JP2859144B2 - リードフレームと半導体装置の製造方法 - Google Patents
リードフレームと半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JP2859144B2 JP2859144B2 JP27769094A JP27769094A JP2859144B2 JP 2859144 B2 JP2859144 B2 JP 2859144B2 JP 27769094 A JP27769094 A JP 27769094A JP 27769094 A JP27769094 A JP 27769094A JP 2859144 B2 JP2859144 B2 JP 2859144B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- lead
- plate
- frame
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、特に放熱板を具備する
リードフレームと半導体装置の製造方法に関する。
リードフレームと半導体装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＴＶ、ＨＤＴＶ、ＣＲＴ等の偏向回路を
集積化したビデオパック（商品名）なる半導体装置が本
願出願人において商品化されている。半導体素子その他
を固着したセラミック基板を一つのパッケージに収納し
たものであるが、低コスト化の当然の指向として樹脂モ
ールドで製品を供給することがなされている。また、製
造ラインに投入しやすいように他の半導体装置と同様に
リードフレームを用いる手法が例えば特開平６ー１６３
７８６号に記載されている。
集積化したビデオパック（商品名）なる半導体装置が本
願出願人において商品化されている。半導体素子その他
を固着したセラミック基板を一つのパッケージに収納し
たものであるが、低コスト化の当然の指向として樹脂モ
ールドで製品を供給することがなされている。また、製
造ラインに投入しやすいように他の半導体装置と同様に
リードフレームを用いる手法が例えば特開平６ー１６３
７８６号に記載されている。
【０００３】図７を参照して、１は２本の連結細条、２
はタイバーであり、リード３の一端がタイバー２に接続
され、リード３の他端は放熱板４の上空に重畳し、放熱
板４をタイバー２に保持するための接地リード５の一部
に折り曲げ部６を設けることによってリード３の先端部
分を放熱板４と重畳させたものである。放熱板付きのＤ
ＩＰ型、ＳＩＰ型のリードフレームが、厚板から放熱板
を加工し、薄肉板からその他の部分を加工し、両者を”
かしめ”により合体させるのに対し、上記の手法は厚肉
部と薄肉部を持つ一枚の異形材料から加工するために、
コストダウンが可能であるというメリットを有する。
はタイバーであり、リード３の一端がタイバー２に接続
され、リード３の他端は放熱板４の上空に重畳し、放熱
板４をタイバー２に保持するための接地リード５の一部
に折り曲げ部６を設けることによってリード３の先端部
分を放熱板４と重畳させたものである。放熱板付きのＤ
ＩＰ型、ＳＩＰ型のリードフレームが、厚板から放熱板
を加工し、薄肉板からその他の部分を加工し、両者を”
かしめ”により合体させるのに対し、上記の手法は厚肉
部と薄肉部を持つ一枚の異形材料から加工するために、
コストダウンが可能であるというメリットを有する。
【０００４】しかしながら、タイバー２の位置に対して
放熱板４を動かすということは、放熱板４を２本の接地
リード５で保持することを強要する。放熱板４を薄肉部
で構成するのであればまだしも、放熱板４には一定量以
上の熱容量を持たせる必要性から厚肉部で構成すること
が絶対条件となる。そのため、例えば２５×１２ｍｍも
の放熱板４を形成すると、その重量により放熱板４が左
右にぶれてしまい、組立工程において正確な位置合わせ
が出来ないという欠点があった。ディスクリート型パワ
ー半導体装置用の太いリードであればまだ可能性がある
が、集積回路用に例えばリード幅０．５ｍｍ程度を要求
されると、放熱板４の固定はほぼ不可能になる。
放熱板４を動かすということは、放熱板４を２本の接地
リード５で保持することを強要する。放熱板４を薄肉部
で構成するのであればまだしも、放熱板４には一定量以
上の熱容量を持たせる必要性から厚肉部で構成すること
が絶対条件となる。そのため、例えば２５×１２ｍｍも
の放熱板４を形成すると、その重量により放熱板４が左
