JP3014175B2 - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
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- JP3014175B2 JP3014175B2 JP3195696A JP19569691A JP3014175B2 JP 3014175 B2 JP3014175 B2 JP 3014175B2 JP 3195696 A JP3195696 A JP 3195696A JP 19569691 A JP19569691 A JP 19569691A JP 3014175 B2 JP3014175 B2 JP 3014175B2
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- lead frame
- lead
- lead frames
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- projections
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Branching, Merging, And Special Transfer Between Conveyors (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレームの変形を
防止して重ね合わすことのできるリードフレームに関す
る。
防止して重ね合わすことのできるリードフレームに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】リードフレームの多ピン化にともないフ
ァインピッチでリードを形成するため最近はリードフレ
ームの製造に薄厚の材料が多用されるようになってい
る。この結果、リードフレームの強度が低下し、リード
フレーム製品を輸送したりする際に、リードが変形する
ことが問題となっている。リードフレーム製品は短冊状
に裁断した後、一定枚数ずつ重ね合わせた状態で包装し
て輸送される。輸送先ではこの後、半導体チップを搭載
したり、ワイヤボンディングしたり、樹脂封止したりす
る処理が行われる。
ァインピッチでリードを形成するため最近はリードフレ
ームの製造に薄厚の材料が多用されるようになってい
る。この結果、リードフレームの強度が低下し、リード
フレーム製品を輸送したりする際に、リードが変形する
ことが問題となっている。リードフレーム製品は短冊状
に裁断した後、一定枚数ずつ重ね合わせた状態で包装し
て輸送される。輸送先ではこの後、半導体チップを搭載
したり、ワイヤボンディングしたり、樹脂封止したりす
る処理が行われる。
【０００３】上記のように、リードフレームを輸送する
際には一定枚数重ね合わせて輸送するが、このとき重ね
合わせたリードフレームがずれるとリード等の変形を起
こすことがある。そのため、これを防止する方法とし
て、リードフレーム間に層間紙を挿入して重ね合わせ、
リードフレームがずれてもリード等の変形が起きないよ
うにすることが従来行われている。
際には一定枚数重ね合わせて輸送するが、このとき重ね
合わせたリードフレームがずれるとリード等の変形を起
こすことがある。そのため、これを防止する方法とし
て、リードフレーム間に層間紙を挿入して重ね合わせ、
リードフレームがずれてもリード等の変形が起きないよ
うにすることが従来行われている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、リード
フレームの輸送の際におけるリードの変形等を防止する
ために層間紙を使用することは、層間紙を入れることに
よってコストアップになる他、層間紙の材質によって
は、リードフレームの表面を汚す場合があること、輸送
先でのリードフレームのアセンブリ工程で層間紙を排除
するために工数がかかるといった問題点がある。このリ
ードフレームのアセンブリ工程ではリードフレームを重
ね合わせた状態で加工装置にセットし、リードフレーム
を１枚ずつピックアップして自動的に移送するから、層
間紙を用いた場合はそのつど層間紙を排除することをし
なければならない。そこで、本発明はこれら問題点を解
消すべくなされたものであり、その目的とするところ
は、リードフレームを重ね合わせた際のリードフレーム
同士のずれを防止し、層間紙を用いることなくリードの
変形を防止することのできるリードフレームを提供しよ
うとするものである。
フレームの輸送の際におけるリードの変形等を防止する
ために層間紙を使用することは、層間紙を入れることに
よってコストアップになる他、層間紙の材質によって
は、リードフレームの表面を汚す場合があること、輸送
先でのリードフレームのアセンブリ工程で層間紙を排除
するために工数がかかるといった問題点がある。このリ
ードフレームのアセンブリ工程ではリードフレームを重
ね合わせた状態で加工装置にセットし、リードフレーム
を１枚ずつピックアップして自動的に移送するから、層
間紙を用いた場合はそのつど層間紙を排除することをし
なければならない。そこで、本発明はこれら問題点を解
消すべくなされたものであり、その目的とするところ
は、リードフレームを重ね合わせた際のリードフレーム
同士のずれを防止し、層間紙を用いることなくリードの
変形を防止することのできるリードフレームを提供しよ
うとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、リードフレーム
を上下に重ね合わせた際に上下のリードフレーム間で相
互に嵌合することとなる嵌合孔と突起とをリードフレー
ムに設け、前記嵌合孔には、他の重なり合うリードフレ
ームの突起を、また、前記突起には、他の重なり合うリ
ードフレームの嵌合孔を嵌合して上下のリードフレーム
の位置ずれを防止するとともに、前記突起により上下の
リードフレーム間に一定の間隔を保持するようにしたリ
ードフレームであって、コの字状のスリット孔により先
端側に突出部が設けられた切片が形成され、前記突起
が、前記切片の突出部をリードフレーム面に対して略直
角に折曲して形成され、前記嵌合孔が、切片の突起が対
応する位置に設けられ、該突起が嵌入可能な貫通孔に形
成されていることを特徴とする。
するため次の構成を備える。すなわち、リードフレーム
を上下に重ね合わせた際に上下のリードフレーム間で相
互に嵌合することとなる嵌合孔と突起とをリードフレー
ムに設け、前記嵌合孔には、他の重なり合うリードフレ
ームの突起を、また、前記突起には、他の重なり合うリ
ードフレームの嵌合孔を嵌合して上下のリードフレーム
の位置ずれを防止するとともに、前記突起により上下の
リードフレーム間に一定の間隔を保持するようにしたリ
ードフレームであって、コの字状のスリット孔により先
端側に突出部が設けられた切片が形成され、前記突起
が、前記切片の突出部をリードフレーム面に対して略直
角に折曲して形成され、前記嵌合孔が、切片の突起が対
応する位置に設けられ、該突起が嵌入可能な貫通孔に形
成されていることを特徴とする。
【０００６】
【作用】リードフレームを重ね合わせる際に、上下のリ
ードフレームの嵌合孔に突起が嵌合して重ね合わされ
る。これにより、リードフレームは相互に位置ずれしな
いように保持されるとともに、上下のリードフレーム間
に一定間隔が保持され、輸送の際にリードフレームがず
れて、リードが変形したりすることを防止する。突起
が、リードフレームにコの字状のスリット孔を形成して
先端側に突出部が設けられた切片を形成し、切片の先端
側をリードフレーム面に対して略直角に折曲して形成し
て形成されるとともに、嵌合孔が、切片の突起が対応す
る位置に設けられ、該突起が嵌入可能な貫通孔に形成さ
れたことにより、重ね合わせた上下のリードフレームの
嵌合孔に突起が嵌合して、リードフレームが相互に位置
ずれしないよう保持され、上下のリードフレーム間に一
定間隔が保持される。切片を折曲して突起を形成し、切
片に突出部が嵌入する貫通孔を形成することにより、同
一形状の抜き加工によって突起と嵌合孔を形成すること
ができる。
ードフレームの嵌合孔に突起が嵌合して重ね合わされ
る。これにより、リードフレームは相互に位置ずれしな
いように保持されるとともに、上下のリードフレーム間
に一定間隔が保持され、輸送の際にリードフレームがず
れて、リードが変形したりすることを防止する。突起
が、リードフレームにコの字状のスリット孔を形成して
先端側に突出部が設けられた切片を形成し、切片の先端
側をリードフレーム面に対して略直角に折曲して形成し
て形成されるとともに、嵌合孔が、切片の突起が対応す
る位置に設けられ、該突起が嵌入可能な貫通孔に形成さ
れたことにより、重ね合わせた上下のリードフレームの
嵌合孔に突起が嵌合して、リードフレームが相互に位置
ずれしないよう保持され、上下のリードフレーム間に一
定間隔が保持される。切片を折曲して突起を形成し、切
片に突出部が嵌入する貫通孔を形成することにより、同
一形状の抜き加工によって突起と嵌合孔を形成すること
ができる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明に係るリードフレームの実施例
について添付図面に基づいて詳細に説明する。図１はリ
ードフレームの実施例の平面図、図２はリードフレーム
を重ね合わせた状態を示す側面図である。リードフレー
ムは一定間隔で所定のリードパターンを形成した長尺体
を図１に示すように所定長さの短冊状に切断して完成品
となる。図１ではリードパターン部分は図示を省略して
いる。リードフレーム１０の両側縁のレール部１２に
は、リードフレーム１０を位置決めしたりリードフレー
ムを搬送する際のガイドとなるガイドホール１４を設け
るが、１６はガイドホール１４とは別にレール部１２に
設けた嵌合孔部、１８は嵌合孔１６に嵌合する突起部で
ある。
について添付図面に基づいて詳細に説明する。図１はリ
ードフレームの実施例の平面図、図２はリードフレーム
を重ね合わせた状態を示す側面図である。リードフレー
ムは一定間隔で所定のリードパターンを形成した長尺体
を図１に示すように所定長さの短冊状に切断して完成品
となる。図１ではリードパターン部分は図示を省略して
いる。リードフレーム１０の両側縁のレール部１２に
は、リードフレーム１０を位置決めしたりリードフレー
ムを搬送する際のガイドとなるガイドホール１４を設け
るが、１６はガイドホール１４とは別にレール部１２に
設けた嵌合孔部、１８は嵌合孔１６に嵌合する突起部で
ある。
【０００８】嵌合孔部１６および突起部１８は、図１に
示すように一つおきに同形状で形成し、１つのレール部
１２上に設ける嵌合孔部１６と突起部１８の数は合わせ
て奇数個になるようにする。嵌合孔部１６および突起部
１８の数を奇数個に設定して長尺状体を切断して短冊状
にしていけば、順番に嵌合孔部１６と突起部１８の位置
がいれかわったリードフレームが得られる。長尺状体か
らリードフレームを製造する場合は、こうして得られた
リードフレームを順番に重ね合わせれば後述する方法に
よってリードの変形を起こさないようにリードフレーム
を重ねていくことができる。
示すように一つおきに同形状で形成し、１つのレール部
１２上に設ける嵌合孔部１６と突起部１８の数は合わせ
て奇数個になるようにする。嵌合孔部１６および突起部
１８の数を奇数個に設定して長尺状体を切断して短冊状
にしていけば、順番に嵌合孔部１６と突起部１８の位置
がいれかわったリードフレームが得られる。長尺状体か
らリードフレームを製造する場合は、こうして得られた
リードフレームを順番に重ね合わせれば後述する方法に
よってリードの変形を起こさないようにリードフレーム
を重ねていくことができる。
【０００９】図３は上記嵌合孔部１６部分を拡大して示
す説明図、図４は突起部１８を拡大して示す説明図であ
る。本実施例のリードフレームはプレス抜き加工で製造
する場合で、嵌合孔部１６と突起部１８を同形状に設定
しプレス工程で加工しやすいようにしている。図３(a)
は嵌合孔部１６を示す平面図、図３(b) は断面図であ
る。嵌合孔部１６は図のようにリードフレーム１０にコ
の字形状にスリット孔２０をあけてスリット孔２０内に
切片２２を形成したもので、切片２２に嵌合孔２４を透
設している。切片２２の突端にはリードフレーム面内で
突出する突出部として突起２６を突設する。突起２６は
嵌合孔２４にちょうど嵌入する寸法で形成する。図４
(a) は突起部１８の底面図、図４(b) はｂ−ｂ断面図、
図４ｃはｃ−ｃ断面図である。突起部１８はスリット孔
２０および切片２２については上記嵌合孔部１６と同形
状をなし、切片２２の突端部を折曲して突起２６を立て
た形状となる。図４(c) に示すように突起２６は切片２
２の突端部で段差状に突出するが、この段差部分がリー
ドフレームを重ね合わせた際のストッパとなる。
す説明図、図４は突起部１８を拡大して示す説明図であ
る。本実施例のリードフレームはプレス抜き加工で製造
する場合で、嵌合孔部１６と突起部１８を同形状に設定
しプレス工程で加工しやすいようにしている。図３(a)
は嵌合孔部１６を示す平面図、図３(b) は断面図であ
る。嵌合孔部１６は図のようにリードフレーム１０にコ
の字形状にスリット孔２０をあけてスリット孔２０内に
切片２２を形成したもので、切片２２に嵌合孔２４を透
設している。切片２２の突端にはリードフレーム面内で
突出する突出部として突起２６を突設する。突起２６は
嵌合孔２４にちょうど嵌入する寸法で形成する。図４
(a) は突起部１８の底面図、図４(b) はｂ−ｂ断面図、
図４ｃはｃ−ｃ断面図である。突起部１８はスリット孔
２０および切片２２については上記嵌合孔部１６と同形
状をなし、切片２２の突端部を折曲して突起２６を立て
た形状となる。図４(c) に示すように突起２６は切片２
２の突端部で段差状に突出するが、この段差部分がリー
ドフレームを重ね合わせた際のストッパとなる。
【００１０】上記構成の嵌合孔部１６および突起部１８
を有するリードフレーム１０を重ね合わせると図２に示
すように、上下のリードフレーム１０が一定間隔をあけ
て重ね合わせられる。前述したように、長尺状体を切断
して短冊状のリードフレーム１０を形成する場合は、嵌
合孔部１６と突起部１８の位置がいれかわったリードフ
レームが順番に得られるから、これらのリードフレーム
を順次重ね合わせると、下側のリードフレームの嵌合孔
部１６には上側のリードフレームの突起部１８が位置し
て、嵌合孔部１６の嵌合孔２４に突起部１８の突起２６
が嵌入して重ねられる。突起２６は段差形状に突出する
から切片２２の先端部がストッパとなって上側のリード
フレームが一定間隔をあけて支持される。こうして、リ
ードフレーム１０を順次重ね合わせていくことによっ
て、下側のリードフレームの嵌合孔２４に上側のリード
フレームの突起２６が嵌入して次々と、一定間隔をあけ
てリードフレームが重ね合わせられる。
を有するリードフレーム１０を重ね合わせると図２に示
すように、上下のリードフレーム１０が一定間隔をあけ
て重ね合わせられる。前述したように、長尺状体を切断
して短冊状のリードフレーム１０を形成する場合は、嵌
合孔部１６と突起部１８の位置がいれかわったリードフ
レームが順番に得られるから、これらのリードフレーム
を順次重ね合わせると、下側のリードフレームの嵌合孔
部１６には上側のリードフレームの突起部１８が位置し
て、嵌合孔部１６の嵌合孔２４に突起部１８の突起２６
が嵌入して重ねられる。突起２６は段差形状に突出する
から切片２２の先端部がストッパとなって上側のリード
フレームが一定間隔をあけて支持される。こうして、リ
ードフレーム１０を順次重ね合わせていくことによっ
て、下側のリードフレームの嵌合孔２４に上側のリード
フレームの突起２６が嵌入して次々と、一定間隔をあけ
てリードフレームが重ね合わせられる。
【００１１】上記例では突起２６が嵌合孔２４に挿入さ
れることで、上下のリードフレームが長手方向にも幅方
向にもずれないよう規制することができ、効果的にずれ
防止することができる。また、上記例ではスリット孔２
０、切片２２の形状を嵌合孔部１６と突起部１８で共通
に設定してスリット孔２０を抜き加工するための金型を
共通にして、容易に加工できるようにしている。このよ
うに共通形状にしておけば、嵌合孔２４を透設する加工
と突起２６を折曲する加工を後工程で選択して行えばよ
い。もちろん、嵌合孔部と突起部とを別形状にして相互
に嵌合するように形成してもよい。
れることで、上下のリードフレームが長手方向にも幅方
向にもずれないよう規制することができ、効果的にずれ
防止することができる。また、上記例ではスリット孔２
０、切片２２の形状を嵌合孔部１６と突起部１８で共通
に設定してスリット孔２０を抜き加工するための金型を
共通にして、容易に加工できるようにしている。このよ
うに共通形状にしておけば、嵌合孔２４を透設する加工
と突起２６を折曲する加工を後工程で選択して行えばよ
い。もちろん、嵌合孔部と突起部とを別形状にして相互
に嵌合するように形成してもよい。
【００１２】また、上記実施例では嵌合孔部１６と突起
部１８はリードフレーム１０のレール部１２にのみ形成
したが、フレーム幅の広いリードフレームの場合で幅方
向でのリードフレームのたわみが問題となるような製品
では、たとえばセクションバー部分に上記例と同様な嵌
合孔と突起を設けることによって重ね合わせたリードフ
レーム間に確実に一定の間隔を保持することができるよ
うにすることも可能である。また、上記例ではレール部
１２に設ける嵌合孔部１６と突起部１８との数を奇数個
にしているが、リードフレームを重ね合わせた際に嵌合
孔部１６と突起部１８とが嵌合する位置関係にあればよ
く、必ずしも奇数個に限るものではない。また、リード
フレームの製造方法もプレス抜き加工に限らず、エッチ
ングによって形成する場合も同様に適用することがで
き、また、種々の形状のリードフレームに適用すること
ができる。
部１８はリードフレーム１０のレール部１２にのみ形成
したが、フレーム幅の広いリードフレームの場合で幅方
向でのリードフレームのたわみが問題となるような製品
では、たとえばセクションバー部分に上記例と同様な嵌
合孔と突起を設けることによって重ね合わせたリードフ
レーム間に確実に一定の間隔を保持することができるよ
うにすることも可能である。また、上記例ではレール部
１２に設ける嵌合孔部１６と突起部１８との数を奇数個
にしているが、リードフレームを重ね合わせた際に嵌合
孔部１６と突起部１８とが嵌合する位置関係にあればよ
く、必ずしも奇数個に限るものではない。また、リード
フレームの製造方法もプレス抜き加工に限らず、エッチ
ングによって形成する場合も同様に適用することがで
き、また、種々の形状のリードフレームに適用すること
ができる。
【００１３】
【発明の効果】本発明に係るリードフレームによれば、
上述したように、リードフレームに設けた嵌合孔と突起
を係合させることによってリードフレーム間に一定の間
隔を開けてかつリードフレームが相互にずれないように
して重ね合わせることができるから、リードフレーム製
品を重ね合わせて輸送する際にリードが変形したりする
ことを効果的に防止することができる。また、このリー
ドフレームによれば従来のような層間紙を用いずに好適
に重ね合わせることができ、層間紙を挿入するための工
数や層間紙を使用するコスト、また、後工程でのアセン
ブリの際に層間紙を排除する工数が省けて、取扱いやす
くなるといった著効を奏する。
上述したように、リードフレームに設けた嵌合孔と突起
を係合させることによってリードフレーム間に一定の間
隔を開けてかつリードフレームが相互にずれないように
して重ね合わせることができるから、リードフレーム製
品を重ね合わせて輸送する際にリードが変形したりする
ことを効果的に防止することができる。また、このリー
ドフレームによれば従来のような層間紙を用いずに好適
に重ね合わせることができ、層間紙を挿入するための工
数や層間紙を使用するコスト、また、後工程でのアセン
ブリの際に層間紙を排除する工数が省けて、取扱いやす
くなるといった著効を奏する。
【図１】リードフレームの実施例の平面図である。
【図２】実施例のリードフレームを重ね合わせた状態の
説明図である。
説明図である。
【図３】嵌合孔部を拡大して示す説明図である。
【図４】突起部を拡大して示す説明図である。
１０ リードフレーム １２ レール部 １４ ガイドホール １６ 嵌合孔部 １８ 突起部 ２０ スリット孔 ２２ 切片 ２４ 嵌合孔 ２６ 突起
Claims (1)
- 【請求項１】 リードフレームを上下に重ね合わせた際
に上下のリードフレーム間で相互に嵌合することとなる
嵌合孔と突起とをリードフレームに設け、前記嵌合孔に
は、他の重なり合うリードフレームの突起を、また、前
記突起には、他の重なり合うリードフレームの嵌合孔を
嵌合して上下のリードフレームの位置ずれを防止すると
ともに、前記突起により上下のリードフレーム間に一定
の間隔を保持するようにしたリードフレームであって、 コの字状のスリット孔により先端側に突出部が設けられ
た切片が形成され、 前記突起が、前記切片の突出部をリードフレーム面に対
して略直角に折曲して形成され、 前記嵌合孔が、切片の突起が対応する位置に設けられ、
該突起が嵌入可能な貫通孔に形成されていることを 特徴
とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3195696A JP3014175B2 (ja) | 1991-07-10 | 1991-07-10 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3195696A JP3014175B2 (ja) | 1991-07-10 | 1991-07-10 | リードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521675A JPH0521675A (ja) | 1993-01-29 |
| JP3014175B2 true JP3014175B2 (ja) | 2000-02-28 |
Family
ID=16345475
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3195696A Expired - Lifetime JP3014175B2 (ja) | 1991-07-10 | 1991-07-10 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3014175B2 (ja) |
-
1991
- 1991-07-10 JP JP3195696A patent/JP3014175B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0521675A (ja) | 1993-01-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050310 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20050318 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050909 |