JP2632767B2 - 積層型リードフレームおよびその製造方法 - Google Patents
積層型リードフレームおよびその製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層型リードフレーム
およびその製造方法に係り、さらに詳しくは、半導体素
子の発熱を拡散すると共に、インナーリードに滞留した
残留応力の開放時のインナーリードの変形を防止するヒ
ートシンクを別体に装着した積層型リードフレームおよ
びその製造方法に関する。
およびその製造方法に係り、さらに詳しくは、半導体素
子の発熱を拡散すると共に、インナーリードに滞留した
残留応力の開放時のインナーリードの変形を防止するヒ
ートシンクを別体に装着した積層型リードフレームおよ
びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体装置の高集積化に伴う半導
体素子の発熱の対策として、半導体装置に熱を拡散させ
るヒートシンク（放熱板）を装着させたり、半導体装置
の多ピン化に対応して、リードの残留応力を除去する熱
処理が行われている。以下、図６、７を参照して従来の
リードフレームを具体的に説明する。
体素子の発熱の対策として、半導体装置に熱を拡散させ
るヒートシンク（放熱板）を装着させたり、半導体装置
の多ピン化に対応して、リードの残留応力を除去する熱
処理が行われている。以下、図６、７を参照して従来の
リードフレームを具体的に説明する。
【０００３】図６に示すように、従来のリードフレーム
１００は、条材をプレス加工またはエッチング加工し
て、多数本のリード１０１などを有するリードフレーム
本体１０２を設け、次いで加工履歴により生じた残留応
力を除去する熱処理を行った後、その表面にメッキ加工
を施す。続いて、リード１０１のインナーリード１０３
の先端部の裏面に、インナーリード１０３を一括して連
結すると共に熱可塑性の絶縁性接着材からなる枠形絶縁
テープ１０４を貼着し、この枠形絶縁テープ１０４を介
して、インナーリード１０３に半導体素子１０５の搭載
部を兼ねたヒートシンク１０６を結合することによりリ
ードフレーム１００が製造される。なお、このヒートシ
ンク１０６の四隅には、屈曲したサポートリード１０７
が突設されており、各サポートリード１０７は、枠形絶
縁テープ１０４の対応する角部に熱圧着されている。ま
た、枠形絶縁テープ１０４の角部にはインナーリード１
０３は配置されていない。
１００は、条材をプレス加工またはエッチング加工し
て、多数本のリード１０１などを有するリードフレーム
本体１０２を設け、次いで加工履歴により生じた残留応
力を除去する熱処理を行った後、その表面にメッキ加工
を施す。続いて、リード１０１のインナーリード１０３
の先端部の裏面に、インナーリード１０３を一括して連
結すると共に熱可塑性の絶縁性接着材からなる枠形絶縁
テープ１０４を貼着し、この枠形絶縁テープ１０４を介
して、インナーリード１０３に半導体素子１０５の搭載
部を兼ねたヒートシンク１０６を結合することによりリ
ードフレーム１００が製造される。なお、このヒートシ
ンク１０６の四隅には、屈曲したサポートリード１０７
が突設されており、各サポートリード１０７は、枠形絶
縁テープ１０４の対応する角部に熱圧着されている。ま
た、枠形絶縁テープ１０４の角部にはインナーリード１
０３は配置されていない。
【０００４】また、図示しないものの、従来の他のリー
ドフレームとして、リードフレーム本体から下方に屈曲
状態で延びる４本の長尺なサポートリードを介して、イ
ンナーリードの先方の空隙部に、前記ヒートシンクを宙
吊り状態に保持したものが知られている。なお、これら
の従来のリードフレームに使用されるヒートシンクのサ
ポートリードは、図７に示すように、モールド体の上部
の厚さＡと下部の厚さＢがほぼ同じになるように屈曲さ
れている。同図に示すように、このリードフレーム１０
０は、半導体素子１０５をヒートシンク１０６の半導体
素子搭載部を兼ねた底部の上面に搭載し、次いでインナ
ーリード１０３と半導体素子１０５の電極をワイヤ１０
８により接続した後、半導体素子１０５およびその搭載
部を樹脂モールドしてモールド体１０９を設け、それか
らアウターリード１１０の先端の切断とそのフォーミン
グを行って半導体装置を製造するものである。
ドフレームとして、リードフレーム本体から下方に屈曲
状態で延びる４本の長尺なサポートリードを介して、イ
ンナーリードの先方の空隙部に、前記ヒートシンクを宙
吊り状態に保持したものが知られている。なお、これら
の従来のリードフレームに使用されるヒートシンクのサ
ポートリードは、図７に示すように、モールド体の上部
の厚さＡと下部の厚さＢがほぼ同じになるように屈曲さ
れている。同図に示すように、このリードフレーム１０
０は、半導体素子１０５をヒートシンク１０６の半導体
素子搭載部を兼ねた底部の上面に搭載し、次いでインナ
ーリード１０３と半導体素子１０５の電極をワイヤ１０
８により接続した後、半導体素子１０５およびその搭載
部を樹脂モールドしてモールド体１０９を設け、それか
らアウターリード１１０の先端の切断とそのフォーミン
グを行って半導体装置を製造するものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
リードフレーム１００では、このようにサポートリード
１０７が熱圧着されるインナーリード１０３群のそれぞ
れの角部にインナーリード１０３が配置されていないの
で、サポートリード１０３は枠形絶縁テープ１０４だけ
に熱圧着される。従って、インナーリード１０３は組み
立て工程などの後工程において加熱されると、予め取り
除かれた加工履歴による残留応力が開放されてインナー
リード１０３の先端部が変形し、これによりワイヤボン
ディングが不安定になる。そこで、リードフレーム１０
０の形状加工後に、再び残留応力を除去する熱処理が必
要であり、この熱処理のための設備や作業工程を要する
という問題点があった。さらに、近来、半導体装置の高
集積化に伴い、半導体素子が大きくなり、インナーリー
ド１０３の先端と、モールド体１０９の端部との距離が
短くなり、アウターリード１１０のフォーミングの際
に、インナーリード１０３が外方に引っ張られてワイヤ
１０８にストレスが生じたり、モールド樹脂との接着性
が低下して、長期的な信頼性が低下するなどの問題点が
あった。
リードフレーム１００では、このようにサポートリード
１０７が熱圧着されるインナーリード１０３群のそれぞ
れの角部にインナーリード１０３が配置されていないの
で、サポートリード１０３は枠形絶縁テープ１０４だけ
に熱圧着される。従って、インナーリード１０３は組み
立て工程などの後工程において加熱されると、予め取り
除かれた加工履歴による残留応力が開放されてインナー
リード１０３の先端部が変形し、これによりワイヤボン
ディングが不安定になる。そこで、リードフレーム１０
０の形状加工後に、再び残留応力を除去する熱処理が必
要であり、この熱処理のための設備や作業工程を要する
という問題点があった。さらに、近来、半導体装置の高
集積化に伴い、半導体素子が大きくなり、インナーリー
ド１０３の先端と、モールド体１０９の端部との距離が
短くなり、アウターリード１１０のフォーミングの際
に、インナーリード１０３が外方に引っ張られてワイヤ
１０８にストレスが生じたり、モールド樹脂との接着性
が低下して、長期的な信頼性が低下するなどの問題点が
あった。
【０００６】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、リードフレームに滞留した加工履歴中の残留応
力を除去する熱処理工程を省いて製造工程の短縮化を図
ると共に、良好な放熱効率が得られ、またインナーリー
ドの変形を防止して、インナーリードの位置精度の向上
およびインナーリードの浮き沈みを解消することにより
インナーリードの平坦度の向上が図れる積層型リードフ
レームおよびその製造方法を提供することを目的とす
る。
もので、リードフレームに滞留した加工履歴中の残留応
力を除去する熱処理工程を省いて製造工程の短縮化を図
ると共に、良好な放熱効率が得られ、またインナーリー
ドの変形を防止して、インナーリードの位置精度の向上
およびインナーリードの浮き沈みを解消することにより
インナーリードの平坦度の向上が図れる積層型リードフ
レームおよびその製造方法を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的に沿う請求項１
記載の積層型リードフレームは、多数本のリードと、該
リードのインナーリードを一括して連結する絶縁性接着
材からなる枠形の接合部と、少なくとも各角部に切欠孔
が設けられた外縁部を、前記接合部に熱圧着される枠形
の平坦部を外側に設けて段差状に屈曲させた半導体素子
搭載部を有するヒートシンクとを備えた構成としてい
る。また、請求項２記載の積層型リードフレームの製造
方法は、リードフレーム用の条材を打ち抜いて、多数本
のリードのインナーリードの先端が連結部により連結さ
れた中間形状のリードフレーム本体を設け、前記インナ
ーリードの先端部および連結部の少なくとも片面に、絶
縁性接着材からなる絶縁テープを貼着し、次いで前記連