右にぶれてしまい、組立工程において正確な位置合わせ
が出来ないという欠点があった。ディスクリート型パワ
ー半導体装置用の太いリードであればまだ可能性がある
が、集積回路用に例えばリード幅０．５ｍｍ程度を要求
されると、放熱板４の固定はほぼ不可能になる。
【０００５】そこで本願出願人は、未だ公知ではない
が、放熱板４をシフトさせるのではなく、リード３をシ
フトさせることを提案している。つまり放熱板４をフレ
ームに固定し、接地リード５と枠体の一部を折り曲げる
ことでリード３と放熱板４とを重畳させようとするもの
である。
が、放熱板４をシフトさせるのではなく、リード３をシ
フトさせることを提案している。つまり放熱板４をフレ
ームに固定し、接地リード５と枠体の一部を折り曲げる
ことでリード３と放熱板４とを重畳させようとするもの
である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述のようにして形成
し樹脂モールドした装置の断面図を図８に示す。リード
フレームは、板状材料の状態でニッケルメッキのごとき
耐候性に優れた金属メッキが施され、放熱板４の回路素
子搭載部分とリード３のワイヤボンディングエリアに対
応する部分には銀メッキのような、接着性に優れた金属
メッキが施される。このような金属メッキを施した後
に、板状材料を加工してリードフレームが製造される。
し樹脂モールドした装置の断面図を図８に示す。リード
フレームは、板状材料の状態でニッケルメッキのごとき
耐候性に優れた金属メッキが施され、放熱板４の回路素
子搭載部分とリード３のワイヤボンディングエリアに対
応する部分には銀メッキのような、接着性に優れた金属
メッキが施される。このような金属メッキを施した後
に、板状材料を加工してリードフレームが製造される。
【０００７】ところで、ニッケルメッキはモールド樹脂
６との密着力が悪く、しばしば樹脂７と放熱板４との界
面から水分などが進入して、素子の信頼性を低下させる
という問題点がある。上記のかしめを用いたリードフレ
ームでは、メッキ後に放熱板を加工するので、放熱板の
端面は全て素材が露出することになり、樹脂との密着力
が弱いという問題点は生じない。ところが、本発明者が
得ようとするリードフレームは、厚板と薄板からなる異
形材料から加工するので、放熱板４の端面８が前記ニッ
ケルメッキで覆われたままの部分が不可避的に発生す
る。薄肉部９の端面１０には素材が露出するが、リード
フレーム形成後に曲げ加工を施す、リードピッチを小さ
くしたい等の制約から、板厚を厚くすることは出来な
い。そのため樹脂７との強固な密着を得ることが出来
ず、且つ耐湿性に乏しいという欠点があった、尚、特公
昭４８ー２６４２７号、特公昭４９ー４７９８２号、特
公昭４９ー３６５０４号に類似の技術が公開されている
が、いずれも同一厚さの材料から形成したものある他、
単体トランジスタを対象としたものであって、ピン数の
多い集積回路を対象にしたものではない。サイズ的に小
さく、リードの太さも太い。そのため、リードを根本部
分だけで保持しても十分な強度が得られているものと推
定する。
６との密着力が悪く、しばしば樹脂７と放熱板４との界
面から水分などが進入して、素子の信頼性を低下させる
という問題点がある。上記のかしめを用いたリードフレ
ームでは、メッキ後に放熱板を加工するので、放熱板の
端面は全て素材が露出することになり、樹脂との密着力
が弱いという問題点は生じない。ところが、本発明者が
得ようとするリードフレームは、厚板と薄板からなる異
形材料から加工するので、放熱板４の端面８が前記ニッ
ケルメッキで覆われたままの部分が不可避的に発生す
る。薄肉部９の端面１０には素材が露出するが、リード
フレーム形成後に曲げ加工を施す、リードピッチを小さ
くしたい等の制約から、板厚を厚くすることは出来な
い。そのため樹脂７との強固な密着を得ることが出来
ず、且つ耐湿性に乏しいという欠点があった、尚、特公
昭４８ー２６４２７号、特公昭４９ー４７９８２号、特
公昭４９ー３６５０４号に類似の技術が公開されている
が、いずれも同一厚さの材料から形成したものある他、
単体トランジスタを対象としたものであって、ピン数の
多い集積回路を対象にしたものではない。サイズ的に小
さく、リードの太さも太い。そのため、リードを根本部
分だけで保持しても十分な強度が得られているものと推
定する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上記従来の課題
に鑑みなされたもので、厚板からなる放熱板を薄板から
