JPH11150216A - 樹脂封止型半導体部品及びその製造方法 - Google Patents
樹脂封止型半導体部品及びその製造方法Info
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- JPH11150216A JPH11150216A JP31839997A JP31839997A JPH11150216A JP H11150216 A JPH11150216 A JP H11150216A JP 31839997 A JP31839997 A JP 31839997A JP 31839997 A JP31839997 A JP 31839997A JP H11150216 A JPH11150216 A JP H11150216A
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Abstract
脂ばりの発生に起因する不具合を防止し、しかもそのた
めの構成を安価に済ませる。 【解決手段】 リードフレーム13の吊りリード部19
に、放熱板12の連結片部17をかしめ固着する。放熱
板12の上面に、半導体素子11をはんだ18により装
着し、半導体素子11とリードフレーム13の各リード
部とをボンディングワイヤにより接続する。このとき、
放熱板12の露出面12aに、周端縁からやや内側の位
置を全周に連続して延びる突起部20を一体に形成す
る。リードフレーム13がセットされるモールド金型2
1に、放熱板12を下方に押圧するための押圧ピン23
を設ける。モールド金型21の型締め力により、押圧ピ
ン23が放熱板12を下方に押圧し、突起部20が下型
21bのキャビティ面に対して塑性変形してキャビティ
面に密着する。
Description
子を装着した放熱板を、その他方の面が露出するように
樹脂モールドする樹脂封止型半導体部品及びその製造方
法に関する。
OSなど半導体チップの発熱量が大きい半導体部品にあ
っては、放熱性の向上のために、半導体チップを、リー
ドフレームのアイランドではなく放熱板(ヒートシン
ク)上に装着し、樹脂モールドするようにしたものがあ
る。図23は、この種半導体部品1の従来例を示してお
り、この半導体部品1は、半導体素子2を放熱板3の上
面に装着し、その放熱板3の下面を樹脂ボディ(パッケ
ージ)4から露出させるようになっている。このような
半導体部品1は、プリント基板に対し、例えば放熱板3
の露出面にてはんだ付けすることにより、放熱板3との
熱的接触状態に実装することが行われる。
放熱板3の上面に半導体素子2を装着し、その放熱板3
をリードフレーム(リード部5のみ図示)に連結し、そ
のリード部5と半導体素子2の電極とをボンディングワ
イヤ6により接続した上で、図示しないモールド金型に
収容して樹脂モールドすることにより、樹脂ボディ4を
形成するといった手順にて行われる。
板3の反りや寸法公差により、放熱板3の下面と、モー
ルド金型のキャビティ面との間の密着性が不十分とな
り、その隙間から放熱板3の下面(露出面)の周縁部に
樹脂が漏れて侵入し、図24にも示すように、放熱板3
の下面周縁部に内側に向けて延びる樹脂ばり7が発生す
ることがあった。このような樹脂ばり7が発生すると、
そのままでは、外観が悪化すると共に、プリント基板へ
の実装時に、樹脂ばり7部分にはんだが付着せず、はん
だ付け面積が確保できずに本来の放熱面積が得られなく
なってしまう不具合を生ずる。このため樹脂モールドの
工程後に、樹脂ばり7を除去するという面倒な作業を行
う必要があった。
止するため、特開昭59−10242号公報あるいは特
開平4−199664号公報に示されるように、放熱板
の表面の周縁部に凸部を設け、凸部の封止型に対する押
え圧を高めて樹脂のもれ、ひいては樹脂ばりの発生を抑
えることが考えられている。
凸部の先端部と封止型との間の密着性が十分に高いもの
とはならないため、樹脂もれの防止にそれほど有効とは
ならず、樹脂ばりの発生を確実に防止することはできな
かった。また、凸部全体(放熱板の周囲部全周)を均等
の押え圧とする必要があるが、そのためには凸部の形成
に高い寸法精度が必要となって、放熱板の加工が面倒と
なり、コストアップにつながっていた。この場合、上記
特開平4−199664号公報では、寸法誤差を吸収す
るため、凸部の表面に耐熱性の樹脂やテープを設けるこ
とも考えられているが、それでは、余分な部材や工程が
必要となり、やはりコストアップを免れることはできな
い。
で、その目的は、半導体部品を放熱板に装着した状態で
樹脂モールドするものにあって、樹脂モールド時の放熱
板の露出面における樹脂ばりの発生に起因する不具合を
効果的に防止することができ、しかもそのための構成を
安価に済ませることができる樹脂封止型半導体部品及び
その製造方法を提供するにある。
型半導体部品は、放熱板の一面側に半導体素子を装着す
ると共に、それらを前記放熱板の他方の面が露出するよ
うに樹脂モールドしてなるものにあって、前記放熱板の
露出面に、モールド金型に収容された状態でそのモール
ド金型の型締め力により塑性変形してキャビティ面に密
着する突起部を、該露出面の周縁部分の全周に連なるよ
うに一体に設けたところに特徴を有する(請求項1の発
明)。
状態でその型締め力により、放熱板の露出面の周縁部分
の全周に連なるように設けられた突起部が、キャビティ
面に押付けられて塑性変形し、密着するようになる。従
って、放熱板の下面に隙間が生じて内側に樹脂が漏れて
侵入することを未然に防止することができ、樹脂ばりの
発生を防止することができる。この結果、樹脂ばりを除
去する工程が不要となり、製造コストの低減を図ること
ができる。
性変形することによりキャビティ面に密着するので、高
い密着力を得ることができ、樹脂もれ防止の効果を高い
ものとすることができる。これと共に、放熱板とキャビ
ティ面との隙間に応じて塑性変形量が変化するので、寸
法誤差を吸収することが可能となり、突起部の形成ある
いは放熱板とリードフレームとの連結に高い寸法精度が
必要なくなり、ひいては、放熱板の加工が簡単となって
安価に済ませることができる。
の周端縁から若干内側の位置に凹溝部を形成することに
よって該露出面の周端縁に位置して設けると共に、その
突起部が、前記凹溝部を逃げとしながら塑性変形するよ
うに構成することができる(請求項2の発明)。これに
よれば、放熱板の平坦な面に凹溝部を形成することによ
り、突起部を設けることができるので、放熱板の加工を
より一層簡単に済ませることができるようになる。
に位置して外側に突出しリードフレームに連結される連
結片部を設け、これら連結片部にて前記モールド金型の
型締め力を受けるように構成しても良い(請求項3の発
明)。これによれば、放熱板のうち型締め力を受ける位
置は、外側に突出する連結片部となるので、ワイヤボン
ディングの位置等が規制されることなく済ませることが
できる。
部品の製造方法は、放熱板の一面側に半導体素子を装着
する工程と、それらをモールド金型に収容して前記放熱
板の他方の面が露出するように樹脂モールドする工程と
を含む製造方法にあって、前記放熱板の露出面に、該露
出面の周縁部分の全周に連なる塑性変形可能な突起部を
一体に設けると共に、前記モールド金型に前記放熱板の
露出面をキャビティ面に向けて押圧する押圧手段を設
け、前記樹脂モールドの工程において、前記モールド金
型の型締め力により前記突起部を塑性変形させてキャビ
ティ面に密着させた状態で、キャビティ内に樹脂を注入
するようにしたところに特徴を有する(請求項4の発
明)。
て、モールド金型の型締め力により、モールド金型に収
容された放熱板が、押圧手段を介してキャビティ面に向
けて押圧され、その露出面に一体に設けられた突起部
が、塑性変形してキャビティ面に密着される。そして、
その状態でキャビティ内に樹脂が注入される。従って、
放熱板の下面に隙間が生じて内側に樹脂が漏れて侵入す
ることを未然に防止することができ、樹脂ばりの発生を
防止することができ、この結果、樹脂ばりを除去する工
程が不要となり、製造コストの低減を図ることができ
る。
性変形することによりキャビティ面に密着するので、高
い密着力を得ることができ、樹脂もれ防止の効果を高い
ものとすることができる。これと共に、放熱板とキャビ
ティ面との隙間に応じて塑性変形量が変化するので、寸
法誤差を吸収することが可能となり、突起部の形成ある
いは放熱板とリードフレームとの連結に高い寸法精度が
必要なくなり、ひいては、放熱板の加工が簡単となって
安価に済ませることができる。
放熱板の一面側に半導体素子を装着すると共に、それら
を前記放熱板の他方の面が露出するように樹脂モールド
してなるものにあって、前記放熱板の露出面に、該露出
面の周縁部にて開放し、モールド金型に収容された状態
でキャビティ面との間に空気の通路を構成する溝部を設
け、その溝部を除く領域をはんだ付け領域としたところ
に特徴を有する(請求項5の発明)。
放熱板とキャビティ面との間の隙間内に樹脂が漏れて侵
入し、樹脂ばりが生ずることがあるが、その樹脂ばり
は、溝部において優先的に発生するようになる。そし
て、この種半導体部品は、例えばプリント基板等に対し
て、放熱板の露出面をはんだ付けすることにより実装さ
れるのであるが、上記溝部は元々はんだ付け領域とはさ
れず、その溝部を除く部分がはんだ付け領域とされてい
るので、溝部内に発生した樹脂ばりがはんだ付けの障害
となることを未然に防止することができる。また、溝部
が、はんだ付け時のエアベントの機能を果たすことも期
待できる。
部品の製造方法は、放熱板の一面側に半導体素子を装着
する工程と、それらをモールド金型に収容して前記放熱
板の他方の面が露出するように樹脂モールドする工程と
を含む製造方法にあって、前記放熱板の露出面に、該露
出面の周縁部にて開放し非はんだ付け領域とされる溝部
を設け、前記樹脂モールドの工程において、前記溝部と
キャビティ面との間に構成される通路をエアベントとし
ながらキャビティ内に樹脂を注入するようにしたところ
に特徴を有する(請求項6の発明)。
て、溝部とキャビティ面との間に構成される通路がエア
ベントとされながら樹脂モールドが行われ、放熱板とキ
ャビティ面との間に漏れる樹脂は、溝部に優先的に侵入
し、ひいては溝部内に樹脂ばりを発生させるようにな
る。このとき、溝部は元々はんだ付け領域とはされず、
その溝部を除く部分がはんだ付け領域とされるので、溝
部内に発生した樹脂ばりがはんだ付けの障害となること
を未然に防止することができる。また、溝部が、はんだ
付け時のエアベントの機能を果たすことも期待できる。
について、図1ないし図22を参照しながら説明する。 (1)第1の実施例 まず、本発明の第1の実施例(請求項1,3,4に対
応)について、図1ないし図4を参照して述べる。
品(発熱の大きいパワーMOS)の樹脂モールドの前の
様子を示している。ここで、この半導体部品は、矩形チ
ップ状をなす半導体素子11を放熱板12に装着し、そ
の放熱板12に連結されたリードフレーム13の各リー
ド部14と前記半導体素子11の各電極(パッド)とを
Au,Al等のボンディグワイヤ15にて接続し、それ
らを例えばエポキシ樹脂等からなる樹脂ボディ16(想
像線で示す)により樹脂モールドして構成されている。
このとき、前記放熱板12の下面(露出面12a)が、
樹脂ボディ16の下面に露出しており、また、前記各リ
ード部14の先端側が樹脂ボディ16の側面から外部に
導出されている。
ように、例えば銅,アルミ等の熱伝導性の良い金属か
ら、ほぼ正方形の板状に構成されると共に、向い合う一
対の辺部この場合前後の辺部の中央部に位置して、夫々
外側に突出する連結片部17が一体に形成されている。
この連結片部17の上面の先端部には、かしめ用凸部1
7aが形成されている。前記半導体素子11は、その下
面(裏面電極)がこの放熱板12の上面の中央部に、例
えばはんだ(又はAg等の導電性ペースト)18(図1
参照)により接着されている。
導電板の打抜きにより形成され、前後の枠部13a間
に、複数本のリード部14を有している。これら各リー
ド部14は、前後方向に等ピッチで並んで左右方向に延
び、相互間が連結状態とされている。このとき、前後両
端(枠部13aの最も近く)に位置するリード部14
は、他のものよりも長く延びて形成されている。さら
に、このリードフレーム13には、各枠部13aの内側
に突出するように、前記放熱板12と連結される吊りリ
ード部19が一体に設けられている。
りリード部19には孔19aが形成されており、前記放
熱板12は、前記連結片部17先端のかしめ用凸部17
aが前記吊りリード部19の孔19aに挿入されてかし
められることにより、リードフレーム13に連結される
ようになっている。尚、前記各リード部14(及び吊り
リード部19)は、最終的には、枠部13aから切離さ
れると共に個々が分離され、所定の成形が行われるよう
になっている。
熱板12の露出面12aには、下方に突出する突起部2
0が、放熱板12の周端縁からやや内側の位置を全周に
連続して延びて一体に形成されている。この突起部20
は、例えばプレス等の機械加工あるいはエッチング加工
により、断面三角形状をなすように先端部(下端部)が
やや外側に向けて尖った形状に形成されている。また、
このときの突起部20の突出寸法は、例えば0.2〜1
mm程度とされている。そして、詳しくは後述するよう
に、この突起部20は、モールド金型内で放熱板12が
型締め力を受けることにより、塑性変形してキャビティ
面に密着するようになっている。
順について述べる。ここで、図4に示すように、樹脂モ
ールドの工程に使用されるモールド金型21は、上型2
1aとその上型21aに対して相対的に接離する下型2
1bとから構成され、それら上型21aと下型21bと
の間に、前記樹脂ボディ16の外形に相当するキャビテ
ィ22が形成されている。そして、前記上型21aのキ
ャビティ22内には、前記連結片部17の基端部分に当
接して放熱板12を下方に押圧するための押圧手段たる
押圧ピン23が下方に突出して設けられている。尚、前
記下型21bには、キャビティ面にて開口するエア抜き
用穴24が形成されている。
ず、リードフレーム13に放熱板12を連結する工程が
行われる。このとき、放熱板12は、例えば長尺な金属
板をプレス加工により打抜いて形成されるのであるが、
このときに突起部20を同時に形成しても良く、また、
打抜きにより個片とされた後に突起部20を形成しても
良い。リードフレーム13と放熱板12との連結は、上
述のように、吊りリード部19に対して連結片部17を
かしめ固着することにより行われる。
熱板12の上面に、半導体素子11を装着する工程が実
行される。この装着には例えばはんだ18が用いられる
のであるが、導電性ペースト例えばAgペースト等も用
いることができ、Agペーストで接着する場合には、放
熱板12の上面にAgめっきを施しておけば、接着性の
向上を図ることができ有効となる。放熱板12への半導
体素子11の装着後に、半導体素子11の表面の各パッ
ドと、リードフレーム13の各リード部14とをボンデ
ィングワイヤ15により接続する工程が実行される。
素子11を装着したリードフレーム13に対する樹脂モ
ールドの工程が実行される。この樹脂モールドの工程で
は、前記リードフレーム13を、例えば下型21b上の
所定位置にセットし、その状態からモールド金型21の
型合せ,型締めを行う。これにて、図4に示すように、
放熱板12及び半導体素子11並びにリード部14の基
端側部分等がキャビティ22内に収容された状態とな
る。
aに設けられた押圧ピン23が、前記連結片部17の上
面基端部分(図3参照)に当接し、モールド金型21の
型締め力により、放熱板12を下方に押圧するようにな
る。これにより、放熱板12の突起部20が、下型21
bのキャビティ面に対して押付けられ、外側に向って潰
されるように塑性変形するようになり、キャビティ面に
密着するのである。
ポキシ樹脂が注入されて硬化されるのであるが、この
際、モールド金型21の型締め力を受けて突起部20が
塑性変形してキャビティ面に密着しているので、仮に放
熱板12に反りや寸法公差が生じていても、その突起部
20により放熱板12の下面(露出面12a)の周囲部
とキャビティ面との間の隙間が塞がれ、樹脂が外側から
その隙間に侵入することがなくなる。この結果、露出面
12aにおける樹脂ばりの発生が未然に防止されるので
ある。
することにより、半導体素子11や放熱板12の上側部
分、リード部14の半導体素子11との接続部分等を樹
脂モールドした樹脂ボディ16が形成される。この後、
この樹脂モールド品は、キャビティ22内から取出さ
れ、リードフレーム13の枠部13aの分断及びリード
部14a相互間の分離、リード部14の成形等が行われ
て半導体部品が完成する。この半導体部品は、放熱板1
2の露出面12aが樹脂ボディ16の下面から露出して
おり、例えば図示しないプリント基板に対し、その露出
面12aにてはんだ付けすることにより、放熱板12と
の熱的接触状態に実装されるようになっている。このと
き、リード部14の先端側がプリント基板の電極端子に
はんだ付けされることは勿論である。
型21の型締め力により、放熱板12の露出面12aに
形成された突起部20がキャビティ面に押付けられて密
着するようになるので、放熱板12の下面に樹脂が漏れ
て侵入することを防止することができ、樹脂ばりの発生
を防止することができ、この結果、樹脂ばりを除去する
工程が不要となる。このとき、突起部20は、型締め力
を受けて塑性変形することによりキャビティ面に密着す
るので、高い密着力を得ることができ、樹脂もれ防止の
効果を高いものとすることができる。これと共に、放熱
板12とキャビティ面との隙間に応じて塑性変形量が変
化するので、寸法誤差を吸収することが可能となり、突
起部20の形成あるいは放熱板12とリードフレーム1
3との連結に高い寸法精度が必要なくなる。
ド時の放熱板12の露出面12aにおける樹脂ばりの発
生に起因する不具合を効果的に防止することができ、し
かもそのための放熱板12の加工を簡単に済ませること
ができ、安価に済ませることができるという優れた実用
的効果を奏するものである。
に、リードフレーム13に連結される連結片部17を設
け、この連結片部17に押圧ピン23が当接してモール
ド金型21の型締め力を受けるように構成したので、放
熱板12のうちボンディングワイヤ15による接続領域
から外れた位置に押圧ピン23が位置されることにな
り、ワイヤボンディングの工程等が制限されることなく
済ませることができるといったメリットも得ることがで
きる。
し図15を参照しながら以下順に述べる。尚、これらの
実施例は、上記第1の実施例のいわば変形例とも言える
ものであり、従って、上記第1の実施例と同一部分につ
いては、符号を共通して使用すると共に、新たな図示や
詳しい説明を省略し、以下、異なる点についてのみ説明
する。
示している。この実施例が上記第1の実施例と異なる点
は、放熱板31の露出面31aに設けられる突起部32
の構成にある。即ち、この実施例における突起部32
は、露出面31aの周縁部分全周に連続するものではな
く、辺方向に延びる複数個のものが断続的に設けられて
いると共に、内外に間隔Wをおいて千鳥状に一部ずつオ
ーバーラップするように多列(この場合2列)に設けら
れている。
寸法H(例えば0.2〜1mm)よりも、前記間隔Wが小
さく形成されており、これにより、突起部32が、モー
ルド金型21の型締め力によりキャビティ面に押付けら
れて塑性変形した際に、内外の突起部32が密着するよ
うになっている。また、内外の突起部32同士が密着し
なくとも、オーバーラップ寸法Rを1mm以上とることに
より、樹脂もれを防止できることが確認されている。従
って、このような突起部32の形状でも、上記第1の実
施例と同様の作用,効果を得ることができるものであ
る。
示しており、この第3の実施例においても、放熱板33
の露出面33aに設けられる突起部34の形状を変更し
ている。即ち、突起部34は、円柱状をなす複数個のも
のが、相互間に僅かな間隔をおきながら、露出面33a
の各辺部に沿って延びるように千鳥状(角度45度方向
のピッチがP)に2列に設けられている。この場合も、
突起部34が塑性変形した際には、内外の突起部34同
士が密着するようになっており、やはり、上記第1の実
施例と同様の作用,効果を得ることができる。
を示している。この実施例が上記第1の実施例と異なる
点は、放熱板12に一体に設けられる連結片部35の構
成、及び、リードフレーム13に一体に設けられる吊り
リード部36の構成にある。即ち、この実施例では、外
側に突出する連結片部35の基端部にかしめ用凸部35
aが形成され、連結片部35の先端部が押圧ピン23に
より押されるようになっている。
23を避けるために、コ字状に形成されている。これに
よれば、上記第1の実施例と同様の作用,効果を得るこ
とができることに加え、リードフレーム13の枠部13
aからの吊りリード部36の取出しを2か所にしている
ことにより、放熱板12のリードフレーム12に対する
取付け強度が向上し、組立工程でのねじれや変形を低減
することができるものである。
例を示している。この第5の実施例では、放熱板37
は、全体として矩形板状をなし、外側に突出する連結片
部を有していないものとされている。押圧ピン23は、
放熱板37の前後の辺部の中央部を押圧するようになっ
ており、また、リードフレーム13に一体に設けられる
吊りリード部38は、放熱板37の前後の辺部のうち、
前記押圧ピン23により押圧される部分の左右に夫々連
結されるようになっている。かかる構成でも、本発明の
所期の目的を達成し得るものである。
施例を示しており、この実施例では、放熱板39の前後
の辺部の中央部にて、リードフレーム13の吊りリード
部19に連結されるようになっている。また、押圧ピン
40は、4本が設けられ、放熱板37の前後の辺部のう
ち、吊りリード部19との連結部分の左右部分を押圧す
るようになっている。これによれば、上記第1の実施例
とほぼ同様の作用,効果に加えて、4本の押圧ピン40
によって、安定した押圧力を受けることができるように
なる。
いる。この実施例では、放熱板41の前後の辺部に段差
部41aを形成し、押圧ピン42がその段差部41aの
上面に当接して押圧するようになっている。かかる構成
でも、上記第1の実施例とほぼ同様の作用,効果を得る
ことができる。
実施例(請求項2に対応)について述べる。この実施例
においては、図16及び図17に示すように、矩形状を
なす放熱板51の露出面51aに、その周端縁から若干
内側の位置に、全周に連続して延びる凹溝部52を形成
することにより、周端縁部に突起部53を設けるように
している。尚、この場合、前記凹溝部52の深さ寸法は
0.1〜1mm程度、幅寸法は0.2〜1mm程度とされ、
前記突起部53の幅寸法は、0.1〜1mm程度とされて
いる。
54の上型54aには、放熱板51の上面の左右の辺部
部分に当接して下方に押圧するための押圧手段たる押圧
ピン55が設けられていると共に、下型54bのキャビ
ティ面には、放熱板51の露出面51aの周端縁部全周
に対応して、前記突起部53を塑性変形(内側へ向って
潰すように変形)させるためのテーパ面部56が形成さ
れている。
に、放熱板51及び半導体素子11を装着したリードフ
レーム13がモールド金型54にセットされて型締めが
行われると、その型締め力により、押圧ピン55が放熱
板51を下方に押圧し、放熱板51の突起部53が、下
型54bのテーパ面部56に対して押付けられる。これ
により、突起部53が、凹溝部52を逃げとしながら内
側に向って潰されるように塑性変形するようになり、テ
ーパ面部56にに密着して放熱板51と下型54bのキ
ャビティ面との間の隙間を密に塞ぐようになるのであ
る。
の実施例等と同様に、放熱板51の露出面51aにおけ
る樹脂ばりの発生を未然に防止することができ、またそ
のための放熱板51の加工を簡単に済ませることができ
て安価に済ませ得る等の効果を得ることができる。ま
た、特に本実施例では、放熱板51の平坦な面(露出面
51a)に凹溝部52を形成することにより、突起部5
3を設けることができるので、放熱板51の加工をより
一層簡単に済ませることができるものである。
押圧ピン23,40,42,55を断面長方形状として
いるが、断面円形状等の他の形状としても良いことは勿
論である。また、上記各実施例では、樹脂モールドの工
程において得られた樹脂ボディ16には、押圧ピン2
3,40,42,55に相当する穴が形成されることに
なるが、実使用に特に不都合が生ずることはなく、ある
いは、後に合成樹脂等の埋込み材を充填してその穴を埋
めるようにしても良い。
の実施例(請求項5,6に対応)について述べる。本実
施例に係る半導体部品61は、放熱板62の上面にはん
だ(あるいは導電性ペースト)63により半導体素子6
4を装着し、その半導体素子64とリードフレーム(全
体としては図示せず)のリード部65とをボンディング
ワイヤ66により接続し、それらを樹脂モールドにより
樹脂ボディ67内に封止して構成されている。このと
き、放熱板62の下面が露出面62aとされ、樹脂ボデ
ィ67から露出している。
は、その露出面62aの周縁部にて開放し、モールド金
型68(図21参照)のキャビティ面との間で空気の通
路を構成する溝部69が形成されている。この場合、図
20に示すように、溝部69は、縦横各2本ずつが格子
状に形成されている。この溝部69は、例えばエッチン
グにより形成され、その深さ寸法dが例えば20〜50
μmとされている。またこのとき、放熱板62の露出面
62aのうち溝部69を除く部分(9分割された四角い
領域)がはんだ付け領域とされ、溝部69部分が非はん
だ付け領域とされるようになっている。
っては、リードフレームに放熱板62を連結し、その放
熱板62に半導体素子64を装着する工程を経てボンデ
ィングワイヤ66によるリード部65と電気的接続を行
った上で、図21に示すように、それを上型68aと下
型68bとからなるモールド金型68内にセットする。
このとき、前記放熱板62の露出面62aが下型68b
のキャビティ面に密着するようにセットされて溝部69
部分に空気通路が形成されるのであるが、下型68bに
は、前記溝部69による空気通路に連通するようにエア
抜き用穴70が形成されている。また、モールド金型6
8には、リードフレームのセット部分に位置して通常の
エアベント71も設けられている。
キャビティ内に樹脂が注入されることにより、樹脂モー
ルドの工程が行われて樹脂ボディ67が形成される。こ
の樹脂の注入時には、エアベント71からだけでなく、
溝部69による空気通路を介してエア抜き用穴70から
もエア抜きが行われる。このとき、放熱板62とキャビ
ティ面との間の密着性は比較的低いため、それらの間の
隙間内に樹脂が漏れて侵入し、樹脂ばりが生ずることが
あるが、その樹脂ばりは、放熱板62の露出面62aに
形成された溝部69内において優先的に発生するように
なる。
品61は、図22に示すように、例えばプリント基板7
2に対して、放熱板62の露出面62aをはんだ73に
よりはんだ付けすることにより実装されるのであるが、
前記溝部69は元々はんだ付け領域とはされず、その溝
部69を除く部分がはんだ付け領域とされているので、
溝部29内に樹脂ばりが発生していても、その樹脂ばり
がはんだ付けの障害となることを防止することができる
のである。
ばりが発生しても、それを除去する工程が不要となるの
である。また、上記はんだ付け時において、溝部69内
の樹脂ばりには、はんだが濡れないので、その溝部69
が、はんだ付け時のエアベントの機能を果たし、はんだ
73中のボイドの発生を防止することができる。尚、前
記各リード部65が、プリント基板72上の電極端子に
対してはんだ付けされることは勿論である。
の露出面62aに、キャビティ面との間で空気通路を構
成する溝部69をあえて設けることにより、樹脂ばりの
発生する位置を非はんだ付け領域である溝部69内に限
定するようにした。この結果、樹脂ばりの発生が、その
後のプリント基板72へのはんだ付けの障害となること
がなくなり、以て、樹脂モールド時の放熱板62の露出
面62aにおける樹脂ばりの発生に起因する不具合を効
果的に防止することができ、しかもそのための構成を安
価に済ませることができる効果を得ることができる。さ
らには、プリント基板72へのはんだ付け時のはんだ7
3中のボイドの発生を防止する効果も期待できるもので
ある。
品の樹脂モールド前の様子を示す縦断正面図
ムの底面図
ムの平面図
子を示す縦断側面図
部品の縦断正面図
様子を示す縦断正面図
図
37,39,41,51、62は放熱板、12a,31
a,33a,51a、62aは露出面、13はリードフ
レーム、14,65はリード部、16,67は樹脂ボデ
ィ、17,35は連結片部、20,32,34、53は
突起部、21、54,68はモールド金型、22はキャ
ビティ、23,40,42、55は押圧ピン(押圧手
段)、52は凹溝部、56はテーパ面部、61は半導体
部品、69は溝部、70はエア抜き用穴を示す。
Claims (6)
- 【請求項1】 放熱板の一面側に半導体素子を装着する
と共に、それらを前記放熱板の他方の面が露出するよう
に樹脂モールドしてなる樹脂封止型半導体部品であっ
て、 前記放熱板の露出面に、モールド金型に収容された状態
でそのモールド金型の型締め力により塑性変形してキャ
ビティ面に密着する突起部を、該露出面の周縁部分の全
周に連なるように一体に設けたことを特徴とする樹脂封
止型半導体部品。 - 【請求項2】 前記突起部は、放熱板の露出面の周端縁
から若干内側の位置に凹溝部を形成することによって該
露出面の周端縁に位置して設けられると共に、その突起
部は、前記凹溝部を逃げとしながら塑性変形することを
特徴とする請求項1記載の樹脂封止型半導体部品。 - 【請求項3】 前記放熱板には、向い合う一対の辺部に
位置して外側に突出しリードフレームに連結される連結
片部が設けられ、これら連結片部にて前記モールド金型
の型締め力を受けるように構成されていることを特徴と
する請求項1又は2記載の樹脂封止型半導体部品。 - 【請求項4】 放熱板の一面側に半導体素子を装着する
工程と、それらをモールド金型に収容して前記放熱板の
他方の面が露出するように樹脂モールドする工程とを含
む樹脂封止型半導体部品の製造方法であって、 前記放熱板の露出面に、該露出面の周縁部分の全周に連
なる塑性変形可能な突起部を一体に設けると共に、前記
モールド金型に前記放熱板の露出面をキャビティ面に向
けて押圧する押圧手段を設け、 前記樹脂モールドの工程において、前記モールド金型の
型締め力により前記突起部を塑性変形させてキャビティ
面に密着させた状態で、キャビティ内に樹脂を注入する
ようにしたことを特徴とする樹脂封止型半導体部品の製
造方法。 - 【請求項5】 放熱板の一面側に半導体素子を装着する
と共に、それらを前記放熱板の他方の面が露出するよう
に樹脂モールドしてなる樹脂封止型半導体部品であっ
て、 前記放熱板の露出面に、該露出面の周縁部にて開放し、
モールド金型に収容された状態でキャビティ面との間に
空気の通路を構成する溝部を設け、その溝部を除く領域
をはんだ付け領域としたことを特徴とする樹脂封止形半
導体部品。 - 【請求項6】 放熱板の一面側に半導体素子を装着する
工程と、それらをモールド金型に収容して前記放熱板の
他方の面が露出するように樹脂モールドする工程とを含
む樹脂封止型半導体部品の製造方法であって、 前記放熱板の露出面に、該露出面の周縁部にて開放し非
はんだ付け領域とされる溝部を設け、前記樹脂モールド
の工程において、前記溝部とキャビティ面との間に構成
される通路をエアベントとしながらキャビティ内に樹脂
を注入するようにしたことを特徴とする樹脂封止型半導
体部品の製造方法。
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