CN108231633B - 用于引线框架的蚀刻保护治具及引线框架的蚀刻方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种用于引线框架的蚀刻保护治具及引线框架的蚀刻方法。所述蚀刻保护治具包括盖板、与所述盖板贴合的载板及设置在所述载板上用以定位盖板的卡扣装置，所述载板和盖板之间具有用以收容引线框架的收容空间，所述盖板具有上下贯通用以露出引线框架上的蚀刻区域的让位孔及对应所述卡扣装置的开孔，所述卡扣装置具有平行于所述载板设置的定位板、与定位板配合设置的定位柱及设在定位板上的磁性元件，所述定位板上设有上下贯通且与定位柱相配合的滑动槽，所述载板还设置有对应所述定位板上的磁性元件的磁性模块及用以固定定位柱的固定槽。如此设置，通过蚀刻保护治具覆盖保护非蚀刻区域，并露出蚀刻区域，达到选择性蚀刻的目的。

Description

用于引线框架的蚀刻保护治具及引线框架的蚀刻方法
技术领域
本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种用于引线框架的蚀刻保护治具及引线框架的蚀刻方法。
背景技术
随着电子产品如手机、笔记本电脑等朝着小型化、便携式、超薄化、多媒体以及满足大众化所需要的低成本方向发展，引线框架在蚀刻或者电镀的时候需要对部分地方进行遮掩，部分地方开窗露出，以便进入下道工序。一般是利用干膜曝光显影的技术，主要步骤是压膜、曝光、显影、开窗、化学蚀刻、去膜，干膜对框架边框起到保护作用，化学蚀刻使引线框架在金属片内形成有承载芯片的基岛以及与外电路板连接的外引脚显露出来。或者通过载具和贴胶带的方式，在需要遮掩的部分贴覆胶带，通过蚀刻或者电镀工艺之后去除胶带。
上述传统工艺方法中干膜显影方式容易出现曝光偏位或显影过度或显影不净的问题，从而影响框架有效区域外引脚蚀刻或外引脚蚀刻过度，导致产品外引脚蚀刻不良。贴胶带方式为手动作业，贴胶带精度差且效率慢，且引线框架烘烤后可能出现翘曲的问题，若翘曲严重的情况下胶带无法将引线框架与载具密封粘贴，起不到保护作用。
因此，有必要提供一种改进的用于引线框架的蚀刻保护治具以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种自动化保护非蚀刻的用于引线框架的蚀刻保护治具及具有用于引线框架的蚀刻保护治具。
为实现上述发明目的，本发明提供了一种用于引线框架的蚀刻保护治具，用于在蚀刻工艺时对非蚀刻区域的保护，所述蚀刻保护治具包括盖板、与所述盖板贴合的载板及设置在所述载板上用以定位盖板的卡扣装置，所述载板和盖板之间具有用以收容引线框架的收容空间，所述盖板具有上下贯通用以露出引线框架上的蚀刻区域的让位孔及对应所述卡扣装置的开孔。
所述卡扣装置具有平行于所述载板设置的定位板、与定位板配合设置的定位柱及设在定位板上的磁性元件，所述定位板上设有上下贯通且与定位柱相配合的滑动槽，所述载板还设置有对应所述定位板上的磁性元件的磁性模块及用以固定定位柱的固定槽，所述磁性模块与磁性元件的磁性相反；初始状态下，所述盖板盖合在所述载板上，所述磁性元件受到所述磁性模块的吸引而使得定位板与载板保持上下贴合；使用时，所述定位板受力被推动至压抵在所述盖板上，令所述载板与盖板压紧。
作为本发明的进一步改进，所述盖板顶部具有在定位板滑动方向上设置在开孔一侧的台阶部，所述台阶部具有横向设置且低于其他位置的台阶面，所述定位板被推动至所述盖板的台阶面上时，所述定位板压抵在所述盖板上。
