JPS6235549A - 整流装置 - Google Patents
整流装置Info
- Publication number
- JPS6235549A JPS6235549A JP17603685A JP17603685A JPS6235549A JP S6235549 A JPS6235549 A JP S6235549A JP 17603685 A JP17603685 A JP 17603685A JP 17603685 A JP17603685 A JP 17603685A JP S6235549 A JPS6235549 A JP S6235549A
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- JP
- Japan
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- frame
- terminals
- terminal
- lead
- molded
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49562—Geometry of the lead-frame for devices being provided for in H01L29/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は整流装置に関し、特に半導体素子を用いた例
えば２端子整流装置などの改良構造に関するものである
。
えば２端子整流装置などの改良構造に関するものである
。
従来例によるこの種の半導体素子を用いた２端子整流装
置の概要断面構成を第４図に°示す、°すなわち、この
第４図において、従来例による整流装置は、接続端部を
所定形状に成形させた１組２木のリード端子１，１を用
い、これらの各リード端子１．１の対向させた成形端面
間に、半導体素子チップ２を介在させ、半田３．３によ
り半田付は接続して固定させると共に、各リード端子１
．１の引出し端部を除く周囲を、封止樹脂４．あるいは
ガラスによりモールドして堅固に保護させるようにして
いる。
置の概要断面構成を第４図に°示す、°すなわち、この
第４図において、従来例による整流装置は、接続端部を
所定形状に成形させた１組２木のリード端子１，１を用
い、これらの各リード端子１．１の対向させた成形端面
間に、半導体素子チップ２を介在させ、半田３．３によ
り半田付は接続して固定させると共に、各リード端子１
．１の引出し端部を除く周囲を、封止樹脂４．あるいは
ガラスによりモールドして堅固に保護させるようにして
いる。
そしてこの従来例構成の場合、装置全体を組上げるのに
は、まず図示しない治工具に対し、各リード端子１，１
のそれぞれを左右からセットさせると共に、その各成形
端面間にあって、半田３．シリコンチップ２．半田３の
順に配置させた丘で、例えばリフロー炉などを通すこと
により、半田３を加熱して接着固定させ、ついで各リー
ド端子１，１の引出し端部を除く周囲全体を、封止樹脂
４．あるいはガラスによりモールドさせるのである。
は、まず図示しない治工具に対し、各リード端子１，１
のそれぞれを左右からセットさせると共に、その各成形
端面間にあって、半田３．シリコンチップ２．半田３の
順に配置させた丘で、例えばリフロー炉などを通すこと
により、半田３を加熱して接着固定させ、ついで各リー
ド端子１，１の引出し端部を除く周囲全体を、封止樹脂
４．あるいはガラスによりモールドさせるのである。
しかしながら、前記した構成３組とげ方式による従来例
装置においては、使用材料面での制約を受けるために、
例えば半導体装置の製造に一般化されていて、しかも価
格的にも一層安価なリードフレームを使用したり、ある
いは自動組立て手段を採用したりすることが困難である
ばかりか、構造面でも装置構成自体の全面的見直しを図
らない限り、現在以上のコストダウンを見込めないとい
う問題点があった。
装置においては、使用材料面での制約を受けるために、
例えば半導体装置の製造に一般化されていて、しかも価
格的にも一層安価なリードフレームを使用したり、ある
いは自動組立て手段を採用したりすることが困難である
ばかりか、構造面でも装置構成自体の全面的見直しを図
らない限り、現在以上のコストダウンを見込めないとい
う問題点があった。
この発明は、従来のこのような問題点を改善するために
なされたもので、その目的とするところは、半導体素子
を用いる整流装置の各リード端子として、リードフレー
ムを利用できるようにしたこの種の整流装置を得ること
である。
なされたもので、その目的とするところは、半導体素子
を用いる整流装置の各リード端子として、リードフレー
ムを利用できるようにしたこの種の整流装置を得ること
である。
〔問題点を解決するための手段〕
♀の発明に係る整流装置は、フレーム枠に所定平面形状
に賦形された複数の各フレーム端子を、所定の対向位置
を占めて配置させ、かつ各フレーム端子での成形端部の
接続面側にそれぞれ接着材層を形成したリードフレーム
を用い、各フレーム端子の少なくとも一方を折返し折曲
させることにより、各成形端部をそれぞれ相互に対向さ
せるようにして、これらの各成形端部間に半導体素子チ
ップを挟圧した状態で、同各成形端部の接着材層により
加熱加圧接着させ、かつ各フレーム端子の引出し端部を
除く全体を樹脂、あるいはガラスなどで封止させたもの
である。
に賦形された複数の各フレーム端子を、所定の対向位置