結部を打ち抜いて、各インナーリードの先端を切断する
と共に、該インナーリードを一括して連結する前記絶縁
テープからなる枠形の接合部を設け、一方、半導体素子
搭載部を有するヒートシンクの、少なくとも各角部に切
欠孔が設けられた外縁部を、外側に枠形の平坦部を設け
て段差状に屈曲させ、次いで前記接合部を介して、前記
ヒートシンクの平坦部を前記リードフレーム本体のイン
ナーリードに接合させた構成としている。
記載の積層型リードフレームは、多数本のリードと、該
リードのインナーリードを一括して連結する絶縁性接着
材からなる枠形の接合部と、少なくとも各角部に切欠孔
が設けられた外縁部を、前記接合部に熱圧着される枠形
の平坦部を外側に設けて段差状に屈曲させた半導体素子
搭載部を有するヒートシンクとを備えた構成としてい
る。また、請求項２記載の積層型リードフレームの製造
方法は、リードフレーム用の条材を打ち抜いて、多数本
のリードのインナーリードの先端が連結部により連結さ
れた中間形状のリードフレーム本体を設け、前記インナ
ーリードの先端部および連結部の少なくとも片面に、絶
縁性接着材からなる絶縁テープを貼着し、次いで前記連
結部を打ち抜いて、各インナーリードの先端を切断する
と共に、該インナーリードを一括して連結する前記絶縁
テープからなる枠形の接合部を設け、一方、半導体素子
搭載部を有するヒートシンクの、少なくとも各角部に切
欠孔が設けられた外縁部を、外側に枠形の平坦部を設け
て段差状に屈曲させ、次いで前記接合部を介して、前記
ヒートシンクの平坦部を前記リードフレーム本体のイン
ナーリードに接合させた構成としている。
【０００８】
【作用】請求項１、２記載の積層型リードフレームおよ
びその製造方法においては、ヒートシンクの半導体素子
搭載部を支持する外縁部を段差状に屈曲するように外方
から圧力をかけて半導体素子搭載部を形成する際に、こ
の外縁部の少なくとも各角部には切欠孔が設けられてい
るので、外縁部の切欠孔間のサポートリード部分が、外
縁部の外側にほとんど歪みのない枠形の平坦部を残し、
前記半導体素子搭載部を屈曲することができる。次い
で、この平坦部を、インナーリードの枠形の接合部に熱
圧着することにより、ヒートシンクは、従来のように半
導体素子搭載部の四隅から延びるサポートリードを熱圧
着したものや、リードフレーム本体と一体化した長尺な
サポートリードに比べ、全てのインナーリードの先端部
に熱圧着されるので、半導体素子搭載部の取り付け、支
持が安定する。
びその製造方法においては、ヒートシンクの半導体素子
搭載部を支持する外縁部を段差状に屈曲するように外方
から圧力をかけて半導体素子搭載部を形成する際に、こ
の外縁部の少なくとも各角部には切欠孔が設けられてい
るので、外縁部の切欠孔間のサポートリード部分が、外
縁部の外側にほとんど歪みのない枠形の平坦部を残し、
前記半導体素子搭載部を屈曲することができる。次い
で、この平坦部を、インナーリードの枠形の接合部に熱
圧着することにより、ヒートシンクは、従来のように半
導体素子搭載部の四隅から延びるサポートリードを熱圧
着したものや、リードフレーム本体と一体化した長尺な
サポートリードに比べ、全てのインナーリードの先端部
に熱圧着されるので、半導体素子搭載部の取り付け、支
持が安定する。
【０００９】しかも、インナーリードは、このように接
合部を介して枠形の平坦部に堅固に熱圧着されているの
で、リードに滞留する残留応力を取り除く熱処理をしな
くても、半導体装置の組み立てなどの後工程における加
熱時に生じる残留応力の開放によるインナーリードの変
形を拘束し、リードの寄りや浮き沈みを防止できる。さ
らに、枠形の平坦部によりインナーリードを固定してい
るので、アウターリードのフォーミングの際に生じるイ
ンナーリードの引っ張りを防止できると共に、モールド
樹脂の密着性を向上させる。
合部を介して枠形の平坦部に堅固に熱圧着されているの
で、リードに滞留する残留応力を取り除く熱処理をしな
くても、半導体装置の組み立てなどの後工程における加
熱時に生じる残留応力の開放によるインナーリードの変
形を拘束し、リードの寄りや浮き沈みを防止できる。さ
らに、枠形の平坦部によりインナーリードを固定してい
るので、アウターリードのフォーミングの際に生じるイ
ンナーリードの引っ張りを防止できると共に、モールド
樹脂の密着性を向上させる。
【００１０】
【実施例】続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明
を具体化した実施例につき説明し、本発明の理解に供す
る。ここに、図１は本発明の一実施例の積層型リードフ
レームおよびその製造方法に係るリードフレームの分解
斜視図、図２は同断面図、図３（ａ）は同打抜き加工さ
れたリードフレーム本体の斜視図、図３（ｂ）は同イン
ナーリードの先端部および先端を連結した連結部を絶縁
テープにより貼着した状態の斜視図、図３（ｃ）は同イ
ンナーリードの先端を連結した連結部を除去した斜視
図、図４（ａ）は同ヒートシンクの所要の形状を打ち抜
き加工中の斜視図、図４（ｂ）は同ヒートシンクの屈曲
加工中の断面図、図４（ｃ）は同ヒートシンクの打抜き
加工中の断面図、図５（ａ）は同リードフレーム本体へ
のヒートシンクの搭載中の斜視図、図５（ｂ）は同リー
ドフレーム本体へのヒートシンクの熱圧着中の断面図を
示している。
を具体化した実施例につき説明し、本発明の理解に供す
る。ここに、図１は本発明の一実施例の積層型リードフ
レームおよびその製造方法に係るリードフレームの分解
斜視図、図２は同断面図、図３（ａ）は同打抜き加工さ
れたリードフレーム本体の斜視図、図３（ｂ）は同イン
ナーリードの先端部および先端を連結した連結部を絶縁
テープにより貼着した状態の斜視図、図３（ｃ）は同イ
ンナーリードの先端を連結した連結部を除去した斜視
図、図４（ａ）は同ヒートシンクの所要の形状を打ち抜
き加工中の斜視図、図４（ｂ）は同ヒートシンクの屈曲
加工中の断面図、図４（ｃ）は同ヒートシンクの打抜き
加工中の断面図、図５（ａ）は同リードフレーム本体へ
のヒートシンクの搭載中の斜視図、図５（ｂ）は同リー
ドフレーム本体へのヒートシンクの熱圧着中の断面図を
示している。
【００１１】まず、本発明の一実施例に係るリードフレ
ームの構成を説明する。図１、２に示すように、本発明
の一実施例に係るリードフレーム１０は、順送り金型に
より打抜き加工されたリードフレーム本体１１を有して
いる。リードフレーム本体１１には多数本のリード１２
が設けられており、それぞれのリード１２のインナーリ
ード１３の先端部は、熱可塑性の絶縁性接着材からなる
枠形の接合部の一例としての枠形絶縁テープ１４により
一括して連結されている。枠形絶縁テープ１４の下面に
は、半導体素子１５が搭載される下方に屈曲（ダウンセ
ット）する半導体素子搭載部１６ｄを有するヒートシン
ク１６が熱圧着されている。
ームの構成を説明する。図１、２に示すように、本発明
の一実施例に係るリードフレーム１０は、順送り金型に
より打抜き加工されたリードフレーム本体１１を有して
いる。リードフレーム本体１１には多数本のリード１２
が設けられており、それぞれのリード１２のインナーリ
ード１３の先端部は、熱可塑性の絶縁性接着材からなる
枠形の接合部の一例としての枠形絶縁テープ１４により
一括して連結されている。枠形絶縁テープ１４の下面に
は、半導体素子１５が搭載される下方に屈曲（ダウンセ
ット）する半導体素子搭載部１６ｄを有するヒートシン
ク１６が熱圧着されている。
【００１２】ヒートシンク１６の外縁部１６ａの全域に
は、四隅を含んで多数個の長方形の切欠孔１７が所定間
隔毎に穿孔されており、またこの外縁部１６ａは、枠形
絶縁テープ１４に熱圧着される枠形の平坦部１６ｂを外
側に設けて、それぞれの切欠孔１７間に形成された多数
本のサポートリード１６ｃを介して、段差状に屈曲され
ている。このヒートシンク１６の屈曲量は、半導体素子
１５を半導体素子搭載部１６ｄに搭載した際に、モール
ド体３６の上部幅Ａと下部幅Ｂがほぼ等しくなるように
設定されている（図２参照）。
は、四隅を含んで多数個の長方形の切欠孔１７が所定間
隔毎に穿孔されており、またこの外縁部１６ａは、枠形
絶縁テープ１４に熱圧着される枠形の平坦部１６ｂを外
側に設けて、それぞれの切欠孔１７間に形成された多数
本のサポートリード１６ｃを介して、段差状に屈曲され
ている。このヒートシンク１６の屈曲量は、半導体素子
１５を半導体素子搭載部１６ｄに搭載した際に、モール
ド体３６の上部幅Ａと下部幅Ｂがほぼ等しくなるように
設定されている（図２参照）。
【００１３】続いて、図３〜５を参照して本発明の一実
施例のリードフレーム１０の製造方法を説明する。図３
（ａ）に示すように、リードフレーム１０の条材を金型
により打抜き加工して、多数本のリード１２を有する中
間形状のリードフレーム本体１１を設ける。このとき、
全てのインナーリード１３の先端はほぼ四角形の連結部
１１ａにより連結されている。次に、図３（ｂ）に示す
ように、移載ヘッド１８のノズル１９にほぼ四角形の熱
可塑性の絶縁性接着材からなる絶縁テープ１４Ａを吸着
して、これを図３（ａ）に示すリードフレーム本体１１
の接着エリアａに接着する。これにより、インナーリー
ド１３の先端部上に、絶縁テープ１４Ａの外縁部が接着
される。次いで、図３（ｃ）に示すように、それぞれの
インナーリード１３の先端の端面と枠形の枠形絶縁テー
プ１４を残すように、打抜き用の刃物２０を有する抜き
型２１により連結部１１ａを打ち抜いて除去した後、イ
ンナーリード１３の先端の端面と枠形絶縁テープ１４の
端面にシェイビング加工を施して、インナーリード１３
の先端部に枠形絶縁テープ１４を有するリードフレーム
本体１１を連続した条材が設けられる。
施例のリードフレーム１０の製造方法を説明する。図３
（ａ）に示すように、リードフレーム１０の条材を金型
により打抜き加工して、多数本のリード１２を有する中
間形状のリードフレーム本体１１を設ける。このとき、
全てのインナーリード１３の先端はほぼ四角形の連結部
１１ａにより連結されている。次に、図３（ｂ）に示す
ように、移載ヘッド１８のノズル１９にほぼ四角形の熱
可塑性の絶縁性接着材からなる絶縁テープ１４Ａを吸着
して、これを図３（ａ）に示すリードフレーム本体１１
の接着エリアａに接着する。これにより、インナーリー
ド１３の先端部上に、絶縁テープ１４Ａの外縁部が接着
される。次いで、図３（ｃ）に示すように、それぞれの
インナーリード１３の先端の端面と枠形の枠形絶縁テー
プ１４を残すように、打抜き用の刃物２０を有する抜き
型２１により連結部１１ａを打ち抜いて除去した後、イ
ンナーリード１３の先端の端面と枠形絶縁テープ１４の
端面にシェイビング加工を施して、インナーリード１３
の先端部に枠形絶縁テープ１４を有するリードフレーム
本体１１を連続した条材が設けられる。
【００１４】一方、このリードフレーム１１の形成と平
行して、図４（ａ）に示すように、所要の条材２２から
ヒートシンク１６を支持する支持タブとパイロット孔を
備えた外枠と内枠とを有し、多数個のパンチ（刃物）が
一定間隔で枠型に配列されたパンチブロック２３を有す
る上型２４と下型２５により打ち抜いて、ヒートシンク
１６の外縁部１６ａに設けられる多数個の切欠部１７を
穿孔して、サポートリード１６ｃ、枠形の平坦部１６
ｂ、半導体素子搭載部１６ｄを有するヒートシンク１６
を連続した条材２２ａを設ける（図４（ｂ）参照）。そ
れから、図４（ｂ）に示すように、条材２２ａをダウン
セットパンチおよびダイを有する上下型２６、２７によ
りプレスして、サポートリード１６ｃを下方に屈曲させ
て、平坦部１６ｂと半導体搭載部１６ｄとに所定の屈曲
量を有する段差を設けている。このとき、半導体素子搭
載部１６ｄは、切欠孔１７を有する外縁部１６ａのサポ
ートリード１６ｃ部分で屈曲されるので、ほとんど歪み
のない枠形の平坦部１６ｂと半導体素子搭載部１６ｄが
形成される。次いで、図４（ｃ）に示すように、条材２
２ａに形成されたヒートシンク１６を、前記支持タブを
上型２６ａに設けたパンチ２８により切断してヒートシ
ンク１６を分離する。
行して、図４（ａ）に示すように、所要の条材２２から
ヒートシンク１６を支持する支持タブとパイロット孔を
備えた外枠と内枠とを有し、多数個のパンチ（刃物）が
一定間隔で枠型に配列されたパンチブロック２３を有す
る上型２４と下型２５により打ち抜いて、ヒートシンク
１６の外縁部１６ａに設けられる多数個の切欠部１７を
穿孔して、サポートリード１６ｃ、枠形の平坦部１６
ｂ、半導体素子搭載部１６ｄを有するヒートシンク１６
を連続した条材２２ａを設ける（図４（ｂ）参照）。そ
れから、図４（ｂ）に示すように、条材２２ａをダウン
セットパンチおよびダイを有する上下型２６、２７によ
りプレスして、サポートリード１６ｃを下方に屈曲させ
て、平坦部１６ｂと半導体搭載部１６ｄとに所定の屈曲
量を有する段差を設けている。このとき、半導体素子搭
載部１６ｄは、切欠孔１７を有する外縁部１６ａのサポ
ートリード１６ｃ部分で屈曲されるので、ほとんど歪み
のない枠形の平坦部１６ｂと半導体素子搭載部１６ｄが
形成される。次いで、図４（ｃ）に示すように、条材２
２ａに形成されたヒートシンク１６を、前記支持タブを
上型２６ａに設けたパンチ２８により切断してヒートシ
ンク１６を分離する。
【００１５】それから、ヒートシンク１６を図５（ａ）
に示す移載ヘッド２９のノズル３０により吸着してピッ
クアップし、移載ヘッド２９を前記リードフレーム本体
１１上に移動させてこれを昇降させ、ヒートシンク１６
の平坦部１６ｂを枠形絶縁テープ１４上に載置する。次
にまた、図５（ｂ）に示すように、リードフレーム本体
１１を熱圧着台３１上に載置し、ヘッド３２の下面に設
けられた枠形の熱圧着子３３により、上方からヒートシ
ンク１６の平坦部１６ｂを押圧することにより、インナ
ーリード１３の先端部にヒートシンク１６が熱圧着され
て、図２実線に示す積層型リードフレーム１０が製造さ
れる。
に示す移載ヘッド２９のノズル３０により吸着してピッ
クアップし、移載ヘッド２９を前記リードフレーム本体
１１上に移動させてこれを昇降させ、ヒートシンク１６
の平坦部１６ｂを枠形絶縁テープ１４上に載置する。次
にまた、図５（ｂ）に示すように、リードフレーム本体
１１を熱圧着台３１上に載置し、ヘッド３２の下面に設
けられた枠形の熱圧着子３３により、上方からヒートシ
ンク１６の平坦部１６ｂを押圧することにより、インナ
ーリード１３の先端部にヒートシンク１６が熱圧着され
て、図２実線に示す積層型リードフレーム１０が製造さ
れる。
【００１６】なお、製造されたリードフレーム１０は、
図２に示すように、上下反転された後に半導体素子１５
をヒートシンク１６の半導体素子搭載部１６ｄに搭載
し、次いでインナーリード１３のワイヤボンディングエ
リアと半導体素子１５の電極をワイヤ３５により接続し
て電気的導通回路を形成した後、樹脂モールドしてモー
ルド体３６を設け、それからアウターリード３７の先端
の切断とそのフォーミングを行って半導体装置３８を製
造するものである。半導体素子１５の搭載部の樹脂モー
ルド時には、モールド体３６の上部幅Ａと下部幅Ｂがほ
ぼ等しくなるように屈曲量を設定できるので、上部と下
部側でモールド樹脂の流れが異なるのを原因とするモー
ルド樹脂の充填欠陥が発生するのを防止できる。
図２に示すように、上下反転された後に半導体素子１５
をヒートシンク１６の半導体素子搭載部１６ｄに搭載
し、次いでインナーリード１３のワイヤボンディングエ
リアと半導体素子１５の電極をワイヤ３５により接続し
て電気的導通回路を形成した後、樹脂モールドしてモー
ルド体３６を設け、それからアウターリード３７の先端
の切断とそのフォーミングを行って半導体装置３８を製
造するものである。半導体素子１５の搭載部の樹脂モー
ルド時には、モールド体３６の上部幅Ａと下部幅Ｂがほ
ぼ等しくなるように屈曲量を設定できるので、上部と下
部側でモールド樹脂の流れが異なるのを原因とするモー
ルド樹脂の充填欠陥が発生するのを防止できる。
【００１７】このように、ヒートシンク１６の平坦部１
６ｂを、枠形絶縁テープ１４を介してインナーリード１
３に熱圧着することにより、ヒートシンク１６は、従来
のようにインナーリード１３が枠形絶縁テープ１４のみ
により連結されていたものに比べて連結が著しく堅固に
なり、インナーリード１３の浮き沈みや寄りがなくな
り、平坦度および位置精度の向上が図れると共に、アウ
ターリード３７のフォーミング時に引っ張りに対するイ
ンナーリード１３および半導体素子搭載部１６ｄの安定
性が向上する。しかも、インナーリード１３は、このよ
うに枠形絶縁テープ１４を介して枠形の平坦部１６ｂに
堅固に熱圧着されるので、リード１２の残留応力を取り
除く熱処理をしなくても、ヒートシンク１６をインナー
リード１３に熱圧着する際のインナーリード１３の熱変
形を防止でき、これにより熱処理に要する設備コストの
削減や作業時間の短縮化が図れる。
６ｂを、枠形絶縁テープ１４を介してインナーリード１
３に熱圧着することにより、ヒートシンク１６は、従来
のようにインナーリード１３が枠形絶縁テープ１４のみ
により連結されていたものに比べて連結が著しく堅固に
なり、インナーリード１３の浮き沈みや寄りがなくな
り、平坦度および位置精度の向上が図れると共に、アウ
ターリード３７のフォーミング時に引っ張りに対するイ
ンナーリード１３および半導体素子搭載部１６ｄの安定
性が向上する。しかも、インナーリード１３は、このよ
うに枠形絶縁テープ１４を介して枠形の平坦部１６ｂに
堅固に熱圧着されるので、リード１２の残留応力を取り
除く熱処理をしなくても、ヒートシンク１６をインナー
リード１３に熱圧着する際のインナーリード１３の熱変
形を防止でき、これにより熱処理に要する設備コストの
削減や作業時間の短縮化が図れる。
【００１８】以上、本発明の実施例を説明したが、本発
明はこの実施例に限定されるものではなく、要旨を逸脱
しない限り、本発明に含まれる。例えば、リードフレー
ムを製造する方法は、実施例のものに限定されるもので
はなく、例えば図１に示すようにインナーリードの先端
部の下面に、接着部とヒートシンクを順次取り付けるよ
うにして製造するなど、その製造方法はどのような方法
や手順であってもかまわない。また、実施例では、絶縁
テープおよびヒートシンクの移載に、移載ヘッドを用い
て説明したが、積層型リードフレームの製造工程の所定
位置の上部または下部のいずれかで、リードフレーム本
体と、帯状の絶縁テープおよびヒートシンクが連続した
条材とを交差させて圧着して形成してもよい。さらに、
実施例では、ヒートシンクの外縁部に設けられる切欠孔
を、この外縁部の全域に多数個設けたが、これに限定し
なくても、少なくとも外縁部の各角部に設けてあればか
まわない。
明はこの実施例に限定されるものではなく、要旨を逸脱
しない限り、本発明に含まれる。例えば、リードフレー
ムを製造する方法は、実施例のものに限定されるもので
はなく、例えば図１に示すようにインナーリードの先端
部の下面に、接着部とヒートシンクを順次取り付けるよ
うにして製造するなど、その製造方法はどのような方法
や手順であってもかまわない。また、実施例では、絶縁
テープおよびヒートシンクの移載に、移載ヘッドを用い
て説明したが、積層型リードフレームの製造工程の所定
位置の上部または下部のいずれかで、リードフレーム本
体と、帯状の絶縁テープおよびヒートシンクが連続した
条材とを交差させて圧着して形成してもよい。さらに、
実施例では、ヒートシンクの外縁部に設けられる切欠孔
を、この外縁部の全域に多数個設けたが、これに限定し
なくても、少なくとも外縁部の各角部に設けてあればか
まわない。
【００１９】
【発明の効果】請求項１、２記載のリードフレームおよ
びその製造方法は、このようにヒートシンクの外縁部の
切欠孔間の部分のサポートリードが、外縁部の外側にほ
とんど歪みのない枠形の平坦部を残して屈曲しているの
で、熱応力に対して安定性が向上する。また、ヒートシ
ンクの平坦部を絶縁テープを介してインナーリードに熱
圧着することにより、従来のようにインナーリードが絶
縁テープのみにより連結されていたのに比べて連結が著
しく堅固になり、インナーリードの浮き沈みや寄りがな
くなって平坦度および位置精度の向上ができると共に、
アウターリードのフォーミングによる引っ張りに対する
インナーリードおよび半導体素子搭載部の安定性が向上
する。しかも、インナーリードは、このように絶縁テー
プを介して枠形の平坦部に堅固に熱圧着されているの
で、リードの残留応力を取り除く熱処理に要する設備コ
ストの削減や作業時間の短縮化が図れる。さらに、枠形
の平坦部によりインナーリードを固定しているので、ア
ウターリードのフォーミングの際に生じるインナーリー
ドの引っ張りを防止できる。さらにまた、インナーリー
ドを枠形の平坦部により固定しているので、樹脂パッケ
ージに生じるクラックを防止でき、半導体装置の信頼性
が向上できる。
びその製造方法は、このようにヒートシンクの外縁部の
切欠孔間の部分のサポートリードが、外縁部の外側にほ
とんど歪みのない枠形の平坦部を残して屈曲しているの
で、熱応力に対して安定性が向上する。また、ヒートシ
ンクの平坦部を絶縁テープを介してインナーリードに熱
圧着することにより、従来のようにインナーリードが絶
縁テープのみにより連結されていたのに比べて連結が著
しく堅固になり、インナーリードの浮き沈みや寄りがな
くなって平坦度および位置精度の向上ができると共に、
アウターリードのフォーミングによる引っ張りに対する
インナーリードおよび半導体素子搭載部の安定性が向上
する。しかも、インナーリードは、このように絶縁テー
プを介して枠形の平坦部に堅固に熱圧着されているの
で、リードの残留応力を取り除く熱処理に要する設備コ
ストの削減や作業時間の短縮化が図れる。さらに、枠形
の平坦部によりインナーリードを固定しているので、ア
ウターリードのフォーミングの際に生じるインナーリー
ドの引っ張りを防止できる。さらにまた、インナーリー
ドを枠形の平坦部により固定しているので、樹脂パッケ
ージに生じるクラックを防止でき、半導体装置の信頼性
が向上できる。
【図１】本発明の一実施例のリードフレームおよびその
製造方法に係るリードフレームの分解斜視図である。
製造方法に係るリードフレームの分解斜視図である。
【図２】同断面図である。
【図３】（ａ） 同打抜き加工されたリードフレーム本
体の斜視図である。 （ｂ） 同インナーリードの先端部および先端を連結し
た連結部を絶縁テープにより貼着した状態の斜視図であ
る。 （ｃ） 同インナーリードの先端を連結した連結部を除
去した斜視図である。
体の斜視図である。 （ｂ） 同インナーリードの先端部および先端を連結し
た連結部を絶縁テープにより貼着した状態の斜視図であ
る。 （ｃ） 同インナーリードの先端を連結した連結部を除
去した斜視図である。
【図４】（ａ） 同ヒートシンクの所要の形状を打ち抜
き加工中の斜視図である。 （ｂ） 同ヒートシンクの屈曲加工中の断面図である。 （ｃ） 同ヒートシンクの打抜き加工中の断面図であ
る。
き加工中の斜視図である。 （ｂ） 同ヒートシンクの屈曲加工中の断面図である。 （ｃ） 同ヒートシンクの打抜き加工中の断面図であ
る。
【図５】（ａ） 同リードフレーム本体へのヒートシン
クの搭載中の斜視図である。 （ｂ） 同リードフレーム本体へのヒートシンクの熱圧
着中の断面図である。
クの搭載中の斜視図である。 （ｂ） 同リードフレーム本体へのヒートシンクの熱圧
着中の断面図である。
【図６】従来手段のリードフレームの分解斜視図であ
る。
る。
【図７】同断面図である。
１０ リードフレーム １１ リードフレーム本体 １１ａ 連結部 １２ リード １３ インナーリード １４ 枠形絶縁テープ（接合部） １４Ａ 絶縁テープ １５ 半導体素子 １６ ヒートシンク １６ａ 外縁部 １６ｂ 平坦部 １６ｃ サポートリード １６ｄ 半導体素子搭載部 １７ 切欠孔 １８ 移載ヘッド １９ ノズル ２０ 刃 ２１ 抜き型 ２２ 条材 ２２ａ 条材 ２３ パンチブロック ２４ 上型 ２５ 下型 ２６ 上型 ２６ａ 上型 ２７ 下型 ２８ 刃 ２９ 移載ヘッド ３０ ノズル ３１ 熱圧着台 ３２ ヘッド ３３ 熱圧着子 ３４ ボンド ３５ ワイヤ ３６ モールド体 ３７ アウターリード ３８ 半導体装置
Claims (2)
- 【請求項１】 多数本のリードと、該リードのインナー
リードを一括して連結する絶縁性接着材からなる枠形の
接合部と、少なくとも各角部に切欠孔が設けられた外縁
部を、前記接合部に熱圧着される枠形の平坦部を外側に
設けて段差状に屈曲させた半導体素子搭載部を有するヒ
ートシンクとを備えたことを特徴とする積層型リードフ
レーム。 - 【請求項２】 リードフレーム用の条材を打ち抜いて、
多数本のリードのインナーリードの先端が連結部により
連結された中間形状のリードフレーム本体を設け、前記
インナーリードの先端部および連結部の少なくとも片面
に、絶縁性接着材からなる絶縁テープを貼着し、次いで
前記連結部を打ち抜いて、各インナーリードの先端を切
断すると共に、該インナーリードを一括して連結する前
記絶縁テープからなる枠形の接合部を設け、 一方、半導体素子搭載部を有するヒートシンクの、少な
くとも各角部に切欠孔が設けられた外縁部を、外側に枠
形の平坦部を設けて段差状に屈曲させ、 次いで、前記接合部を介して、前記ヒートシンクの平坦
部を前記リードフレーム本体のインナーリードに接合さ
せたことを特徴とする積層型リードフレームの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4338068A JP2632767B2 (ja) | 1992-11-24 | 1992-11-24 | 積層型リードフレームおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4338068A JP2632767B2 (ja) | 1992-11-24 | 1992-11-24 | 積層型リードフレームおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06163777A JPH06163777A (ja) | 1994-06-10 |
| JP2632767B2 true JP2632767B2 (ja) | 1997-07-23 |
Family
ID=18314610
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4338068A Expired - Fee Related JP2632767B2 (ja) | 1992-11-24 | 1992-11-24 | 積層型リードフレームおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2632767B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7821116B2 (en) | 2007-02-05 | 2010-10-26 | Fairchild Semiconductor Corporation | Semiconductor die package including leadframe with die attach pad with folded edge |
-
1992
- 1992-11-24 JP JP4338068A patent/JP2632767B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06163777A (ja) | 1994-06-10 |
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