作为本发明的进一步改进，所述台阶部还包括竖向延伸且底部与所述台阶面相连的竖向面，所述定位板受力被推动至所述盖板的台阶面上并压抵在所述盖板上时，所述定位板被所述竖向面挡止。
作为本发明的进一步改进，所述蚀刻保护治具还包括锥棒，所述盖板和载板上还对应设置有沿所述定位板滑移方向位于所述卡扣装置一侧的定位孔，所述载板与盖板结合时，所述锥棒插设至所述定位孔，使得所述定位板受锥棒推动而滑动至所述盖板上，并将所述盖板压抵在所述载板上。
作为本发明的进一步改进，所述盖板和载板上还对应设置有沿所述定位板滑移方向位于所述卡扣装置另一侧的固定孔，所述载板与所述盖板拆分时，所述锥棒插设至所述固定孔内，使得所述定位板受锥棒推动而滑动离开所述盖板上表面，进而令所述载板和盖板分离。
作为本发明的进一步改进，所述盖板包括密封圈及与所述密封圈粘合的主板部，所述载板与盖板结合时，所述密封圈夹持密封于所述主板部与所述载板之间。
作为本发明的进一步改进，所述磁性元件和磁性模块在上下方向上分别贯穿所述定位板的上下表面及所述载板的上下表面，所述磁性元件和磁性模块上下表面分别涂敷有用以防腐的保护材料。
作为本发明的进一步改进，所述蚀刻保护治具还包括用以定位所述载板和盖板的若干定位销，所述载板和盖板上具有对应设置以容纳所述定位销的若干定位槽，所述定位槽不对称设置。
为实现上述发明目的，本发明提供了一种引线框架的蚀刻方法，包括以下步骤：
S1.提供用于引线框架的蚀刻保护治具及装板平台，并将刻蚀保护治具放置到装板平台，同时将刻蚀保护治具的盖板从载板上拿下；
S2.提供上料机，上料机通过料盒拿取待蚀刻的引线框架，并将取到的引线框架放置于蚀刻保护治具的载板上后，盖合盖板；所述待蚀刻的引线框架具有位于边缘的非蚀刻区域及位于中部的蚀刻区域，蚀刻区域自盖板向外暴露；
S3.通过上料机驱动蚀刻保护治具的锥棒移动，使定位板侧向移动至抵压在盖板上，进而使得盖板和载板压紧引线框架边缘且保护引线框架背面边缘及正面的非蚀刻区域；
S4.将经过S3固定后的蚀刻保护工具和引线框架反置于蚀刻工位进行蚀刻。
作为本发明的进一步改进，所述蚀刻方法包括以下步骤：S5.提供分板机分板平台，所述盖板和载板上还对应设置有沿所述定位板滑移方向位于所述卡扣装置另一侧的固定孔，将经过S4后的蚀刻保护工具和引线框架放至分板机分板平台，通过分板机驱动蚀刻保护治具的锥棒移动，锥棒穿过固定孔令所述定位板通过滑动槽相对于定位柱移动而复位，通过磁性元件和磁性模块的相互吸引令卡扣装置吸附在载板上，从而令载板和盖板分离。
本发明的有益效果是：本发明用于引线框架的蚀刻保护治具设置盖板、与所述盖板贴合的载板及设置在所述载板上用以定位盖板的卡扣装置，卡扣装置和载板上对应设置有磁性相反的磁性元件和磁性模块，初始状态下，所述载板与盖板贴合而压制引线框架时，所述磁性元件受到所述磁性模块的吸引而保持上下贴合；使用时所述定位板受力被推动至压抵在所述盖板上令所述载板与盖板压紧；所述载板与盖板拆分时，所述定位板上的磁性元件受到载板上的磁性模块的吸引而复位至上下贴合状态。通过蚀刻保护治具覆盖保护非蚀刻区域，并露出蚀刻区域，达到选择性蚀刻的目的。此外，所述蚀刻保护治具对引线框架的蚀刻方法实现全自动化蚀刻作业，缩短蚀刻工艺流程，提高生产效率，同时，所述蚀刻保护治具使用寿命长，可以重复利用，节省投入成本。
附图说明
图1是本发明蚀刻保护治具的正视图。
图2是本发明蚀刻保护治具的立体组合图。
图3是图2自另一方向看的立体组合图。
图4是本发明蚀刻保护治具的剖视图。
图5是本发明蚀刻保护治具的另一剖视图。
图6是本发明蚀刻保护治具保护引线框架的剖视图。
图7是本发明用于引线框架的蚀刻保护治具的盖板的立体示意图。
图8是图7自另一方向看的立体示意图。
图9是本发明蚀刻保护治具的局部剖视图。
图10是本发明蚀刻保护治具初始状态的示意图。
图11本发明蚀刻保护治具使用状态的示意图。
具体实施例
以下将结合附图所示的实施例对本发明进行详细描述。但这些实施例并不限制本发明，本领域的普通技术人员根据这些实施例所做出的结构或功能上的变换均包含在本发明的保护范围内。
参照图1至图11所示，本发明用于引线框架200的蚀刻保护治具100，用于在蚀刻工艺时对非蚀刻区域的保护。所述蚀刻保护治具100包括盖板1、与所述盖板1贴合的载板2及设置在所述载板2上用以定位盖板1的卡扣装置3。所述载板2和盖板1之间具有用以收容压制引线框架200的收容空间20。所述盖板1具有上下贯通用以露出引线框架200上的蚀刻区域的让位孔10及对应所述卡扣装置的开孔11。所述卡扣装置3具有平行于所述载板2设置的定位板31、与定位板31配合设置的定位柱32及设在定位板31上的磁性元件33。所述定位板31上设有上下贯通且与定位柱32相配合的滑动槽34。所述载板2还设置有对应所述定位板31上的磁性元件33的磁性模块21及用以固定定位柱32的固定槽22。所述磁性模块21与磁性元件33的磁性相反，初始状态下，所述磁性元件33受到所述磁性模块21的吸引而保持上下贴合；使用时所述定位板31受力被推动至压抵在所述盖板1上令所述载板2与盖板1压紧。
所述引线框架200包括平板结构的基板及引脚和基岛。所述非蚀刻区域位于所述基板边缘，所述蚀刻区域位于所述基板中部被非蚀刻区域包围的部分。
参阅图8至图10所示，所述盖板1顶部具有在定位板31滑动方向上设置在开孔11一侧的台阶部12。所述台阶部12具有横向设置且低于其他位置的台阶面121，所述定位板31被推动至所述盖板1的台阶面121上时，所述定位板31压抵在所述盖板1上。在本申请优选的实施方式中，所述台阶面121倾斜设置且靠近开孔11一侧的高度低于远离开孔11一侧高度。
所述台阶部12还包括竖向延伸且底部与所述台阶面121相连的竖向面122，所述定位板31受力被推动至所述盖板1的台阶面121上并压抵在所述盖板1上时，所述定位板31被推动过渡时可以被所述竖向面122挡止，而不至于直接飞出或无法复位。所述定位板31设置的滑动方向可以是沿着载板2的长度方向或宽度方向。
参阅图11所示，所述引线框架200在与蚀刻保护治具100配合应用过程中，经过装板平台、分板平台并配合上料机成型。所述蚀刻保护治具100还包括分别位于上料机和分板平台上的锥棒4。所述盖板1和载板2上还对应设置有沿所述定位板31滑移方向位于所述卡扣装置3一侧的定位孔23。所述载板2与盖板1结合时，所述锥棒4插设至所述定位孔23而使得所述定位板31受锥棒4推动克服载板2的吸引力而滑动至所述盖板1上并将所述盖板1压抵在所述载板2上，从而实现盖板1与载板2的压紧定位。
所述盖板1和载板2上还对应设置有沿所述定位板31滑移方向位于所述卡扣装置3另一侧的固定孔24。所述载板2与所述盖板1拆分时，所述锥棒4插设至所述固定孔24内，使得所述定位板31受锥棒4推动而滑动离开所述盖板1上表面，所述定位板31上的磁性元件33受到载板2上的磁性模块21的吸引而复位至上下贴合状态，而令所述载板2和盖板1分离，从而实现自动化装板及分板工序，实现引线框架100的全自动化蚀刻作业，缩短蚀刻工艺流程，提高生产效率。
所述盖板1包括密封圈15及与所述密封圈15粘合的主板部16，所述载板2与盖板1结合时，所述密封圈15夹持密封于所述主板部16与所述载板2之间。在本申请优选的实施方式中，所述密封圈15采用密封性能较好的硅胶材质。在装板工序中，对于在前序制程中已出现翘曲变形的引线框架200，所述密封圈15的弹性压接和卡扣装置3的结合不仅可以保证对引线框架200保护的密封性，同时密封圈15对引线框架200进行柔性的贴合，避免蚀刻保护治具100和引线框架200压合不密封以及引线框架200边缘隐裂的问题。
所述磁性元件33和磁性模块21在上下方向上分别贯穿所述定位板31的上下表面及所述载板2的上下表面，所述磁性元件33和磁性模块21上下表面分别涂敷有用以防腐的保护材料。在本申请优选的实施方式中，所述保护材料为红胶填充胶，用以防止所述磁性元件33和磁性模块21被化学药水腐蚀。
所述蚀刻保护治具100还包括用以定位所述载板2和盖板1的若干定位销5，所述载板2和盖板1上具有对应设置以容纳所述定位销5的若干定位槽17，所述定位槽17不对称设置，使得盖板1在装板工序中盖反时，不能顺利与载板卡合定位而具备防呆功效。
在本申请优选的实施方式中，所述引线框架200的蚀刻方法，包括以下步骤：
S1.将载板2传送至装板平台，同时将刻蚀保护治具100的盖板1从载板2上拿下。所述定位板31相较于所述载板2平行放置，所述定位柱32固定在固定槽22内，所述定位板31上的磁性元件33与所述载板2上的磁性模块21对应吸引相贴合。
S2.提供上料机，上料机通过料盒拿取待蚀刻的引线框架200，并将取到的引线框架200放置于蚀刻保护治具100的载板2上后，盖合盖板1；蚀刻区域自盖板1向外暴露。所述载板2和盖板1通过定位销5定位所述载板2和盖板1。
S3.通过上料机驱动蚀刻保护治具100的锥棒4移动，使定位板31侧向移动至抵压在盖板1上，进而使得盖板1和载板2压紧引线框架200边缘且保护引线框架200背面边缘及正面的非蚀刻区域。
S4.将经过S3固定后的蚀刻保护工具100和引线框架200反置于蚀刻工位进行蚀刻，从而将基岛和外引脚裸露出来。
S5.提供分板机分板平台，将经过S4后的蚀刻完成件运行至分板机分板平台，锥棒4穿过固定孔24令所述定位板31通过滑动槽34相对于定位柱32移动而复位，通过磁性元件33和磁性模块21的相互吸引令卡扣装置3吸附在载板2上，从而令载板2和盖板1分离。
所述引线框架200的蚀刻方法实现引线框架200全自动化蚀刻作业，缩短蚀刻工艺流程，提高生产效率，同时，所述蚀刻保护治具100使用寿命长，可以重复利用，节省投入成本。
上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本发明的可行性实施例的具体说明，它们并非用以限制本发明的保护范围，凡未脱离本发明技艺精神所作的等效实施例或变更均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种用于引线框架的蚀刻保护治具，用于在蚀刻工艺时对非蚀刻区域的保护，其特征在于：所述蚀刻保护治具包括盖板、与所述盖板贴合的载板及设置在所述载板上用以定位盖板的卡扣装置，所述载板和盖板之间具有用以收容引线框架的收容空间，所述盖板具有上下贯通用以露出引线框架上的蚀刻区域的让位孔及对应所述卡扣装置的开孔，所述卡扣装置具有平行于所述载板设置的定位板、与定位板配合设置的定位柱及设在定位板上的磁性元件，所述定位板上设有上下贯通且与定位柱相配合的滑动槽，所述载板还设置有对应所述定位板上的磁性元件的磁性模块及用以固定定位柱的固定槽，所述磁性模块与磁性元件的磁性相反；初始状态下，所述盖板盖合在所述载板上，所述磁性元件受到所述磁性模块的吸引而使得定位板与载板保持上下贴合；使用时，所述定位板受力被推动至压抵在所述盖板上，令所述载板与盖板压紧。
2.根据权利要求1所述的用于引线框架的蚀刻保护治具，其特征在于：所述盖板顶部具有在定位板滑动方向上设置在开孔一侧的台阶部，所述台阶部具有横向设置且低于其他位置的台阶面，所述定位板被推动至所述盖板的台阶面上时，所述定位板压抵在所述盖板上。
3.根据权利要求2所述的用于引线框架的蚀刻保护治具，其特征在于：所述台阶部还包括竖向延伸且底部与所述台阶面相连的竖向面，所述定位板受力被推动至所述盖板的台阶面上并压抵在所述盖板上时，所述定位板被所述竖向面挡止。
4.根据权利要求1所述的用于引线框架的蚀刻保护治具，其特征在于：所述蚀刻保护治具还包括锥棒，所述盖板和载板上还对应设置有沿所述定位板滑移方向位于所述卡扣装置一侧的定位孔，所述载板与盖板结合时，所述锥棒插设至所述定位孔，使得所述定位板受锥棒推动而滑动至所述盖板上，并将所述盖板压抵在所述载板上。
5.根据权利要求4所述的用于引线框架的蚀刻保护治具，其特征在于：所述盖板和载板上还对应设置有沿所述定位板滑移方向位于所述卡扣装置另一侧的固定孔，所述载板与所述盖板拆分时，所述锥棒插设至所述固定孔内，使得所述定位板受锥棒推动而滑动离开所述盖板上表面，进而令所述载板和盖板分离。
6.根据权利要求1所述的用于引线框架的蚀刻保护治具，其特征在于：所述盖板包括密封圈及与所述密封圈粘合的主板部，所述载板与盖板结合时，所述密封圈夹持密封于所述主板部与所述载板之间。
7.根据权利要求1所述的用于引线框架的蚀刻保护治具，其特征在于：所述磁性元件和磁性模块在上下方向上分别贯穿所述定位板的上下表面及所述载板的上下表面，所述磁性元件和磁性模块上下表面分别涂敷有用以防腐的保护材料。
8.根据权利要求1所述的用于引线框架的蚀刻保护治具，其特征在于：所述蚀刻保护治具还包括用以定位所述载板和盖板的若干定位销，所述载板和盖板上具有对应设置以容纳所述定位销的若干定位槽，所述定位槽不对称设置。
9.一种引线框架的蚀刻方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1.提供如权利要求4所述的用于引线框架的蚀刻保护治具及装板平台，并将刻蚀保护治具放置到装板平台，同时将刻蚀保护治具的盖板从载板上拿下；
S2.提供上料机，上料机通过料盒拿取待蚀刻的引线框架，并将取到的引线框架放置于蚀刻保护治具的载板上后，盖合盖板；所述待蚀刻的引线框架具有位于边缘的非蚀刻区域及位于中部的蚀刻区域，蚀刻区域自盖板向外暴露；
S3.通过上料机驱动蚀刻保护治具的锥棒移动，使定位板侧向移动至抵压在盖板上，进而使得盖板和载板压紧引线框架边缘且保护引线框架背面边缘及正面的非蚀刻区域；
S4.将经过S3固定后的蚀刻保护工具和引线框架反置于蚀刻工位进行蚀刻。
10.根据权利要求9所述的引线框架的蚀刻方法，其特征在于：所述蚀刻方法包括以下步骤：S5.提供分板机分板平台，所述盖板和载板上还对应设置有沿所述定位板滑移方向位于所述卡扣装置另一侧的固定孔，将经过S4后的蚀刻保护工具和引线框架放至分板机分板平台，通过分板机驱动蚀刻保护治具的锥棒移动，锥棒穿过固定孔令所述定位板通过滑动槽相对于定位柱移动而复位，通过磁性元件和磁性模块的相互吸引令卡扣装置吸附在载板上，从而令载板和盖板分离。
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