JPH11150216A - 樹脂封止型半導体部品及びその製造方法 - Google Patents
樹脂封止型半導体部品及びその製造方法Info
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- JPH11150216A JPH11150216A JP31839997A JP31839997A JPH11150216A JP H11150216 A JPH11150216 A JP H11150216A JP 31839997 A JP31839997 A JP 31839997A JP 31839997 A JP31839997 A JP 31839997A JP H11150216 A JPH11150216 A JP H11150216A
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- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Abstract
(57)【要約】
【課題】 樹脂モールド時の放熱板の露出面における樹
脂ばりの発生に起因する不具合を防止し、しかもそのた
めの構成を安価に済ませる。 【解決手段】 リードフレーム１３の吊りリード部１９
に、放熱板１２の連結片部１７をかしめ固着する。放熱
板１２の上面に、半導体素子１１をはんだ１８により装
着し、半導体素子１１とリードフレーム１３の各リード
部とをボンディングワイヤにより接続する。このとき、
放熱板１２の露出面１２ａに、周端縁からやや内側の位
置を全周に連続して延びる突起部２０を一体に形成す
る。リードフレーム１３がセットされるモールド金型２
１に、放熱板１２を下方に押圧するための押圧ピン２３
を設ける。モールド金型２１の型締め力により、押圧ピ
ン２３が放熱板１２を下方に押圧し、突起部２０が下型
２１ｂのキャビティ面に対して塑性変形してキャビティ
面に密着する。
脂ばりの発生に起因する不具合を防止し、しかもそのた
めの構成を安価に済ませる。 【解決手段】 リードフレーム１３の吊りリード部１９
に、放熱板１２の連結片部１７をかしめ固着する。放熱
板１２の上面に、半導体素子１１をはんだ１８により装
着し、半導体素子１１とリードフレーム１３の各リード
部とをボンディングワイヤにより接続する。このとき、
放熱板１２の露出面１２ａに、周端縁からやや内側の位
置を全周に連続して延びる突起部２０を一体に形成す
る。リードフレーム１３がセットされるモールド金型２
１に、放熱板１２を下方に押圧するための押圧ピン２３
を設ける。モールド金型２１の型締め力により、押圧ピ
ン２３が放熱板１２を下方に押圧し、突起部２０が下型
２１ｂのキャビティ面に対して塑性変形してキャビティ
面に密着する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一面側に半導体素
子を装着した放熱板を、その他方の面が露出するように
樹脂モールドする樹脂封止型半導体部品及びその製造方
法に関する。
子を装着した放熱板を、その他方の面が露出するように
樹脂モールドする樹脂封止型半導体部品及びその製造方
法に関する。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】近年、例えばパワーＭ
ＯＳなど半導体チップの発熱量が大きい半導体部品にあ
っては、放熱性の向上のために、半導体チップを、リー
ドフレームのアイランドではなく放熱板（ヒートシン
ク）上に装着し、樹脂モールドするようにしたものがあ
る。図２３は、この種半導体部品１の従来例を示してお
り、この半導体部品１は、半導体素子２を放熱板３の上
面に装着し、その放熱板３の下面を樹脂ボディ（パッケ
ージ）４から露出させるようになっている。このような
半導体部品１は、プリント基板に対し、例えば放熱板３
の露出面にてはんだ付けすることにより、放熱板３との
熱的接触状態に実装することが行われる。
ＯＳなど半導体チップの発熱量が大きい半導体部品にあ
っては、放熱性の向上のために、半導体チップを、リー
ドフレームのアイランドではなく放熱板（ヒートシン
ク）上に装着し、樹脂モールドするようにしたものがあ
る。図２３は、この種半導体部品１の従来例を示してお
り、この半導体部品１は、半導体素子２を放熱板３の上
面に装着し、その放熱板３の下面を樹脂ボディ（パッケ
ージ）４から露出させるようになっている。このような
半導体部品１は、プリント基板に対し、例えば放熱板３
の露出面にてはんだ付けすることにより、放熱板３との
熱的接触状態に実装することが行われる。
【０００３】また、このような半導体部品１の製造は、
放熱板３の上面に半導体素子２を装着し、その放熱板３
をリードフレーム（リード部５のみ図示）に連結し、そ
のリード部５と半導体素子２の電極とをボンディングワ
イヤ６により接続した上で、図示しないモールド金型に
収容して樹脂モールドすることにより、樹脂ボディ４を
形成するといった手順にて行われる。
放熱板３の上面に半導体素子２を装着し、その放熱板３
をリードフレーム（リード部５のみ図示）に連結し、そ
のリード部５と半導体素子２の電極とをボンディングワ
イヤ６により接続した上で、図示しないモールド金型に
収容して樹脂モールドすることにより、樹脂ボディ４を
形成するといった手順にて行われる。
【０００４】しかしながら、上記従来のものでは、放熱
板３の反りや寸法公差により、放熱板３の下面と、モー
ルド金型のキャビティ面との間の密着性が不十分とな
り、その隙間から放熱板３の下面（露出面）の周縁部に
樹脂が漏れて侵入し、図２４にも示すように、放熱板３
の下面周縁部に内側に向けて延びる樹脂ばり７が発生す
ることがあった。このような樹脂ばり７が発生すると、
そのままでは、外観が悪化すると共に、プリント基板へ
の実装時に、樹脂ばり７部分にはんだが付着せず、はん
だ付け面積が確保できずに本来の放熱面積が得られなく
なってしまう不具合を生ずる。このため樹脂モールドの
工程後に、樹脂ばり７を除去するという面倒な作業を行
う必要があった。
板３の反りや寸法公差により、放熱板３の下面と、モー
ルド金型のキャビティ面との間の密着性が不十分とな
り、その隙間から放熱板３の下面（露出面）の周縁部に
樹脂が漏れて侵入し、図２４にも示すように、放熱板３
の下面周縁部に内側に向けて延びる樹脂ばり７が発生す
ることがあった。このような樹脂ばり７が発生すると、
そのままでは、外観が悪化すると共に、プリント基板へ
の実装時に、樹脂ばり７部分にはんだが付着せず、はん
だ付け面積が確保できずに本来の放熱面積が得られなく
なってしまう不具合を生ずる。このため樹脂モールドの
工程後に、樹脂ばり７を除去するという面倒な作業を行
う必要があった。
【０００５】そこで、上記のような樹脂ばりの発生を防
止するため、特開昭５９−１０２４２号公報あるいは特
開平４−１９９６６４号公報に示されるように、放熱板
の表面の周縁部に凸部を設け、凸部の封止型に対する押
え圧を高めて樹脂のもれ、ひいては樹脂ばりの発生を抑
えることが考えられている。
止するため、特開昭５９−１０２４２号公報あるいは特
開平４−１９９６６４号公報に示されるように、放熱板
の表面の周縁部に凸部を設け、凸部の封止型に対する押
え圧を高めて樹脂のもれ、ひいては樹脂ばりの発生を抑
えることが考えられている。
【０００６】ところが、このような方法でも、放熱板の
凸部の先端部と封止型との間の密着性が十分に高いもの
とはならないため、樹脂もれの防止にそれほど有効とは
ならず、樹脂ばりの発生を確実に防止することはできな
かった。また、凸部全体（放熱板の周囲部全周）を均等
の押え圧とする必要があるが、そのためには凸部の形成
に高い寸法精度が必要となって、放熱板の加工が面倒と
なり、コストアップにつながっていた。この場合、上記
特開平４−１９９６６４号公報では、寸法誤差を吸収す
るため、凸部の表面に耐熱性の樹脂やテープを設けるこ
とも考えられているが、それでは、余分な部材や工程が
必要となり、やはりコストアップを免れることはできな
い。
凸部の先端部と封止型との間の密着性が十分に高いもの
とはならないため、樹脂もれの防止にそれほど有効とは
ならず、樹脂ばりの発生を確実に防止することはできな
かった。また、凸部全体（放熱板の周囲部全周）を均等
の押え圧とする必要があるが、そのためには凸部の形成
に高い寸法精度が必要となって、放熱板の加工が面倒と
なり、コストアップにつながっていた。この場合、上記
特開平４−１９９６６４号公報では、寸法誤差を吸収す
るため、凸部の表面に耐熱性の樹脂やテープを設けるこ
とも考えられているが、それでは、余分な部材や工程が
必要となり、やはりコストアップを免れることはできな
い。
【０００７】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的は、半導体部品を放熱板に装着した状態で
樹脂モールドするものにあって、樹脂モールド時の放熱
板の露出面における樹脂ばりの発生に起因する不具合を
効果的に防止することができ、しかもそのための構成を
安価に済ませることができる樹脂封止型半導体部品及び
その製造方法を提供するにある。
で、その目的は、半導体部品を放熱板に装着した状態で
樹脂モールドするものにあって、樹脂モールド時の放熱
板の露出面における樹脂ばりの発生に起因する不具合を
効果的に防止することができ、しかもそのための構成を
安価に済ませることができる樹脂封止型半導体部品及び
その製造方法を提供するにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の樹脂封止
型半導体部品は、放熱板の一面側に半導体素子を装着す
ると共に、それらを前記放熱板の他方の面が露出するよ
うに樹脂モールドしてなるものにあって、前記放熱板の
露出面に、モールド金型に収容された状態でそのモール
ド金型の型締め力により塑性変形してキャビティ面に密
着する突起部を、該露出面の周縁部分の全周に連なるよ
うに一体に設けたところに特徴を有する（請求項１の発
明）。
型半導体部品は、放熱板の一面側に半導体素子を装着す
ると共に、それらを前記放熱板の他方の面が露出するよ
うに樹脂モールドしてなるものにあって、前記放熱板の
露出面に、モールド金型に収容された状態でそのモール
ド金型の型締め力により塑性変形してキャビティ面に密
着する突起部を、該露出面の周縁部分の全周に連なるよ
うに一体に設けたところに特徴を有する（請求項１の発
明）。
【０００９】これによれば、モールド金型に収容された
状態でその型締め力により、放熱板の露出面の周縁部分
の全周に連なるように設けられた突起部が、キャビティ
面に押付けられて塑性変形し、密着するようになる。従
って、放熱板の下面に隙間が生じて内側に樹脂が漏れて
侵入することを未然に防止することができ、樹脂ばりの
発生を防止することができる。この結果、樹脂ばりを除
去する工程が不要となり、製造コストの低減を図ること
ができる。
状態でその型締め力により、放熱板の露出面の周縁部分
の全周に連なるように設けられた突起部が、キャビティ
面に押付けられて塑性変形し、密着するようになる。従
って、放熱板の下面に隙間が生じて内側に樹脂が漏れて
侵入することを未然に防止することができ、樹脂ばりの
発生を防止することができる。この結果、樹脂ばりを除
去する工程が不要となり、製造コストの低減を図ること
ができる。
【００１０】このとき、突起部は、型締め力を受けて塑
性変形することによりキャビティ面に密着するので、高
い密着力を得ることができ、樹脂もれ防止の効果を高い
ものとすることができる。これと共に、放熱板とキャビ
ティ面との隙間に応じて塑性変形量が変化するので、寸
法誤差を吸収することが可能となり、突起部の形成ある
いは放熱板とリードフレームとの連結に高い寸法精度が
必要なくなり、ひいては、放熱板の加工が簡単となって
安価に済ませることができる。
性変形することによりキャビティ面に密着するので、高
い密着力を得ることができ、樹脂もれ防止の効果を高い
ものとすることができる。これと共に、放熱板とキャビ
ティ面との隙間に応じて塑性変形量が変化するので、寸
法誤差を吸収することが可能となり、突起部の形成ある
いは放熱板とリードフレームとの連結に高い寸法精度が
必要なくなり、ひいては、放熱板の加工が簡単となって
安価に済ませることができる。
【００１１】この場合、上記突起部を、放熱板の露出面
の周端縁から若干内側の位置に凹溝部を形成することに
よって該露出面の周端縁に位置して設けると共に、その
突起部が、前記凹溝部を逃げとしながら塑性変形するよ
うに構成することができる（請求項２の発明）。これに
よれば、放熱板の平坦な面に凹溝部を形成することによ
り、突起部を設けることができるので、放熱板の加工を
より一層簡単に済ませることができるようになる。
の周端縁から若干内側の位置に凹溝部を形成することに
よって該露出面の周端縁に位置して設けると共に、その
突起部が、前記凹溝部を逃げとしながら塑性変形するよ
うに構成することができる（請求項２の発明）。これに
よれば、放熱板の平坦な面に凹溝部を形成することによ
り、突起部を設けることができるので、放熱板の加工を
より一層簡単に済ませることができるようになる。
【００１２】また、前記放熱板に、向い合う一対の辺部
に位置して外側に突出しリードフレームに連結される連
結片部を設け、これら連結片部にて前記モールド金型の
型締め力を受けるように構成しても良い（請求項３の発
明）。これによれば、放熱板のうち型締め力を受ける位
置は、外側に突出する連結片部となるので、ワイヤボン
ディングの位置等が規制されることなく済ませることが
できる。
に位置して外側に突出しリードフレームに連結される連
結片部を設け、これら連結片部にて前記モールド金型の
型締め力を受けるように構成しても良い（請求項３の発
明）。これによれば、放熱板のうち型締め力を受ける位
置は、外側に突出する連結片部となるので、ワイヤボン
ディングの位置等が規制されることなく済ませることが
できる。
【００１３】そして、本発明の第１の樹脂封止型半導体
部品の製造方法は、放熱板の一面側に半導体素子を装着
する工程と、それらをモールド金型に収容して前記放熱
板の他方の面が露出するように樹脂モールドする工程と
を含む製造方法にあって、前記放熱板の露出面に、該露
出面の周縁部分の全周に連なる塑性変形可能な突起部を
一体に設けると共に、前記モールド金型に前記放熱板の
露出面をキャビティ面に向けて押圧する押圧手段を設
け、前記樹脂モールドの工程において、前記モールド金
型の型締め力により前記突起部を塑性変形させてキャビ
ティ面に密着させた状態で、キャビティ内に樹脂を注入
するようにしたところに特徴を有する（請求項４の発
明）。
部品の製造方法は、放熱板の一面側に半導体素子を装着
する工程と、それらをモールド金型に収容して前記放熱
板の他方の面が露出するように樹脂モールドする工程と
を含む製造方法にあって、前記放熱板の露出面に、該露
出面の周縁部分の全周に連なる塑性変形可能な突起部を
一体に設けると共に、前記モールド金型に前記放熱板の
露出面をキャビティ面に向けて押圧する押圧手段を設
け、前記樹脂モールドの工程において、前記モールド金
型の型締め力により前記突起部を塑性変形させてキャビ
ティ面に密着させた状態で、キャビティ内に樹脂を注入
するようにしたところに特徴を有する（請求項４の発
明）。
【００１４】これによれば、樹脂モールドの工程におい
て、モールド金型の型締め力により、モールド金型に収
容された放熱板が、押圧手段を介してキャビティ面に向
けて押圧され、その露出面に一体に設けられた突起部
が、塑性変形してキャビティ面に密着される。そして、
その状態でキャビティ内に樹脂が注入される。従って、
放熱板の下面に隙間が生じて内側に樹脂が漏れて侵入す
ることを未然に防止することができ、樹脂ばりの発生を
防止することができ、この結果、樹脂ばりを除去する工
程が不要となり、製造コストの低減を図ることができ
る。
て、モールド金型の型締め力により、モールド金型に収
容された放熱板が、押圧手段を介してキャビティ面に向
けて押圧され、その露出面に一体に設けられた突起部
が、塑性変形してキャビティ面に密着される。そして、
その状態でキャビティ内に樹脂が注入される。従って、
放熱板の下面に隙間が生じて内側に樹脂が漏れて侵入す
ることを未然に防止することができ、樹脂ばりの発生を
防止することができ、この結果、樹脂ばりを除去する工
程が不要となり、製造コストの低減を図ることができ
る。
【００１５】このとき、突起部は、型締め力を受けて塑
性変形することによりキャビティ面に密着するので、高
い密着力を得ることができ、樹脂もれ防止の効果を高い
ものとすることができる。これと共に、放熱板とキャビ
ティ面との隙間に応じて塑性変形量が変化するので、寸
法誤差を吸収することが可能となり、突起部の形成ある
いは放熱板とリードフレームとの連結に高い寸法精度が
必要なくなり、ひいては、放熱板の加工が簡単となって
安価に済ませることができる。
性変形することによりキャビティ面に密着するので、高
い密着力を得ることができ、樹脂もれ防止の効果を高い
ものとすることができる。これと共に、放熱板とキャビ
ティ面との隙間に応じて塑性変形量が変化するので、寸
法誤差を吸収することが可能となり、突起部の形成ある
いは放熱板とリードフレームとの連結に高い寸法精度が
必要なくなり、ひいては、放熱板の加工が簡単となって
安価に済ませることができる。
【００１６】本発明の第２の樹脂封止形半導体部品は、
放熱板の一面側に半導体素子を装着すると共に、それら
を前記放熱板の他方の面が露出するように樹脂モールド
してなるものにあって、前記放熱板の露出面に、該露出
面の周縁部にて開放し、モールド金型に収容された状態
でキャビティ面との間に空気の通路を構成する溝部を設
け、その溝部を除く領域をはんだ付け領域としたところ
に特徴を有する（請求項５の発明）。
放熱板の一面側に半導体素子を装着すると共に、それら
を前記放熱板の他方の面が露出するように樹脂モールド
してなるものにあって、前記放熱板の露出面に、該露出
面の周縁部にて開放し、モールド金型に収容された状態
でキャビティ面との間に空気の通路を構成する溝部を設
け、その溝部を除く領域をはんだ付け領域としたところ
に特徴を有する（請求項５の発明）。
【００１７】これによれば、樹脂モールド時において、
放熱板とキャビティ面との間の隙間内に樹脂が漏れて侵
入し、樹脂ばりが生ずることがあるが、その樹脂ばり
は、溝部において優先的に発生するようになる。そし
て、この種半導体部品は、例えばプリント基板等に対し
て、放熱板の露出面をはんだ付けすることにより実装さ
れるのであるが、上記溝部は元々はんだ付け領域とはさ
れず、その溝部を除く部分がはんだ付け領域とされてい
るので、溝部内に発生した樹脂ばりがはんだ付けの障害
となることを未然に防止することができる。また、溝部
が、はんだ付け時のエアベントの機能を果たすことも期
待できる。
放熱板とキャビティ面との間の隙間内に樹脂が漏れて侵
入し、樹脂ばりが生ずることがあるが、その樹脂ばり
は、溝部において優先的に発生するようになる。そし
て、この種半導体部品は、例えばプリント基板等に対し
て、放熱板の露出面をはんだ付けすることにより実装さ
れるのであるが、上記溝部は元々はんだ付け領域とはさ
れず、その溝部を除く部分がはんだ付け領域とされてい
るので、溝部内に発生した樹脂ばりがはんだ付けの障害
となることを未然に防止することができる。また、溝部
が、はんだ付け時のエアベントの機能を果たすことも期
待できる。
【００１８】そして、本発明の第２の樹脂封止型半導体
