JP2522678Y2 - 半導体装置のリードフレーム - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、半導体装置の製造に用いるリードフレーム
に関し、特に２種類の異なる半導体素子を対向させて樹
脂封止する半導体装置のリードフレームに関する。

〔従来の技術〕

従来、この種の対向型半導体装置の製造に用いるリー
ドフレームは、第４図のような製造を有している。即
ち、リードフレームの外枠１は、方形を形成し、この内
部にマウントアイランド２とステッチ３を形成し、各々
をタイバー４により外枠１に連結している。５はこれら
に連続しているリードである。そして、ここでは、マウ
ントアイランド２とステッチ３の部分は折曲部６におい
て、第５図に示すように、紙面の裏側方向へ深く折り曲
げられており、又リードフレーム外枠１を折曲部７にお
いて板厚分の深さに折り曲げ、かつ、他の一部には枠幅
を狭くするように両側を切欠いた切欠部８が設けられて
いた。

〔考案が解決しようとする課題〕

上述した従来の対向型半導体装置の製造に用いるリー
ドフレームは、２種類の異なる半導体素子を一体的に封
止するため、各々の半導体素子を搭載したリードフレー
ムを対向して重ね合せて封止しなければならなかった。
その際、各々のリードフレーム同志が重なり合う部分が
発生してしまい、第６図に示すようにリードフレーム外
枠１を折曲部７において、板厚分の深さに折り曲げ、か
つ他の一部には枠幅を狭めるように両側を切欠いた切欠
部８が設けられており、半導体装置製造上切欠部８に変
形，折れ，切れなどの応力が集中するという欠点があっ
た。

〔課題を解決するための手段〕

本考案による対向型半導体装置のリードフレームは、
リードフレームの重なり合う部分において、一方のリー
ドフレーム外枠を板厚分の深さに折り曲げ、その際の折
曲げの立上り部を切欠き、またもう一方のリードフレー
ムは枠幅の片側のみの切欠部を形成した構成としてい
る。

〔実施例〕

次に、本考案について図面を参照して説明する。

第１図は、本考案の一実施例の平面図であり、第２図
は、本考案の一実施例の模式図である。第２図に示す同
様の２つのリードフレームを対向させ、第２図のように
重ね合せると、折曲部10と切欠部９が重なり合い、この
結果リード５が各々同一平面に位置される。この際折曲
部10の立上がり部分を切り欠く（切欠部11）ことで、一
方のリードフレームの外枠内側を切欠かずに済む。仮
に、折曲角度θ＝30°であれば、従来よりも1mmほど枠
幅が広くなる。

第３図は、本考案の他の実施例の模式図である。ここ
でリードフレームの外枠１を折曲部10において、板厚分
の深さに折り曲げる。その際、折曲げ部の立上がり両方
に切欠きを入れることによってもう一方のリードフレー
ムは、切欠きを無くすることが出来、枠幅も従来型に比
べ2mm程度太くなり、さらに強度が増すという利点があ
る。

〔考案の効果〕

以上説明したように、本考案は対向型半導体装置の製
造に用いるリードフレームの重なり合う部分において、
一方のリードフレーム外枠を板厚分の深さに折曲げる
際、折り曲げの立上り部分を切欠き、またもう一方のリ
ードフレームは枠幅の片側のみを切欠くことによってリ
ードフレームの変形，折れ，切れなど、応力集中が軽減
される。たとえば、板厚ｔ＝0.25,折曲角度θ＝30°の
とき1mm程度枠幅が太くなり強度も増す。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例の平面図、第２図は第１図の
リードフレーム２枚を対向させて重ね合せた状態を示す
模式図である。第３図は本考案の他の実施例でリードフ
レーム２枚を対向させて重ね合せた状態を示す模式図で
ある。第４図は従来のリードフレームの平面図、第５図
は第４図のリードフレームの側面図、第６図は第４図の
リードフレームの重ね合せ部の拡大模式図である。 １……外枠、２……マウントアイランド、３……ステッ
チ、４……タイバー、５……リード、６……折曲部、７
……折曲部、８……切欠部、９……切欠部、10……折曲
部、11……切欠部、12……ダミーリード。

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】対向型半導体装置の製造に用いるリードフ
   レームにおいて、前記リードフレーム外枠の一部を板厚
   分の深さに折り曲げ、その折り曲げの立ち上がり部隅を
   一部切り欠き、対向するリードフレーム外枠の前記折り
   曲げと重ね合わさる部分に枠幅の片側のみに切り欠け部
   を有するかまたは両側ともに切り欠け部を有さないこと
   を特徴とする半導体装置のリードフレーム。