JP4242213B2 - 放熱板付きリードフレームの製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置に使用するリードフレームに係り、特に放熱板付きリードフレームの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体装置は高機能化、高集積化、動作高速化等により使用時に高温となり、半導体素子の機能が低下するのを防ぐために、発生する熱を周囲に逃がす放熱手段が講じられる。この放熱手段としては、例えばリードフレームに放熱板を取付け、更に半導体素子を搭載して樹脂封止を行うときに、この放熱板を半導体装置の底面から露出させて熱放散性を向上させたものが提案されている。
【0003】
また、近年では半導体装置は小型化が要請され、樹脂封止した半導体装置(半導体パッケージ)は出来るだけ半導体チップサイズに近づけて製造されている。このような事情から、放熱板を付けたリードフレームに半導体チップを搭載した半導体装置においても、樹脂封止は放熱板の平面より僅かに大きめに形成され、かつ、従来の半導体装置と同様、放熱板の底面は露出されている。
放熱板は伝熱性のすぐれた銅、銅合金等から製作されているが、封止樹脂との密着性が十分でないので、樹脂剥離等を防止するため、例えば特許文献1に記載されているように、樹脂で覆われる放熱板の周囲に張り出し部を形成しているものがある。
【0004】
【特許文献1】
特公昭55−23463号公報(第1図)
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
この張り出し部の形成は、放熱板の外周端の一部を金型装置で潰し加工することによって行われるが、潰し加工した部分の幅が大きいと、張り出しの形状は安定するが、張り出し先端に尖りがあり、さらに放熱板は平面サイズが大となり半導体装置の小型化に適応できないという問題がある。
また、潰し加工した部分の幅が小さいと張り出しの形状が安定せず、反り上がりが発生し、この反り上がりの先端が鋭角に尖り、樹脂封止してなる樹脂パッケージにクラック(モールドクラック)が発生する一因となるという問題がある。
本発明はかかる事情に鑑みてなされたもので、前記した問題のない放熱板付きのリードフレームを製造すること、更に封止樹脂との密着性がすぐれた放熱板付きリードフレームの製造方法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
【0007】
【0008】
第1の発明に係る放熱板付きリードフレームの製造方法は、全周囲又は一部周囲の厚み方向中間位置に、突出する張り出し部を形成した放熱板を備え、封止樹脂との密着性に優れた放熱板付きリードフレームの製造方法であって、
前記放熱板の製造にあっては、前記放熱板との間に前記張り出し部の突出長さ代(突出代)を有し、かつ、垂直壁面と水平押圧面とが繋がる隅部に丸み処理を施したバックガイドを設けた潰し加工用パンチで、前記放熱板の外周端部を潰し加工して、前記張り出し部を形成すると共に該張り出し部の先部に鈍化処理を行う。
このバックガイドによって潰し加工時の張り出し部の突出長さが制限され、所定の長さの張り出し部を確保できると共に、張り出し先端はバックガイドに接して尖りが鈍化処理される。
【0009】
そして、第2の発明に係る放熱板付きリードフレームの製造方法は、第1の発明に係る製造方法において、前記潰し加工用パンチは、前記張り出し部の底面を形成する前記水平押圧面が粗面化されている。これによって、張り出し部の底面を粗面化して、封止樹脂との密着性を高めることができる。また、潰し加工用パンチの粗面化は、例えば放電加工によって簡単に行える。
【0010】
【発明の実施の形態】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発明の理解に供する。
ここに、図1(A)は本発明の第1の実施の形態に係る放熱板付きリードフレームの平面図、(B)は同放熱板付きリードフレームの側断面図、図2は同放熱板付きリードフレームを用いた半導体装置の断面図、図3は同放熱板付きリードフレームの放熱板の製造方法を示す断面図、図4は同放熱板付きリードフレームの説明図、図5は本発明の第2の実施の形態に係る放熱板付きリードフレームの説明図である。
【0011】
まず、図1、図2、図4を参照しながら、本発明の第1の実施の形態に係る放熱板付きリードフレーム10について説明する。
図1(A)、(B)に示すように、本発明の第1の実施の形態に係る放熱板付きリードフレーム10は、中央に配置された銅又は銅合金製の放熱板11と、その周囲に放射状に配置された複数本のリード12と、中央の放熱板11の角部を周囲から支持するサポートバー13とを有している。
【0012】
複数本のリード12及びサポートバー13は、図4に示すように、一枚の薄い銅、銅合金製又は、鉄ーNi合金製(その他の金属、合金であってもよい)のシート材(又は条材)14をプレス加工又はエッチング加工によって形成され、中央部は空間となっている。なお、図4において、15はパイッロット孔を、16はリード12の周囲に設けられているスリットを、17は角孔を示す。
そして、リード12で囲まれる中央部には、その上に図2に示すように半導体素子18が搭載される放熱板11が配置され、その角部は周囲のサポートバー13の先端にかしめ接合(溶接接合でもよい)される。
【0013】
放熱板11は熱伝導性のよい材料(例えば、銅又は銅合金)からなって、比較的厚みが厚く、その全周囲の厚み方向中間位置に、突出する張り出し部19が設けられている。張り出し部19の突出長さp(図2参照)は、例えば、放熱板11の厚みの1/4〜2/3倍程度となって、底面20は平面状、底面20の端部から続く上面21は断面円弧状になっている。張り出し部19の先端は、鋭利な状態ではなく例えば先部を丸める鈍化処理が行われている。なお、この実施の形態においては、張り出し部19は放熱板11の全周囲に設けられているが、複数に区分されていてもよいし、部分的に形成されていてもよい。
【0014】
そして、張り出し部19の底面20は粗面化されて、微小の凹凸が一面に多数形成されているのが好ましい。粗面化処理の方法は、潰し加工用パンチによる押圧処理でもよいし、例えば、ブラスト処理であってもよく、その表面粗度(Ra)は、0.5〜20μm程度である。張り出し部19の上側に位置する放熱板11は、張り出し部19の下側に位置する放熱板11より周囲に突出しているが、この理由は、張り出し部19をプレス加工によって放熱板11の下部周囲を潰し加工して突出させる塑性変形を起こして形成したからである。
【0015】
図2は、この放熱板付きリードフレーム10を使用した半導体装置22を示すが、周囲に張り出し部19が設けられた放熱板11の上には、半導体素子18が搭載されている。半導体素子18の上部にある各パッド部23と対応するリード12の先部とはボンディングワイヤ24によって連結されている。
この半導体装置22の底部には、中央に放熱板11の底部が露出し、その周囲にリード12が露出した状態で封止樹脂25によって樹脂封止されている。放熱板11の周囲の高さ方向中間部分に張り出し部19が設けられ、張り出し部19の底面20は粗面化されていると、放熱板11と封止樹脂25との密着性が更に向上して、半導体装置22は結果として強固に樹脂封止される。
【0016】
続いて、この放熱板付きリードフレーム10の製造方法について、図3、図4を参照しながら説明する。
放熱板11以外のリードフレームは、図4に示すように、シート材14をプレス加工又はエッチング加工することによって形成する。この場合、シート材14の中央は空間部となって、各リード12及びサポートバー13の周囲は、シート枠26によって保持されている。
【0017】
放射状に配置されたリード12の中央に位置する放熱板11は、図3に示すように、プレス加工によって形成される。予め所定の大きさの銅板(又は銅合金板)27を用意し、金型装置の支持台28上に載せ、上から押さえ具29で押圧して保持する。この状態で、バックガイド30aを設けた潰し加工用パンチ30を図3の左側のように上昇させて銅板27の外周端部の下側を潰し加工し張り出し部19を形成する。該潰し加工時、張り出された先端はバックガイド30aに当接して、丸められ尖りが無くなる。即ち鈍化処理がなされる。また張り出し部19の突出長さpは潰し加工用パンチ30のバックガイド30aの設置位置によって規制され、所望の突出長さにできる。なお、図3において中心線mを基準にして、右側は潰し加工前を、左側は潰し加工過程中を示す。また、31はガイドである。
【0018】
潰し加工用パンチ30の内側にはバックガイド30aを形成する段部32が設けられている。段部32の潰し加工用パンチ30の内周面からの幅(突出長さ代)は、張り出し部19の所望突出長さpを得るように定められる。段部32を形成する水平押圧面33には粗面加工を施すのが好ましく、その表面は例えば表面粗度(Ra)が0.1〜20μmの範囲で粗くなっている。この粗面の形成は放電加工によって行われる。バックガイド30aを形成する垂直壁面34は水平押圧面33に対して実質的に垂直となっているが、その隅部には直角交差、又は円滑に水平押圧面33と垂直壁面34が繋がる微小の丸み処理(R処理)が行われている。
【0019】
従って、銅板27を支持台28と押さえ具29が保持して、バックガイド30aを設けた潰し加工用パンチ30を一定高さ(例えば、水平押圧面33が銅板27の厚みの1/5〜1/3程度の食い込む高さ)まで上昇させると、放熱板11の外周端部に潰し加工が行なわれて、銅板27の周囲に張り出し部19が形成される。張り出し部19の先部は鈍化処理が行われ、底面20には好ましくは粗面化処理が行われる。なお、放熱板11の角部にサポートバー13の先端部をかしめ接続する処理はこのプレス処理とは別に行う。
以上の工程によって、周囲に張り出し部19を備えた放熱板11を有する放熱板付きリードフレーム10が完成する。
【0020】
第1の実施の形態に係る放熱板付きリードフレーム及びその製造方法は、チップサイズパッケージ(CSP)の半導体装置に用いられるものについて説明したが、図5に示すようなタイプ(QFP)の半導体装置に用いられる放熱板付きリードフレームにも適用できる。即ち、図5に、本発明の第2の実施の形態に係る放熱板付きリードフレームを示すが、リードがインナーリード36とアウターリード37に区分されている点を除いては、実質的に第1の実施の形態に係る放熱板付きリードフレーム10と同じであるので、同一の構成要素は同一の番号を付してその詳しい説明を省略する。
更に、本発明に係る放熱板付きリードフレームの製造方法は、前記の他、SOP、TO220タイプ等の各種半導体装置に用いられるものにも適用できる。
そして、前記実施の形態においては、放熱板11として銅板を使用したが、放熱板は熱伝導性の良い金属(例えば、アルミニウム、アルミ合金)であっても本発明は適用される。
【0021】
【発明の効果】
【0022】
請求項1、2記載の放熱板付きリードフレームの製造方法においては、放熱板との間に張り出し部の突出長さ代を有するバックガイドを設けた潰し加工用パンチで、放熱板の外周端部を潰し加工して、張り出し部を形成しているので、張り出し部の突出寸法を規制して適正に形成でき、半導体装置の小型化を確保できる。
特に、請求項2記載の放熱板付きリードフレームの製造方法においては、潰し加工用パンチは、張り出し部の底面を形成する水平押圧面が粗面化されているので、張り出し部の底面を粗面化して、封止樹脂との密着性を高めることができ、より小型で長期の寿命を有する半導体装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(A)は本発明の第1の実施の形態に係る放熱板付きリードフレームの平面図、(B)は同放熱板付きリードフレームの側断面図である。
【図2】同放熱板付きリードフレームを用いた半導体装置の断面図である。
【図3】同放熱板付きリードフレームの放熱板の製造方法を示す断面図である。
【図4】同放熱板付きリードフレームの説明図である。
【図5】本発明の第2の実施の形態に係る放熱板付きリードフレームの説明図である。
【符号の説明】
10:放熱板付きリードフレーム、11:放熱板、12:リード、13:サポートバー、14:シート材、15:パイロット孔、16:スリット、17:角孔、18:半導体素子、19:張り出し部、20:底面、21:上面、22:半導体装置、23:パッド部、24:ボンディングワイヤ、25:封止樹脂、26:シート枠、27:銅板、28:支持台、29:押さえ具、30:潰し加工用パンチ、30a:バックガイド、31:ガイド、32:段部、33:水平押圧面、34垂直壁面、36:インナーリード、37:アウターリード
Claims (2)
- 全周囲又は一部周囲の厚み方向中間位置に、突出する張り出し部を形成した放熱板を備え、封止樹脂との密着性に優れた放熱板付きリードフレームの製造方法であって、
前記放熱板の製造にあっては、前記放熱板との間に前記張り出し部の突出長さ代を有し、かつ、垂直壁面と水平押圧面とが繋がる隅部に丸み処理を施したバックガイドを設けた潰し加工用パンチで、前記放熱板の外周端部を潰し加工して、前記張り出し部を形成すると共に該張り出し部の先部に鈍化処理を行うことを特徴とする放熱板付きリードフレームの製造方法。 - 請求項1記載の放熱板付きリードフレームの製造方法において、前記潰し加工用パンチは、前記張り出し部の底面を形成する前記水平押圧面が粗面化されていることを特徴とする放熱板付きリードフレームの製造方法。
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