を占めて配置させ、かつ各フレーム端子での成形端部の
接続面側にそれぞれ接着材層を形成したリードフレーム
を用い、各フレーム端子の少なくとも一方を折返し折曲
させることにより、各成形端部をそれぞれ相互に対向さ
せるようにして、これらの各成形端部間に半導体素子チ
ップを挟圧した状態で、同各成形端部の接着材層により
加熱加圧接着させ、かつ各フレーム端子の引出し端部を
除く全体を樹脂、あるいはガラスなどで封止させたもの
である。
すなわち、この発明においては、リードフレームに賦形
された各フレーム端子間にあって、半導体素子チップを
挟圧した状態で、接着材層により加熱加圧接着させるよ
うにしたーめに、半導体素子チップの各リード端子とし
てリードフレームを用いることができ、このリードフレ
ームの特長を充分に活用し得るのである。
された各フレーム端子間にあって、半導体素子チップを
挟圧した状態で、接着材層により加熱加圧接着させるよ
うにしたーめに、半導体素子チップの各リード端子とし
てリードフレームを用いることができ、このリードフレ
ームの特長を充分に活用し得るのである。
以下、この発明に係る整流装置の一実施例につき、第１
図ないし第３図を参照して詳細に説明する。
図ないし第３図を参照して詳細に説明する。
第１図はこの実施例での２端子整流装置に適用されるリ
ードフレームの打出し形状を示す平面図である。同第１
図において、この実施例に用いるリードフレーム２１は
、フレーム枠２２に対し、所定の平面形状に賦形された
１組からなる第１．第２の各フレーム端子２３．２５を
、所定の対向位置を占めて配置されるように、プレス加
工により打出し成形して構成する。
ードフレームの打出し形状を示す平面図である。同第１
図において、この実施例に用いるリードフレーム２１は
、フレーム枠２２に対し、所定の平面形状に賦形された
１組からなる第１．第２の各フレーム端子２３．２５を
、所定の対向位置を占めて配置されるように、プレス加
工により打出し成形して構成する。
しかして、これらの第１．第２の各フレーム端子２３．
２５には、それぞれ賦形された成形端部２３ａ。
２５には、それぞれ賦形された成形端部２３ａ。
２５ａの接続面側、この場合は上面側にあって、共に予
め例えば銀メッキ、半田メッキなどの接着材層２４．２
８を施してあり、その配置位置としては、第１のフレー
ム端子２３の成形端部２３ａに対し、第２のフレーム端
子２５の成形端部２５ａを、折返し線２７で直角方向に
折返したとき、これらの各成形端部２３ａ 、 ２５ａ
の相互が所定間隔を置いて重合され、かつ各接着材層２
４．２８が所定通りに対向されるようになされると共に
、折返される成形端部２５ａ側には、折返し時の変形を
防上する目的で、タイバー２８を連接させ、また各成形
端部２３ａ、２５ａの基部側には、封止モールドのため
の抜止め切欠き２３ｂ。
め例えば銀メッキ、半田メッキなどの接着材層２４．２
８を施してあり、その配置位置としては、第１のフレー
ム端子２３の成形端部２３ａに対し、第２のフレーム端
子２５の成形端部２５ａを、折返し線２７で直角方向に
折返したとき、これらの各成形端部２３ａ 、 ２５ａ
の相互が所定間隔を置いて重合され、かつ各接着材層２
４．２８が所定通りに対向されるようになされると共に
、折返される成形端部２５ａ側には、折返し時の変形を
防上する目的で、タイバー２８を連接させ、また各成形
端部２３ａ、２５ａの基部側には、封止モールドのため
の抜止め切欠き２３ｂ。
２５ｂをそれぞれに形成しである。
こ−でこの実施例装置においては、前記のように構成さ
れたリードフレーム２１を用い、まず第１のフレーム端
子２３の成形端部２３ａに施された接着材層２４上に、
半導体素子チップ１１を移載して加熱加圧溶着させ、つ
いで適宜、プレス型などによって、先に述べたように、
第２のフレーム端子２５の成形端部２５ａを折返し線２
７で直角方向に折返し、両フレーム端子２３．２５のバ
ネ弾性を利用して、その接着材層２θを介し前記半導体
素子チップ１１を圧接挟持させたＥで、同様に加熱加圧
溶着させ、その後９両フレーム端子２３．２５のそれぞ
れ引出し端部を除く周囲全体を、封止樹脂３１（あるい
はガラス）によりモールドさせ、かつ適宜９両フレーム
端子２３．２５の各引出し端部を整形させることによっ
て、第２図に示す通りの、半導体素子チップ１１による
整流装置を得るのであり、また必要に応じ各引出し端部
を折曲成形することによって、第３図（ａ）、（ｂ）に
示す通りの、最近とみに需要増加の傾向にある一種のチ
ップ部品としての整流装置を得るのである。
れたリードフレーム２１を用い、まず第１のフレーム端
子２３の成形端部２３ａに施された接着材層２４上に、
半導体素子チップ１１を移載して加熱加圧溶着させ、つ
いで適宜、プレス型などによって、先に述べたように、
第２のフレーム端子２５の成形端部２５ａを折返し線２
７で直角方向に折返し、両フレーム端子２３．２５のバ
ネ弾性を利用して、その接着材層２θを介し前記半導体
素子チップ１１を圧接挟持させたＥで、同様に加熱加圧
溶着させ、その後９両フレーム端子２３．２５のそれぞ
れ引出し端部を除く周囲全体を、封止樹脂３１（あるい
はガラス）によりモールドさせ、かつ適宜９両フレーム
端子２３．２５の各引出し端部を整形させることによっ
て、第２図に示す通りの、半導体素子チップ１１による
整流装置を得るのであり、また必要に応じ各引出し端部
を折曲成形することによって、第３図（ａ）、（ｂ）に
