JPH0793399B2 - リードフレーム用溝成形加工法 - Google Patents
リードフレーム用溝成形加工法Info
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- JPH0793399B2 JPH0793399B2 JP1263737A JP26373789A JPH0793399B2 JP H0793399 B2 JPH0793399 B2 JP H0793399B2 JP 1263737 A JP1263737 A JP 1263737A JP 26373789 A JP26373789 A JP 26373789A JP H0793399 B2 JPH0793399 B2 JP H0793399B2
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- lead frame
- shape
- tool
- semiconductor chip
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Description
【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、リードフレーム用溝成形加工法に関し、さら
に詳しくは、封止樹脂とリードフレームとの結合力が高
い樹脂封止型半導体装置を形成するのに好適な、二段溝
を有するリードフレームの溝成形加工法に関する。
に詳しくは、封止樹脂とリードフレームとの結合力が高
い樹脂封止型半導体装置を形成するのに好適な、二段溝
を有するリードフレームの溝成形加工法に関する。
〈従来の技術〉 半導体装置は、リードフレームへの半導体チップの搭
載、ボンディング、樹脂封止、個々の半導体装置への切
断分割の工程によって製造されるが、製造された半導体
装置における封止樹脂とリードフレームとの結合力は、
半導体装置の品質に大きな影響を与える因子のひとつで
ある。
載、ボンディング、樹脂封止、個々の半導体装置への切
断分割の工程によって製造されるが、製造された半導体
装置における封止樹脂とリードフレームとの結合力は、
半導体装置の品質に大きな影響を与える因子のひとつで
ある。
そこで、従来より、封止樹脂とリードフレームとの結合
力を高めるために、半導体チップ搭載部等に溝または突
起を形成したリードフレームやその製造方法が提案され
ている。
力を高めるために、半導体チップ搭載部等に溝または突
起を形成したリードフレームやその製造方法が提案され
ている。
一例をあげると、第３図に示すように、半導体チップ搭
載部１に案内溝５を形成したもの（特開昭63−239967
号）、第４図に示すように、半導体チップ搭載部１に、
その縦断面形状が第５図に示すようなＶ字型の溝６を形
成したもの、また、第４図において、溝６を複数とし、
溝６の縦断面形状は、例えば第６図に示す形状としたも
の（特開昭61−85159号）、あるいは、第４図におい
て、溝６を２個とし、溝６の縦断面形状は、第７図に示
すように、第一の溝6aは、第二の溝6b形成時に生じた変
形を有し、第二の溝6bはＶ字型としたもの（特開昭60−
161647号）、さらには、第４図において、溝６を複数と
し、溝６の縦断面形状は、第８図に示すように鋭角的に
傾斜する平行四辺形とするか、その縦断面形状が第９図
に示すように鋭角的に傾斜する平行四辺形である複数の
突起７を溝６のかわりに設けたもの（特開昭63−64351
号）等がある。
載部１に案内溝５を形成したもの（特開昭63−239967
号）、第４図に示すように、半導体チップ搭載部１に、
その縦断面形状が第５図に示すようなＶ字型の溝６を形
成したもの、また、第４図において、溝６を複数とし、
溝６の縦断面形状は、例えば第６図に示す形状としたも
の（特開昭61−85159号）、あるいは、第４図におい
て、溝６を２個とし、溝６の縦断面形状は、第７図に示
すように、第一の溝6aは、第二の溝6b形成時に生じた変
形を有し、第二の溝6bはＶ字型としたもの（特開昭60−
161647号）、さらには、第４図において、溝６を複数と
し、溝６の縦断面形状は、第８図に示すように鋭角的に
傾斜する平行四辺形とするか、その縦断面形状が第９図
に示すように鋭角的に傾斜する平行四辺形である複数の
突起７を溝６のかわりに設けたもの（特開昭63−64351
号）等がある。
〈発明が解決しようとする課題〉 前記の如く、従来より、封止樹脂とリードフレームとの
結合力を高めるために、半導体チップ搭載部等に溝また
は突起を形成したリードフレームやその製造方法が提案
されている。
結合力を高めるために、半導体チップ搭載部等に溝また
は突起を形成したリードフレームやその製造方法が提案
されている。
これらのうち、特開昭63−239967号や特開昭60−161647
号に開示されたリードフレームは、封止樹脂との結合力
は高いが、溝の加工が困難であるために、品質に安定性
がない。特に、特開昭60−161617号に開示されたリード
フレームでは、第二の溝6bを形成するに際し、プレス加
工用金型での工具の位置合わせが非常にむずかしく、か
つ、第一の溝6aの変形状態は、第二の溝6aの位置と工具
の摩耗等の影響を受け易いので、品質のばらつきが非常
に大きい。
号に開示されたリードフレームは、封止樹脂との結合力
は高いが、溝の加工が困難であるために、品質に安定性
がない。特に、特開昭60−161617号に開示されたリード
フレームでは、第二の溝6bを形成するに際し、プレス加
工用金型での工具の位置合わせが非常にむずかしく、か
つ、第一の溝6aの変形状態は、第二の溝6aの位置と工具
の摩耗等の影響を受け易いので、品質のばらつきが非常
に大きい。
また、Ｖ字形の溝を有するリードフレームや、実開昭61
−85159号に開示されたリードフレームでは、溝の加工
は容易であるが、封止樹脂との結合力は未だ不充分であ
り、従って、半導体装置の耐湿性、封止樹脂の耐剥離性
に問題がある。
−85159号に開示されたリードフレームでは、溝の加工
は容易であるが、封止樹脂との結合力は未だ不充分であ
り、従って、半導体装置の耐湿性、封止樹脂の耐剥離性
に問題がある。
さらに、特開昭63−64351号に開示されたリードフレー
ムも、第８図に示された例では、複数の溝６をリードフ
レームの軸線に対して同一方向に傾斜させて形成する点
に困難さがあり、一方、第９図に示された例では、突起
を溶接またはろう付けしなければならないので生産効率
が低く、かつ、いずれの場合も品質に安定性がない。
ムも、第８図に示された例では、複数の溝６をリードフ
レームの軸線に対して同一方向に傾斜させて形成する点
に困難さがあり、一方、第９図に示された例では、突起
を溶接またはろう付けしなければならないので生産効率
が低く、かつ、いずれの場合も品質に安定性がない。
このように、従来においてなされた封止樹脂とリードフ
レームとの結合力を高めるための提案は、未だ欠点を有
するものである。
レームとの結合力を高めるための提案は、未だ欠点を有
するものである。
本発明は、上記の事実に鑑みてなされたものであり、充
分な耐湿性を有する半導体装置を形成するのに好適であ
り、封止樹脂の耐剥離性に優れた、換言すると、封止樹
脂との結合力の高いリードフレームを製造するための簡
易な溝成形加工法の提供を目的とする。
分な耐湿性を有する半導体装置を形成するのに好適であ
り、封止樹脂の耐剥離性に優れた、換言すると、封止樹
脂との結合力の高いリードフレームを製造するための簡
易な溝成形加工法の提供を目的とする。
〈課題を解決するための手段〉 本発明は、リードフレームの半導体チップ搭載部に溝を
成形加工する方法であって、その縦断面図形状が方形、
Ｕ字形またはＶ字形となるようにプレス加工により第一
の溝加工を行なった後、第一の溝加工によって形成され
た溝に重畳させて、その縦断面形状が方形またはＵ字形
となるようにプレス加工により第二の溝加工を行なうこ
とを特徴とするリードフレーム用溝成形加工法を提供す
るものである。
成形加工する方法であって、その縦断面図形状が方形、
Ｕ字形またはＶ字形となるようにプレス加工により第一
の溝加工を行なった後、第一の溝加工によって形成され
た溝に重畳させて、その縦断面形状が方形またはＵ字形
となるようにプレス加工により第二の溝加工を行なうこ
とを特徴とするリードフレーム用溝成形加工法を提供す
るものである。
以下に、本発明を詳細に説明する。
本発明は、リードフレームの半導体チップ搭載部に溝を
成形加工する方法であって、二工程からなる。
成形加工する方法であって、二工程からなる。
本発明の第一の工程は、その縦断面形状が方形、Ｕ字形
またはＶ字形となるように、第一の溝加工を行なう工程
である。
またはＶ字形となるように、第一の溝加工を行なう工程
である。
また、本発明の第二の工程は、第一の溝加工によって形
成された溝に重畳させて、その縦断面形状が方形または
Ｕ字形となるように第二の溝加工を行なう工程である。
成された溝に重畳させて、その縦断面形状が方形または
Ｕ字形となるように第二の溝加工を行なう工程である。
第一の工程は、その側面形状が方形、Ｕ字形またはＶ字
形の工具を用い、プレス加工により第一段目の溝を形成
するのが好ましい。
形の工具を用い、プレス加工により第一段目の溝を形成
するのが好ましい。
第二の工程は、第一の工程で形成された第一段目の溝に
重畳させて第二段目の溝を形成する工程であるが、第二
の工程に相当する好適例を具体的に述べると、 その側面形状が方形またはＵ字形の工具であって、そ
の工具の底面の大きさが第一の工程で形成された第一段
目の溝の開口部の大きさよりも大きい工具を用い、第一
段目の溝と同一位置に第二段目の溝を加工する工程、 その側面形状が方形またはＵ字形の工具であって、そ
の工具の底面の大きさが任意である工具を用い、第一段
目の溝と一部が同一位置となる位置に第二段目の溝を加
工する工程、 その側面形状がＶ字形の工具であって、その先端部が
第一段目の溝の底部に到達しない大きさ、形状の工具を
用い、第一段目の溝と同一、位置に第二段目の溝を加工
する工程、および、 その側面形状がＶ字形の工具であって、その大きさが
任意である工具を用い、第一段目の溝と一部とが同一位
置となる位置に第二段目の溝を加工する工程等がある。
なお、上記、では、Ｖ字形の工具を用いているが、
形成される第二段目の溝の縦断面形状は方形である。ま
た、加工とは、第一の工程と同じく、プレス加工をい
う。
重畳させて第二段目の溝を形成する工程であるが、第二
の工程に相当する好適例を具体的に述べると、 その側面形状が方形またはＵ字形の工具であって、そ
の工具の底面の大きさが第一の工程で形成された第一段
目の溝の開口部の大きさよりも大きい工具を用い、第一
段目の溝と同一位置に第二段目の溝を加工する工程、 その側面形状が方形またはＵ字形の工具であって、そ
の工具の底面の大きさが任意である工具を用い、第一段
目の溝と一部が同一位置となる位置に第二段目の溝を加
工する工程、 その側面形状がＶ字形の工具であって、その先端部が
第一段目の溝の底部に到達しない大きさ、形状の工具を
用い、第一段目の溝と同一、位置に第二段目の溝を加工
する工程、および、 その側面形状がＶ字形の工具であって、その大きさが
任意である工具を用い、第一段目の溝と一部とが同一位
置となる位置に第二段目の溝を加工する工程等がある。
なお、上記、では、Ｖ字形の工具を用いているが、
形成される第二段目の溝の縦断面形状は方形である。ま
た、加工とは、第一の工程と同じく、プレス加工をい
う。
上記第一の工程および第二の工程において、溝の縦断面
形状のうちの方形とは、台形、正方形、長方形、平行四
辺形等のいわゆる四辺形をいい、台形の場合、上底と下
底の長さは、いずれが大であってもよい。
形状のうちの方形とは、台形、正方形、長方形、平行四
辺形等のいわゆる四辺形をいい、台形の場合、上底と下
底の長さは、いずれが大であってもよい。
また、第一段目の溝の形状と第二段目の溝の形状との組
合せは限定されず、同形であっても異形であってもよ
い。
合せは限定されず、同形であっても異形であってもよ
い。
溝の形成される位置は、リードフレームの半導体チップ
搭載部であればどこでもよいが、第４図に示すように、
半導体チップ搭載部１の半導体チップが搭載される部位
８の四周部が特に好ましい。
搭載部であればどこでもよいが、第４図に示すように、
半導体チップ搭載部１の半導体チップが搭載される部位
８の四周部が特に好ましい。
本発明のリードフレーム用溝成形加工法は、上記の通り
であるが、図面に基づいて、さらに具体的に説明する。
であるが、図面に基づいて、さらに具体的に説明する。
第１図は、リードフレームの半導体チップ搭載部１の溝
形成部分の縦断面図を、溝の成形加工工程に添って順次
示したものである。
形成部分の縦断面図を、溝の成形加工工程に添って順次
示したものである。
第１図（ａ）に示すように、第一の工程として、その側
面形状が台形の工具３を用いて半導体チップ搭載部１を
プレス加工すると、第１図（ｂ）に示すように、縦断面
形状が台形の第一段目の溝２が形成される。
面形状が台形の工具３を用いて半導体チップ搭載部１を
プレス加工すると、第１図（ｂ）に示すように、縦断面
形状が台形の第一段目の溝２が形成される。
次に、第二の工程として、第１図（ｃ）に示すように、
その底辺の大きさｙが第一段目の溝２の開口部の大きさ
ｘよりも大きく、その側面形状が長方形の工具３を用
い、第一段目の溝２と同一位置をプレス加工すると、第
１図（ｄ）に示すように、第一段目の溝２の上部が変形
し、その上に縦断面形状が長方形の第二段目の溝４が形
成される。あるいは、第１図（ｅ）に示すように、その
底面の大きさｙが第一段目の溝２の開口部の大きさｘよ
りも大きく、その側面形状が台形の工具３を用い、第一
段目の溝２の同一位置をプレス加工すると、第１図
（ｆ）に示すように、第一段目の溝２の上部が変形し、
その上に縦断面形状が台形の第二段目の溝４が形成され
る。
その底辺の大きさｙが第一段目の溝２の開口部の大きさ
ｘよりも大きく、その側面形状が長方形の工具３を用
い、第一段目の溝２と同一位置をプレス加工すると、第
１図（ｄ）に示すように、第一段目の溝２の上部が変形
し、その上に縦断面形状が長方形の第二段目の溝４が形
成される。あるいは、第１図（ｅ）に示すように、その
底面の大きさｙが第一段目の溝２の開口部の大きさｘよ
りも大きく、その側面形状が台形の工具３を用い、第一
段目の溝２の同一位置をプレス加工すると、第１図
（ｆ）に示すように、第一段目の溝２の上部が変形し、
その上に縦断面形状が台形の第二段目の溝４が形成され
る。
また、第２図も、リードフレームの半導体チップ搭載部
１の溝形成部分の縦断面図を、溝の成形加工工程に添っ
て順次示したものである。
１の溝形成部分の縦断面図を、溝の成形加工工程に添っ
て順次示したものである。
第２図（ａ）に示すように、第一の工程として、その側
面形状が長方形の工具３を用いて半導体チップ搭載部１
をプレス加工すると、第２図（ｂ）に示すように、縦断
面形状が長方形の第一段目の溝２が形成される。
面形状が長方形の工具３を用いて半導体チップ搭載部１
をプレス加工すると、第２図（ｂ）に示すように、縦断
面形状が長方形の第一段目の溝２が形成される。
次に、第二の工程として、第２図（ｃ）に示すように、
その底面の大きさが任意で、その側面形状が台形の工具
３を用い、第一段目の溝２と同一位置を含む近傍の位置
をプレス加工すると、第２図（ｄ）に示すように、第一
段目の溝２の一方の上部が変形し、その上部近傍に縦断
面形状が台形の第二段目の溝４が形成される。このよう
に、本発明法により、例えば第１図（ｄ）、第１図
（ｆ）および第２図（ｄ）に示される形状を有する二段
溝が形成される。
その底面の大きさが任意で、その側面形状が台形の工具
３を用い、第一段目の溝２と同一位置を含む近傍の位置
をプレス加工すると、第２図（ｄ）に示すように、第一
段目の溝２の一方の上部が変形し、その上部近傍に縦断
面形状が台形の第二段目の溝４が形成される。このよう
に、本発明法により、例えば第１図（ｄ）、第１図
（ｆ）および第２図（ｄ）に示される形状を有する二段
溝が形成される。
〈実施例〉 以下に、実施例により、本発明を具体的に説明する。
（実施例） 台形および長方形の工具を用い、第１図（ｄ）に示す形
状の二段溝を、第４図に示すように、半導体チップ搭載
部１の半導体チップが搭載される部位８の四周部に有す
る銅製リードフレームＡを製造した。
状の二段溝を、第４図に示すように、半導体チップ搭載
部１の半導体チップが搭載される部位８の四周部に有す
る銅製リードフレームＡを製造した。
また、Ｖ字形の工具を用い、第５図に示す形状の溝をリ
ードフレームＡと同位置に有する銅製リードフレームＢ
を製造した。
ードフレームＡと同位置に有する銅製リードフレームＢ
を製造した。
これらのリードフレームを用い、公知の方法で半導体装
置を製造し、それらについて、リードフレームと封止樹
脂との接合面の隙間（口あき）の有無を調べるために、
プレッシャークッカー試験を実施した。
置を製造し、それらについて、リードフレームと封止樹
脂との接合面の隙間（口あき）の有無を調べるために、
プレッシャークッカー試験を実施した。
結果は第１表に示した。
〈発明の効果〉 本発明により、充分な耐湿性を有する半導体装置を形成
するのに好適であり、封止樹脂の耐剥離性に優れたリー
ドフレームを製造するための簡易な構成形加工法が提供
される。
するのに好適であり、封止樹脂の耐剥離性に優れたリー
ドフレームを製造するための簡易な構成形加工法が提供
される。
本発明法は、二工程からなるが、第一工程の工具と第二
工程の工具との間の微妙な位置合せが不要であるので、
本発明法の前段階として行なう工具の組立てが容易とな
る。
工程の工具との間の微妙な位置合せが不要であるので、
本発明法の前段階として行なう工具の組立てが容易とな
る。
また、溝の成形加工に際し、用いる工具の破損や摩耗の
影響を受けにくいので、形成される溝の形状が安定して
おり、よって安定した品質の製品が供給される。
影響を受けにくいので、形成される溝の形状が安定して
おり、よって安定した品質の製品が供給される。
更に、本発明法で得られるリードフレームは、溝が２段
に構成されているので、該リードフレームを用いて半導
体装置を作ると、封止樹脂がアンカー（錨）効果によっ
て強く結合し、よって半導体装置の信頼性が向上する。
に構成されているので、該リードフレームを用いて半導
体装置を作ると、封止樹脂がアンカー（錨）効果によっ
て強く結合し、よって半導体装置の信頼性が向上する。
第１図は、本発明のリードフレーム用溝成形加工法を説
明するための断面図である。 第２図は、本発明のリードフレーム用溝成形加工法を説
明するための断面図である。 第３図は、リードフレームを示す平面模式図である。 第４図は、リードフレームを示す平面模式図である。 第５図、第６図、第７図および第８図は、リードフレー
ムに形成された溝を示す断面模式図である。 第９図は、リードフレームに形成された突起を示す断面
模式図である。 符号の説明 １……半導体チップ搭載部、 ２……第一段目の溝、 ３……工具、 ４……第二段目の溝、 ５……案内溝、 ６……溝、 6a……第一の溝、 6b……第二の溝、 ７……突起、 ８……半導体チップが搭載される部位
明するための断面図である。 第２図は、本発明のリードフレーム用溝成形加工法を説
明するための断面図である。 第３図は、リードフレームを示す平面模式図である。 第４図は、リードフレームを示す平面模式図である。 第５図、第６図、第７図および第８図は、リードフレー
ムに形成された溝を示す断面模式図である。 第９図は、リードフレームに形成された突起を示す断面
模式図である。 符号の説明 １……半導体チップ搭載部、 ２……第一段目の溝、 ３……工具、 ４……第二段目の溝、 ５……案内溝、 ６……溝、 6a……第一の溝、 6b……第二の溝、 ７……突起、 ８……半導体チップが搭載される部位
Claims (1)
- 【請求項１】リードフレームの半導体チップ搭載部に溝
を成形加工する方法であって、その縦断面図形状が方
形、Ｕ字形またはＶ字形となるようにプレス加工により
第一の溝加工を行なった後、第１の溝加工によって形成
された溝に重畳させて、その縦断面形状が方形またはＵ
字形となるようにプレス加工により第二の溝加工を行な
うことを特徴とするリードフレーム用溝成形加工法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1263737A JPH0793399B2 (ja) | 1989-10-09 | 1989-10-09 | リードフレーム用溝成形加工法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1263737A JPH0793399B2 (ja) | 1989-10-09 | 1989-10-09 | リードフレーム用溝成形加工法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03125466A JPH03125466A (ja) | 1991-05-28 |
| JPH0793399B2 true JPH0793399B2 (ja) | 1995-10-09 |
Family
ID=17393592
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1263737A Expired - Lifetime JPH0793399B2 (ja) | 1989-10-09 | 1989-10-09 | リードフレーム用溝成形加工法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0793399B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4657129B2 (ja) * | 2006-03-24 | 2011-03-23 | ローム株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JP6989763B2 (ja) * | 2017-08-31 | 2022-01-12 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5740655Y2 (ja) * | 1978-08-25 | 1982-09-07 | ||
| JPS6215845A (ja) * | 1985-07-12 | 1987-01-24 | Shinko Electric Ind Co Ltd | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
| JPS63239967A (ja) * | 1987-03-27 | 1988-10-05 | Toshiba Corp | 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法 |
-
1989
- 1989-10-09 JP JP1263737A patent/JPH0793399B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03125466A (ja) | 1991-05-28 |
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