なる枠体に複数箇所で保持し、枠体の一部を折り曲げる
ことでリードをシフトさせてリードの先端を放熱板の上
部に重畳する構造を得るリードフレームであって、金属
メッキで被覆されている放熱板の端面に、放熱板の素材
を露出させるシャーリング加工を施すことを特徴とす
る。
に鑑みなされたもので、厚板からなる放熱板を薄板から
なる枠体に複数箇所で保持し、枠体の一部を折り曲げる
ことでリードをシフトさせてリードの先端を放熱板の上
部に重畳する構造を得るリードフレームであって、金属
メッキで被覆されている放熱板の端面に、放熱板の素材
を露出させるシャーリング加工を施すことを特徴とす
る。
【０００９】
【作用】本発明によれば、放熱板を移動させるのではな
く、連結細条を位置的に移動させることによってリード
先端部と放熱板との重畳部分を形成しているので、放熱
板を複数箇所で連結細条又はタイバーに固定することが
できる。従って放熱板の重量に伴うぶれを防止すること
が出来る。
く、連結細条を位置的に移動させることによってリード
先端部と放熱板との重畳部分を形成しているので、放熱
板を複数箇所で連結細条又はタイバーに固定することが
できる。従って放熱板の重量に伴うぶれを防止すること
が出来る。
【００１０】更に、シャーリング加工によって放熱板の
端面に素材を露出させ、突起を作るので、樹脂との密着
力を増大する事が出来る。
端面に素材を露出させ、突起を作るので、樹脂との密着
力を増大する事が出来る。
【００１１】
【実施例】以下に本発明の一実施例を図面を参照しなが
ら詳細に説明する。図１は本発明のリードフレームを示
す平面図である。同図において、１０は平行に延在する
２本の連結細条、１１は連結細条１０の間を梯子条に連
結するタイバー、１２は連結細条１０と直交する方向即
ちタイバー１１と平行に複数本延在する外部接続用のリ
ード群、１３は表面に回路素子を固定するための放熱
板、１４は放熱板１３を連結細条１０またはタイバー１
１に固定するための保持部、１５は放熱板１３と連結細
条１０とを連結する接地リード、１６はリードフレーム
送り用の送り孔である。一つの放熱板１３およびこれに
付属する部品を一つのユニットとし、該ユニットを多数
横方向に連続させてリードフレームとする。連結細条１
０とタイバー１１とでリードフレームの枠体を構成す
る。
ら詳細に説明する。図１は本発明のリードフレームを示
す平面図である。同図において、１０は平行に延在する
２本の連結細条、１１は連結細条１０の間を梯子条に連
結するタイバー、１２は連結細条１０と直交する方向即
ちタイバー１１と平行に複数本延在する外部接続用のリ
ード群、１３は表面に回路素子を固定するための放熱
板、１４は放熱板１３を連結細条１０またはタイバー１
１に固定するための保持部、１５は放熱板１３と連結細
条１０とを連結する接地リード、１６はリードフレーム
送り用の送り孔である。一つの放熱板１３およびこれに
付属する部品を一つのユニットとし、該ユニットを多数
横方向に連続させてリードフレームとする。連結細条１
０とタイバー１１とでリードフレームの枠体を構成す
る。
【００１２】放熱板１３は隣のタイバー１１の一部１１
ａと共に板厚約２ｍｍの厚板からなり、その他の部分は
板厚約０．３ｍｍの薄板から加工されている。放熱板１
３は、保持部１４に曲げ加工を施すことにより放熱板１
３の表面を連結細条１０の表面に対して高さ方向に一段
低くなるような加工を行っている。隣接するタイバーの
一部１１ａも同様の加工を施してある。尚、隣接するタ
イバー１１ａは無くても良い。また、接地リード１５と
放熱板１３との連結部分にも保持部１４と同様の加工を
施してある。
ａと共に板厚約２ｍｍの厚板からなり、その他の部分は
板厚約０．３ｍｍの薄板から加工されている。放熱板１
３は、保持部１４に曲げ加工を施すことにより放熱板１
３の表面を連結細条１０の表面に対して高さ方向に一段
低くなるような加工を行っている。隣接するタイバーの
一部１１ａも同様の加工を施してある。尚、隣接するタ
イバー１１ａは無くても良い。また、接地リード１５と
放熱板１３との連結部分にも保持部１４と同様の加工を
施してある。
【００１３】リード１２の一端は連結細条１０の拡張部
１０ａに連結され、他端は放熱板１３の上空に重畳す
る。これにより、前記他端の先端部分を放熱板１３の表
面に固定する素子の接続用ボンディングパッドに近接さ
せて、ワイヤボンディングを可能ならしめる。接地リー
ド１５は、拡張部１０ａを設けずに連結細条１０に直接
連結している。そして、拡張部１０ａに相当する領域で