部品の製造方法は、放熱板の一面側に半導体素子を装着
する工程と、それらをモールド金型に収容して前記放熱
板の他方の面が露出するように樹脂モールドする工程と
を含む製造方法にあって、前記放熱板の露出面に、該露
出面の周縁部にて開放し非はんだ付け領域とされる溝部
を設け、前記樹脂モールドの工程において、前記溝部と
キャビティ面との間に構成される通路をエアベントとし
ながらキャビティ内に樹脂を注入するようにしたところ
に特徴を有する（請求項６の発明）。
部品の製造方法は、放熱板の一面側に半導体素子を装着
する工程と、それらをモールド金型に収容して前記放熱
板の他方の面が露出するように樹脂モールドする工程と
を含む製造方法にあって、前記放熱板の露出面に、該露
出面の周縁部にて開放し非はんだ付け領域とされる溝部
を設け、前記樹脂モールドの工程において、前記溝部と
キャビティ面との間に構成される通路をエアベントとし
ながらキャビティ内に樹脂を注入するようにしたところ
に特徴を有する（請求項６の発明）。
【００１９】これによれば、樹脂モールドの工程におい
て、溝部とキャビティ面との間に構成される通路がエア
ベントとされながら樹脂モールドが行われ、放熱板とキ
ャビティ面との間に漏れる樹脂は、溝部に優先的に侵入
し、ひいては溝部内に樹脂ばりを発生させるようにな
る。このとき、溝部は元々はんだ付け領域とはされず、
その溝部を除く部分がはんだ付け領域とされるので、溝
部内に発生した樹脂ばりがはんだ付けの障害となること
を未然に防止することができる。また、溝部が、はんだ
付け時のエアベントの機能を果たすことも期待できる。
て、溝部とキャビティ面との間に構成される通路がエア
ベントとされながら樹脂モールドが行われ、放熱板とキ
ャビティ面との間に漏れる樹脂は、溝部に優先的に侵入
し、ひいては溝部内に樹脂ばりを発生させるようにな
る。このとき、溝部は元々はんだ付け領域とはされず、
その溝部を除く部分がはんだ付け領域とされるので、溝
部内に発生した樹脂ばりがはんだ付けの障害となること
を未然に防止することができる。また、溝部が、はんだ
付け時のエアベントの機能を果たすことも期待できる。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明のいくつかの実施例
について、図１ないし図２２を参照しながら説明する。 （１）第１の実施例 まず、本発明の第１の実施例（請求項１，３，４に対
応）について、図１ないし図４を参照して述べる。
について、図１ないし図２２を参照しながら説明する。 （１）第１の実施例 まず、本発明の第１の実施例（請求項１，３，４に対
応）について、図１ないし図４を参照して述べる。
【００２１】図１及び図２は、本実施例に係る半導体部
品（発熱の大きいパワーＭＯＳ）の樹脂モールドの前の
様子を示している。ここで、この半導体部品は、矩形チ
ップ状をなす半導体素子１１を放熱板１２に装着し、そ
の放熱板１２に連結されたリードフレーム１３の各リー
ド部１４と前記半導体素子１１の各電極（パッド）とを
Ａｕ，Ａｌ等のボンディグワイヤ１５にて接続し、それ
らを例えばエポキシ樹脂等からなる樹脂ボディ１６（想
像線で示す）により樹脂モールドして構成されている。
このとき、前記放熱板１２の下面（露出面１２ａ）が、
樹脂ボディ１６の下面に露出しており、また、前記各リ
ード部１４の先端側が樹脂ボディ１６の側面から外部に
導出されている。
品（発熱の大きいパワーＭＯＳ）の樹脂モールドの前の
様子を示している。ここで、この半導体部品は、矩形チ
ップ状をなす半導体素子１１を放熱板１２に装着し、そ
の放熱板１２に連結されたリードフレーム１３の各リー
ド部１４と前記半導体素子１１の各電極（パッド）とを
Ａｕ，Ａｌ等のボンディグワイヤ１５にて接続し、それ
らを例えばエポキシ樹脂等からなる樹脂ボディ１６（想
像線で示す）により樹脂モールドして構成されている。
このとき、前記放熱板１２の下面（露出面１２ａ）が、
樹脂ボディ１６の下面に露出しており、また、前記各リ
ード部１４の先端側が樹脂ボディ１６の側面から外部に
導出されている。
【００２２】前記放熱板１２は、図３及び図４にも示す
ように、例えば銅，アルミ等の熱伝導性の良い金属か
ら、ほぼ正方形の板状に構成されると共に、向い合う一
対の辺部この場合前後の辺部の中央部に位置して、夫々
外側に突出する連結片部１７が一体に形成されている。
この連結片部１７の上面の先端部には、かしめ用凸部１
７ａが形成されている。前記半導体素子１１は、その下
面（裏面電極）がこの放熱板１２の上面の中央部に、例
えばはんだ（又はＡｇ等の導電性ペースト）１８（図１
参照）により接着されている。
ように、例えば銅，アルミ等の熱伝導性の良い金属か
ら、ほぼ正方形の板状に構成されると共に、向い合う一
対の辺部この場合前後の辺部の中央部に位置して、夫々
外側に突出する連結片部１７が一体に形成されている。
この連結片部１７の上面の先端部には、かしめ用凸部１
７ａが形成されている。前記半導体素子１１は、その下
面（裏面電極）がこの放熱板１２の上面の中央部に、例
えばはんだ（又はＡｇ等の導電性ペースト）１８（図１
参照）により接着されている。
【００２３】また、前記リードフレーム１３は、例えば
導電板の打抜きにより形成され、前後の枠部１３ａ間
に、複数本のリード部１４を有している。これら各リー
ド部１４は、前後方向に等ピッチで並んで左右方向に延
び、相互間が連結状態とされている。このとき、前後両
端（枠部１３ａの最も近く）に位置するリード部１４
は、他のものよりも長く延びて形成されている。さら
に、このリードフレーム１３には、各枠部１３ａの内側
に突出するように、前記放熱板１２と連結される吊りリ
ード部１９が一体に設けられている。
導電板の打抜きにより形成され、前後の枠部１３ａ間
に、複数本のリード部１４を有している。これら各リー
ド部１４は、前後方向に等ピッチで並んで左右方向に延
び、相互間が連結状態とされている。このとき、前後両
端（枠部１３ａの最も近く）に位置するリード部１４
は、他のものよりも長く延びて形成されている。さら
に、このリードフレーム１３には、各枠部１３ａの内側
に突出するように、前記放熱板１２と連結される吊りリ
ード部１９が一体に設けられている。
【００２４】この場合、図３及び図４に示すように、吊
りリード部１９には孔１９ａが形成されており、前記放
熱板１２は、前記連結片部１７先端のかしめ用凸部１７
ａが前記吊りリード部１９の孔１９ａに挿入されてかし
められることにより、リードフレーム１３に連結される
ようになっている。尚、前記各リード部１４（及び吊り
リード部１９）は、最終的には、枠部１３ａから切離さ
れると共に個々が分離され、所定の成形が行われるよう
になっている。
りリード部１９には孔１９ａが形成されており、前記放
熱板１２は、前記連結片部１７先端のかしめ用凸部１７
ａが前記吊りリード部１９の孔１９ａに挿入されてかし
められることにより、リードフレーム１３に連結される
ようになっている。尚、前記各リード部１４（及び吊り
リード部１９）は、最終的には、枠部１３ａから切離さ
れると共に個々が分離され、所定の成形が行われるよう
になっている。
【００２５】さて、図１及び図２に示すように、前記放
熱板１２の露出面１２ａには、下方に突出する突起部２
０が、放熱板１２の周端縁からやや内側の位置を全周に
連続して延びて一体に形成されている。この突起部２０
は、例えばプレス等の機械加工あるいはエッチング加工
により、断面三角形状をなすように先端部（下端部）が
やや外側に向けて尖った形状に形成されている。また、
このときの突起部２０の突出寸法は、例えば０．２〜１
mm程度とされている。そして、詳しくは後述するよう
に、この突起部２０は、モールド金型内で放熱板１２が
型締め力を受けることにより、塑性変形してキャビティ
面に密着するようになっている。
熱板１２の露出面１２ａには、下方に突出する突起部２
０が、放熱板１２の周端縁からやや内側の位置を全周に
連続して延びて一体に形成されている。この突起部２０
は、例えばプレス等の機械加工あるいはエッチング加工
により、断面三角形状をなすように先端部（下端部）が
やや外側に向けて尖った形状に形成されている。また、
このときの突起部２０の突出寸法は、例えば０．２〜１
mm程度とされている。そして、詳しくは後述するよう
に、この突起部２０は、モールド金型内で放熱板１２が
型締め力を受けることにより、塑性変形してキャビティ
面に密着するようになっている。
【００２６】次に、本実施例に係る半導体部品の製造手
順について述べる。ここで、図４に示すように、樹脂モ
ールドの工程に使用されるモールド金型２１は、上型２
１ａとその上型２１ａに対して相対的に接離する下型２
１ｂとから構成され、それら上型２１ａと下型２１ｂと
の間に、前記樹脂ボディ１６の外形に相当するキャビテ
ィ２２が形成されている。そして、前記上型２１ａのキ
ャビティ２２内には、前記連結片部１７の基端部分に当
接して放熱板１２を下方に押圧するための押圧手段たる
押圧ピン２３が下方に突出して設けられている。尚、前
記下型２１ｂには、キャビティ面にて開口するエア抜き
用穴２４が形成されている。
順について述べる。ここで、図４に示すように、樹脂モ
ールドの工程に使用されるモールド金型２１は、上型２
１ａとその上型２１ａに対して相対的に接離する下型２
１ｂとから構成され、それら上型２１ａと下型２１ｂと
の間に、前記樹脂ボディ１６の外形に相当するキャビテ
ィ２２が形成されている。そして、前記上型２１ａのキ
ャビティ２２内には、前記連結片部１７の基端部分に当
接して放熱板１２を下方に押圧するための押圧手段たる
押圧ピン２３が下方に突出して設けられている。尚、前
記下型２１ｂには、キャビティ面にて開口するエア抜き
用穴２４が形成されている。
【００２７】半導体部品を製造するにあたっては、ま
ず、リードフレーム１３に放熱板１２を連結する工程が
行われる。このとき、放熱板１２は、例えば長尺な金属
板をプレス加工により打抜いて形成されるのであるが、
このときに突起部２０を同時に形成しても良く、また、
打抜きにより個片とされた後に突起部２０を形成しても
良い。リードフレーム１３と放熱板１２との連結は、上
述のように、吊りリード部１９に対して連結片部１７を
かしめ固着することにより行われる。
ず、リードフレーム１３に放熱板１２を連結する工程が
行われる。このとき、放熱板１２は、例えば長尺な金属
板をプレス加工により打抜いて形成されるのであるが、
このときに突起部２０を同時に形成しても良く、また、
打抜きにより個片とされた後に突起部２０を形成しても
良い。リードフレーム１３と放熱板１２との連結は、上
述のように、吊りリード部１９に対して連結片部１７を
かしめ固着することにより行われる。
【００２８】次に、リードフレーム１３に連結された放
熱板１２の上面に、半導体素子１１を装着する工程が実
行される。この装着には例えばはんだ１８が用いられる
のであるが、導電性ペースト例えばＡｇペースト等も用
いることができ、Ａｇペーストで接着する場合には、放
熱板１２の上面にＡｇめっきを施しておけば、接着性の
向上を図ることができ有効となる。放熱板１２への半導
体素子１１の装着後に、半導体素子１１の表面の各パッ
ドと、リードフレーム１３の各リード部１４とをボンデ
ィングワイヤ１５により接続する工程が実行される。
熱板１２の上面に、半導体素子１１を装着する工程が実
行される。この装着には例えばはんだ１８が用いられる
のであるが、導電性ペースト例えばＡｇペースト等も用
いることができ、Ａｇペーストで接着する場合には、放
熱板１２の上面にＡｇめっきを施しておけば、接着性の
向上を図ることができ有効となる。放熱板１２への半導
体素子１１の装着後に、半導体素子１１の表面の各パッ
ドと、リードフレーム１３の各リード部１４とをボンデ
ィングワイヤ１５により接続する工程が実行される。
【００２９】次いで、このように放熱板１２及び半導体
素子１１を装着したリードフレーム１３に対する樹脂モ
ールドの工程が実行される。この樹脂モールドの工程で
は、前記リードフレーム１３を、例えば下型２１ｂ上の
所定位置にセットし、その状態からモールド金型２１の
型合せ，型締めを行う。これにて、図４に示すように、
放熱板１２及び半導体素子１１並びにリード部１４の基
端側部分等がキャビティ２２内に収容された状態とな
る。
素子１１を装着したリードフレーム１３に対する樹脂モ
ールドの工程が実行される。この樹脂モールドの工程で
は、前記リードフレーム１３を、例えば下型２１ｂ上の
所定位置にセットし、その状態からモールド金型２１の
型合せ，型締めを行う。これにて、図４に示すように、
放熱板１２及び半導体素子１１並びにリード部１４の基
端側部分等がキャビティ２２内に収容された状態とな
る。
【００３０】そしてこのとき、上述のように、上型２１
ａに設けられた押圧ピン２３が、前記連結片部１７の上
面基端部分（図３参照）に当接し、モールド金型２１の
型締め力により、放熱板１２を下方に押圧するようにな
る。これにより、放熱板１２の突起部２０が、下型２１
ｂのキャビティ面に対して押付けられ、外側に向って潰
されるように塑性変形するようになり、キャビティ面に
密着するのである。
ａに設けられた押圧ピン２３が、前記連結片部１７の上
面基端部分（図３参照）に当接し、モールド金型２１の
型締め力により、放熱板１２を下方に押圧するようにな
る。これにより、放熱板１２の突起部２０が、下型２１
ｂのキャビティ面に対して押付けられ、外側に向って潰
されるように塑性変形するようになり、キャビティ面に
密着するのである。
【００３１】この状態で、キャビティ２２内に例えばエ
ポキシ樹脂が注入されて硬化されるのであるが、この
際、モールド金型２１の型締め力を受けて突起部２０が
塑性変形してキャビティ面に密着しているので、仮に放
熱板１２に反りや寸法公差が生じていても、その突起部
２０により放熱板１２の下面（露出面１２ａ）の周囲部
とキャビティ面との間の隙間が塞がれ、樹脂が外側から
その隙間に侵入することがなくなる。この結果、露出面
１２ａにおける樹脂ばりの発生が未然に防止されるので
ある。
ポキシ樹脂が注入されて硬化されるのであるが、この
際、モールド金型２１の型締め力を受けて突起部２０が
塑性変形してキャビティ面に密着しているので、仮に放
熱板１２に反りや寸法公差が生じていても、その突起部
２０により放熱板１２の下面（露出面１２ａ）の周囲部
とキャビティ面との間の隙間が塞がれ、樹脂が外側から
その隙間に侵入することがなくなる。この結果、露出面
１２ａにおける樹脂ばりの発生が未然に防止されるので
ある。
【００３２】キャビティ２２内に注入された樹脂が硬化
することにより、半導体素子１１や放熱板１２の上側部
分、リード部１４の半導体素子１１との接続部分等を樹
脂モールドした樹脂ボディ１６が形成される。この後、
この樹脂モールド品は、キャビティ２２内から取出さ
れ、リードフレーム１３の枠部１３ａの分断及びリード
部１４ａ相互間の分離、リード部１４の成形等が行われ
て半導体部品が完成する。この半導体部品は、放熱板１
２の露出面１２ａが樹脂ボディ１６の下面から露出して
おり、例えば図示しないプリント基板に対し、その露出
面１２ａにてはんだ付けすることにより、放熱板１２と
の熱的接触状態に実装されるようになっている。このと
き、リード部１４の先端側がプリント基板の電極端子に
はんだ付けされることは勿論である。
することにより、半導体素子１１や放熱板１２の上側部
分、リード部１４の半導体素子１１との接続部分等を樹
脂モールドした樹脂ボディ１６が形成される。この後、
この樹脂モールド品は、キャビティ２２内から取出さ
れ、リードフレーム１３の枠部１３ａの分断及びリード
部１４ａ相互間の分離、リード部１４の成形等が行われ
て半導体部品が完成する。この半導体部品は、放熱板１
２の露出面１２ａが樹脂ボディ１６の下面から露出して
おり、例えば図示しないプリント基板に対し、その露出
面１２ａにてはんだ付けすることにより、放熱板１２と
の熱的接触状態に実装されるようになっている。このと
き、リード部１４の先端側がプリント基板の電極端子に
はんだ付けされることは勿論である。
【００３３】このように本実施例によれば、モールド金
型２１の型締め力により、放熱板１２の露出面１２ａに
形成された突起部２０がキャビティ面に押付けられて密
着するようになるので、放熱板１２の下面に樹脂が漏れ
て侵入することを防止することができ、樹脂ばりの発生
を防止することができ、この結果、樹脂ばりを除去する
工程が不要となる。このとき、突起部２０は、型締め力
を受けて塑性変形することによりキャビティ面に密着す
るので、高い密着力を得ることができ、樹脂もれ防止の
効果を高いものとすることができる。これと共に、放熱
板１２とキャビティ面との隙間に応じて塑性変形量が変
化するので、寸法誤差を吸収することが可能となり、突
起部２０の形成あるいは放熱板１２とリードフレーム１
３との連結に高い寸法精度が必要なくなる。
型２１の型締め力により、放熱板１２の露出面１２ａに
形成された突起部２０がキャビティ面に押付けられて密
着するようになるので、放熱板１２の下面に樹脂が漏れ
て侵入することを防止することができ、樹脂ばりの発生
を防止することができ、この結果、樹脂ばりを除去する
工程が不要となる。このとき、突起部２０は、型締め力
を受けて塑性変形することによりキャビティ面に密着す
るので、高い密着力を得ることができ、樹脂もれ防止の
効果を高いものとすることができる。これと共に、放熱
板１２とキャビティ面との隙間に応じて塑性変形量が変
化するので、寸法誤差を吸収することが可能となり、突
起部２０の形成あるいは放熱板１２とリードフレーム１
３との連結に高い寸法精度が必要なくなる。
【００３４】この結果、本実施例によれば、樹脂モール
ド時の放熱板１２の露出面１２ａにおける樹脂ばりの発
生に起因する不具合を効果的に防止することができ、し
かもそのための放熱板１２の加工を簡単に済ませること
ができ、安価に済ませることができるという優れた実用
的効果を奏するものである。
ド時の放熱板１２の露出面１２ａにおける樹脂ばりの発
生に起因する不具合を効果的に防止することができ、し
かもそのための放熱板１２の加工を簡単に済ませること
ができ、安価に済ませることができるという優れた実用
的効果を奏するものである。
【００３５】また、特に本実施例では、前記放熱板１２
に、リードフレーム１３に連結される連結片部１７を設
け、この連結片部１７に押圧ピン２３が当接してモール
ド金型２１の型締め力を受けるように構成したので、放
熱板１２のうちボンディングワイヤ１５による接続領域
から外れた位置に押圧ピン２３が位置されることにな
り、ワイヤボンディングの工程等が制限されることなく
済ませることができるといったメリットも得ることがで
きる。
に、リードフレーム１３に連結される連結片部１７を設
け、この連結片部１７に押圧ピン２３が当接してモール
ド金型２１の型締め力を受けるように構成したので、放
熱板１２のうちボンディングワイヤ１５による接続領域
から外れた位置に押圧ピン２３が位置されることにな
り、ワイヤボンディングの工程等が制限されることなく
済ませることができるといったメリットも得ることがで
きる。
【００３６】（２）第２〜第７の実施例 次に、本発明の第２〜第７の実施例について、図５ない
し図１５を参照しながら以下順に述べる。尚、これらの
実施例は、上記第１の実施例のいわば変形例とも言える
ものであり、従って、上記第１の実施例と同一部分につ
いては、符号を共通して使用すると共に、新たな図示や
詳しい説明を省略し、以下、異なる点についてのみ説明
する。
し図１５を参照しながら以下順に述べる。尚、これらの
実施例は、上記第１の実施例のいわば変形例とも言える
ものであり、従って、上記第１の実施例と同一部分につ
いては、符号を共通して使用すると共に、新たな図示や
詳しい説明を省略し、以下、異なる点についてのみ説明
する。
【００３７】図５及び図６は、本発明の第２の実施例を
示している。この実施例が上記第１の実施例と異なる点
は、放熱板３１の露出面３１ａに設けられる突起部３２
の構成にある。即ち、この実施例における突起部３２
は、露出面３１ａの周縁部分全周に連続するものではな
く、辺方向に延びる複数個のものが断続的に設けられて
いると共に、内外に間隔Ｗをおいて千鳥状に一部ずつオ
ーバーラップするように多列（この場合２列）に設けら
れている。
示している。この実施例が上記第１の実施例と異なる点
は、放熱板３１の露出面３１ａに設けられる突起部３２
の構成にある。即ち、この実施例における突起部３２
は、露出面３１ａの周縁部分全周に連続するものではな
く、辺方向に延びる複数個のものが断続的に設けられて
いると共に、内外に間隔Ｗをおいて千鳥状に一部ずつオ
ーバーラップするように多列（この場合２列）に設けら
れている。
【００３８】この場合、突起部３２の塑性変形前の高さ
寸法Ｈ（例えば０．２〜１mm）よりも、前記間隔Ｗが小
さく形成されており、これにより、突起部３２が、モー
ルド金型２１の型締め力によりキャビティ面に押付けら
れて塑性変形した際に、内外の突起部３２が密着するよ
うになっている。また、内外の突起部３２同士が密着し
なくとも、オーバーラップ寸法Ｒを１mm以上とることに
より、樹脂もれを防止できることが確認されている。従
って、このような突起部３２の形状でも、上記第１の実
施例と同様の作用，効果を得ることができるものであ
る。
寸法Ｈ（例えば０．２〜１mm）よりも、前記間隔Ｗが小
さく形成されており、これにより、突起部３２が、モー
ルド金型２１の型締め力によりキャビティ面に押付けら
れて塑性変形した際に、内外の突起部３２が密着するよ
うになっている。また、内外の突起部３２同士が密着し
なくとも、オーバーラップ寸法Ｒを１mm以上とることに
より、樹脂もれを防止できることが確認されている。従
って、このような突起部３２の形状でも、上記第１の実
施例と同様の作用，効果を得ることができるものであ
る。
【００３９】図７及び図８は、本発明の第３の実施例を
示しており、この第３の実施例においても、放熱板３３
の露出面３３ａに設けられる突起部３４の形状を変更し
ている。即ち、突起部３４は、円柱状をなす複数個のも
のが、相互間に僅かな間隔をおきながら、露出面３３ａ
の各辺部に沿って延びるように千鳥状（角度４５度方向
のピッチがＰ）に２列に設けられている。この場合も、
突起部３４が塑性変形した際には、内外の突起部３４同
士が密着するようになっており、やはり、上記第１の実
施例と同様の作用，効果を得ることができる。
示しており、この第３の実施例においても、放熱板３３
の露出面３３ａに設けられる突起部３４の形状を変更し
ている。即ち、突起部３４は、円柱状をなす複数個のも
のが、相互間に僅かな間隔をおきながら、露出面３３ａ
の各辺部に沿って延びるように千鳥状（角度４５度方向
のピッチがＰ）に２列に設けられている。この場合も、
突起部３４が塑性変形した際には、内外の突起部３４同
士が密着するようになっており、やはり、上記第１の実
施例と同様の作用，効果を得ることができる。
【００４０】図９及び図１０は、本発明の第４の実施例
を示している。この実施例が上記第１の実施例と異なる
点は、放熱板１２に一体に設けられる連結片部３５の構
成、及び、リードフレーム１３に一体に設けられる吊り
リード部３６の構成にある。即ち、この実施例では、外
側に突出する連結片部３５の基端部にかしめ用凸部３５
ａが形成され、連結片部３５の先端部が押圧ピン２３に
より押されるようになっている。
を示している。この実施例が上記第１の実施例と異なる
点は、放熱板１２に一体に設けられる連結片部３５の構
成、及び、リードフレーム１３に一体に設けられる吊り
リード部３６の構成にある。即ち、この実施例では、外
側に突出する連結片部３５の基端部にかしめ用凸部３５
ａが形成され、連結片部３５の先端部が押圧ピン２３に
より押されるようになっている。
【００４１】また、吊りリード部３６は、前記押圧ピン
２３を避けるために、コ字状に形成されている。これに
よれば、上記第１の実施例と同様の作用，効果を得るこ
とができることに加え、リードフレーム１３の枠部１３
ａからの吊りリード部３６の取出しを２か所にしている
ことにより、放熱板１２のリードフレーム１２に対する
取付け強度が向上し、組立工程でのねじれや変形を低減
することができるものである。
２３を避けるために、コ字状に形成されている。これに
よれば、上記第１の実施例と同様の作用，効果を得るこ
とができることに加え、リードフレーム１３の枠部１３
ａからの吊りリード部３６の取出しを２か所にしている
ことにより、放熱板１２のリードフレーム１２に対する
取付け強度が向上し、組立工程でのねじれや変形を低減
することができるものである。
【００４２】図１１及び図１２は、本発明の第５の実施
例を示している。この第５の実施例では、放熱板３７
は、全体として矩形板状をなし、外側に突出する連結片
部を有していないものとされている。押圧ピン２３は、
放熱板３７の前後の辺部の中央部を押圧するようになっ
ており、また、リードフレーム１３に一体に設けられる
吊りリード部３８は、放熱板３７の前後の辺部のうち、
前記押圧ピン２３により押圧される部分の左右に夫々連
結されるようになっている。かかる構成でも、本発明の
所期の目的を達成し得るものである。
例を示している。この第５の実施例では、放熱板３７
は、全体として矩形板状をなし、外側に突出する連結片
部を有していないものとされている。押圧ピン２３は、
放熱板３７の前後の辺部の中央部を押圧するようになっ
ており、また、リードフレーム１３に一体に設けられる
吊りリード部３８は、放熱板３７の前後の辺部のうち、
前記押圧ピン２３により押圧される部分の左右に夫々連
結されるようになっている。かかる構成でも、本発明の
所期の目的を達成し得るものである。
【００４３】図１３及び図１４は、本発明のの第６の実
施例を示しており、この実施例では、放熱板３９の前後
の辺部の中央部にて、リードフレーム１３の吊りリード
部１９に連結されるようになっている。また、押圧ピン
４０は、４本が設けられ、放熱板３７の前後の辺部のう
ち、吊りリード部１９との連結部分の左右部分を押圧す
るようになっている。これによれば、上記第１の実施例
とほぼ同様の作用，効果に加えて、４本の押圧ピン４０
によって、安定した押圧力を受けることができるように
なる。
施例を示しており、この実施例では、放熱板３９の前後
の辺部の中央部にて、リードフレーム１３の吊りリード
部１９に連結されるようになっている。また、押圧ピン
４０は、４本が設けられ、放熱板３７の前後の辺部のう
ち、吊りリード部１９との連結部分の左右部分を押圧す
るようになっている。これによれば、上記第１の実施例
とほぼ同様の作用，効果に加えて、４本の押圧ピン４０
によって、安定した押圧力を受けることができるように
なる。
【００４４】図１５は、本発明の第７の実施例を示して
いる。この実施例では、放熱板４１の前後の辺部に段差
部４１ａを形成し、押圧ピン４２がその段差部４１ａの
上面に当接して押圧するようになっている。かかる構成
でも、上記第１の実施例とほぼ同様の作用，効果を得る
ことができる。
いる。この実施例では、放熱板４１の前後の辺部に段差
部４１ａを形成し、押圧ピン４２がその段差部４１ａの
上面に当接して押圧するようになっている。かかる構成
でも、上記第１の実施例とほぼ同様の作用，効果を得る
ことができる。
【００４５】（３）第８の実施例 次に、図１６ないし図１８を参照して、本発明の第８の
実施例（請求項２に対応）について述べる。この実施例
においては、図１６及び図１７に示すように、矩形状を
なす放熱板５１の露出面５１ａに、その周端縁から若干
内側の位置に、全周に連続して延びる凹溝部５２を形成
することにより、周端縁部に突起部５３を設けるように
している。尚、この場合、前記凹溝部５２の深さ寸法は
０．１〜１mm程度、幅寸法は０．２〜１mm程度とされ、
前記突起部５３の幅寸法は、０．１〜１mm程度とされて
いる。
実施例（請求項２に対応）について述べる。この実施例
においては、図１６及び図１７に示すように、矩形状を
なす放熱板５１の露出面５１ａに、その周端縁から若干
内側の位置に、全周に連続して延びる凹溝部５２を形成
することにより、周端縁部に突起部５３を設けるように
している。尚、この場合、前記凹溝部５２の深さ寸法は
０．１〜１mm程度、幅寸法は０．２〜１mm程度とされ、
前記突起部５３の幅寸法は、０．１〜１mm程度とされて
いる。
【００４６】一方、図１８に示すように、モールド金型
５４の上型５４ａには、放熱板５１の上面の左右の辺部
部分に当接して下方に押圧するための押圧手段たる押圧
ピン５５が設けられていると共に、下型５４ｂのキャビ
ティ面には、放熱板５１の露出面５１ａの周端縁部全周
に対応して、前記突起部５３を塑性変形（内側へ向って
潰すように変形）させるためのテーパ面部５６が形成さ
れている。
５４の上型５４ａには、放熱板５１の上面の左右の辺部
部分に当接して下方に押圧するための押圧手段たる押圧
ピン５５が設けられていると共に、下型５４ｂのキャビ
ティ面には、放熱板５１の露出面５１ａの周端縁部全周
に対応して、前記突起部５３を塑性変形（内側へ向って
潰すように変形）させるためのテーパ面部５６が形成さ
れている。
【００４７】上記構成においては、図１８に示すよう
に、放熱板５１及び半導体素子１１を装着したリードフ
レーム１３がモールド金型５４にセットされて型締めが
行われると、その型締め力により、押圧ピン５５が放熱
板５１を下方に押圧し、放熱板５１の突起部５３が、下
型５４ｂのテーパ面部５６に対して押付けられる。これ
により、突起部５３が、凹溝部５２を逃げとしながら内
側に向って潰されるように塑性変形するようになり、テ
ーパ面部５６にに密着して放熱板５１と下型５４ｂのキ
ャビティ面との間の隙間を密に塞ぐようになるのであ
る。
に、放熱板５１及び半導体素子１１を装着したリードフ
レーム１３がモールド金型５４にセットされて型締めが
行われると、その型締め力により、押圧ピン５５が放熱
板５１を下方に押圧し、放熱板５１の突起部５３が、下
型５４ｂのテーパ面部５６に対して押付けられる。これ
により、突起部５３が、凹溝部５２を逃げとしながら内
側に向って潰されるように塑性変形するようになり、テ
ーパ面部５６にに密着して放熱板５１と下型５４ｂのキ
ャビティ面との間の隙間を密に塞ぐようになるのであ
る。
【００４８】従って、この実施例においても、上記第１
の実施例等と同様に、放熱板５１の露出面５１ａにおけ
る樹脂ばりの発生を未然に防止することができ、またそ
のための放熱板５１の加工を簡単に済ませることができ
て安価に済ませ得る等の効果を得ることができる。ま
た、特に本実施例では、放熱板５１の平坦な面（露出面
５１ａ）に凹溝部５２を形成することにより、突起部５
３を設けることができるので、放熱板５１の加工をより
一層簡単に済ませることができるものである。
の実施例等と同様に、放熱板５１の露出面５１ａにおけ
る樹脂ばりの発生を未然に防止することができ、またそ
のための放熱板５１の加工を簡単に済ませることができ
て安価に済ませ得る等の効果を得ることができる。ま
た、特に本実施例では、放熱板５１の平坦な面（露出面
５１ａ）に凹溝部５２を形成することにより、突起部５
３を設けることができるので、放熱板５１の加工をより
一層簡単に済ませることができるものである。
【００４９】尚、上記した第１〜第８の各実施例では、
押圧ピン２３，４０，４２，５５を断面長方形状として
いるが、断面円形状等の他の形状としても良いことは勿
論である。また、上記各実施例では、樹脂モールドの工
程において得られた樹脂ボディ１６には、押圧ピン２
３，４０，４２，５５に相当する穴が形成されることに
なるが、実使用に特に不都合が生ずることはなく、ある
いは、後に合成樹脂等の埋込み材を充填してその穴を埋
めるようにしても良い。
押圧ピン２３，４０，４２，５５を断面長方形状として
いるが、断面円形状等の他の形状としても良いことは勿
論である。また、上記各実施例では、樹脂モールドの工
程において得られた樹脂ボディ１６には、押圧ピン２
３，４０，４２，５５に相当する穴が形成されることに
なるが、実使用に特に不都合が生ずることはなく、ある
いは、後に合成樹脂等の埋込み材を充填してその穴を埋
めるようにしても良い。
【００５０】（４）第９の実施例 最後に、図１９ないし図２２を参照して、本発明の第９
の実施例（請求項５，６に対応）について述べる。本実
施例に係る半導体部品６１は、放熱板６２の上面にはん
だ（あるいは導電性ペースト）６３により半導体素子６
４を装着し、その半導体素子６４とリードフレーム（全
体としては図示せず）のリード部６５とをボンディング
ワイヤ６６により接続し、それらを樹脂モールドにより
樹脂ボディ６７内に封止して構成されている。このと
き、放熱板６２の下面が露出面６２ａとされ、樹脂ボデ
ィ６７から露出している。
の実施例（請求項５，６に対応）について述べる。本実
施例に係る半導体部品６１は、放熱板６２の上面にはん
だ（あるいは導電性ペースト）６３により半導体素子６
４を装着し、その半導体素子６４とリードフレーム（全
体としては図示せず）のリード部６５とをボンディング
ワイヤ６６により接続し、それらを樹脂モールドにより
樹脂ボディ６７内に封止して構成されている。このと
き、放熱板６２の下面が露出面６２ａとされ、樹脂ボデ
ィ６７から露出している。
【００５１】そして、前記放熱板６２の露出面６２ａに
は、その露出面６２ａの周縁部にて開放し、モールド金
型６８（図２１参照）のキャビティ面との間で空気の通
路を構成する溝部６９が形成されている。この場合、図
２０に示すように、溝部６９は、縦横各２本ずつが格子
状に形成されている。この溝部６９は、例えばエッチン
グにより形成され、その深さ寸法ｄが例えば２０〜５０
μｍとされている。またこのとき、放熱板６２の露出面
６２ａのうち溝部６９を除く部分（９分割された四角い
領域）がはんだ付け領域とされ、溝部６９部分が非はん
だ付け領域とされるようになっている。
は、その露出面６２ａの周縁部にて開放し、モールド金
型６８（図２１参照）のキャビティ面との間で空気の通
路を構成する溝部６９が形成されている。この場合、図
２０に示すように、溝部６９は、縦横各２本ずつが格子
状に形成されている。この溝部６９は、例えばエッチン
グにより形成され、その深さ寸法ｄが例えば２０〜５０
μｍとされている。またこのとき、放熱板６２の露出面
６２ａのうち溝部６９を除く部分（９分割された四角い
領域）がはんだ付け領域とされ、溝部６９部分が非はん
だ付け領域とされるようになっている。
【００５２】上記した半導体部品６１を製造するにあた
っては、リードフレームに放熱板６２を連結し、その放
熱板６２に半導体素子６４を装着する工程を経てボンデ
ィングワイヤ６６によるリード部６５と電気的接続を行
った上で、図２１に示すように、それを上型６８ａと下
型６８ｂとからなるモールド金型６８内にセットする。
このとき、前記放熱板６２の露出面６２ａが下型６８ｂ
のキャビティ面に密着するようにセットされて溝部６９
部分に空気通路が形成されるのであるが、下型６８ｂに
は、前記溝部６９による空気通路に連通するようにエア
抜き用穴７０が形成されている。また、モールド金型６
８には、リードフレームのセット部分に位置して通常の
エアベント７１も設けられている。
っては、リードフレームに放熱板６２を連結し、その放
熱板６２に半導体素子６４を装着する工程を経てボンデ
ィングワイヤ６６によるリード部６５と電気的接続を行
った上で、図２１に示すように、それを上型６８ａと下
型６８ｂとからなるモールド金型６８内にセットする。
このとき、前記放熱板６２の露出面６２ａが下型６８ｂ
のキャビティ面に密着するようにセットされて溝部６９
部分に空気通路が形成されるのであるが、下型６８ｂに
は、前記溝部６９による空気通路に連通するようにエア
抜き用穴７０が形成されている。また、モールド金型６
８には、リードフレームのセット部分に位置して通常の
エアベント７１も設けられている。
【００５３】そして、この状態からモールド金型６８の
キャビティ内に樹脂が注入されることにより、樹脂モー
ルドの工程が行われて樹脂ボディ６７が形成される。こ
の樹脂の注入時には、エアベント７１からだけでなく、
溝部６９による空気通路を介してエア抜き用穴７０から
もエア抜きが行われる。このとき、放熱板６２とキャビ
ティ面との間の密着性は比較的低いため、それらの間の
隙間内に樹脂が漏れて侵入し、樹脂ばりが生ずることが
あるが、その樹脂ばりは、放熱板６２の露出面６２ａに
形成された溝部６９内において優先的に発生するように
なる。
キャビティ内に樹脂が注入されることにより、樹脂モー
ルドの工程が行われて樹脂ボディ６７が形成される。こ
の樹脂の注入時には、エアベント７１からだけでなく、
溝部６９による空気通路を介してエア抜き用穴７０から
もエア抜きが行われる。このとき、放熱板６２とキャビ
ティ面との間の密着性は比較的低いため、それらの間の
隙間内に樹脂が漏れて侵入し、樹脂ばりが生ずることが
あるが、その樹脂ばりは、放熱板６２の露出面６２ａに
形成された溝部６９内において優先的に発生するように
なる。
【００５４】ここで、上記のように構成された半導体部
品６１は、図２２に示すように、例えばプリント基板７
２に対して、放熱板６２の露出面６２ａをはんだ７３に
よりはんだ付けすることにより実装されるのであるが、
前記溝部６９は元々はんだ付け領域とはされず、その溝
部６９を除く部分がはんだ付け領域とされているので、
溝部２９内に樹脂ばりが発生していても、その樹脂ばり
がはんだ付けの障害となることを防止することができる
のである。
品６１は、図２２に示すように、例えばプリント基板７
２に対して、放熱板６２の露出面６２ａをはんだ７３に
よりはんだ付けすることにより実装されるのであるが、
前記溝部６９は元々はんだ付け領域とはされず、その溝
部６９を除く部分がはんだ付け領域とされているので、
溝部２９内に樹脂ばりが発生していても、その樹脂ばり
がはんだ付けの障害となることを防止することができる
のである。
【００５５】従って、放熱板６２の露出面６２ａに樹脂
ばりが発生しても、それを除去する工程が不要となるの
である。また、上記はんだ付け時において、溝部６９内
の樹脂ばりには、はんだが濡れないので、その溝部６９
が、はんだ付け時のエアベントの機能を果たし、はんだ
７３中のボイドの発生を防止することができる。尚、前
記各リード部６５が、プリント基板７２上の電極端子に
対してはんだ付けされることは勿論である。
ばりが発生しても、それを除去する工程が不要となるの
である。また、上記はんだ付け時において、溝部６９内
の樹脂ばりには、はんだが濡れないので、その溝部６９
が、はんだ付け時のエアベントの機能を果たし、はんだ
７３中のボイドの発生を防止することができる。尚、前
記各リード部６５が、プリント基板７２上の電極端子に
対してはんだ付けされることは勿論である。
【００５６】このように本実施例によれば、放熱板６２
の露出面６２ａに、キャビティ面との間で空気通路を構
成する溝部６９をあえて設けることにより、樹脂ばりの
発生する位置を非はんだ付け領域である溝部６９内に限
定するようにした。この結果、樹脂ばりの発生が、その
後のプリント基板７２へのはんだ付けの障害となること
がなくなり、以て、樹脂モールド時の放熱板６２の露出
面６２ａにおける樹脂ばりの発生に起因する不具合を効
果的に防止することができ、しかもそのための構成を安
価に済ませることができる効果を得ることができる。さ
らには、プリント基板７２へのはんだ付け時のはんだ７
３中のボイドの発生を防止する効果も期待できるもので
ある。
の露出面６２ａに、キャビティ面との間で空気通路を構
成する溝部６９をあえて設けることにより、樹脂ばりの
発生する位置を非はんだ付け領域である溝部６９内に限
定するようにした。この結果、樹脂ばりの発生が、その
後のプリント基板７２へのはんだ付けの障害となること
がなくなり、以て、樹脂モールド時の放熱板６２の露出
面６２ａにおける樹脂ばりの発生に起因する不具合を効
果的に防止することができ、しかもそのための構成を安
価に済ませることができる効果を得ることができる。さ
らには、プリント基板７２へのはんだ付け時のはんだ７
３中のボイドの発生を防止する効果も期待できるもので
ある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例を示すもので、半導体部
品の樹脂モールド前の様子を示す縦断正面図
品の樹脂モールド前の様子を示す縦断正面図
【図２】放熱板及び半導体素子を装着したリードフレー
ムの底面図
ムの底面図
【図３】放熱板及び半導体素子を装着したリードフレー
ムの平面図
ムの平面図
【図４】リードフレームをモールド金型にセットした様
子を示す縦断側面図
子を示す縦断側面図
【図５】本発明の第２の実施例を示す図１相当図
【図６】図２相当図
【図７】本発明の第３の実施例を示す図１相当図
【図８】図２相当図
【図９】本発明の第４の実施例を示す図３相当図
【図１０】図４相当図
【図１１】本発明の第５の実施例を示す図３相当図
【図１２】図４相当図
【図１３】本発明の第６の実施例を示す図３相当図
【図１４】図４相当図
【図１５】本発明の第７の実施例を示す図４相当図
【図１６】本発明の第８の実施例を示す図１相当図
【図１７】図２相当図
【図１８】図４相当図
【図１９】本発明の第９の実施例を示すもので、半導体
部品の縦断正面図
部品の縦断正面図
【図２０】半導体部品の底面図
【図２１】図４相当図
【図２２】半導体部品をプリント基板にはんだ付けした
様子を示す縦断正面図
様子を示す縦断正面図
【図２３】従来例を示すもので、半導体部品の縦断正面
図
図
【図２４】半導体部品の底面図
図面中、１１，６４は半導体素子、１２，３１，３３，
３７，３９，４１，５１、６２は放熱板、１２ａ，３１
ａ，３３ａ，５１ａ、６２ａは露出面、１３はリードフ
レーム、１４，６５はリード部、１６，６７は樹脂ボデ
ィ、１７，３５は連結片部、２０，３２，３４、５３は
突起部、２１、５４，６８はモールド金型、２２はキャ
ビティ、２３，４０，４２、５５は押圧ピン（押圧手
段）、５２は凹溝部、５６はテーパ面部、６１は半導体
部品、６９は溝部、７０はエア抜き用穴を示す。
３７，３９，４１，５１、６２は放熱板、１２ａ，３１
ａ，３３ａ，５１ａ、６２ａは露出面、１３はリードフ
レーム、１４，６５はリード部、１６，６７は樹脂ボデ
ィ、１７，３５は連結片部、２０，３２，３４、５３は
突起部、２１、５４，６８はモールド金型、２２はキャ
ビティ、２３，４０，４２、５５は押圧ピン（押圧手
段）、５２は凹溝部、５６はテーパ面部、６１は半導体
部品、６９は溝部、７０はエア抜き用穴を示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ // Ｂ２９Ｌ 31:34 (72)発明者 今田 真嗣 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 株式会 社デンソー内
Claims (6)
- 【請求項１】 放熱板の一面側に半導体素子を装着する
と共に、それらを前記放熱板の他方の面が露出するよう
に樹脂モールドしてなる樹脂封止型半導体部品であっ
て、 前記放熱板の露出面に、モールド金型に収容された状態
でそのモールド金型の型締め力により塑性変形してキャ
ビティ面に密着する突起部を、該露出面の周縁部分の全
周に連なるように一体に設けたことを特徴とする樹脂封
止型半導体部品。 - 【請求項２】 前記突起部は、放熱板の露出面の周端縁
から若干内側の位置に凹溝部を形成することによって該
露出面の周端縁に位置して設けられると共に、その突起
部は、前記凹溝部を逃げとしながら塑性変形することを
特徴とする請求項１記載の樹脂封止型半導体部品。 - 【請求項３】 前記放熱板には、向い合う一対の辺部に
位置して外側に突出しリードフレームに連結される連結
片部が設けられ、これら連結片部にて前記モールド金型
の型締め力を受けるように構成されていることを特徴と
する請求項１又は２記載の樹脂封止型半導体部品。 - 【請求項４】 放熱板の一面側に半導体素子を装着する
工程と、それらをモールド金型に収容して前記放熱板の
他方の面が露出するように樹脂モールドする工程とを含
む樹脂封止型半導体部品の製造方法であって、 前記放熱板の露出面に、該露出面の周縁部分の全周に連
なる塑性変形可能な突起部を一体に設けると共に、前記
モールド金型に前記放熱板の露出面をキャビティ面に向
けて押圧する押圧手段を設け、 前記樹脂モールドの工程において、前記モールド金型の
型締め力により前記突起部を塑性変形させてキャビティ
面に密着させた状態で、キャビティ内に樹脂を注入する
ようにしたことを特徴とする樹脂封止型半導体部品の製
造方法。 - 【請求項５】 放熱板の一面側に半導体素子を装着する
と共に、それらを前記放熱板の他方の面が露出するよう
に樹脂モールドしてなる樹脂封止型半導体部品であっ
て、 前記放熱板の露出面に、該露出面の周縁部にて開放し、
モールド金型に収容された状態でキャビティ面との間に
空気の通路を構成する溝部を設け、その溝部を除く領域
をはんだ付け領域としたことを特徴とする樹脂封止形半
導体部品。 - 【請求項６】 放熱板の一面側に半導体素子を装着する
工程と、それらをモールド金型に収容して前記放熱板の
他方の面が露出するように樹脂モールドする工程とを含
む樹脂封止型半導体部品の製造方法であって、 前記放熱板の露出面に、該露出面の周縁部にて開放し非
はんだ付け領域とされる溝部を設け、前記樹脂モールド
の工程において、前記溝部とキャビティ面との間に構成
される通路をエアベントとしながらキャビティ内に樹脂
を注入するようにしたことを特徴とする樹脂封止型半導
体部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31839997A JP3885321B2 (ja) | 1997-11-19 | 1997-11-19 | 樹脂封止型半導体部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31839997A JP3885321B2 (ja) | 1997-11-19 | 1997-11-19 | 樹脂封止型半導体部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11150216A true JPH11150216A (ja) | 1999-06-02 |
| JP3885321B2 JP3885321B2 (ja) | 2007-02-21 |
Family
ID=18098728
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31839997A Expired - Fee Related JP3885321B2 (ja) | 1997-11-19 | 1997-11-19 | 樹脂封止型半導体部品の製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3885321B2 (ja) |
Cited By (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003115681A (ja) * | 2001-10-04 | 2003-04-18 | Denso Corp | 電子部品の実装構造 |
| JP2008270661A (ja) * | 2007-04-24 | 2008-11-06 | Mitsui High Tec Inc | リードフレームおよびリードフレームの製造方法ならびに半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| JP2008283138A (ja) * | 2007-05-14 | 2008-11-20 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2009295808A (ja) * | 2008-06-05 | 2009-12-17 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂モールド型半導体モジュール |
| JP2010199494A (ja) * | 2009-02-27 | 2010-09-09 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
| US7843700B2 (en) | 2004-04-14 | 2010-11-30 | Denso Corporation | Semiconductor device |
| JP2011119335A (ja) * | 2009-12-01 | 2011-06-16 | Denso Corp | モールドパッケージの製造方法 |
| WO2011148441A1 (ja) * | 2010-05-25 | 2011-12-01 | パナソニック株式会社 | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
| JP2012248602A (ja) * | 2011-05-26 | 2012-12-13 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂封止形電子制御装置及びその製造方法 |
| JP2013016636A (ja) * | 2011-07-04 | 2013-01-24 | Denso Corp | モールドパッケージの製造方法 |
| JP2013033822A (ja) * | 2011-08-01 | 2013-02-14 | Mitsui High Tec Inc | リードフレーム及びリードフレームの製造方法並びにこれを用いた半導体装置 |
| JP2013062509A (ja) * | 2012-10-03 | 2013-04-04 | Denso Corp | 電子制御装置 |
| JP2013089908A (ja) * | 2011-10-21 | 2013-05-13 | Toyota Motor Corp | ヒートシンク付き半導体装置の製造方法 |
| JP2013175795A (ja) * | 2013-06-12 | 2013-09-05 | Mitsui High Tec Inc | リードフレームの製造方法 |
| JP2013232654A (ja) * | 2013-06-05 | 2013-11-14 | Denso Corp | 電子制御装置 |
| JP2015115510A (ja) * | 2013-12-13 | 2015-06-22 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体モジュール |
| JPWO2013125474A1 (ja) * | 2012-02-24 | 2015-07-30 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置とその製造方法 |
| CN106197234A (zh) * | 2016-07-14 | 2016-12-07 | 昆明理工大学 | 一种橡胶支座侧向不均匀变形简易测量方法 |
| IT201700053915A1 (it) * | 2017-05-18 | 2018-11-18 | St Microelectronics Srl | Procedimento di packaging di prodotti a semiconduttore, prodotto ed utensile di stampaggio corrispondenti |
| JP2019186338A (ja) * | 2018-04-06 | 2019-10-24 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
| CN111615747A (zh) * | 2017-12-27 | 2020-09-01 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置 |
| CN112810043A (zh) * | 2020-12-15 | 2021-05-18 | 河北中瓷电子科技股份有限公司 | 塑料封装外壳的制备方法 |
-
1997
- 1997-11-19 JP JP31839997A patent/JP3885321B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003115681A (ja) * | 2001-10-04 | 2003-04-18 | Denso Corp | 電子部品の実装構造 |
| US8179688B2 (en) | 2004-04-14 | 2012-05-15 | Denso Corporation | Semiconductor device |
| US7843700B2 (en) | 2004-04-14 | 2010-11-30 | Denso Corporation | Semiconductor device |
| JP2008270661A (ja) * | 2007-04-24 | 2008-11-06 | Mitsui High Tec Inc | リードフレームおよびリードフレームの製造方法ならびに半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| JP4737138B2 (ja) * | 2007-05-14 | 2011-07-27 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2008283138A (ja) * | 2007-05-14 | 2008-11-20 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2009295808A (ja) * | 2008-06-05 | 2009-12-17 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂モールド型半導体モジュール |
| JP2010199494A (ja) * | 2009-02-27 | 2010-09-09 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
| JP2011119335A (ja) * | 2009-12-01 | 2011-06-16 | Denso Corp | モールドパッケージの製造方法 |
| WO2011148441A1 (ja) * | 2010-05-25 | 2011-12-01 | パナソニック株式会社 | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
| JP2012248602A (ja) * | 2011-05-26 | 2012-12-13 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂封止形電子制御装置及びその製造方法 |
| US8717766B2 (en) | 2011-05-26 | 2014-05-06 | Mitsubishi Electric Corporation | Resin-sealed electronic controller and method of fabricating the same |
| JP2013016636A (ja) * | 2011-07-04 | 2013-01-24 | Denso Corp | モールドパッケージの製造方法 |
| JP2013033822A (ja) * | 2011-08-01 | 2013-02-14 | Mitsui High Tec Inc | リードフレーム及びリードフレームの製造方法並びにこれを用いた半導体装置 |
| JP2013089908A (ja) * | 2011-10-21 | 2013-05-13 | Toyota Motor Corp | ヒートシンク付き半導体装置の製造方法 |
| US9320173B2 (en) | 2012-02-24 | 2016-04-19 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device having a bulge portion and manufacturing method therefor |
| JPWO2013125474A1 (ja) * | 2012-02-24 | 2015-07-30 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置とその製造方法 |
| JP2013062509A (ja) * | 2012-10-03 | 2013-04-04 | Denso Corp | 電子制御装置 |
| JP2013232654A (ja) * | 2013-06-05 | 2013-11-14 | Denso Corp | 電子制御装置 |
| JP2013175795A (ja) * | 2013-06-12 | 2013-09-05 | Mitsui High Tec Inc | リードフレームの製造方法 |
| JP2015115510A (ja) * | 2013-12-13 | 2015-06-22 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体モジュール |
| CN106197234A (zh) * | 2016-07-14 | 2016-12-07 | 昆明理工大学 | 一种橡胶支座侧向不均匀变形简易测量方法 |
| IT201700053915A1 (it) * | 2017-05-18 | 2018-11-18 | St Microelectronics Srl | Procedimento di packaging di prodotti a semiconduttore, prodotto ed utensile di stampaggio corrispondenti |
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| CN111615747B (zh) * | 2017-12-27 | 2023-10-03 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置 |
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