示す通りの、最近とみに需要増加の傾向にある一種のチ
ップ部品としての整流装置を得るのである。
従ってこの実施例構成による整流装置では、半導体素子
チップを挟圧保持するための各リード端子として、それ
ぞれに賦形された各フレーム端子による。ひいては所定
形状に成形されたリードフレームを用いることができる
のである。
チップを挟圧保持するための各リード端子として、それ
ぞれに賦形された各フレーム端子による。ひいては所定
形状に成形されたリードフレームを用いることができる
のである。
なお、前記実施例においては、この発明を２端子整流装
置に適用する場合について述べたが、より以上の端子数
を有する整流装置に対しても同様に適用できることは勿
論である。
置に適用する場合について述べたが、より以上の端子数
を有する整流装置に対しても同様に適用できることは勿
論である。
以上詳述したようにこの発明によれば、フレーム枠に所
定平面形状に賦形された複数の各フレーム端子を所定対
向位置に配置させ、かつ各フレーム端子での成形端部の
接続面側には、それぞれに接着材層を形成したリードフ
レームを用い、各フレーム端子の少なくとも一方を折返
し折曲させることにより、各成形端部をそれぞれ和瓦に
対向させるようにし、これらの各成形端部間に半導体素
子チップを挟圧した状態で、この半導体素子チップを各
成形端部の接着材層により加熱加圧接着させ、かつ各フ
レーム端子の引出し端部を除く全体を樹脂、あるいはガ
ラスなどで封止させるようにしたので、整流装置を構成
する半導体素子チップの各リード端子として、この種の
半導体装置の製造に一般化されている形式のリードフレ
ームを使用することができ、従ってこのリードフレーム
形式の特長を充分に活用し得て、装置構成の組上げが極
めて容易になるほか、また自動組立て手段の採用も可能
になり、しかも構造自体も非常に簡単で、容易かつ安価
に提供できるなどの優れた特長を有するものである。
定平面形状に賦形された複数の各フレーム端子を所定対
向位置に配置させ、かつ各フレーム端子での成形端部の
接続面側には、それぞれに接着材層を形成したリードフ
レームを用い、各フレーム端子の少なくとも一方を折返
し折曲させることにより、各成形端部をそれぞれ和瓦に
対向させるようにし、これらの各成形端部間に半導体素
子チップを挟圧した状態で、この半導体素子チップを各
成形端部の接着材層により加熱加圧接着させ、かつ各フ
レーム端子の引出し端部を除く全体を樹脂、あるいはガ
ラスなどで封止させるようにしたので、整流装置を構成
する半導体素子チップの各リード端子として、この種の
半導体装置の製造に一般化されている形式のリードフレ
ームを使用することができ、従ってこのリードフレーム
形式の特長を充分に活用し得て、装置構成の組上げが極
めて容易になるほか、また自動組立て手段の採用も可能
になり、しかも構造自体も非常に簡単で、容易かつ安価
に提供できるなどの優れた特長を有するものである。
第１図はこの発明に係る整流装置を２端子整流装置に適
用した実施例によるリードフレームの打出し形状を示す
平面図、第２図は同上リードフレ−ムを用いた２端子整
流装置の組とげ状態を示す平面断面図、第３図（ａ）、
（ｂ）は同上別態様による２端子整流装置の組上げ状態
を示す平面、側面断、 面図であり、また第４図は従
来例による２端子整流装置の組上げ状態を示す平面断面
図である。 １１・・・・半導体素子チップ。 ２１・・・・リードフレーム、２３．２５・・・・第１
，１ｆＧ２のフレーム端子、２３ａ、２５ａ・・・・各
フレーム端子の成形端部、２４．２８・・・・接着材層
（銀メッキ、半田メッキ）、２７・・・・折返し線。 ３１・・・・封止樹脂（あるいはガラス）。 代理人 大 岩 増 雄 第１図 ユ ２１；ソート”フレーム ３１： を寸止才番寸腫（、δう１１１スｉ″フスジ第
２図 第３図 第４図 手続補正書（自発）
用した実施例によるリードフレームの打出し形状を示す
平面図、第２図は同上リードフレ−ムを用いた２端子整
流装置の組とげ状態を示す平面断面図、第３図（ａ）、
（ｂ）は同上別態様による２端子整流装置の組上げ状態
を示す平面、側面断、 面図であり、また第４図は従
来例による２端子整流装置の組上げ状態を示す平面断面
図である。 １１・・・・半導体素子チップ。 ２１・・・・リードフレーム、２３．２５・・・・第１
，１ｆＧ２のフレーム端子、２３ａ、２５ａ・・・・各
フレーム端子の成形端部、２４．２８・・・・接着材層
（銀メッキ、半田メッキ）、２７・・・・折返し線。 ３１・・・・封止樹脂（あるいはガラス）。 代理人 大 岩 増 雄 第１図 ユ ２１；ソート”フレーム ３１： を寸止才番寸腫（、δう１１１スｉ″フスジ第
２図 第３図 第４図 手続補正書（自発）
Claims (1)
- フレーム枠から、所定平面形状に賦形された複数の各フ
レーム端子を、所定の対向位置を占めて配置させると共
に、各フレーム端子での成形端部の接続面側にそれぞれ
接着材層を形成したリードフレームを用い、前記各フレ
ーム端子の少なくとも一方を折返し折曲させ、各成形端
部を相互に対向させるようにして、これらの各成形端部
間に半導体素子チップを挟圧した状態で、前記接着材層
により加熱加圧接着させ、かつ前記各フレーム端子の引
出し端部を除く全体を樹脂、あるいはガラスなどにより
封止させたことを特徴とする整流装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17603685A JPS6235549A (ja) | 1985-08-08 | 1985-08-08 | 整流装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17603685A JPS6235549A (ja) | 1985-08-08 | 1985-08-08 | 整流装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6235549A true JPS6235549A (ja) | 1987-02-16 |
Family
ID=16006600
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17603685A Pending JPS6235549A (ja) | 1985-08-08 | 1985-08-08 | 整流装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6235549A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5038453A (en) * | 1988-07-22 | 1991-08-13 | Rohm Co., Ltd. | Method of manufacturing semiconductor devices, and leadframe and differential overlapping apparatus therefor |
| JPH04276648A (ja) * | 1991-03-04 | 1992-10-01 | Rohm Co Ltd | 電子部品製造用フレーム、およびこれを用いた電子部品製造方法、ならびにこの製造方法により製造された電子部品 |
| US5208481A (en) * | 1988-07-22 | 1993-05-04 | Rohm Co., Ltd. | Lead-frame for manufacturing semiconductor devices |
| US6005287A (en) * | 1995-11-24 | 1999-12-21 | Nec Corporation | Semiconductor device, and lead frame used therefor |
| EP0794571B1 (de) * | 1996-03-06 | 2001-09-05 | General Semiconductor Ireland | Vorgestanztes Metallrahmenband zur Herstellung von elektronischen Bauelementen |
| JP2012129219A (ja) * | 2010-12-11 | 2012-07-05 | Angel Kogyo Kk | 被覆ダイオードと太陽電池モジュール用端子ボックス |
-
1985
- 1985-08-08 JP JP17603685A patent/JPS6235549A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5038453A (en) * | 1988-07-22 | 1991-08-13 | Rohm Co., Ltd. | Method of manufacturing semiconductor devices, and leadframe and differential overlapping apparatus therefor |
| US5068206A (en) * | 1988-07-22 | 1991-11-26 | Rohm Co., Ltd. | Method of manufacturing semiconductor devices, and leadframe and differential overlapping apparatus therefor |
| US5208481A (en) * | 1988-07-22 | 1993-05-04 | Rohm Co., Ltd. | Lead-frame for manufacturing semiconductor devices |
| JPH04276648A (ja) * | 1991-03-04 | 1992-10-01 | Rohm Co Ltd | 電子部品製造用フレーム、およびこれを用いた電子部品製造方法、ならびにこの製造方法により製造された電子部品 |
| US6005287A (en) * | 1995-11-24 | 1999-12-21 | Nec Corporation | Semiconductor device, and lead frame used therefor |
| EP0794571B1 (de) * | 1996-03-06 | 2001-09-05 | General Semiconductor Ireland | Vorgestanztes Metallrahmenband zur Herstellung von elektronischen Bauelementen |
| JP2012129219A (ja) * | 2010-12-11 | 2012-07-05 | Angel Kogyo Kk | 被覆ダイオードと太陽電池モジュール用端子ボックス |
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