接地リード１５は曲げ加工１７が施され、その加工で消
費した分だけ連結細条１０とリード１２が放熱板１３側
にシフトしている。タイバー１１にも同様の曲げ加工１
８を施してある。曲げ加工１７、１８を施す接地リード
１５とタイバー１１は薄肉部から成る。曲げ加工１７、
１８の形状、つまり断面形状でＵ字型とするかＺ字型と
するかは任意である。他にはコの字型、Ω字型等があげ
られる。但し連結細条１０に送り孔１６を設けているの
で、曲げた後に２本の連結細条１０間の距離が一定の許
容誤差範囲内で収まっていること、および曲げ加工１
７、１８部分を除いてリードフレームの水平度が保たれ
ていること、が製造工程を実施する上での条件である。
尚、放熱板１２上の符号１９は回路素子搭載部分を示
し、本実施例では回路素子を搭載したセラミックク基板
を搭載する。また、接地リード１５として２本の例を示
したが、１本又は３本以上設けても良い。さらに、接地
リード１５が存在せずタイバー１１の折り曲げ加工１８
のみとしても良い。
１０ａに連結され、他端は放熱板１３の上空に重畳す
る。これにより、前記他端の先端部分を放熱板１３の表
面に固定する素子の接続用ボンディングパッドに近接さ
せて、ワイヤボンディングを可能ならしめる。接地リー
ド１５は、拡張部１０ａを設けずに連結細条１０に直接
連結している。そして、拡張部１０ａに相当する領域で
接地リード１５は曲げ加工１７が施され、その加工で消
費した分だけ連結細条１０とリード１２が放熱板１３側
にシフトしている。タイバー１１にも同様の曲げ加工１
８を施してある。曲げ加工１７、１８を施す接地リード
１５とタイバー１１は薄肉部から成る。曲げ加工１７、
１８の形状、つまり断面形状でＵ字型とするかＺ字型と
するかは任意である。他にはコの字型、Ω字型等があげ
られる。但し連結細条１０に送り孔１６を設けているの
で、曲げた後に２本の連結細条１０間の距離が一定の許
容誤差範囲内で収まっていること、および曲げ加工１
７、１８部分を除いてリードフレームの水平度が保たれ
ていること、が製造工程を実施する上での条件である。
尚、放熱板１２上の符号１９は回路素子搭載部分を示
し、本実施例では回路素子を搭載したセラミックク基板
を搭載する。また、接地リード１５として２本の例を示
したが、１本又は３本以上設けても良い。さらに、接地
リード１５が存在せずタイバー１１の折り曲げ加工１８
のみとしても良い。
【００１４】以下に上記リードフレームの製造方法を図
２と図３を用いて説明する。図２（Ａ）はパターン形成
前の材料を示す平面図、図２（Ｂ）は打ち抜き又はエッ
チング加工によりパターンを形成した直後の平面図であ
る。図３（Ａ）は図２（Ａ）の状態での断面図、図３
（Ｂ）はパターン形成後に保持部１４に曲げ加工を施し
た後の状態での断面図、図３（Ｃ）は曲げ加工１７、１
８を施した状態での断面図を各々示すものである。
２と図３を用いて説明する。図２（Ａ）はパターン形成
前の材料を示す平面図、図２（Ｂ）は打ち抜き又はエッ
チング加工によりパターンを形成した直後の平面図であ
る。図３（Ａ）は図２（Ａ）の状態での断面図、図３
（Ｂ）はパターン形成後に保持部１４に曲げ加工を施し
た後の状態での断面図、図３（Ｃ）は曲げ加工１７、１
８を施した状態での断面図を各々示すものである。
【００１５】図２（Ａ）と図３（Ａ）を参照して、加工
前の材料は板厚約０．５ｍｍの薄肉部２０と板厚約２．
０ｍｍの厚肉部２１とからなり一方の表面が水平面を形
成する一枚の板状材料である。厚肉部２１は図面横方向
に一定の幅で延在している。材料の全表面にはニッケル
メッキのごとき金属メッキが施されている。図２（Ｂ）
を参照して、パターン形成直後は曲げ加工１７、１８を
施していないので、リード１２の先端部分が放熱板１３
と重なっていない。厚肉部２１が、丁度放熱板１３の位
置と一致する。放熱板１３の長辺１３ａは薄肉部２０で
切断され、放熱板１３の短辺１３ｂは厚肉部１３ｂで切
断されている。
前の材料は板厚約０．５ｍｍの薄肉部２０と板厚約２．
０ｍｍの厚肉部２１とからなり一方の表面が水平面を形
成する一枚の板状材料である。厚肉部２１は図面横方向
に一定の幅で延在している。材料の全表面にはニッケル
メッキのごとき金属メッキが施されている。図２（Ｂ）
を参照して、パターン形成直後は曲げ加工１７、１８を
施していないので、リード１２の先端部分が放熱板１３
と重なっていない。厚肉部２１が、丁度放熱板１３の位
置と一致する。放熱板１３の長辺１３ａは薄肉部２０で
切断され、放熱板１３の短辺１３ｂは厚肉部１３ｂで切
