JPH0456159A - リードフレームへのテープ貼着装置 - Google Patents
リードフレームへのテープ貼着装置Info
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- JPH0456159A JPH0456159A JP16316890A JP16316890A JPH0456159A JP H0456159 A JPH0456159 A JP H0456159A JP 16316890 A JP16316890 A JP 16316890A JP 16316890 A JP16316890 A JP 16316890A JP H0456159 A JPH0456159 A JP H0456159A
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- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
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- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
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- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はリードフレームへのテープ貼着装置に関する。
更に詳しくは、リードフレーム上のインナーリードのず
れを防止するために、該インナーリードの表面にリード
固定用のテープを貼着する装置に関するものである。
れを防止するために、該インナーリードの表面にリード
固定用のテープを貼着する装置に関するものである。
この種のテープ貼着装置は、特にインナーリードの長さ
が長いものや、多ビンのものなど、ワイヤーボンディン
グ等を行う際に接続不良等の悪影響を及ぼし易いインナ
ーリード内端部の左右もしくは上下方向のずれを防止す
るために、ポリイミド等の樹脂フィルムよりなるテープ
をインナーリード内端部に熱圧着等で貼着（テーピング
）して隣り合うインナーリードを互いに連結固定するも
のである。
が長いものや、多ビンのものなど、ワイヤーボンディン
グ等を行う際に接続不良等の悪影響を及ぼし易いインナ
ーリード内端部の左右もしくは上下方向のずれを防止す
るために、ポリイミド等の樹脂フィルムよりなるテープ
をインナーリード内端部に熱圧着等で貼着（テーピング
）して隣り合うインナーリードを互いに連結固定するも
のである。
特に方形のリードフレームの四周からそれぞれ中央部の
アイランド内方に向かってインナーリードが突出してい
る形状のリードフレームにおいては、リードフレームの
アイランドを中心にこれを囲むようにテーピングが行わ
れている。
アイランド内方に向かってインナーリードが突出してい
る形状のリードフレームにおいては、リードフレームの
アイランドを中心にこれを囲むようにテーピングが行わ
れている。
このテーピングを行う場合、貼着されるポリイミドフィ
ルム等のテープはリードフレームの製造コストに占める
割合が大きく、長尺のテープを切断して貼着する場合、
その貼着される部分以外のスクラップとして廃棄される
部分は極力少なくなるようにするのが望ましく、またテ
ーピング作業は容易・迅速に行えるようにするのが望ま
しい。
ルム等のテープはリードフレームの製造コストに占める
割合が大きく、長尺のテープを切断して貼着する場合、
その貼着される部分以外のスクラップとして廃棄される
部分は極力少なくなるようにするのが望ましく、またテ
ーピング作業は容易・迅速に行えるようにするのが望ま
しい。
第３図は従来のテープ貼着装置の一例を示すもので、長
尺のテープＴをダイ１とパンチ２Ａ・２Ｂとで方形リン
グ状に打ち抜いてリードフレームＦに貼着する構成であ
る。
尺のテープＴをダイ１とパンチ２Ａ・２Ｂとで方形リン
グ状に打ち抜いてリードフレームＦに貼着する構成であ
る。
即ち、長尺のテープＴをダイ１の開口ＩＡ上に送り、ま
ずパンチ２Ａで方形に打ち抜く。その打ち抜かれた部分
はスクラップとして排除する。
ずパンチ２Ａで方形に打ち抜く。その打ち抜かれた部分
はスクラップとして排除する。
次に上記打ち抜き部分を上記開口ＩＡよりも大きい開口
ＩＢの上方に送り、パンチ２Ｂで方形リング状に打ち抜
（。その際、パンチ２Ｂの四辺の数カ所に設けた吸引孔
２ｈに負圧を作用させることにより、上記パンチ２Ｂで
打ち抜かれた方形リング状のテープ片Ｔ１をパンチ２Ｂ
の下面に吸着保持させる。
ＩＢの上方に送り、パンチ２Ｂで方形リング状に打ち抜
