに生じる熱応力が吸収されるのでタブずれを少
なくすることができる。また、前記吊ピンの分割された
部分の切断時に封止体に作用する切断応力は分散される
ので、その切断時に封止体の外側部に切断応力が集中し
て封止体の一部が欠けるというようなことが防止される
。
【図１】 本発明の半導体パッケージの全体斜視図で
ある。
ある。
【図２】 前記図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図３】 前記半導体パッケージを製造する際に使用
するリードフレームの平面図である。
するリードフレームの平面図である。
【図４】 同半導体パッケージの製造過程におけるワ
イヤボンディングを行う工程を示す図である。
イヤボンディングを行う工程を示す図である。
【図５】 同半導体パッケージの製造過程における吊
ピンの不要部分をカットする工程を示す図である。
ピンの不要部分をカットする工程を示す図である。
【図６】 前記図５のＶＩ−ＶＩ線断面図である。
【図７】 前記半導体パッケージが完成する直前の半
導体パッケージ形成素体の全体斜視図である。
導体パッケージ形成素体の全体斜視図である。
【図８】 従来の半導体パッケージの全体斜視図であ
る。
る。
【図９】 前記図８のＩＸ−ＩＸ線断面図である。
【図１０】 同半導体パッケージの製造過程における
ワイヤボンディングを行う工程を示す図である。
ワイヤボンディングを行う工程を示す図である。
【図１１】 同半導体パッケージの製造過程における
封止工程を示す図である。
封止工程を示す図である。
【図１２】 同半導体パッケージの製造過程における
吊ピンの不要部分をカットする工程を示す図である。
吊ピンの不要部分をカットする工程を示す図である。
【図１３】 前記図１２のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線断面
図である。
図である。
【図１４】 前記吊ピンの不要部分のカット時の作用
を説明する図である。
を説明する図である。
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体ペレットを支持するタブと、こ
のタブと一体的に形成された吊ピンと、前記半導体ペレ
ットの電極に接続された外部リードと、前記半導体ペレ
ットと前記外部リードとの接続部および前記半導体ペレ
ットを封止する封止体とを備えた半導体パッケージにお
いて、前記吊ピンは、前記封止体外側部分で幅の狭い複
数本の部分に分割されたことを特徴とする半導体パッケ
ージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15090491A JPH04350960A (ja) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | 半導体パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15090491A JPH04350960A (ja) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | 半導体パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04350960A true JPH04350960A (ja) | 1992-12-04 |
Family
ID=15506930
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15090491A Pending JPH04350960A (ja) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | 半導体パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04350960A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57103341A (en) * | 1981-11-02 | 1982-06-26 | Hitachi Ltd | Resin sealed semiconductor device |
| JPS60121750A (ja) * | 1984-07-25 | 1985-06-29 | Hitachi Ltd | リ−ドフレ−ム |
| JPS60161645A (ja) * | 1984-02-01 | 1985-08-23 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
| JPS6163047A (ja) * | 1985-06-28 | 1986-04-01 | Hitachi Ltd | 樹脂封止型形半導体装置用リ−ドフレ−ム |
-
1991
- 1991-05-28 JP JP15090491A patent/JPH04350960A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57103341A (en) * | 1981-11-02 | 1982-06-26 | Hitachi Ltd | Resin sealed semiconductor device |
| JPS60161645A (ja) * | 1984-02-01 | 1985-08-23 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
| JPS60121750A (ja) * | 1984-07-25 | 1985-06-29 | Hitachi Ltd | リ−ドフレ−ム |
| JPS6163047A (ja) * | 1985-06-28 | 1986-04-01 | Hitachi Ltd | 樹脂封止型形半導体装置用リ−ドフレ−ム |
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