JPH06192630A - カード型半導体装置のパネルへの両面接着テープ接着 用セパレータ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 両面接着テープの接着面の外側にフランジが
立ち上げられたパネルへ両面接着テープを高精度に貼り
付けることができるようにすること。 【構成】 両面接着テープ８の接着面７ｂの外側にフラ
ンジ７ｃが立ち上げられたパネル７へ両面接着テープ８
を貼り付ける際に、セパレータ１１に形成したスリット
１８をパネル７のフランジ７ｃに挿通するようにして、
両面接着テープ８をパネル７の接着面７ｂに無理なく平
行に貼り付けることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、メモリカード等のカー
ド型半導体装置のフレームの表面に接着するパネルに両
面接着テープを接着するための通常剥離紙と称されるセ
パレータに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から、図５及び図６に示すように、
カード型半導体装置の一例である差込み式のメモリカー
ド１は、片面又は両面使用のプリント基板である回路基
板２にＩＣ及びその他の回路素子（以下ＩＣと記載す
る）３及びコネクター４等を実装し、この回路基板２及
びコネクター４の外周等をフレーム５に両面接着テープ
６等によって接着し、フレーム５の上下両面に上下一対
のパネル７の外周等を両面接着テープ８等によって加熱
圧着方法によって接着して封緘したものである。

【０００３】なお、フレーム５はＰＢＴ、ＰＣ、ＡＢ
Ｓ、変性ＰＰＥ等の合成樹脂によってほぼ方形状の枠型
に射出成形されたものであり、パネル７は板厚が０．１
〜０．２ｍｍのステンレス薄板等の金属薄板によってほ
ぼ方形状にプレス加工されたものである。そして、両面
接着テープ６、８には、感熱接着剤や感圧接着剤を不織
布に染み込ませてフィルム状に形成したものが使用され
ている。なお、データを記憶できるメモリカードには電
源用電池９が組み込まれている。

【０００４】そして、回路基板２の外周等がフレーム５
の内周に一体成形された回路基板接着段部５ｂに両面接
着テープ６によって接着され、上下一対のパネル７の外
周等がフレーム５及びコネクター４の上下両面の外周に
一体成形された外周リブ５ａの内側のパネル接着用段部
５ｃに両面接着テープ８によって接着されている。

【０００５】この際、上下一対のパネル７を両面接着テ
ープ８によってフレーム５の上下に接着する構造では、
メモリカード１の強度を確保するために、パネル７をフ
レーム５に高精度に接着する必要がある。

【０００６】特に、図７の（Ａ）に示すように、両面接
着テープ８の外径寸法はパネル７の外径寸法より若干小
さい寸法Ａに作ってある。これは、図７の（Ｂ）に示す
ように、パネル７に対する両面接着テープ８の貼りずれ
（位置ずれ）等が発生した場合、パネル７の外周縁７ａ
にフレーム５に対する浮きＢ等が発生し易くなることへ
の対応である。

【０００７】一方、回路基板２にＩＣ３等を高密度実装
するためには、図７の（Ａ）に示すように、フレーム５
の肉厚Ｃを小さくして、フレーム５の内部空間の幅をで
きるだけ大きくする必要があることから、パネル７が接
着されるフレーム５の段部５ｃの接着代Ｄが必然的に非
常に小さくなってしまう。

【０００８】従って、非常に小さい接着代Ｄの段部５ｃ
にパネル７を両面接着テープ８によって正確に接着する
ためには、十分な精度が要求されるが、図５及び図６に
示すように、上下一対のパネル７がフラットな場合は、
比較的容易に精度の向上を図ることが可能である。

【０００９】しかし、最近、図８及び図９に示すよう
に、上下一対のパネル７の上下対向面である両面接着テ
ープ８の接着面７ｂの外側である３つの外周縁にプレス
加工によってフランジ７ｃをコ字状に立ち上げ、これら
のフランジ７ｃをフレーム５の上下両面で外周リブ５ａ
の内側に沿って形成したコ字状の溝５内に嵌合させて、
メモリカード１の強度向上を図るものが考えられてい
る。

【００１０】そして、このようなパネル７の場合は、両
面接着テープ８の接着面７ｂがコ字状のフランジ７ｃよ
り一段低くなって凹んだ状態となっているために、接着
面７ｂに両面接着テープ８を高精度に接着するための精
度維持が大変困難である。

【００１１】特に、図１０の（Ａ）に示すように、接着
面７ｂへの両面接着テープ８の貼りずれによって、両面
接着テープ８の外周縁８ａがパネル７のフランジ７ｃま
で回り込んでしまった時には、パネル７がフレーム５の
段部５ｃに十分に接着されず、強度不足となるばかり
か、フレーム５ａに対するパネル７の浮きＥが発生して
しまう。また、図１０の（Ｂ）に示すように、接着面７
ｂへの両面接着テープ８の貼りずれによって、両面接着
テープ８の外周縁８ａがフレーム５の段部５ｃから外れ
れば、パネル７がフレーム５に接着されなくなって、著
しい強度の低下を招く。

【００１２】ところで、この種パネル７へ両面接着テー
プ８を自動的に接着する自動機には、通常、図１１の
（Ａ）に示すようなセパレータ（剥離紙）１１が使用さ
れる。即ち、所定寸法及び所定形状にシール抜き（いわ
ゆる半抜き）された多数の両面接着テープ８を帯状のセ
パレータ１１の長さ方向に沿って一定間隔で貼り付けた
ものであり、被着体となるパネル７との位置関係を合せ
るためのセパレータ１１の両側縁に沿って一定間隔のパ
イロット穴１２が設けられている。なお、図１１の
（Ｂ）は両面接着テープ８の上下両面にセパレータ１１
が貼り付けられているタイプであり、図１１（Ｃ）は両
面接着テープ８の片面にのみセパレータ１１が貼り付け
られているタイプである。なお、両面接着テープ８を１
枚づつパネル７に貼り付ける単板タイプは、図１１の
（Ａ）に示す一定寸法Ｐでセパレータ１１をカットして
使用する。

【００１３】そして、パネル７への両面接着テープ８の
自動接着工程では、図１２及び図１３に示すように、セ
パレータ１１を供給リール１３と巻取リール１４との間
で矢印ａ方向に間欠的に移送する間に、一対のパイロッ
トピン１５にセパレータ１１の一対のパイロット穴１２
を順次セットして、パネル７に対するセパレータ１１の
位置決めを順次行う。そして、セパレータ１１の間欠的
な停止と同時に下降する熱プレス１６によって、両面接
着テープ８をパネル７の接着面７ｃに自動的に貼り付け
る。そして、この後、熱プレス１６が上昇し、セパレー
タ１１が矢印ａ方向に間欠的に移送されて、両面接着テ
ープ８がセパレータ１１から取り除かれる。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、図１３及び図
１４に示すように、従来のセパレータ１１では、前述し
たコ字状のフランジ７ｃを有するパネル７の接着面７ｂ
への両面接着テープ８の熱プレス１６による貼り付け時
に、セパレータ１１を一対のフランジ７ｃの上向きの先
端部間に無理やり変形させながら押し込まなければなら
ず、セパレータ１１に歪み等が発生する。そして、セパ
レータ１１の腰の強さともあいまって非常に不安定な状
態になる。しかも、セパレータ１１を一対のフランジ７
ｃ間で変形させながら押し込むためには、一対のパイロ
ット穴１２のうちの一方を長孔１２ａに形成しなければ
ならず、パネル７の接着面７ｂに対する両面接着テープ
８の位置決め精度が極めて悪くなる。

【００１５】この結果、図１０の（Ａ）及び（Ｂ）で説
明したような、パネル７の接着面７ｂに対する両面接着
テープ８の貼りずれ（位置ずれ）を防止することが困難
になると言う問題があった。

【００１６】本発明は、上記の問題を解決するためにな
されたものであって、両面接着テープの接着面の外側に
フランジが立ち上げられたパネルへ両面接着テープを高
精度に貼り付けることができるようにしたカード型半導
体装置のパネルへの両面接着テープ接着用セパレータを
提供することを目的としている。

【００１７】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明のカード型半導体装置のパネルへの両面接着
テープ接着用セパレータは、両面接着テープの接着面の
外側にフランジが立ち上げられたカード型半導体装置の
パネルへ上記両面接着テープを貼り付けるセパレータに
おいて、上記セパレータに接着されている上記両面接着
テープの外側で、そのセパレータにスリットを形成し、
上記スリットを上記パネルのフランジに挿通させること
により、上記両面接着テープをパネルの接着面に平行に
貼り付けるように構成したものである。この際、上記セ
パレータに上記パネルに対する上記両面接着テープの位
置決め用の円形のパイロット穴を形成したり、上記セパ
レータの上記スリットの全長を上記両面接着テープの全
長より長くすることが好ましい。

【００１８】

【作用】上記のように構成された本発明のカード型半導
体装置のパネルへの両面接着テープ接着用セパレータ
は、両面接着テープの接着面の外側にフランジが立ち上
げられたパネルへ両面接着テープを貼り付ける際に、セ
パレータに形成したスリットをパネルのフランジに挿通
することができるので、セパレータに歪み等を発生させ
ることなく、両面接着テープをパネルの接着面に無理な
く平行に貼り付けることができる。

【００１９】

【実施例】以下、本発明を適用したメモリカードのパネ
ルへの両面接着テープ接着用セパレータの実施例を図１
〜図４を参照して説明する。なお、図５〜図１４と同一
構造部には同一の符号を付して説明の重複を省く。

【００２０】まず、図４の（Ａ）に示すように、本発明
のセパレータ１１に一定間隔で接着された各両面接着テ
ープ８のそのセパレータ１１の巾方向の両側に、パネル
７の左右一対のフランジ７ｃ間の内側寸法Ｆ（図１参
照）とほぼ同一の間隔Ｇを有する左右一対のスリット１
８をセパレータ１１の長さ方向と平行に形成したもので
ある。そして、これら各左右一対のスリット１８の左右
両側に円形の一対のパイロット穴１２を形成している。
なお、これらスリット１８やパイロット穴１２は１回の
プレスで同時に加工できる。

【００２１】なお、スリット１８としては、図４の
（Ｂ）に示すように、細巾Ｈのスリット１８の長さ方向
の両端にその細巾Ｇより大きい直径の一対の貫通穴１９
を形成したもの、図４の（Ｃ）に示すように広巾Ｉのス
リット１８やその他の各種の形状を採用できる。しか
し、スリット１８の全長Ｊは両面接着テープ８の全長Ｋ
より十分に大きいことが好ましい。また、セパレータ１
１は図４の（Ａ）に示すように、一定寸法Ｐでカットし
た単板タイプであっても良い。

【００２２】従って、図１〜図２によって本発明のセパ
レータ１１を用いたパネル７への両面接着テープの自動
接着工程を説明する。まず、図１の（Ａ）に示すよう
に、セパレータ１１の一対のパイロット穴１２を一対の
パイロットピン１５の真上に位置決めしてセパレータ１
１の移送を間欠的に停止させた時、一対のスリット１８
がパネル７の一対のフランジ７ｃの真上に位置決めされ
る。

【００２３】次に、図１の（Ｂ）に示すように、熱プレ
ス１６を下降させて、両面接着テープ８をパネル７の接
着面７ｂに貼り付ける際、一対のパイロット穴１２が一
対のパイロットピン１５に挿入されてセパレータ１１が
位置決めされると同時に、一対のスリット１８がパネル
７の一対のフランジ７ｃに挿入される。

【００２４】この際、一対のパイロット穴１２が両方共
に円形であるから、セパレータ１１をパネル７に対して
高精度に位置決めすることができる。また、両スリット
１８の全長Ｊを両面接着テープ８の全長Ｋより十分に長
く形成してあるので、フランジ７ｃへのスリット１８の
挿入を容易かつ確実に行える。

【００２５】しかも、セパレータ１１の一対のスリット
１８をパネル７の一対のフランジ７ｃに挿入できるの
で、熱プレス１６によってセパレータ１１を平行に押し
下げることができる。

【００２６】従って、パネル７の一対のフランジ７ｃに
よってセパレータ１１の下降が何等阻害されず、セパレ
ータ１１及び両面接着テープ８をパネル７の一対のフラ
ンジ７ｃ間に平行に押し下げて、両面接着テープ８をパ
ネル７の接着面７ｂに無理なく平行に極めて安定良く貼
り付けることができるので、両面接着テープ８に歪みや
貼りずれ（位置ずれ）等が全く発生しない。

【００２７】なお、この後、図２の（Ａ）に示すよう
に、熱プレス１６が上昇すると、図２の（Ｂ）に示すよ
うに、セパレータ１１が両面接着テープ８から上方に剥
離される。

【００２８】以上の結果、図２の（Ｂ）及び図３に示す
ように、パネル７のフランジ７ｃと両面接着テープ８の
外周縁８ａとの間の寸法Ｌを一様に高精度に設定するこ
とができ、図１０の（Ａ）（Ｂ）で説明したような、パ
ネル７の接着面７ｂに対する両面接着テープ８の貼りず
れ（位置ずれ）による不都合を未然に防止することがで
きる。

【００２９】従って、フレーム５に対する上下一対のパ
ネル７の接着強度を十分に確保でき、高強度で、仕上り
（外観体裁）の非常に良いメモリカードを製造すること
ができる。

【００３０】以上、本発明の実施例に付き述べたが、本
発明は上記の実施例に限定されることなく、本発明の技
術的思想に基づいて各種の変更が可能である。例えば、
上記実施例では、熱圧着両面タイプの両面接着テープ８
の例を述べたが、微タッフ性や加圧圧着タイプの両面接
着テープを用いても同様の効果が得られる。また、上記
実施例では、一対のスリット１８を両面接着テープ８の
両側でその両面接着テープ８の長径方向に沿って形成し
たが、スリット１８は両面接着テープ８の少なくとも一
側部に形成しただけでも良く、また、スリット１８を両
面接着テープ８の短径方向に沿って形成しても良い。ま
た、実施例では、パネル７のフランジ７ｃをコ字状に形
成したが、パネル７の少なくとも一側縁にフランジ７ｃ
を立ち上がらせたものであってもよい。また、本発明
は、パーソナルコンピュータ、電子手帳、ファックス、
スチルカメラ、産業機械等の各種電子機器の外部記憶装
置として使用されるメモリカード用のセパレータに限定
されることなく、カードリモコン、カード型計算機等の
各種のカード型半導体装置用のセパレータに適用可能で
ある。

【００３１】

【発明の効果】以上のように構成された本発明のカード
型半導体装置のパネルへの両面接着テープ接着用セパレ
ータは次のような効果を奏する。

【００３２】請求項１は、両面接着テープの接着面の外
側にフランジが立ち上げられたパネルへ両面接着テープ
を貼り付ける際に、セパレータに形成したスリットをパ
ネルのフランジに挿通することができるようにして、セ
パレータに歪み等を発生させることなく、両面接着テー
プをパネルの接着面に無理なく平行に貼り付けることが
できるようにしたので、パネルに対する両面接着テープ
に貼りずれ（位置ずれ）がほとんど発生しない。従っ
て、カード型半導体のフレームに対するパネルの接着を
高精度に行えて、高強度で仕上り（外観体裁）の非常に
良いカード型半導体装置を製造できる。

【００３３】請求項２及び３は、上記セパレータに上記
パネルに対する上記両面接着テープの位置決め用の円形
のパイロット穴を形成したり、上記セパレータの上記ス
リットの全長を上記両面接着テープの全長より長くした
ので、パネルへの両面接着テープの貼り付けをより一層
高精度に、しかも、確実に行える。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のセパレータを用いてパネルへ両面接着
テープを貼り付ける工程を説明する断面図である。

【図２】同上の貼り付け工程の続きを説明する断面図で
ある。

【図３】本発明のセパレータを用いて両面接着テープが
貼られたパネルと、メモリカードを示す断面図である。

【図４】本発明のセパレータ及びスリットの形状例を示
す平面図である。

【図５】第１例のメモリカード全体の斜視図及びその断
面図である。

【図６】図５のメモリカードの分解斜視図である。

【図７】図５のメモリカードの要部の断面図である。

【図８】第２例のメモリカード全体の斜視図及びその断
面図である。

【図９】図８のメモリカードの分解斜視図である。

【図１０】図８のメモリカードの要部の断面図である。

【図１１】従来のセパレータの平面図及び側面図であ
る。

【図１２】パネルへの両面接着テープの自動接着工程を
説明する概略図である。

【図１３】従来のセパレータを用いたパネルへの両面接
着テープの貼り付けを説明する断面図である。

【図１４】従来のセパレータのパネルに対する位置決め
を説明する下面図である。

【符号の説明】

１ メモリカード（カード型半導体装置） ５ フレーム ７ パネル ７ｂ パネルの接着面 ７ｃ パネルのフランジ ８ 両面接着テープ １１ セパレータ １２ パイロット穴 １５ パイロットピン １６ 熱プレス １８ スリット １９ 貫通穴

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】両面接着テープの接着面の外側にフランジ
   が立ち上げられたカード型半導体装置のパネルへ上記両
   面接着テープを貼り付けるセパレータにおいて、 上記セパレータに接着されている上記両面接着テープの
   外側で、そのセパレータにスリットを形成し、 上記スリットを上記パネルのフランジに挿通させること
   により、上記両面接着テープをパネルの接着面に平行に
   貼り付けるように構成したことを特徴とするカード型半
   導体装置のパネルへの両面接着テープ接着用セパレー
   タ。
2. 【請求項２】上記セパレータに上記パネルに対する上記
   両面接着テープの位置決め用の円形のパイロット穴を形
   成したことを特徴とする請求項１記載のカード型半導体
   装置のパネルへの両面接着テープ接着用セパレータ。
3. 【請求項３】上記セパレータの上記スリットの全長を上
   記両面接着テープの全長より長くしたことを特徴とする
   請求項１又は２記載のカード型半導体装置のパネルへの
   両面接着テープ接着用セパレータ。