断されている。
【００１６】図２（Ｂ）の状態から、先ず保持部１４へ
の曲げ加工を施す。この加工によって図３（Ｂ）に示す
ように放熱板１３に連結細条１０の表面との高さ方向の
段付けを行う。符号２２は接地リード１５と連結細条１
０との連結部分を示す。放熱板１３の段付け加工を行っ
た後、図３（Ｃ）に示すように連結部分２２近傍の接地
リード１５に曲げ加工１７を施す。タイバー１１への曲
げ加工１８も同時的に同様の位置で施す。この結果、曲
げ加工１７、１８で消費した分の長さだけリード１２と
連結細条１０とが一体となって放熱板１３側にシフト
し、リード１２の先端部分が放熱板１３と重畳する。重
畳した結果が図１に示した状態となる。尚、曲げ加工１
７、１８に供する領域を図２（Ｂ）に斜線部分で示し
た。加工形状にもよるが、連結細条の拡張部１０ａの図
面縦方向の長さの約倍の長さを曲げ加工１７に供する事
が出来る。
の曲げ加工を施す。この加工によって図３（Ｂ）に示す
ように放熱板１３に連結細条１０の表面との高さ方向の
段付けを行う。符号２２は接地リード１５と連結細条１
０との連結部分を示す。放熱板１３の段付け加工を行っ
た後、図３（Ｃ）に示すように連結部分２２近傍の接地
リード１５に曲げ加工１７を施す。タイバー１１への曲
げ加工１８も同時的に同様の位置で施す。この結果、曲
げ加工１７、１８で消費した分の長さだけリード１２と
連結細条１０とが一体となって放熱板１３側にシフト
し、リード１２の先端部分が放熱板１３と重畳する。重
畳した結果が図１に示した状態となる。尚、曲げ加工１
７、１８に供する領域を図２（Ｂ）に斜線部分で示し
た。加工形状にもよるが、連結細条の拡張部１０ａの図
面縦方向の長さの約倍の長さを曲げ加工１７に供する事
が出来る。
【００１７】上述のように形成したリードフレームは、
連結細条１０の一方がシフトするような形としたので、
放熱板１３を複数箇所の保持部１４でリードフレームに
保持することが出来る。よって放熱板１３がかなりの重
量を有していたとしても堅固にこれを保持することがで
き、組立工程におけるパターン認識等の位置合わせに支
障をきたすことがない。しかも、”かしめ”がなく一枚
の板状材料から加工できるから、安価に製造できるとい
うメリットは維持できる。
連結細条１０の一方がシフトするような形としたので、
放熱板１３を複数箇所の保持部１４でリードフレームに
保持することが出来る。よって放熱板１３がかなりの重
量を有していたとしても堅固にこれを保持することがで
き、組立工程におけるパターン認識等の位置合わせに支
障をきたすことがない。しかも、”かしめ”がなく一枚
の板状材料から加工できるから、安価に製造できるとい
うメリットは維持できる。
【００１８】図４は上記リードフレームを裏面、つまり
素子を搭載する面とは反対の側から見た平面図を示して
いる。放熱板１３の長辺１３ａは薄肉部２１で切断さ
れ、放熱板１３の短辺１３ｂは厚肉部２０で切断されて
いるので、放熱板１３の長辺１３ａにはこれと平行に厚
肉部２０と薄肉部２１との境界部２３が延在する。そし
て、境界部２３に本発明の最大の特徴であるシャーリン
グ加工部２４を形成する。シャーリング加工部２４は短
辺１３ｂとの交差部分を除いて長辺１３ａのほぼ全長に
渡って形成する。また、図示するように複数箇所に分離
しても良い。
素子を搭載する面とは反対の側から見た平面図を示して
いる。放熱板１３の長辺１３ａは薄肉部２１で切断さ
れ、放熱板１３の短辺１３ｂは厚肉部２０で切断されて
いるので、放熱板１３の長辺１３ａにはこれと平行に厚
肉部２０と薄肉部２１との境界部２３が延在する。そし
て、境界部２３に本発明の最大の特徴であるシャーリン
グ加工部２４を形成する。シャーリング加工部２４は短
辺１３ｂとの交差部分を除いて長辺１３ａのほぼ全長に
渡って形成する。また、図示するように複数箇所に分離
しても良い。
【００１９】図５はシャーリング加工部２４を拡大して
示す斜視図である。放熱板１３の表面はニッケルメッキ
層２５で被覆され、メッキ後に切断された部分はリード
フレームの素材が露出する。放熱板１３の短辺１３ｂ、
長辺１３ａの薄肉部２１の端、が素材の露出表面に相当
する。シャーリング加工部２４は図２（Ｂ）に示した工
程において実施され、境界部２３の上方から材料を塑性
変形させる加工を行うものである。この加工によって一
部に放熱板１３の素材が露出し、塑性変形であるからつ
ぶした分の材料が外側に押し出されて突起２６を形成す
る。尚、素材が露出した部分をハッチングで示した。
示す斜視図である。放熱板１３の表面はニッケルメッキ
