JPH01167068A - キャリアテープおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、チップ化された電子部品、例えば、抵抗、コ
ンデンサ、半導体素子、あるいはバリコン、ボリュム等
を、キャリアテープに装着する時に都合がよいキャリア
テープおよびその製造方法に関する。

以下、チップ化された電子部品等は、上記部品を指すも
のである。

〔従来の技術〕

電子機器に使用されている電子部品は、小型化が進み、
チップ化されるようになった。このようにチップ化され
た電子部品を人手によってキャリアテープに装着するこ
とは、高度の技術と時間とを必要とした。

しかし、自動的にチップ化された電子部品をキャリアテ
ープに装着する機械の開発が進むにしながい、キャリア
テープに装着されたチップ化された電子部品は、自動挿
入機によって電子機器に人手を使用せずに短時間で正確
に取付けられるようになった。

このように、チップ化された電子部品が自動挿入機によ
って電子機器に取付けられるためには、キャリアテープ
におけるくぼみ穴と送り孔との位置がＥＩＡＪ（日本電
子機械工業会規格）によって定められている。

第１図および第２図に従来におけるキャリアテープを図
示する。

図中、１は紙またはプラスチックキャリアテープ、２は
くぼみ穴、３はキャリアテープの送り孔である。　そし
て、前記ＥＩＡＪでは、くぼみ穴のセンターとくぼみ穴
のセンターとの距離および送り孔のセンターと送り孔の
センターとの距離は４ｍｍと定められている。

また、くぼみ孔の長辺は３．２ｍｍ、短辺は１．５ｍｍ
、プラスチックテープの厚さは０．２５ないし１．ｏｍ
ｍ、チップ化された電子部品の厚さは約０．６ないし０
．８ｍｍである。

キャリアテープ１は紙またはプラスチックテープからな
り、紙は冷間で、プラスチックテープは熱間でくぼみ穴
２と送り六３とを図示されていないプレスの金型により
加工する。

前記くぼみ穴は、第１図に図示されているように打ちぬ
いた場合と、第２図に図示されているようにエンボスに
より底がある場合とがある。

くぼみ穴２に図示されていないチップ化された電子部品
を挿入し、その一方または両方がら薄いプラスチックフ
ィルムを貼りチップ化された電子部品を固定する。

このようにして、チップ化された電子部品が固定された
キャリアテープは、巻かれて部品工場から組立工場に運
ばれ、自動挿入機にかけられる。

そして、キャリアテープに装着されているチップ化され
た電子部品は、自動挿入機によって電子機器に装着され
る。

キャリアテープが紙の場合は、価格の点では申し分がな
いが、引っ張り強度とエンボス時の強度とが弱いという
問題があった。

また、紙の繊維が飛び散り、この繊維がチップ化された
電子部品を吸収する真空ビンセットを詰らせるという問
題、あるいはクリーンルームの汚染という問題があった
。

キャリアテープがプラスチックの場合は、紙の欠点を補
うことができるが、熱間加工をしなければならないので
価格に問題があった。

そこで、本特許出願人は、プラスチックキャリアテープ
の冷間での加工方法をいくつか提案してきた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、チップ化された電子部品が小型化される
にしたがい、これをキャリアテープのくぼみ穴に装着す
る機械が複雑で価格の高いものとなってきた。そこで、
上記キャリアテープのくぼみ穴にチップ化された電子部
品をできるだけ早く装着するなめに上記装着機械を早く
動かさねばならないが、これには限度があるという問題
があつた。

キャリアテープの改良も前記ＥＩＡＪ規格と異なる物を
開発することは難しいという問題があった。

また、金型を使用して冷間でキャリアテープに開孔を設
けたり、あるいはエンボスするためにはその加工速度に
制限が生じるという問題があった。

本発明は、以上の様な問題を解決するために、現在の装
着機械に改良を加えるだけで多くのチップ化された電子
部品を短時間にキャリアテープのくぼみ穴に挿入するこ
とのできるキャリアテープとその製造方法を提供するこ
とを目的とするものである。

［問題点を解決するための手段］ 本発明は、上記問題を解決することを目的としており、
そのため、本発明のキャリアテープは。

チップ化された電子部品を収納するくぼみ穴とテープ送
り孔とを進行方向に多数設けられたプラスチックキャリ
アテープにおいて、少なくとも−本の前記キャリアテー
プがその進行方向で少なくとも表裏いずれか一方に、連
続したテープ切離し用溝を介して接続されることを特徴
としている。

また、本発明のキャリアテープの製造方法は、チップ化
された電子部品を収納するくぼみ穴、送り孔およびテー
プ切離し用溝を同時に形成する金型によって冷間でキャ
リアテープを形成する第１工程と、チップ化された電子
部品を挿入してからプラスチックフィルムを貼った後、
刃物を用いて溝に沿ってテープを切離す第２工程とから
なることを特徴としている。

〔実施例〕

第３図は本発明におけるキャリアテープの一実施例を図
示したものである。

そして、（イ）はキャリアテープの上面図、（ロ）はキ
ャリアテープの横断面図の一実施例、（ハ）はキャリア
テープの横断面図の他の実施例を表わす。

図中、１はキャリアテープ、Ｐ−はプラスチックテープ
で、規格幅Ｗの２倍のＷのものが図示されているが、後
述のテープ切離し用溝を介してＮ（Ｎは正の整数）本の
キャリアテープ１が接続されている。２はチップ化され
た電子部品を挿入するくぼみ穴、３はテープ送り用孔、
４はテープ切離し用溝で、第３図（ロ）に図示されてい
るようにプラスチックテープＰ−の表か裏のいずれか一
方に設けられおり、また第３図（ハ）に図示されている
ようにプラスチックテープＰ−の表と裏の両方から設け
られている。

そして、第３図には、プラスチックテープＰ−の幅Ｗが
キャリアテープの幅Ｗの２倍のものが図示されているが
、この時の倍数Ｎを３．４と増加させることができる。

上記テープ切離し用溝４の形状は、断面Ｖ字形が図示さ
れているが、Ｕ字形あるいは比較的鋭い切溝の他、分離
する時の図示されていない刃が案内できる溝であればど
のような形状でも良い。こ゛の時、溝を形成した後に残
されたプラスチックテープの厚さは０．１ｍｍ程度のも
のが良い。

次に、本発明のキャリアテープの製造方法を説明する。

先ず、所望の数Ｎ（正の整数）Ｘｗ幅のプラスチックテ
ープＰ−を金型によって冷間でプレス加工を行なう。　
この時の図示されていないプレス金型は、チップ化され
た電子部品を収容するくぼみ穴２、テープ送り孔３およ
び各Ｗの幅のテープの間に存在するテープ切離し用溝４
を形成するための凹凸部あるいは二つの凸状部などから
構成されている。

そして、この凹凸部は７字状、Ｕ字状、あるいは切溝に
近い形状のものでも良い。

すなわち、一つの金型に三つのステージを設け、一つ目
のステージはチップ化された電子部品を収納するくぼみ
孔２を形成するもので、これは打ちぬきあるいはエンボ
スを行なうものである。

二つ目のステージはテープ送り孔３を形成するもので、
これはテープを打ちぬいて開孔を行なうものである。三
つ目のステージはテープ切離し用溝４を形成するもので
、これは金型の凹凸を上下から押し付けることによりプ
ラスチックテープＰ−に打こん溝あるいは切溝を作るも
のである。　このようにしてできたキャリアテープ１の
集合を、そのまま次の部品装着機械によってくぼみ穴２
に図示されていないチップ化された電子部品を挿入する
。そして、プラスチックテープＰ−の一方または両方か
ら図示されていないプラスチックフィルムを貼る。　さ
らに、次の工程により前記テープ切離し用溝４に図示さ
れていない刃を当て、プラスチックテープＰ−を引くこ
とにより各キャリアテープ１を分離する。　プラスチッ
クテープＰ−の分離方法は、回転刃により切りながら分
離するものでも良い。　いずれの場合にも、テープ切離
し用溝４は単にプラスチックテープＰ−の分離が容易で
あるだけでなく、刃の案内にもなり正確で確実に切断が
可能となる。

本発明の実施例は、８本のキャリアテープが並列に設け
られているものを最後に切離して１本のキャリアテープ
にしたが、これを切離さずに８本のまま自動挿入機にか
けることもできる。

さらに、上記のようなＮ本のキャリアテープを並列に動
かせる自動挿入機が開発されると、実施例として説明し
たＮ本のキャリアテープに並列にＮ個ある送り孔を１個
にして切溝をなくすこともできる。

〔発明の効果〕

以上説明した如く、本発明によれば、１回の冷間プレス
加工によって同時にＮ本のキャリアテープを作ることが
できるから、従来の加工速度の機械を使用してもキャリ
アテープの製造速度を上げたことになる。

また、本発明によれば、キャリアテープが分離されない
前で、並列にくぼみ穴がある間にキャリアテープにチッ
プ化された電子部品を収納するので、その装着速度を上
げることができる。

さらに、本発明によれば、テープ切離し用切溝は、プラ
スチックテープを切離すことを容易にするだけでなく、
刃の案内の役割りを果し、切断刃を当てて引く時あるい
は回転刃で切る時に切断刃が切溝から離れることなく正
確にしかも簡単にキャリアテープを分離することができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は従来のプラスチックキャリアテー
プの説明図、第３図は本発明におけるキャリアテープの
説明図で、（イ）はその上面図、（ロ）および（ハ）は
その横断面図である。 図中、１はキャリアテープ、２はくぼみ穴、３はテープ
送り用孔、４はキャリアテープ切離し用溝りはプラスチ
ックテープを表わす。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）チップ化された電子部品を収納するくぼみ穴とテ
   ープ送り孔とを進行方向に多数設けられたプラスチック
   キャリアテープにおいて、少なくとも一本の前記キャリ
   アテープがその進行方向で少なくとも表裏いずれか一方
   に、連続したテープ切離し用溝を介して接続されること
   を特徴とするキャリアテープ。
2. （２）チップ化された電子部品を収納するくぼみ穴、送
   り孔およびテープ切離し用溝を同時に形成する金型によ
   って冷間でキャリアテープを形成する第１工程と、チッ
   プ化された電子部品を挿入してからプラスチックフィル
   ムを貼った後、刃物を用いて溝に沿ってテープを切離す
   第２工程とからなることを特徴とするキャリアテープの
   製造方法。