（。その際、パンチ２Ｂの四辺の数カ所に設けた吸引孔
２ｈに負圧を作用させることにより、上記パンチ２Ｂで
打ち抜かれた方形リング状のテープ片Ｔ１をパンチ２Ｂ
の下面に吸着保持させる。
そして、その吸着保持させたままの状態で、パンチ２Ｂ
をダイ１の開口ＩＢ内を通してさらに押し下げ、その下
側に送り込まれたリードフレームＦ上に、方形リング状
のテープ片ＴＩを当接させると共に、あらかじめ予熱し
ておいたヒーターブロック３を下から押し上げて圧接さ
せることにより、リング状テープ片Ｔ１をリードフレー
ムＦ上に熱圧着させるものである。図中ｅはアイランド
を示す。
をダイ１の開口ＩＢ内を通してさらに押し下げ、その下
側に送り込まれたリードフレームＦ上に、方形リング状
のテープ片ＴＩを当接させると共に、あらかじめ予熱し
ておいたヒーターブロック３を下から押し上げて圧接さ
せることにより、リング状テープ片Ｔ１をリードフレー
ムＦ上に熱圧着させるものである。図中ｅはアイランド
を示す。
なお、上記の圧着操作が終了した後はヒーターブロック
３を下降させて、パンチ２Ｂの吸引孔２ｈに作用させて
いた負圧を解除してパンチ２Ｂを上昇させ、リードフレ
ームＦを１ピ一ス分前進させて次のリードフレームに上
記と同様の要領でリング状テープ片を圧着させる。以下
この動作を繰り返して順次リードフレームにテーピング
を行うものである。
３を下降させて、パンチ２Ｂの吸引孔２ｈに作用させて
いた負圧を解除してパンチ２Ｂを上昇させ、リードフレ
ームＦを１ピ一ス分前進させて次のリードフレームに上
記と同様の要領でリング状テープ片を圧着させる。以下
この動作を繰り返して順次リードフレームにテーピング
を行うものである。
ところが、上記のようなテーピング方法では、貼着する
リング状テープ片Ｔ１以外のスクラップとなる部分の面
積が非常に太き（、またテープ切断工程は２つのパンチ
２Ａ・２Ｂを順に動作させなければならないので時間が
かかる等の不具合がある。
リング状テープ片Ｔ１以外のスクラップとなる部分の面
積が非常に太き（、またテープ切断工程は２つのパンチ
２Ａ・２Ｂを順に動作させなければならないので時間が
かかる等の不具合がある。
そこで、例えば第４図に示すようにダイ１に向かって４
方向からテープＴを送り込んでパンチ２で同時に短冊状
に切断し、これを前記例と同様に吸引孔２ｈでバンチ下
面に吸着保持させた状態でリードフレームに当接し、下
側からヒーターブロック３を圧着させて第５図のように
４つのテープ片Ｔ１をリードフレームＦ上に貼着するこ
とが知られている。
方向からテープＴを送り込んでパンチ２で同時に短冊状
に切断し、これを前記例と同様に吸引孔２ｈでバンチ下
面に吸着保持させた状態でリードフレームに当接し、下
側からヒーターブロック３を圧着させて第５図のように
４つのテープ片Ｔ１をリードフレームＦ上に貼着するこ
とが知られている。
上記のようなテーピング方法によれば、テープＴのスク
ラップとなる部分が全くなく、１組のダイ１とパンチ２
とで四辺のテープを同時に切断してリードフレームＦに
貼着することできる。しかし、貼着した各辺のテープ片
Ｔ１の長さが短いと隣り合う辺の角部のインナーリード
２を確実に固定できないおそれがあり、逆に長いと第５
図のように角部のインナーリード１１に隣り合う２つの
テープ片Ｔ１・Ｔ１が貼着されるおそれがある。
ラップとなる部分が全くなく、１組のダイ１とパンチ２
とで四辺のテープを同時に切断してリードフレームＦに
貼着することできる。しかし、貼着した各辺のテープ片
Ｔ１の長さが短いと隣り合う辺の角部のインナーリード
２を確実に固定できないおそれがあり、逆に長いと第５
図のように角部のインナーリード１１に隣り合う２つの
テープ片Ｔ１・Ｔ１が貼着されるおそれがある。
上記のように１つのインナーリードＩ！ｌに隣り合う２
つのテープ片が貼着されると、リードフレームとテープ
片の熱膨張差により熱圧着後のテープの収縮で上記角部
のインナーリードが往々にしてずれて位置精度にバラツ
キを生じ、ワイヤーボンディング等を行う際に支障を来
すおそれがある。
つのテープ片が貼着されると、リードフレームとテープ
片の熱膨張差により熱圧着後のテープの収縮で上記角部
のインナーリードが往々にしてずれて位置精度にバラツ
キを生じ、ワイヤーボンディング等を行う際に支障を来
すおそれがある。
上記の問題を解決するには、例えば第６図のように各辺
のテープ片ＴＩの両端部を斜めに形成して角部のインナ
ーリード１１に２つのテープ片が貼着されないようにす
ればよい。
のテープ片ＴＩの両端部を斜めに形成して角部のインナ
ーリード１１に２つのテープ片が貼着されないようにす
ればよい。
第７図は上記第６図のようにテープ片ＴＩを貼着する従