層２５で被覆され、メッキ後に切断された部分はリード
フレームの素材が露出する。放熱板１３の短辺１３ｂ、
長辺１３ａの薄肉部２１の端、が素材の露出表面に相当
する。シャーリング加工部２４は図２（Ｂ）に示した工
程において実施され、境界部２３の上方から材料を塑性
変形させる加工を行うものである。この加工によって一
部に放熱板１３の素材が露出し、塑性変形であるからつ
ぶした分の材料が外側に押し出されて突起２６を形成す
る。尚、素材が露出した部分をハッチングで示した。
【００２０】上記リードフレームを用いた半導体装置の
製造方法は以下の通りとなる。図６は完成後の半導体装
置を示す断面図である。先ず放熱板１３の搭載部分１９
にトランジスタなどの回路素子を搭載したセラミック基
板を固着し、セラミック基板（図示せず）上のボンディ
ングパッドとリード１２の先端部分とをボンディングワ
イヤでワイヤボンドし、放熱板１３の裏面が露出するよ
うに主要部を樹脂７でモールドする。その後、リードフ
レームの不要な部分を切り落として装置が完成する。
製造方法は以下の通りとなる。図６は完成後の半導体装
置を示す断面図である。先ず放熱板１３の搭載部分１９
にトランジスタなどの回路素子を搭載したセラミック基
板を固着し、セラミック基板（図示せず）上のボンディ
ングパッドとリード１２の先端部分とをボンディングワ
イヤでワイヤボンドし、放熱板１３の裏面が露出するよ
うに主要部を樹脂７でモールドする。その後、リードフ
レームの不要な部分を切り落として装置が完成する。
【００２１】本発明による半導体装置は、重量のある放
熱板１３が枠体に堅固に保持されているので、その組立
工程において支障を来すことなく、しかも安価に製造で
きる。そして本発明によれば、放熱板１３の境界部２３
にシャーリング加工部２４を施して素材の表面を露出
し、さらには突起２６を形成したので、樹脂７との接着
力がこの部分で増大する。従って放熱板１３と樹脂７と
の界面からの水分の進入を阻止し、樹脂剥離の防止と耐
湿性の向上を図ることが出来る。
熱板１３が枠体に堅固に保持されているので、その組立
工程において支障を来すことなく、しかも安価に製造で
きる。そして本発明によれば、放熱板１３の境界部２３
にシャーリング加工部２４を施して素材の表面を露出
し、さらには突起２６を形成したので、樹脂７との接着
力がこの部分で増大する。従って放熱板１３と樹脂７と
の界面からの水分の進入を阻止し、樹脂剥離の防止と耐
湿性の向上を図ることが出来る。
【００２２】尚、上記実施例はセラミック基板３を搭載
する例を示したが、放熱板を有するＤＩＰ型、ＳＩＰ型
等のＩＣにも適用できることは明らかである。此の場合
は、セラミック基板に代えて、素子形成が終了したシリ
コン半導体チップを搭載部１９にダイボンドし、ダイボ
ンド以降の工程は上記と同じになる。
する例を示したが、放熱板を有するＤＩＰ型、ＳＩＰ型
等のＩＣにも適用できることは明らかである。此の場合
は、セラミック基板に代えて、素子形成が終了したシリ
コン半導体チップを搭載部１９にダイボンドし、ダイボ
ンド以降の工程は上記と同じになる。
【００２３】
【発明の効果】以上に説明した通り、本発明によれば、
連結細条１０の一方がシフトするような形としたので、
放熱板１３を複数箇所の保持部１４でリードフレームに
保持することができる。よって放熱板１３がかなりの重
量を有していたとしても堅固にこれを保持することがで
き、組立工程におけるパターン認識等の位置合わせに支
障をきたすことがない。しかも、”かしめ”がなく一枚
の板状材料から加工できるから、安価に製造できるとい
うメリットを維持できる。
連結細条１０の一方がシフトするような形としたので、
放熱板１３を複数箇所の保持部１４でリードフレームに
保持することができる。よって放熱板１３がかなりの重
量を有していたとしても堅固にこれを保持することがで
き、組立工程におけるパターン認識等の位置合わせに支
障をきたすことがない。しかも、”かしめ”がなく一枚
の板状材料から加工できるから、安価に製造できるとい
うメリットを維持できる。
【００２４】更に本発明によれば、シャーリング加工２
４によって樹脂との密着力を増大できるので、樹脂矧が
れの防止と耐湿性の向上を図ることが出来る。これによ
り薄肉部２１の板厚を薄くできるので、リードピッチの
微細化、および髷加工の容易さを維持できる利点をも有
する。
４によって樹脂との密着力を増大できるので、樹脂矧が
れの防止と耐湿性の向上を図ることが出来る。これによ
り薄肉部２１の板厚を薄くできるので、リードピッチの
微細化、および髷加工の容易さを維持できる利点をも有
する。
【図１】本発明を説明するための平面図である。
【図２】本発明を説明するための平面図である。
【図３】本発明を説明するための断面図である。
【図４】本発明を説明するための裏面図である。
【図５】本発明を説明するための斜視図である。
【図６】本発明を説明するための断面図である。
【図７】従来例を説明するための平面図である。
【図８】従来例を説明するための断面図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 23/50
Claims (2)
- 【請求項１】 枠体と、回路素子を固着するための放熱
板と、前記放熱板を複数箇所で前記枠体に保持し且つ曲
げ加工が施されて前記放熱板の表面を段違いにする為の
保持部分と、一端が前記放熱板の上部に空間を隔てて重
畳し他端が前記枠体に保持され互いに平行に延在する複
数本のリ−ドとを具備し、前記枠体の一部が折り曲げら
れ、該折り曲げられて消費した長さの分だけ前記リ−ド
がシフトして前記放熱板と重畳するリ−ドフレ−ムであ
つて、前記リ−ドフレ−ムは厚板と薄板からなる異形材
料から、前記厚板部分を前記放熱板とするように加工さ
れ、前記放熱板の裏面側は金属メツキにより被覆され、
前記放熱板の裏面側の厚板部分と薄板部分との境界部分
に、材料を塑性変形させて突起を形成したことを特徴と
するリ−ドフレ−ム。 - 【請求項２】 枠体と、回路素子を固着するための放熱
板と、前記放熱板を複数箇所で前記枠体に保持し且つ曲
げ加工が施されて前記放熱板の表面を段違いにする為の
保持部分と、一端が前記放熱板の上部に空間を隔てて重
畳し他端が前記枠体に保持され互いに平行に延在する複
数本のリ−ドとを具備し、前記枠体の一部が折り曲げら
れ、該折り曲げられて消費した長さの分だけ前記リ−ド
がシフトして前記放熱板と重畳するリ−ドフレ−ムであ
つて、前記リ−ドフレ−ムは厚板と薄板からなる異形材
料から、前記厚板部分を前記放熱板とするように加工さ
れ、前記放熱板の裏面側は金属メツキにより被覆され、
前記放熱板の裏面側の厚板部分と薄板部分との境界部分
に、材料を塑性変形させて突起部を形成したリ−ドフレ
−ムを準備し、前記放熱板の上に半導体素子を固着し、
ワイヤボンドし、前記放熱板の裏面を露出し且つ前記突
起を内部に封止するように樹脂モ−ルドすることを特徴
とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27769094A JP2859144B2 (ja) | 1994-11-11 | 1994-11-11 | リードフレームと半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27769094A JP2859144B2 (ja) | 1994-11-11 | 1994-11-11 | リードフレームと半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08139253A JPH08139253A (ja) | 1996-05-31 |
| JP2859144B2 true JP2859144B2 (ja) | 1999-02-17 |
Family
ID=17586952
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27769094A Expired - Fee Related JP2859144B2 (ja) | 1994-11-11 | 1994-11-11 | リードフレームと半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2859144B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW201007988A (en) * | 2008-05-16 | 2010-02-16 | Meioh Plastics Molding Co Ltd | LED package, lead frame and method for producing the same |
| JP2009278012A (ja) * | 2008-05-16 | 2009-11-26 | Meio Kasei:Kk | Ｌｅｄ装置用パッケージ |
| CN110310940A (zh) * | 2019-07-16 | 2019-10-08 | 上海道之科技有限公司 | 一种新型封装的分立器件 |
-
1994
- 1994-11-11 JP JP27769094A patent/JP2859144B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08139253A (ja) | 1996-05-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8853836B1 (en) | Integrated circuit package and method of making the same | |
| US6392308B2 (en) | Semiconductor device having bumper portions integral with a heat sink | |
| US7371616B2 (en) | Clipless and wireless semiconductor die package and method for making the same | |
| US7955902B2 (en) | Manufacturing method of semiconductor device with surface mounting terminals | |
| US7579674B2 (en) | Semiconductor package configuration with improved lead portion arrangement | |
| US7410834B2 (en) | Method of manufacturing a semiconductor device | |
| EP0767494B1 (en) | Method of fabricating power semiconductor device and lead frame | |
| US20050233500A1 (en) | Method of manufacturing semiconductor package having multiple rows of leads | |
| US5844779A (en) | Semiconductor package, and semiconductor device using the same | |
| JP2859144B2 (ja) | リードフレームと半導体装置の製造方法 | |
| JPH10247701A (ja) | 半導体装置およびその製造に用いるリードフレーム | |
| JP3688440B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2859057B2 (ja) | リードフレーム | |
| JP2001135767A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP3284853B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2798891B2 (ja) | リードフレームおよび半導体装置の製造方法 | |
| JPH09312372A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP3284604B2 (ja) | 放熱板付樹脂封止半導体装置の製造方法 | |
| JP2840553B2 (ja) | リードフレームおよび半導体装置の製造方法 | |
| JPH07283356A (ja) | 樹脂封止型回路装置の製造方法 | |
| JP2928421B2 (ja) | リードフレーム及びその製造方法並びに半導体装置 | |
| JP3499655B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2840555B2 (ja) | リードフレーム | |
| JP2840554B2 (ja) | リードフレームおよび半導体装置の製造方法 | |
| KR200295664Y1 (ko) | 적층형반도체패키지 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081204 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091204 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |