JP2002170917A - 半導体装置用リードフレームの製造方法 - Google Patents
半導体装置用リードフレームの製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体装置用のリードフレームにおいて、回
路チップを搭載するための相対的に肉厚の放熱板を肉薄
のリードと一体に形成する方法を提供する。 【解決手段】 複数の突条１１ｃを有する金属製帯板材
１１を使用する。突条１１ｃは、帯板材１１の短尺方向
に相互間隔をおいて、互いに平行に、帯板材１１の長尺
方向に伸びる。この金属製帯板材１１を打ち抜いて、複
数の放熱板２と、放熱板接続部４と、複数のリード３
と、リード接続部５とを形成してリードフレーム１を得
る。放熱板２は、複数が突条１１ｃ上に長尺方向に連続
して配置される。リード３は、各放熱板２の短尺方向の
両辺に内方端を接近させて短尺方向に伸びるように配置
される。リード接続部５は、リード３の外方端間を接続
するように配置される。この方法により、相対的に肉厚
の放熱板２と相対的に肉薄のリード３とを帯板材１１上
に一体に形成することができ、別体のリードと放熱板と
を後に接着剤等で接続する工程を省略できる
路チップを搭載するための相対的に肉厚の放熱板を肉薄
のリードと一体に形成する方法を提供する。 【解決手段】 複数の突条１１ｃを有する金属製帯板材
１１を使用する。突条１１ｃは、帯板材１１の短尺方向
に相互間隔をおいて、互いに平行に、帯板材１１の長尺
方向に伸びる。この金属製帯板材１１を打ち抜いて、複
数の放熱板２と、放熱板接続部４と、複数のリード３
と、リード接続部５とを形成してリードフレーム１を得
る。放熱板２は、複数が突条１１ｃ上に長尺方向に連続
して配置される。リード３は、各放熱板２の短尺方向の
両辺に内方端を接近させて短尺方向に伸びるように配置
される。リード接続部５は、リード３の外方端間を接続
するように配置される。この方法により、相対的に肉厚
の放熱板２と相対的に肉薄のリード３とを帯板材１１上
に一体に形成することができ、別体のリードと放熱板と
を後に接着剤等で接続する工程を省略できる
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置用の
リードフレームの製造方法に関し、特に、回路チップを
搭載するための相対的に肉厚の放熱板をリードと一体に
形成する方法に係るものである。
リードフレームの製造方法に関し、特に、回路チップを
搭載するための相対的に肉厚の放熱板をリードと一体に
形成する方法に係るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来例えば、矩形の放熱板の一辺側にの
み複数のリードが伸びる形式のリードフレームにおいて
は、放熱板を形成する側が相対的に肉厚で、リードを形
成する側が相対的に肉薄に形成された長尺の金属製帯板
材（異形条材）が用いられている。
み複数のリードが伸びる形式のリードフレームにおいて
は、放熱板を形成する側が相対的に肉厚で、リードを形
成する側が相対的に肉薄に形成された長尺の金属製帯板
材（異形条材）が用いられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、放熱板
の対向する２片側、あるいは放熱板の４方にリードが伸
びる形式のリードフレームにおいては、異形条材が用い
られていない。従って、従来は、放熱板とリードとが一
体に均等肉厚の条材から形成されるか、両者が肉厚の異
なる別の材料から形成され、後に、かしめや接着により
接続されている。放熱板がリードと同じ厚みでは放熱効
果が小さいし、放熱板とリードとを別に形成して接続す
る場合には、接続のための追加的工程を必要とする。従
って、本発明は、放熱板の対向する２辺側、あるいは放
熱板の４方にリードが伸びる形式のリードフレームを異
形条材を使用して一体に形成する方法を提供することを
課題としている。
の対向する２片側、あるいは放熱板の４方にリードが伸
びる形式のリードフレームにおいては、異形条材が用い
られていない。従って、従来は、放熱板とリードとが一
体に均等肉厚の条材から形成されるか、両者が肉厚の異
なる別の材料から形成され、後に、かしめや接着により
接続されている。放熱板がリードと同じ厚みでは放熱効
果が小さいし、放熱板とリードとを別に形成して接続す
る場合には、接続のための追加的工程を必要とする。従
って、本発明は、放熱板の対向する２辺側、あるいは放
熱板の４方にリードが伸びる形式のリードフレームを異
形条材を使用して一体に形成する方法を提供することを
課題としている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】第１の発明においては、
上記課題を解決するため、複数の突条１１ｃを有する金
属製帯板材１１を使用する。この金属製帯板材１１は、
第１の面１１ａとその反対側の第２の面１１ｂを有し、
第２の面１１ｂ側に、複数の突条１１ｃを有する。突条
１１ｃは、帯板材１１の短尺方向（以下、単に「短尺方
向」という）に相互間隔をおいて、互いに平行に、帯板
材１１の長尺方向（以下、単に「長尺方向」という）に
伸びる。この金属製帯板材１１を打ち抜いて、複数の放
熱板２と、放熱板２の相互間を接続する放熱板接続部４
と、複数のリード３と、リード３間を接続するリード接
続部５とを形成してリードフレーム１を得る。放熱板２
は、複数が突条１１ｃ上に長尺方向に連続して配置され
る。リード３は、各放熱板２の短尺方向の両辺に内方端
を接近させて短尺方向に伸びるように配置される。リー
ド接続部５は、リード３の外方端間を接続するように配
置される。この方法により、相対的に肉厚の放熱板２と
相対的に肉薄のリード３とを金属製帯板材１１上に一体
に形成することができ、別体のリードと放熱板とを後に
接着剤等で接続する工程を省略できる。
上記課題を解決するため、複数の突条１１ｃを有する金
属製帯板材１１を使用する。この金属製帯板材１１は、
第１の面１１ａとその反対側の第２の面１１ｂを有し、
第２の面１１ｂ側に、複数の突条１１ｃを有する。突条
１１ｃは、帯板材１１の短尺方向（以下、単に「短尺方
向」という）に相互間隔をおいて、互いに平行に、帯板
材１１の長尺方向（以下、単に「長尺方向」という）に
伸びる。この金属製帯板材１１を打ち抜いて、複数の放
熱板２と、放熱板２の相互間を接続する放熱板接続部４
と、複数のリード３と、リード３間を接続するリード接
続部５とを形成してリードフレーム１を得る。放熱板２
は、複数が突条１１ｃ上に長尺方向に連続して配置され
る。リード３は、各放熱板２の短尺方向の両辺に内方端
を接近させて短尺方向に伸びるように配置される。リー
ド接続部５は、リード３の外方端間を接続するように配
置される。この方法により、相対的に肉厚の放熱板２と
相対的に肉薄のリード３とを金属製帯板材１１上に一体
に形成することができ、別体のリードと放熱板とを後に
接着剤等で接続する工程を省略できる。
【０００５】第２の発明においては、第１の面２１ａ
と、これと平行なその反対側の第２の面２１ｂとを有す
る均一厚さの金属板材２１を使用する。この金属板材２
１をプレスし、第１の面２１ａ側に凹所２１ｃを形成す
ることにより、第２の面２１ｂ側に、放熱板２を構成す
るための凸部２１ｄを形成して第１中間材Ｐ１を得る。
第１中間材Ｐ１の第１の面２１ａ側を凹所２１ｃの底面
まで切削し、連続する平滑面を形成して第２中間材Ｐ２
を得る。第２中間材Ｐ２を打ち抜いて、凸部２１ｄ上の
放熱板２と、この放熱板２の周囲に内方端を接近させて
放熱板２から離れる方向へ伸びる複数のリード３と、各
リード３の外方端間を接続するリード接続部１５と、こ
のリード接続部１５と放熱板２とを接続する放熱板支持
部１４とを形成してリードフレーム１を得る。この方法
により、相対的に肉厚の放熱板２の四方に、相対的に肉
薄のリード３を一体に形成することができる。
と、これと平行なその反対側の第２の面２１ｂとを有す
る均一厚さの金属板材２１を使用する。この金属板材２
１をプレスし、第１の面２１ａ側に凹所２１ｃを形成す
ることにより、第２の面２１ｂ側に、放熱板２を構成す
るための凸部２１ｄを形成して第１中間材Ｐ１を得る。
第１中間材Ｐ１の第１の面２１ａ側を凹所２１ｃの底面
まで切削し、連続する平滑面を形成して第２中間材Ｐ２
を得る。第２中間材Ｐ２を打ち抜いて、凸部２１ｄ上の
放熱板２と、この放熱板２の周囲に内方端を接近させて
放熱板２から離れる方向へ伸びる複数のリード３と、各
リード３の外方端間を接続するリード接続部１５と、こ
のリード接続部１５と放熱板２とを接続する放熱板支持
部１４とを形成してリードフレーム１を得る。この方法
により、相対的に肉厚の放熱板２の四方に、相対的に肉
薄のリード３を一体に形成することができる。
【０００６】第３の発明においては、第２の発明におけ
る金属板材２１として、帯板材が使用される。放熱板２
は、帯板材２１の長尺方向に相互間隔をおいて複数形成
され、各放熱板２の周りに、リード３、リード接続部１
５、放熱板支持部１４が形成される。
る金属板材２１として、帯板材が使用される。放熱板２
は、帯板材２１の長尺方向に相互間隔をおいて複数形成
され、各放熱板２の周りに、リード３、リード接続部１
５、放熱板支持部１４が形成される。
【０００７】
【発明の実施の形態】図面を参照して本発明の実施の形
態を説明する。図１は本発明の方法によって形成された
リードフレームを示す平面図とIB−IB断面図、図２は図
１に示すリードフレームの素材としての金属製帯板材を
示す平面図と正面図、図３は本発明の他の実施形態によ
って形成されたリードフレームを示す平面図とIIIB−II
IB断面図、図４乃至図７は図３に示すリードフレームの
製造工程を順を追って示す金属製帯板材の単純化した平
面図と断面図である。
態を説明する。図１は本発明の方法によって形成された
リードフレームを示す平面図とIB−IB断面図、図２は図
１に示すリードフレームの素材としての金属製帯板材を
示す平面図と正面図、図３は本発明の他の実施形態によ
って形成されたリードフレームを示す平面図とIIIB−II
IB断面図、図４乃至図７は図３に示すリードフレームの
製造工程を順を追って示す金属製帯板材の単純化した平
面図と断面図である。
【０００８】図１（Ａ）、（Ｂ）において、１は、本発
明の方法によって形成されたリードフレームであって、
図１（Ａ）において上方に所定長さ連続する。リードフ
レーム１は、図２（Ａ），（Ｂ）に示す金属製板材１１
を打ち抜いて形成され、半導体装置用の複数の放熱板２
と、それの周りに形成された複数のリード３とを有す
る。
明の方法によって形成されたリードフレームであって、
図１（Ａ）において上方に所定長さ連続する。リードフ
レーム１は、図２（Ａ），（Ｂ）に示す金属製板材１１
を打ち抜いて形成され、半導体装置用の複数の放熱板２
と、それの周りに形成された複数のリード３とを有す
る。
【０００９】図２に示すように、金属製帯板材１１は、
上下方向（長尺方向）に所定長さ伸びる異形条材であ
る。金属製帯板材１１は、第１の面１１ａと、これと平
行なその反対側の第２の面１１ｂとを有し、第２の面側
１１ｂに、複数の突条１１ｃを有する。突条１１ｃは、
帯板材１１の短尺方向に相互間隔をおいて、互いに平行
に長尺方向に伸びる。この帯板材１１を打ち抜いて、複
数の放熱板２と、複数のリード３と、放熱板２間を接続
する放熱板接続部４と、リード間３を接続するリード接
続部５とを形成してリードフレーム１を得る。放熱板２
は、複数が突条１１ｃ上に長尺方向に連続して配置され
る。リード３は、各放熱板２の短尺方向の両辺に内方端
を接近させて短尺方向に伸びるように配置される。リー
ド接続部５は、リード３の外方端間を接続するように配
置される。リード３の中間部は、ダムバー６で接続され
ている。
上下方向（長尺方向）に所定長さ伸びる異形条材であ
る。金属製帯板材１１は、第１の面１１ａと、これと平
行なその反対側の第２の面１１ｂとを有し、第２の面側
１１ｂに、複数の突条１１ｃを有する。突条１１ｃは、
帯板材１１の短尺方向に相互間隔をおいて、互いに平行
に長尺方向に伸びる。この帯板材１１を打ち抜いて、複
数の放熱板２と、複数のリード３と、放熱板２間を接続
する放熱板接続部４と、リード間３を接続するリード接
続部５とを形成してリードフレーム１を得る。放熱板２
は、複数が突条１１ｃ上に長尺方向に連続して配置され
る。リード３は、各放熱板２の短尺方向の両辺に内方端
を接近させて短尺方向に伸びるように配置される。リー
ド接続部５は、リード３の外方端間を接続するように配
置される。リード３の中間部は、ダムバー６で接続され
ている。
【００１０】図示しないが、周知のように、放熱板２上
に回路チップが搭載され、この回路チップ上の端子とリ
ード３との間がボンディングワイヤで接続される。その
後、リード３の外方部分を外方へ延出させた状態で、回
路チップ、ボンディングワイヤ、リード３の内方部分が
樹脂モールディングにより封止される。さらにその後、
各リード３が切り離される。
に回路チップが搭載され、この回路チップ上の端子とリ
ード３との間がボンディングワイヤで接続される。その
後、リード３の外方部分を外方へ延出させた状態で、回
路チップ、ボンディングワイヤ、リード３の内方部分が
樹脂モールディングにより封止される。さらにその後、
各リード３が切り離される。
【００１１】放熱板２は、帯板材１１における突条１１
ｃ上に形成されるから、リード３よりも肉厚となる。肉
厚の放熱板２は優れた放熱効果を有する。放熱板２の表
面を封止樹脂から露出させれば、放熱効果が一層高めら
れる。放熱板２とリード３とが、一体にリードフレーム
１上に形成されるので、リードと放熱板とを別体に構成
した場合における、後の両者の接着工程を省略できる。
ｃ上に形成されるから、リード３よりも肉厚となる。肉
厚の放熱板２は優れた放熱効果を有する。放熱板２の表
面を封止樹脂から露出させれば、放熱効果が一層高めら
れる。放熱板２とリード３とが、一体にリードフレーム
１上に形成されるので、リードと放熱板とを別体に構成
した場合における、後の両者の接着工程を省略できる。
【００１２】図３、図４には本発明の他の実施形態を示
す。図３（Ａ）、（Ｂ）において、１は、本発明の方法
によって形成されたリードフレームであって、図１
（Ａ）において左右に所定長さ連続する。このリードフ
レーム１は、図４（Ａ），（Ｂ）に誇張して示す金属製
板材１１を打ち抜いて形成され、半導体装置用の複数の
放熱板２と、それの周りに形成された複数のリード３と
を有する。
す。図３（Ａ）、（Ｂ）において、１は、本発明の方法
によって形成されたリードフレームであって、図１
（Ａ）において左右に所定長さ連続する。このリードフ
レーム１は、図４（Ａ），（Ｂ）に誇張して示す金属製
板材１１を打ち抜いて形成され、半導体装置用の複数の
放熱板２と、それの周りに形成された複数のリード３と
を有する。
【００１３】図４に示すように、金属製帯板材２１は、
左右方向（長尺方向）に所定長さ伸びる均一厚さの条材
である。帯板材２１は、第１の面２１ａと、これと平行
なその反対側の第２の面２１ｂとを有する。図５に示す
ように、この金属板材２１をプレスし、第１の面２１ａ
側に凹所２１ｃを形成することにより、第２の面２１ｂ
側に、放熱板を構成するための凸部２１ｄを形成して第
１中間材Ｐ１を得る。
左右方向（長尺方向）に所定長さ伸びる均一厚さの条材
である。帯板材２１は、第１の面２１ａと、これと平行
なその反対側の第２の面２１ｂとを有する。図５に示す
ように、この金属板材２１をプレスし、第１の面２１ａ
側に凹所２１ｃを形成することにより、第２の面２１ｂ
側に、放熱板を構成するための凸部２１ｄを形成して第
１中間材Ｐ１を得る。
【００１４】次いで、図６に示すように、第１中間材Ｐ
１の第１の面２１ａ側を凹所２１ｃの底面まで切削し、
連続する平滑面を形成して第２中間材Ｐ２を得る。
１の第１の面２１ａ側を凹所２１ｃの底面まで切削し、
連続する平滑面を形成して第２中間材Ｐ２を得る。
【００１５】次いで、図７（図３）に示すように、第２
中間材Ｐ２を打ち抜いて、凸部２１ｄ上に放熱板２を形
成し、この放熱板２の周囲に内方端を接近させて放熱板
２から離れる方向へ伸びる複数のリード３と、各リード
３の外方端間を接続するリード接続部１５と、このリー
ド接続部１５と放熱板２とを接続する放熱板支持部１４
とを形成してリードフレーム１を得る。この方法によ
り、相対的に肉厚の放熱板２の四方に、相対的に肉薄の
リード３を一体に形成することができる。
中間材Ｐ２を打ち抜いて、凸部２１ｄ上に放熱板２を形
成し、この放熱板２の周囲に内方端を接近させて放熱板
２から離れる方向へ伸びる複数のリード３と、各リード
３の外方端間を接続するリード接続部１５と、このリー
ド接続部１５と放熱板２とを接続する放熱板支持部１４
とを形成してリードフレーム１を得る。この方法によ
り、相対的に肉厚の放熱板２の四方に、相対的に肉薄の
リード３を一体に形成することができる。
【００１６】
【発明の効果】以上のように、本発明においては、放熱
板２の対向する２辺側、あるいは放熱板２の４方にリー
ド３が伸びる形式のリードフレーム１を異形条材等を使
用して一体に形成することができ、その結果、リードよ
り肉厚の放熱板をリードフレームと別個に製作し、両者
を接着剤や接着テープにて接続するという、従来の方法
における接着工程を省略して製造コスト引き下げること
ができるという効果を有する。
板２の対向する２辺側、あるいは放熱板２の４方にリー
ド３が伸びる形式のリードフレーム１を異形条材等を使
用して一体に形成することができ、その結果、リードよ
り肉厚の放熱板をリードフレームと別個に製作し、両者
を接着剤や接着テープにて接続するという、従来の方法
における接着工程を省略して製造コスト引き下げること
ができるという効果を有する。
【図１】（Ａ）は本発明の方法によって形成されたリー
ドフレームを示す平面図、（Ｂ）はIB−IB断面図であ
る。
ドフレームを示す平面図、（Ｂ）はIB−IB断面図であ
る。
【図２】図１に示すリードフレームの素材としての金属
製帯板材を示す平面図と正面である。
製帯板材を示す平面図と正面である。
【図３】（Ａ）は本発明の他の実施形態によって形成さ
れたリードフレームを示す平面図、（Ｂ）はIIIB−IIIB
断面図である。
れたリードフレームを示す平面図、（Ｂ）はIIIB−IIIB
断面図である。
【図４】（Ａ）はリードフレームの製造工程を順を追っ
て単純化して示す金属製帯板材の平面図、（Ｂ）IVB−I
VB断面図である。
て単純化して示す金属製帯板材の平面図、（Ｂ）IVB−I
VB断面図である。
【図５】（Ａ）はリードフレームの製造工程を順を追っ
て単純化して示す金属製帯板材の平面図、（Ｂ）VB−VB
断面図である。
て単純化して示す金属製帯板材の平面図、（Ｂ）VB−VB
断面図である。
【図６】（Ａ）はリードフレームの製造工程を順を追っ
て単純化して示す金属製帯板材の平面図、（Ｂ）VIB−V
IB断面図である。
て単純化して示す金属製帯板材の平面図、（Ｂ）VIB−V
IB断面図である。
【図７】（Ａ）はリードフレームの製造工程を順を追っ
て単純化して示す金属製帯板材の平面図、（Ｂ）VIIB−
VIIB断面図である。
て単純化して示す金属製帯板材の平面図、（Ｂ）VIIB−
VIIB断面図である。
１ リードフレーム ２ 放熱板 ３ リード ４ 放熱板接続部 ５ リード接続部 ６ ダムバー １１ 金属帯板材 １１ａ 第１の面 １１ｂ 第２の面 １１ｃ 突条 １４ 放熱板支持部 １５ リード接続部 ２１ 金属帯板材 ２１ａ 第１の面 ２１ｂ 第２の面 ２１ｃ 凹所 ２１ｄ 凸部
Claims (3)
- 【請求項１】 第１の面と、これと平行なその反対側の
第２の面とを有し、第２の面側に膨出し短尺方向に相互
間隔をおいて互いに平行に長尺方向に伸びる複数の突条
を有する金属製帯板材を用意する工程と、 この帯板材を打ち抜いて、前記突条上に接続部を介して
長尺方向に連続する複数の放熱板と、各放熱板の短尺方
向の両辺に内方端を接近させて短尺方向に伸びる複数の
リードと、各リードの外方端間を接続するリード接続部
とを形成する工程とを具備することを特徴とする半導体
装置用リードフレームの製造方法。 - 【請求項２】 第１の面と、これと平行なその反対側の
第２の面とを有する均一厚さの金属板材を用意する工程
と、 この金属板材をプレスし、第１の面側に凹所を形成する
ことにより、第２の面側に、放熱板を構成するための凸
部を形成して第１中間材を得る工程と、 上記第１中間材の前記第１の面側を前記凹所の底面まで
切削し、連続する平滑面を形成して第２中間材を得る工
程と、 上記第２中間材を打ち抜いて、前記凸部上の放熱板と、
この放熱板の周囲に内方端を接近させて放熱板から離れ
る方向へ伸びる複数のリードと、各リードの外方端間を
接続するリード接続部と、このリード接続部と放熱板と
を接続する放熱板支持部とを形成する工程とを具備する
ことを特徴とする半導体装置用リードフレームの製造方
法。 - 【請求項３】 前記金属板材が帯板材であり、前記放熱
板が帯板材の長尺方向に相互間隔をおいて複数形成さ
れ、かつ各放熱板の周りに前記リード、前記リード接続
部、前記放熱板支持部が形成されることを特徴とする請
求項２に記載の半導体装置用リードフレームの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000364857A JP2002170917A (ja) | 2000-11-30 | 2000-11-30 | 半導体装置用リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000364857A JP2002170917A (ja) | 2000-11-30 | 2000-11-30 | 半導体装置用リードフレームの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002170917A true JP2002170917A (ja) | 2002-06-14 |
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ID=18835722
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000364857A Pending JP2002170917A (ja) | 2000-11-30 | 2000-11-30 | 半導体装置用リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002170917A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007165442A (ja) * | 2005-12-12 | 2007-06-28 | Mitsubishi Electric Corp | モールドパッケージ |
| CN103021992A (zh) * | 2011-09-21 | 2013-04-03 | 株式会社东芝 | 引线框架、半导体制造装置以及半导体装置 |
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2000
- 2000-11-30 JP JP2000364857A patent/JP2002170917A/ja active Pending
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