JPH10329093A

JPH10329093A - 脆性箔の打ち抜き方法及びその方法により打ち抜いたテープ

Info

Publication number: JPH10329093A
Application number: JP9143591A
Authority: JP
Inventors: Akio Enomoto; 明夫榎本; Toshiharu Tanaka; 敏晴田中
Original assignee: NGK Insulators Ltd
Current assignee: NGK Insulators Ltd
Priority date: 1997-06-02
Filing date: 1997-06-02
Publication date: 1998-12-15

Abstract

(57)【要約】【課題】常温で脆性箔を打ち抜き加工することができ、
しかもその際の脆性箔の取り扱いが容易な脆性箔の打ち
抜き方法及びその方法により打ち抜いたテープを提供す
る。【解決手段】脆性箔１を常温で打ち抜き加工するにあた
り、脆性箔１の上面および下面を微粘着フィルム２、３
で挟み、脆性箔１の脆性を緩和した後、微粘着フィルム
２、３で挟んだ脆性箔１を打ち抜く。また、この脆性箔
の打ち抜き方法を利用して、テープ状の脆性箔１の上面
および下面を、その脆性箔１よりも大きい幅のテープ状
の微粘着フィルム２、３で挟んだテープ中の脆性箔を、
枠形状に打ち抜くとともに、枠形状に打ち抜いた脆性箔
１と脆性箔１との間を切り離し、しかも脆性箔１の上面
および下面の微粘着フィルム２、３は連続するテープを
作製する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、常温ではそのまま
の状態で打ち抜き加工できない脆性材料からなる脆性箔
の打ち抜き方法及びその方法により打ち抜いたテープに
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、例えば光並列リンクを構成する送
信器または受信器等の光並列モジュールに複数の光信号
を出力または入力するために、複数の光ファイバを並列
に固定したファイバアレイを光並列伝送モジュールに接
続する必要がある。このファイバアレイと光並列伝送モ
ジュールとの接続は、半田用の合金からなる箔を用いた
半田付けで行われている。

【０００３】図４はファイバアレイと光並列伝送モジュ
ールとの接続の一例を説明するための図である。図４に
示す例において、３１はファイバアレイ、３２は半田用
の合金からなる箔、３３は光並列伝送モジュールであ
る。ファイバアレイ３１は、複数の光ファイバを並列に
固定するために使用され、その突出部３４の端面に並列
に並んだ光ファイバの端部が開口している。箔３２は突
出部３４が挿通可能な大きさの窓部３５を有する枠形状
を有している。光並列伝送モジュール３３は突出部３４
が挿通可能で窓部３５とほぼ同じ大きさの開口３６を有
している。図４（ａ）に示すファイバアレイ３１、箔３
２および光並列伝送モジュール３３を、図４（ｂ）にそ
の一部を示すように組み付け、箔３２を構成する半田用
合金の融点以上の温度に全体を加熱することで箔３２を
溶融し、ファイバアレイ３１と光並列伝送モジュール３
３とを半田付けで接続している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上述したように、ファ
イバアレイ３１と光並列伝送モジュール３３とを接続す
るために、枠形状の半田用合金からなる箔３３を使用す
る。しかし、通常半田用合金として用いられる例えばＡ
ｕ８０重量％、Ｓｎ２０重量％からなるＡｕ／Ｓｎ合金
は、非常に脆い脆性材料であるため、また作製すべき枠
形状の箔３３が大変小さい例えば１ｃｍ×１ｃｍ程度の
大きさであるため、常温における例えばプレス装置を用
いた打ち抜き加工では枠形状の箔３３を作製することが
できなかった。そのため、従来は、脆性箔３３が軟化す
る温度まで加熱し、専用の金型を用いて打ち抜くこと
で、枠形状の箔３３を製造していた。

【０００５】しかしながら、上述したように脆性箔３３
を加熱する場合は、加熱により脆性箔３３が伸びる量を
考慮した金型の設計が必要となる問題があった。また、
脆性箔３３のロット毎に毎回加熱が必要であるため、脆
性箔３３の打ち抜き加工の手間がかかる問題もあった。
さらに、脆性箔３３は大変薄いため、打ち抜き加工の際
のハンドリングが難しく、脆性箔の打ち抜き加工の際の
自動化が難しい問題もあった。

【０００６】本発明の目的は上述した課題を解消して、
常温で脆性箔を打ち抜き加工することができ、しかもそ
の際の脆性箔の取り扱いが容易な脆性箔の打ち抜き方法
及びその方法により打ち抜いたテープを提供しようとす
るものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の脆性箔の打ち抜
き方法は、脆性箔を常温で打ち抜き加工するにあたり、
その上面および下面を微粘着フィルムで挟んだ脆性箔を
打ち抜くことを特徴とするものである。

【０００８】また、本発明のテープは、上記脆性箔の打
ち抜き方法により、テープ状の脆性箔の上面および下面
を、その脆性箔よりも大きい幅のテープ状の微粘着フィ
ルムで挟んだテープ中の脆性箔を、枠形状に打ち抜くと
ともに、枠形状に打ち抜いた脆性箔と脆性箔との間を切
り離し、しかも脆性箔の上面および下面の微粘着フィル
ムは連続することを特徴とするものである。

【０００９】本発明では、微粘着フィルムに挟んだ脆性
箔に対して打ち抜き加工をすることで、常温で打ち抜き
加工しても脆性箔に欠け等の欠陥発生はない。また、微
粘着フィルムに挟んだ脆性箔は、脆性箔そのものに比べ
て、取り扱いが良好である。

【００１０】本発明において「脆性箔」とは、常温で打
ち抜き加工できない脆性材料からなる箔のことをいう。
脆性材料の一例としては、例えばＡｕ８０重量％、Ｓｎ
２０重量％の半田用材料があげられる。また、本発明に
おいて、「微粘着フィルム」とは、粘着力が２５〜１０
０ｇｆ／５０ｍｍ幅程度のフィルムをいう。なお、一般
的な市販の粘着フィルムは、本発明者が調査したとこ
ろ、１２５０〜５０００ｇｆ／５０ｍｍ幅に分布してい
る。微粘着フィルムとしては、５０μｍ厚のＰＥＴフィ
ルムの表面に、５μｍ厚のアクリル系粘着剤からなる粘
着層を設けたものを好適に使用することができる。

【００１１】

【発明の実施の形態】図１（ａ）〜（ｅ）は本発明の脆
性箔の打ち抜き方法の一例を工程毎に示す図である。本
例では、脆性箔を枠形状に打ち抜く場合を例とする。以
下、図１（ａ）〜（ｅ）に従って本発明の脆性箔の打ち
抜き方法を説明する。

【００１２】まず、図１（ａ）に示すように、打ち抜く
べき脆性箔１と、微粘着フィルム２、３とを準備する。
脆性箔１としては、上記定義のように常温で打ち抜き加
工ができない材料からなる箔であればすべての箔が対象
となる。一例として、厚さ５０μｍのＡｕ８０重量％、
Ｓｎ重量２０％からなる半田用材料の箔があげられる。
微粘着フィルム２、３の一例としては、５０μｍ厚のＰ
ＥＴフィルムの表面に、５μｍ厚のアクリル系粘着剤か
らなる粘着層を設けたものがあげられる。微粘着フィル
ム２、３の形状を脆性箔１で挟んだ場合、脆性箔１の全
体が微粘着フィルム２、３で覆われるよう構成すること
が好ましい。

【００１３】次に、図１（ｂ）に示すように、脆性箔１
の上面および下面に微粘着フィルム２、３を配し、脆性
箔１を微粘着フィルム２、３に挟んで固定する。この
際、脆性箔１の粘着層の存在する面が互いに接着するよ
う脆性箔１を挟んでいる。このように微粘着フィルム
２、３で挟まれた脆性箔１は、脆性箔１が露出していな
いため、その後の打ち抜き加工における取り扱いにおい
て、脆性箔１が欠けたりすることはない。そのため、全
体の打ち抜き加工の自動化が容易になり、大量生産が可
能となる。また、微粘着フィルム２、３を互いの粘着層
が接触するようにして接着しているため、加工後の微粘
着フィルム２、３の脆性箔１からの剥離が簡単になる。

【００１４】次に、図１（ｃ）に示すように、微粘着フ
ィルム２、３で挟んだ脆性箔１をプレス装置の下型４上
の所定の位置にセットする。そして、加熱をせずに常温
のまま上型５を図中下側へ移動させて、脆性箔１を微粘
着フィルム２、３で挟んだ状態のまま打ち抜く。この例
では、金型の上型５の形状を、１回の打ち抜き加工で枠
形状の内側の空間を形成できる形状としている。打ち抜
き加工により、図１（ｄ）に示すように、枠形状の内側
の窓６を形成した微粘着フィルム２、３で挟んだ脆性箔
１を作製できる。最後に、微粘着フィルム２、３を脆性
箔１から剥がし、図１（ｅ）に示すように、所定の枠形
状の脆性箔１を得ることができる。

【００１５】なお、図１（ａ）〜（ｅ）に示す例では、
１つの枠形状の脆性箔１を作製するためには、その枠形
状にあった１つの金型が必要となる。すなわち、複数の
枠形状の脆性箔１を作製しようとすると、その脆性箔１
の数だけ金型を準備する必要がある。

【００１６】図２は、本発明の脆性箔の打ち抜き方法の
他の例を説明するための図である。図２に示す例におい
て、図１に示す例と異なる点は、金型を使用した微粘着
フィルム２、３で挟んだ脆性箔１の打ち抜きを、図１に
示すように１回の上型５の移動で行うのではなく、開け
るべき窓６よりも小さい形状の上型パンチ１１を用い、
上型パンチ１１を下型パンチ１２に対し位置を変えて複
数回打ち抜いて窓６を形成する点である。

【００１７】このようにして窓６を作製すると、打ち抜
き加工すべき脆性箔１の枠形状が変わっても、それに従
い金型を準備する必要が無く、規格品のモジュール金型
１つで対応することができる。そのため、金型作製の時
間及びコストを低減することができ、しかもモジュール
金型を有するプログラム加工できるＮＣパンチ機を使用
することができるため、試作のスピードアップおよび試
作コストの削減が可能になる。また、自動化も容易にな
る。

【００１８】なお、微粘着フィルム２、３の粘着力につ
いては、例えばＡｕ８０重量％、Ｓｎ２０重量％の半田
において５０μｍの厚みで１ｍｍ幅の矩形形状（外形９
ｍｍ×６ｍｍの枠形状）の場合、粘着力５０ｇｆ／５０
ｍｍ幅が良好であった。このことから、本発明の微粘着
フィルム２、３の粘着力は、２５〜１００ｇｆ／５０ｍ
ｍ幅が適正である。なお、一般的な市販粘着テープは５
００〜２０００ｇｆ／２０ｍｍ幅（５０ｍｍ幅に換算す
ると１２５０〜５０００ｇｆ／５０ｍｍ幅）に分布して
いる。従って、本発明で使用したフィルムは微粘着とい
うことができる。

【００１９】図３（ａ）〜（ｃ）は、本発明の脆性箔の
打ち抜き方法を利用して打ち抜いたテープの一例及びそ
のテープを組み立て装置の製品搬入部に適用した例を示
す。まず、図３（ａ）に示すように、連続したテープ状
の脆性箔１を、連続したテープ状の微粘着フィルム２、
３に挟んだテープ２１を準備する。次に、図３（ｂ）に
示すように、本発明の脆性箔の打ち抜き方法に従って、
微粘着フィルム２、３に挟んだ状態でテープ２１の脆性
箔１に所定の窓６を連続して設ける。同時に、本発明の
脆性箔の打ち抜き方法に従って、窓６と窓６との間に脆
性箔１を切断するガイド溝２２を設ける。このガイド溝
２２は、窓６と窓６との間で脆性箔１を切り離すが、脆
性箔１の上面および下面の微粘着フィルムは連続するよ
うな大きさとする。そして、窓６とガイド溝２２を打ち
抜き加工したテープ２１をローラー２３に巻回して実際
の組立に備える。

【００２０】次に、図３（ｃ）に示すように、送りロー
ラー２４、２５を使用して、窓６とガイド溝２２を形成
したテープ２１を巻回したローラー２３からテープ２１
を連続して送り出す。この際、送りローラー２４、２５
の円周表面に、ガイド溝２２の間隔に対応した所定の間
隔で突起２６を設け、この突起２６をテープ２１に形成
したガイド溝２２と係合させる。そして、送りローラー
２４、２５の間に設けたローラー２７により上側の微粘
着フィルム２を巻き取り、その直後に設けた吸着パット
２８により微粘着フィルム３上の製品としての枠状脆性
箔２９を吸着し、次工程の組立ステージへ搬送する。な
お、送りローラー２４、２５により連続して供給される
テープ２１中の枠状脆性箔２９と吸着パット２８との位
置決めは、吸着パット２８の吸着位置を制御することに
より行うことができる。もちろん、吸着パット２８の上
流側の例えばＡ点に例えば光電管等からなる位置検出装
置を設けて、ガイド溝２２の位置を求めても良い。

【００２１】図３（ａ）〜（ｃ）に示す例では、テープ
２１に設けたガイド溝２２と送りローラー２４、２５の
突起２６とがすべり無く係合しているため、テープ２１
の送りを確実にすることができる。また、枠状脆性箔２
９を連続して次工程の組立ステージへ搬送できるため、
装置全体の自動化を容易に達成することができる。

【００２２】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、微粘着フィルムに脆性箔を挟んで脆性箔の脆
性を緩和させ、この微粘着フィルムに挟んだ脆性箔に対
して打ち抜き加工をしているため、常温で打ち抜き加工
しても脆性箔に欠け等の欠陥発生はない。また、微粘着
フィルムに挟んだ脆性箔は、脆性箔そのものに比べて脆
性が緩和されているため、取り扱いが良好である。その
ため、ファイバアレイと光並列伝送モジュールとの接続
に用いる半田用の合金からなる箔の加工方法として、好
適に使用することができる。

【００２３】さらに、本発明の脆性箔の打ち抜き方法に
より、テープ状の脆性箔の上面および下面を、その脆性
箔よりも大きい幅のテープ状微粘着フィルムで挟んだテ
ープ中の脆性箔を、連続して枠形状に打ち抜くととも
に、枠形状に打ち抜いた脆性箔と脆性箔との間を切り離
し、しかも脆性箔の上面および下面の微粘着フィルムは
連続するようにテープを作製すれば、次工程の組立工程
の自動化を容易に達成することができる。

【００２４】また、打ち抜き加工をＮＣパンチ機で行う
よう構成した場合は、打ち抜き加工すべき脆性箔の枠形
状が変わっても、それに従い金型を準備する必要が無
く、規格品のモジュール金型１つで対応することができ
る。そのため、金型作製の時間及びコストを低減するこ
とができ、試作のスピードアップおよび試作コストの削
減が可能になる。また、打ち抜きの自動化も容易にな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｅ）はそれぞれ本発明の脆性箔の打
ち抜き方法の一例の工程を示す図である。

【図２】本発明の脆性箔の打ち抜き方法の他の例を説明
するための図である。

【図３】（ａ）〜（ｃ）は本発明の脆性箔の打ち抜き方
法を利用して打ち抜いたテープの一例及びそのテープを
組み立て装置の製品搬入部を構成した例を示す図であ
る。

【図４】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ従来のファイバアレ
イと光並列伝送モジュールとの接続を説明するための図
である。

【符号の説明】

１脆性箔、２、３微粘着フィルム、４下型、５
上型、６窓、１１上型パンチ、１２下型パンチ、
２１テープ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】脆性箔を常温で打ち抜き加工するにあた
り、その上面および下面を微粘着フィルムで挟んだ脆性
箔を打ち抜くことを特徴とする脆性箔の打ち抜き方法。
【請求項２】前記脆性箔の打ち抜き加工が、脆性箔を枠
形状に打ち抜く打ち抜き加工である請求項１記載の脆性
箔の打ち抜き方法。
【請求項３】前記脆性箔の打ち抜き加工における枠形状
の内部の打ち抜きを、打ち抜くべき内部の形状よりも小
さい先端形状を有するパンチを複数回打ち抜いて行う請
求項２記載の脆性箔の打ち抜き方法。
【請求項４】前記脆性箔がＡｕ／Ｓｎ合金からなる箔で
ある請求項１〜３のいずれか１項に記載の脆性箔の打ち
抜き方法。
【請求項５】前記微粘着フィルムが、ＰＥＴフィルムと
このＰＥＴフィルムの一主面に設けた微粘着層とから構
成される請求項１〜４のいずれか１項に記載の脆性箔の
打ち抜き方法。
【請求項６】前記微粘着層の粘着力が、２５〜１００ｇ
ｆ／５０ｍｍ幅である請求項５記載の脆性箔の打ち抜き
方法。
【請求項７】請求項１〜６のいずれか１項に記載の脆性
箔の打ち抜き方法により、テープ状の脆性箔の上面およ
び下面を、その脆性箔よりも大きい幅のテープ状の微粘
着フィルムで挟んだテープ中の脆性箔を、枠形状に打ち
抜くとともに、枠形状に打ち抜いた脆性箔と脆性箔との
間を切り離し、しかも脆性箔の上面および下面の微粘着
フィルムは連続することを特徴とするテープ。