来装置の概略構成を示すもので、連続するリードフレー
ムＦの長手方向（Ｘ方向）２箇所にテープ片Ｔｌ−Ｔｌ
を貼着するダイ１ｘ・パンチ２ｘ・ヒーターブロック３
Ｘと、上記と直角方向（Ｙ方向）２箇所にテープＴＩ・
Ｔ１を貼着するダイＩＹ・パンチ２Ｙ・ヒーターブロッ
ク３Ｙとによる２回の熱圧着作業でテーピングを行うも
のである。
来装置の概略構成を示すもので、連続するリードフレー
ムＦの長手方向（Ｘ方向）２箇所にテープ片Ｔｌ−Ｔｌ
を貼着するダイ１ｘ・パンチ２ｘ・ヒーターブロック３
Ｘと、上記と直角方向（Ｙ方向）２箇所にテープＴＩ・
Ｔ１を貼着するダイＩＹ・パンチ２Ｙ・ヒーターブロッ
ク３Ｙとによる２回の熱圧着作業でテーピングを行うも
のである。
しかし、上記の装置は複雑であり、しかもテープに若干
のスクラップとなる部分が残ることと、熱圧着作業が２
つの各方向毎に２度必要となる等の不具合がある。
のスクラップとなる部分が残ることと、熱圧着作業が２
つの各方向毎に２度必要となる等の不具合がある。
本発明は上記の問題点に鑑みて提案されたもので、前記
第４図例のように１度のテーピング動作で４方向のイン
ナーリードのテーピングを同時に行なうことができ、し
かもスクラップとなる部分が全くなく、かつ各方向のイ
ンナリードに貼着したテープ片がそのインナーリードと
直角方向のインナーリードに接触しないように貼着する
ことのできるテープ貼着装置を提供することを目的とす
る。
第４図例のように１度のテーピング動作で４方向のイン
ナーリードのテーピングを同時に行なうことができ、し
かもスクラップとなる部分が全くなく、かつ各方向のイ
ンナリードに貼着したテープ片がそのインナーリードと
直角方向のインナーリードに接触しないように貼着する
ことのできるテープ貼着装置を提供することを目的とす
る。
上記の目的を達成するために、本発明によるリードフレ
ームへのテープ貼着装置は、以下の構成としたものであ
る。
ームへのテープ貼着装置は、以下の構成としたものであ
る。
即ち、互いに直交する４方向からテープをダイ上に順次
送り出し、それ等のテープをパンチによって同時に切断
してリードフレーム上に貼着するようにしたリードフレ
ームへのテープ貼着装置において、上記ダイとパンチの
各テープ切断部を、その中央部が各テープの送り方向と
略直角で、その両端部が上記送り方向後側に斜め外向き
に屈曲する横断面略台形状に形成したことを特徴とする
。
送り出し、それ等のテープをパンチによって同時に切断
してリードフレーム上に貼着するようにしたリードフレ
ームへのテープ貼着装置において、上記ダイとパンチの
各テープ切断部を、その中央部が各テープの送り方向と
略直角で、その両端部が上記送り方向後側に斜め外向き
に屈曲する横断面略台形状に形成したことを特徴とする
。
上記の構成により、ダイに向かって４方向から送り込ま
れたテープは、それぞれ上記ダイとパンチの各切断部で
、順次同時に切断されてリードフレーム上に貼着される
もので、その各テープはスクラップとして廃棄される部
分が生ずることがなく、しかも１回の切断・貼着動作で
４方向のテープが同時に貼着される。また上記各テープ
は、中央部がテープ送り方向と略直角でその両側がテー
プ送り方向後側に斜めに屈曲した形状に切断されるので
、各方向のインナーリードに貼着したテープ片は、その
貼着されているインナーリードと直角方向のインナーリ
ードには接触しないようにして貼着することが可能とな
るものである。
れたテープは、それぞれ上記ダイとパンチの各切断部で
、順次同時に切断されてリードフレーム上に貼着される
もので、その各テープはスクラップとして廃棄される部
分が生ずることがなく、しかも１回の切断・貼着動作で
４方向のテープが同時に貼着される。また上記各テープ
は、中央部がテープ送り方向と略直角でその両側がテー
プ送り方向後側に斜めに屈曲した形状に切断されるので
、各方向のインナーリードに貼着したテープ片は、その
貼着されているインナーリードと直角方向のインナーリ
ードには接触しないようにして貼着することが可能とな
るものである。
以下、図に示す実施例に基づいて本発明を具体的に説明
する。
する。
第１図は本発明によるリードフレームへのテープ貼着装
置の一実施例を示す斜視図、第２図はその貼着装置によ
りテープを貼着したリードフレームの平面図である。
置の一実施例を示す斜視図、第２図はその貼着装置によ
りテープを貼着したリードフレームの平面図である。
図示例の貼着装置は、前記第４図例の場合と同様にダイ
ｌに向かって４方向からテープＴを送り込んでパンチ２
で同時に切断し、これを吸引孔２ｈでパンチ下面に吸着
保持させた状態でリードフレームＦに当接させ、その下
側からヒーターブロック３を圧着させることにより、上
記の切断したテープ片Ｔ１を第２図のようにリードフレ
ームＦ上に貼着する構成である。
ｌに向かって４方向からテープＴを送り込んでパンチ２
で同時に切断し、これを吸引孔２ｈでパンチ下面に吸着
保持させた状態でリードフレームＦに当接させ、その下
側からヒーターブロック３を圧着させることにより、上
記の切断したテープ片Ｔ１を第２図のようにリードフレ
ームＦ上に貼着する構成である。
上記ダイ１とパンチ２の各テープ切断部１１・２１は、
それぞれ中央部がテープ送り方向と略直角でその両端部
がテープ送り方向後側に斜めに略４５度の角度で屈曲し
た横断面略台形状に形成され、その各切断部で順次切断
されるテープ片ＴＩは、中央部が一定幅の細い帯状で、
その両端部がそれぞれテープ送り方向後側にへ字形に屈
曲した形状に切断される。
それぞれ中央部がテープ送り方向と略直角でその両端部
がテープ送り方向後側に斜めに略４５度の角度で屈曲し
た横断面略台形状に形成され、その各切断部で順次切断
されるテープ片ＴＩは、中央部が一定幅の細い帯状で、
その両端部がそれぞれテープ送り方向後側にへ字形に屈
曲した形状に切断される。
そして、その切断された各テープ片Ｔ１は、第２図のよ
うにそれぞれリードフレームＦ上の同一方向のインナー
リードｌにのみ貼着され、方向の異なるインナーリード
との接触が防止されるものである。
うにそれぞれリードフレームＦ上の同一方向のインナー
リードｌにのみ貼着され、方向の異なるインナーリード
との接触が防止されるものである。
以上説明したように、本発明は前記の構成であるから、
ダイ１に向かって４方向から送り込まれたテープＴを、
それぞれ上記ダイ１とパンチ２の各切断部で、順次同時
に切断してリードフレームＦ上に貼着てきるもので、そ
の各テープＴはスクラップとして廃棄される部分が全く
なく、しかも１回の切断・貼着動作で４方向のテープ片
Ｔ１を同時に貼着できる。さらに上記各テープ片Ｔ１は
、中央部がテープ送り方向と略直角でその両側がテープ
送り方向後側に斜めに屈曲した形状に切断され、各方向
のインナーリードｌに貼着したテープは、その貼着され
ているインナーリードと直角方向のインナーリードには
接触しないようにして貼着できるから、前記従来例のよ
うに位置ずれを生ずることがなく所期の目的をよく達成
することができる。
ダイ１に向かって４方向から送り込まれたテープＴを、
それぞれ上記ダイ１とパンチ２の各切断部で、順次同時
に切断してリードフレームＦ上に貼着てきるもので、そ
の各テープＴはスクラップとして廃棄される部分が全く
なく、しかも１回の切断・貼着動作で４方向のテープ片
Ｔ１を同時に貼着できる。さらに上記各テープ片Ｔ１は
、中央部がテープ送り方向と略直角でその両側がテープ
送り方向後側に斜めに屈曲した形状に切断され、各方向
のインナーリードｌに貼着したテープは、その貼着され
ているインナーリードと直角方向のインナーリードには
接触しないようにして貼着できるから、前記従来例のよ
うに位置ずれを生ずることがなく所期の目的をよく達成
することができる。
第１図は本発明によるリードフレームへのテープ貼着装
置の一実施例を示す斜視図、第２図はその装置によりテ
ープ片を貼着したリードフレームの平面図、第３図は従
来のテープ貼着装置の斜視図、第４図は他の従来例の同
上図、第５図はその装置によりテープ片を貼着したリー
ドフレームの平面図、第６図は他の従来例のリードフレ
ームの平面図、第７図はそのテープ貼着装置の斜視図で
ある。 １はダイ、２はパンチ、３はヒーターブロック、Ｆはリ
ードフレーム、ｌはインナーリード、Ｔはテープ、ＴＩ
はテープ片。 第 ３図 第５図
置の一実施例を示す斜視図、第２図はその装置によりテ
ープ片を貼着したリードフレームの平面図、第３図は従
来のテープ貼着装置の斜視図、第４図は他の従来例の同
上図、第５図はその装置によりテープ片を貼着したリー
ドフレームの平面図、第６図は他の従来例のリードフレ
ームの平面図、第７図はそのテープ貼着装置の斜視図で
ある。 １はダイ、２はパンチ、３はヒーターブロック、Ｆはリ
ードフレーム、ｌはインナーリード、Ｔはテープ、ＴＩ
はテープ片。 第 ３図 第５図
Claims (1)
- （１）互いに直交する４方向からテープをダイ上に順次
送り出し、それ等のテープをパンチによって同時に切断
してリードフレーム上に貼着するようにしたリードフレ
ームへのテープ貼着装置において、 上記ダイとパンチの各テープ切断部を、その中央部が各
テープの送り方向と略直角で、その両端部が上記送り方
向後側に斜め外向きに屈曲する横断面略台形状に形成し
たことを特徴とするリードフレームへのテープ貼着装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16316890A JPH0775254B2 (ja) | 1990-06-21 | 1990-06-21 | リードフレームへのテープ貼着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16316890A JPH0775254B2 (ja) | 1990-06-21 | 1990-06-21 | リードフレームへのテープ貼着装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0456159A true JPH0456159A (ja) | 1992-02-24 |
| JPH0775254B2 JPH0775254B2 (ja) | 1995-08-09 |
Family
ID=15768532
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16316890A Expired - Fee Related JPH0775254B2 (ja) | 1990-06-21 | 1990-06-21 | リードフレームへのテープ貼着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0775254B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6607019B2 (en) | 1997-08-07 | 2003-08-19 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for application of adhesive tape to semiconductor devices |
| KR100479916B1 (ko) * | 1997-09-29 | 2005-06-16 | 삼성테크윈 주식회사 | 리드프레임테이핑장치 |
| KR100575585B1 (ko) * | 1998-12-19 | 2006-10-04 | 삼성전자주식회사 | 반도체집적회로소자분리장치 |
| WO2017006785A1 (ja) * | 2015-07-03 | 2017-01-12 | 東洋紡株式会社 | 吸着処理装置 |
-
1990
- 1990-06-21 JP JP16316890A patent/JPH0775254B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6607019B2 (en) | 1997-08-07 | 2003-08-19 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for application of adhesive tape to semiconductor devices |
| US6623592B1 (en) * | 1997-08-07 | 2003-09-23 | Micron Technology, Inc. | Methods for application of adhesive tape to semiconductor devices |
| US6883574B2 (en) | 1997-08-07 | 2005-04-26 | Micron Technology, Inc. | Apparatus for application of adhesive tape to semiconductor devices |
| US7087133B2 (en) | 1997-08-07 | 2006-08-08 | Micron Technology, Inc. | Methods for application of adhesive tape to semiconductor devices |
| KR100479916B1 (ko) * | 1997-09-29 | 2005-06-16 | 삼성테크윈 주식회사 | 리드프레임테이핑장치 |
| KR100575585B1 (ko) * | 1998-12-19 | 2006-10-04 | 삼성전자주식회사 | 반도체집적회로소자분리장치 |
| WO2017006785A1 (ja) * | 2015-07-03 | 2017-01-12 | 東洋紡株式会社 | 吸着処理装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0775254B2 (ja) | 1995-08-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |