JP2001143538A

JP2001143538A - シールドフラット電線並びにその製造方法および加工装置

Info

Publication number: JP2001143538A
Application number: JP35428299A
Authority: JP
Inventors: Toshiaki Suzuki; 俊秋鈴木
Original assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd; AutoNetworks Technologies Ltd; Sumitomo Electric Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd; AutoNetworks Technologies Ltd; Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date: 1999-08-31
Filing date: 1999-12-14
Publication date: 2001-05-25
Also published as: US20020020545A1

Abstract

(57)【要約】【課題】シールドフラット電線の端末に分岐加工を施
した場合においても、シールドの剥離を防止し、これに
よりシールド性能を適切に保つこと。【解決手段】複数のコア線１２、１８とに対してシー
ルド２０および外部シース２４を一体に形成してフラッ
ト電線１０を構成した。フラット電線１０の端末部分に
は、各コア線１２、１８を分岐するためのスリットＳを
形成した。このスリットＳが形成されている部位Ｐに
は、結合部２６を形成した。結合部２６は、シールド２
０を機械的に結合する手段であり、好ましくは、シール
ド２０を貫通して接合することによりシールド２０を鋲
着する外部シース２４により形成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、シールドフラット
電線に関し、特に、複数の電線を一体に覆うようにシー
ルドが形成されたシールドフラット電線並びにその製造
方法および加工装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】上記のようなシールドフラット電線とし
て、例えば、図２４に示すものが開発されている。その
構成は、導体５４を絶縁体５６で被覆した複数の被覆線
５２と導体のみからなるドレン線５８とを同一平面上で
平行に並べ、これら各線５２、５８（以下、両線を「コ
ア線」と総称する。）をシールド６０で覆ってドレン線
５８のみと導通させ、さらに、シールド６０の外周を絶
縁性の外部シース６４で被覆している。

【０００３】このようなシールドフラット電線５０にお
いて、上記シールド６０は、通常同図に示すようにコア
線５２、５８を挾んで表裏をなす一対の金属箔６２ａ、
６２ｂを互いに接着剤で貼り合わせることにより形成さ
れている。

【０００４】上記のようなシールドフラット電線５０で
は、シールド６０や外部シース６４で一体化されている
ため、コア線５２、５８間の間隔Ｄを変更することがで
きない。そのため、配線形態によっては、コア線５２、
５８間にスリット６１を形成し、間隔を変更可能にする
必要があった。

【０００５】図２５は、図２４のシールドフラット電線
５０に分岐用のスリット６１を形成した状態を示す斜視
図である。同図に示すように、スリット６１を形成する
ことにより、コア線５２、５８の間隔Ｄを変更すること
ができるので、例えば、特定の線を間隔の隔たったキャ
ビティに挿入することが可能になる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上述のよう
なシールドフラット電線５０においては、コア線５２、
５８間の間隔が至って狭いので、スリット６１が形成さ
れるとさらにその重合部分における重合面積が狭くな
り、スリット６１を設けた部位の接着力が低減し、図２
５に示すように金属箔６２ａ、６２ｂの重合部分に剥離
が生じ易く、このような金属箔６２ａ、６２ｂの剥離に
起因してシールド性能を低下させるという問題が生じて
いる。また、一定に保たれていた導体５４とシールド６
０で形成される静電容量が上記のような金属箔６２ａ、
６２ｂの剥離に起因して変動し、これによって導体５４
とシールド６０で形成される伝送路の長手方向における
インピーダンスの均一性が損なわれて、先に送信された
信号がその後に送信される信号にノイズとなって影響を
与えるという、いわゆる反射現象を生じさせる原因にな
るという問題が生じている。

【０００７】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたものであり、シールドフラット電線の端末に分岐加
工を施した場合においても、シールドの剥離を防止し、
これによりシールド性能を適切に保つことができるシー
ルドフラット電線及びその製造方法を提供することを目
的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、同一平面上で平行に配置された複数のコ
ア線と、前記平面と直交する表裏方向に各コア線を挟ん
で被覆する一対の金属箔からなるシールドと、前記シー
ルドの外周を被覆する外部シースとを備えたシールドフ
ラット電線において、前記コア線の間に選択的に形成さ
れてコア線の端末を分岐するスリットと、少なくとも前
記スリットを区画する部位に形成されて前記シールドの
両金属箔同士を結合状態に維持する結合部とを形成して
いることを特徴とするシールドフラット電線である。

【０００９】この発明では、スリットによってコア線の
端末が分岐されているので、間隔の異なるキャビティに
対しても、各コア線を適切に接続することが可能にな
る。しかも、シールドと外部シースの積層体のうち、少
なくともスリットを区画している部位には、シールドの
両金属箔同士を結合状態に維持する結合部が形成されて
いるので、この結合部が、シールドの両金属箔同士の結
合を補強することになる。ここで「選択的に」とは、ス
リットの形成場所や形成数が任意であることを意図して
おり、目的に応じて全てのコア線の間に形成してもよ
い。

【００１０】特に、前記結合部は、当該スリットの長手
方向に沿って複数個形成されていることが好ましい。

【００１１】このようにすると、結合部が形成されてい
る個数だけ、スリット部分のシールドの結合力が高まる
ことになる。

【００１２】前記結合部は、当該シールドの各金属箔を
溶着したものであってもよい。

【００１３】この発明においても、シールド自身が大き
な結合力で結合されることになる。

【００１４】他方、前記結合部は、前記シールドに形成
された貫通孔内を通して前記外部シースの表裏両側を連
結するものであってもよい。

【００１５】このようにすると、シールドを構成する金
属箔の重合部分において、金属箔同士が外部シースによ
り締結される。すなわち、貫通孔を貫通する外部シース
によって表裏両側の外部シース同士が互いに連結され、
これにより上記重合部分が両側から外部シースによって
拘束されているため、金属箔同士を単に接着剤で貼り合
わせただけの従来のシールド構造に比べると金属箔同士
の結合力が大きくなる。また、シールドに貫通孔を形成
するだけで部品点数を増加させることなく結合部を構成
することができる。

【００１６】その場合、前記外部シースは、前記貫通孔
を充填するように当該シールドの外周にモールドされる
樹脂であることが好ましい。

【００１７】このようにすると、外部シースの形成時に
外部シースを構成する材料がシールドの貫通孔に入り込
み、シールドをいわば鋲着することになる。

【００１８】特に、前記貫通孔の周縁部分は、一方側の
金属箔を他方側の金属箔で挾持するように折り返されて
いることが好ましい。

【００１９】このようにすると、シールドを構成する金
属箔同士が係合した状態で結合させられるため、シール
ドの結合力がより大きくなる。

【００２０】加えて、前記シールドは互いに貼着されて
いる金属箔であることが好ましい。

【００２１】このようにすると、シールドを構成する金
属箔同士に貼着力が作用するため、シールドの結合力が
より大きくなる。

【００２２】さらに、前記貫通孔は、当該スリットの長
手方向に沿って長く形成されていることが好ましい。

【００２３】このようにすると、スリット部分におい
て、幅寸法を小さく抑えた状態で高いシール性を得るこ
とができる一方、連結部が占める割合が多くなり、一層
堅固な結合力を得ることが可能になる。スリットの長手
方向に沿って長い貫通孔の態様としては、長円、楕円、
卵形円等が例示される。

【００２４】本発明の別の態様において、前記結合部
は、スリットの長手方向に沿って連続するものであるこ
とが好ましい。

【００２５】このようにすると、接合部の長さが長くな
る分だけ、接合力が強くなる。

【００２６】また、スリットの長手方向に沿って連続す
る結合部は、前記外部シースの一部で連続的に形成され
ていることが好ましい。

【００２７】このように長手方向に連続するスリットを
形成するには、例えば熱溶融によって外部シースの一部
を溶融させ、その溶融部分でシールドを被覆して結合部
を構成すればよい。これにより、特別な部品を付加する
ことなく、結合部を構成し、所期の接着強度を得ること
が可能になる。

【００２８】本発明の別の態様は、同一平面上で平行に
配置された複数のコア線と、前記平面と直交する表裏方
向に各コア線を一対の金属箔で挟んで被覆するシールド
と、前記シールドの外周を被覆する外部シースと、前記
外部シースとシールドの積層体に形成され、各コア線の
端末を分岐するスリットとを有する中間製造物を加工し
て当該スリットを区画する部位に前記シールドの金属箔
同士を結合状態に維持する接合部を形成するシールドフ
ラット電線加工装置であって、前記中間製造物のスリッ
ト部分を溶融するために当該中間製造物の分岐端末部分
を挟圧可能な一対の加熱挟圧体と、前記加熱挟圧体に形
成され、前記分岐端末部分のコア線に対応する複数の溝
を構成する挟圧面と、前記挟圧面が構成する複数の溝の
間に配置され、前記分岐端末部分の挟圧時に当該スリッ
ト内に入り込む仕切り体とを備え、前記溝には、当該中
間製造物の挟圧時に前記コア線と前記仕切り体との間に
隙間ができるようにスリットを拡開する面が形成されて
いることを特徴とするシールドフラット電線加工装置で
ある。

【００２９】また、本発明は、同一平面上で平行に配置
された複数のコア線と、前記平面と直交する表裏方向に
各コア線を一対の金属箔で挟んで被覆するシールドと、
前記シールドの外周を被覆する外部シースと、前記外部
シースとシールドの積層体に形成されて各コア線の端末
を分岐するスリットとを有する中間製造物を加工して当
該スリットを区画する部位に前記シールドの金属箔同士
を結合状態に維持する接合部を形成するシールドフラッ
ト電線の製造方法であって、前記接合部を形成する工程
は、前記スリットを拡開しながら一対の加熱挟圧体の間
に前記中間製造物を配置し、かつ拡開されたスリット内
に加熱用の仕切り体を隙間を隔てて介在させた状態で、
前記中間製造物を加熱しながら挟圧することにより溶融
したスリット部分の外部シースで前記シールドを被覆す
ることを特徴とするシールドフラット電線の製造方法で
ある。

【００３０】これら本発明の加工装置および製造方法で
は、接合部を形成するに当たり、加熱挟圧体に形成され
たスリットを拡開する面が中間製造物のスリットを拡開
して、スリット内に入り込む仕切り体との間に隙間を形
成するので、加熱挟圧体の挟圧面によって前記中間製造
物が挟圧され加熱されることにより、外部シースが溶融
し、仕切り体の両側に形成された隙間に入り込む。この
結果、溶融した外部シースは、スリットに露出している
シールドを被覆した状態で上記隙間を充填することにな
る。そして、上記隙間に入り込んだ外部シースの溶融部
分が硬化することにより、接合部を形成することにな
る。加熱挟圧体の具体的な態様としては、板状に形成さ
れたプラテンであってもよく、一対の加熱ローラであっ
てもよい。何れの場合にもその接合面に形成される起伏
により、コア線を挟圧する溝を含む挟圧面や、スリット
を拡開する面を構成することが可能になる。また、加熱
挟圧体の熱源は、内部ヒータによるものであってもよく
外部からの加熱であってもよい。

【００３１】また、前記一対の加熱挟圧体は、前記中間
製造物の分岐端末部分を前記挟圧面の間に導入可能な半
閉じ状態と前記分岐端末部分を挟圧可能な挟圧状態との
間で開閉可能に構成されていることが好ましい。

【００３２】このようにすると、中間製造物の導入が容
易になる。

【００３３】また、前記スリットを拡開する面は、当該
一対の加熱挟圧体が半閉じ状態から挟圧状態に移行する
ときに当該分岐端末部分のコア線を押圧してスリットを
拡開するものであることが好ましい。

【００３４】このようにすると、スリットを拡開するた
めに特別な工程を設けることなくスリットを拡開するこ
とが可能になる。従って、スリット拡開動作が確実にな
り、また作業性も向上する。前記スリットを拡開する面
は、平らなものばかりでなく曲面的なものであってもよ
い。

【００３５】前記シールドフラット電線の製造方法にお
いて、前記スリットを拡開しながら一対の加熱挟圧体の
間に前記中間製造物を配置する工程は、予め半閉じ状態
にある一対の加熱挟圧体の間に前記中間製造物の分岐端
末部分を導入し、その後、前記一対の加熱挟圧体を閉じ
る工程を含んでいることが好ましい。

【００３６】このようにすると、中間製造物を一対の加
熱挟圧体に供給することが容易になる。

【００３７】本発明の別の態様は、同一平面上で平行に
配置された複数のコア線と、前記平面と直交する表裏方
向に各コア線を挟んで被覆する一対の金属箔からなるシ
ールドと、前記シールドの外周を被覆する外部シース
と、前記外部シースとシールドの積層体に形成され、各
コア線の端末を分岐するスリットとを備えたシールドフ
ラット電線の製造方法であって、前記コア線を前記表裏
方向に挟み込んだ金属箔に貫通孔を形成した後、外部シ
ースをモールドで形成し、その後、前記貫通孔を通る位
置に分岐用のスリットを形成することを特徴とするシー
ルドフラット電線の製造方法である。

【００３８】この発明では、単に穿孔工程を付加するだ
けで、シールドに形成された貫通孔を外部シースが貫通
し、部品点数を増加させることなくシールドを結合する
結合部が形成されることになる。また、前記スリット
は、貫通孔を通る位置に形成されるので、接合部が分岐
用のスリットの切り口に形成されることになり、分岐工
程によってスリットを形成した場合に、その形成部位に
おいて、金属箔が確実に結合状態に維持される。

【００３９】上記製造方法において、前記貫通孔は、コ
ア線に沿って複数個形成されることが好ましい。

【００４０】このようにすると、スリットを形成する際
に、複数の貫通孔に対応してスリットの長さを選択する
ことが可能になる。

【００４１】また、各金属箔の重合部分に、一方側の金
属箔側から他方側の金属箔側に向かって上記貫通孔を形
成した後、この貫通孔の周囲に形成されたバリを該貫通
孔に対して拡張変形させることが好ましい。

【００４２】また、前記スリットを形成した後に分岐さ
れたコア線に端末処理を施すことが好ましい。

【００４３】このようにすると、スリット形成加工と端
末加工のためのスリット形成加工とを同時に行うことが
できるので、工程を低減することが可能になる。

【００４４】なお、各請求項の記載において「複数のコ
ア線」は、シールドと電気的に絶縁された被覆線（主と
して信号線）のみからなる電線群であってもよく、或い
は被覆線に、シールドと電気的に導通するドレン線が含
まれる電線群であってもよい。また、「金属箔」とは、
純粋な金属箔に限らず、金属箔に補強用等、各種のコー
ティングを施したものも含む意味である。

【００４５】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面
を用いて説明する。

【００４６】図１は、本発明に係るシールドフラット電
線１０を示す斜視断面図であり、図２はシールドフラッ
ト電線のシールド構造を説明する図１のＡ−Ａ断面図で
ある。また、図３は、図１のシールドフラット電線１０
の使用例を示す斜視図である。これらの図に示すシール
ドフラット電線１０は、導体１４を絶縁体１６で被覆し
た複数の被覆線１２と導体のみからなるドレン線１８と
を備えており、これらコア線（この実施形態では被覆線
１２及びドレン線１８）が互いに同一平面上で平行に配
置されてその周囲に一体にシールド２０および外部シー
ス２４が形成された構成となっている。図示の例ではシ
ールドフラット電線１０を圧着コネクタ７０（図３参
照）の極７１に収容される圧着端子７２に接続するため
に、端末部分に皮剥ぎ加工が施され、外部シース２４及
びシールド２０が切除されている。この結果、被覆線１
２の端末部分については絶縁体１６が露出している。

【００４７】上記シールド２０は、導電性を有する表裏
一対の金属箔２２ａ、２２ｂを図２に示すようにコア線
１２、１８を挾んで互いに接着剤で貼り合わせることに
より形成されている。なお、金属箔２２ａ、２２ｂとし
ては、銅箔等の純粋な金属箔、あるいはこれら金属箔に
樹脂等の補強層を形成したものが用いられる。

【００４８】上記シールド２０において、コア線１２、
１８の間の部分、つまり各金属箔２２ａ、２２ｂの重合
部分には、スリットＳが形成されている。このスリット
Ｓは、コア線１２、１８の端末部分を分岐し、圧着コネ
クタ７０にシールドフラット電線１０を接続する際、間
隔の異なる極７１に個々の線１２、１８を接続するため
に、コア線１２、１８の長手方向に沿って形成されたも
のである（図３参照）。

【００４９】スリットＳを区画する部位（スリットＳの
切り口部分）Ｐには、幾つかの結合部２６が形成されて
いる。図示の実施形態において、結合部２６は、シール
ド２０の上記重合部分に貫通孔２８を直線的に一定の間
隔で形成し、この貫通孔２８の周縁部分をシールド２０
の裏面側（同図では下面側）に折り返す、より詳しく
は、裏面側の金属箔２２ｂを表面側の金属箔２２ａによ
って挾持するように金属箔２２ａの周縁部分２２ｃを折
り返すとともに、この貫通孔２８に上記外部シース２４
を貫通形成した構造となっている。つまり、結合部２６
においては、上記周縁部分２２ｃの折り返しによって金
属箔２２ａ、２２ｂが相互に係合させられ、さらに、金
属箔２２ａ、２２ｂが相互に外部シース２４によりいわ
ばリベット締結（鋲着）されたような状態になってい
る。

【００５０】上記のようなシールドフラット電線１０に
よれば、上述のようにシールド２０のスリットＳが区画
されている部分に、結合部２６を設けているため、単に
金属箔同士を接着剤で貼り合わせただけの従来のシール
ド構造と比較すると、金属箔２２ａ、２２ｂ同士の結合
力が極めて大きい。そのため、スリットＳをコア線１
２、１８間に形成した場合でも、金属箔２２ａ、２２ｂ
同士が容易に剥離することがなく、金属箔２２ａ、２２
ｂの剥離に起因したシールド性能の低下を有効に防止す
ることができる。

【００５１】また、スリットＳを区画する部位に、複数
の結合部２６を設けているので、金属箔２２ａ、２２ｂ
の結合力を一層高めることができる。

【００５２】さらに、図２に示しているように、外部シ
ース２４が金属箔２２ａ、２２ｂをいわば鋲着した状態
では、外部シース２４の表側と裏側とが貫通孔２８内で
貼着される構造に比べ、高い強度を得ることが可能にな
る。

【００５３】次に、上記シールドフラット電線１０の製
造方法について図４乃至図９を用いて説明する。図４
は、上記シールドフラット電線１０の製造工程を概略的
に示す模式図である。また、図５は図４のＣ−Ｃ断面略
図、図６は図４のＤ−Ｄ断面略図である。さらに、図７
及び図８は、図４に示す製造工程によって製造された積
層体の斜視図であり、図９は図４に示す製造工程によっ
て製造された積層体の加工工程を示す斜視図である。

【００５４】まず図４に示すようにシールドフラット電
線１０の製造工程は、基本的には、シールド成形工程３
０、穿設工程３４および外部シース成形工程３６の３つ
の工程からなる。

【００５５】シールド成形工程３０では、コア線１２、
１８を巻回した図外のリール部材からコア線１２、１８
を引き出しつつ、これらコア線１２、１８を挾み込むよ
うに一対の金属箔２２ａ、２２ｂを互いに接着剤で貼り
合わせる。この作業は、一対の圧ローラ３２ａ、３２ｂ
の間にコア線１２、１８及び金属箔２２ａ、２２ｂを通
して一体に圧することにより行う。これにより、図７
（ａ）に示すように、各コア線１２、１８が同一平面
（図４の左右に沿って紙面と直交する方向）上で平行に
並んだ状態で、一対の圧ローラ３２ａ、３２ｂ間に導入
され、金属箔２２ａ、２２ｂで上記平面と直交する表裏
方向（図４の上下方向）に挟み込まれて被覆されること
により、図７（ｂ）に示すように、シールド２０を形成
してコア線１２、１８を一体化したフラットな積層体Ｓ
１を形成する。

【００５６】穿設工程３４では、シールド２０における
金属箔２２ａ、２２ｂの重合部分に上記貫通孔２８を形
成する。この作業は、周面上に一定の間隔で突起４０を
備えた雄型ローラ３８ａと、周面上に上記突起４０に対
応する凹部４２を備えた雌型ローラ３８ｂとの間に上記
積層体Ｓ１を通し、図５に示すように、雄型ローラ３８
ａの突起４０を金属箔２２ａ、２２ｂの重合部分に貫通
させることにより行う。これにより図７（ｃ）に示すよ
うに、シールド２０における各金属箔２２ａ、２２ｂの
重合部分に、該積層体Ｓ１の長手方向に一定のピッチで
貫通孔２８が形成される。この際、貫通孔２８の周縁部
には、穿孔により、シールド２０の表面側から裏面側
（図５では上方から下方）に向かってバリ（図２に示す
周縁部分２２ｃ）が形成される。

【００５７】図示の例では、貫通孔２８が、コア線１
２、１８の長手方向に沿う楕円形に形成されている。ま
た、これ以外の態様としては、長円、卵形円等が例示さ
れる。いずれの場合においても、シールド２０の電気的
な特性を良好に維持するために、貫通孔２８は、スリッ
トＳよりも幅が広い限りにおいて、可及的に狭く設定す
ることが好ましい。また、スリットＳが形成される部位
Ｐでの耐剥離強度を高めるために、可及的にコア線１
２、１８に沿って長く設定することが好ましい。

【００５８】これら貫通孔２８は、好ましくは、コア線
１２、１８間の中央部に形成され、コア線１２、１８の
長手方向に沿っていることが好ましい。

【００５９】穿設工程３４を経た積層体Ｓ１は、図４の
バリ押え工程３９の２つのローラ３９ａ、３９ｂの間を
通過させることにより、図６のようにバリによるシール
ド２０が厚くなっている部分が強制的に押圧されてバリ
が圧壊される。このときのバリの変形により貫通孔２８
の周囲に形成されたバリの一部が外側に曲げられて、図
２で示した係合構造が形成される。

【００６０】外部シース成形工程３６では、上記積層体
Ｓ１を押出し機３７に通しながら、その周囲に上記外部
シース２４を形成する。

【００６１】具体的に説明すると、押出し機３７内に形
成されたキャビティ（外部シース形成のための金型通
路）内に上記積層体を通すとともに、該キャビティ内に
例えば熱可塑性樹脂等からなるシース材料を供給し、こ
うして上記積層体の周囲にシース材料を付着させながら
引き出すことにより上記積層体の周囲に外部シース２４
を形成する。この際、キャビティ内にシース材料が供給
されると、上記貫通孔２８をシース材料が貫通し、これ
によりシールド２０がリベット締結され、シールド２０
をいわば鋲着する結合部２６が形成される。こうして図
８（ａ）に示すように、図７（ｂ）で示した上記積層体
Ｓ１を外部シース２４が被覆する積層体Ｓ２が形成され
る。

【００６２】次に、この積層体Ｓ２を圧着コネクタ７０
（図３参照）に接続するために、皮剥ぎ作業が行われ
る。皮剥ぎ作業は、図８（ｂ）に示すように、コア線１
２、１８の長手方向に沿ってコア線１２、１８の間にス
リット２９を形成し、図８（ｃ）に示すように、このス
リット２９の終端からコア線１２、１８を直交する方向
に沿って、被覆線１２の端末部分を覆っている外部シー
ス２４及びシールド２０を切除することにより行われ
る。

【００６３】次いで、圧着コネクタ７０の極７１に対応
して、各コア線１２、１８を接続するために、図９
（ａ）（ｂ）に示すように、シールドフラット電線１０
の端末部分を分岐するための上記スリットＳが、上記貫
通孔２８を通る位置に適宜選択的に形成される。このス
リットＳは、シールドフラット電線１０の接続対象によ
って、形成される位置や長さが変更される。しかし、図
示の例では、一定間隔を隔てて複数の貫通孔２８を設け
ることにより、結合部２６がコア線１２、１８の長手方
向に沿って等配されているので、スリットＳの長さや位
置を適宜変更し、汎用的に端末部分を分岐させることが
できる。

【００６４】そして、このスリットＳを設けることによ
り、図３に示すように、間隔が異なる極７１に収容され
ている圧着端子７２に対しても、対応するコア線１２、
１８を接続することが可能になる。

【００６５】以上のようなシールドフラット電線１０の
製造方法によれば、シールド２０に貫通孔２８を形成し
つつ、該貫通孔２８の形成に伴い形成されるバリを拡張
変形させることによって上記結合部２６を形成するた
め、結合部２６を簡単に形成することができる。特に、
シールド成形工程３０、穿設工程３４、バリ押え工程３
９及び外部シース成形工程３６の一連の工程を経ること
により一気に結合部２６を形成するため、効率良くシー
ルドフラット電線を製造することができる。

【００６６】なお、以上説明したシールドフラット電線
１０やその製造方法は、本発明に係るシールドフラット
電線並びにその製造方法および加工装置の一例であっ
て、シールドフラット電線の具体的な構成や、具体的な
製造方法は本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可
能である。

【００６７】例えば、上記シールドフラット電線１０で
は、シールド２０において金属箔２２ａ、２２ｂの重合
部分に円形の貫通孔２８を形成し、この際に形成される
バリを拡張変形させることにより結合部２６を形成する
ようにしているが、例えば、貫通孔２８として楕円形や
四角形の孔を形成するようにしても構わない。また、例
えば、図１０（ａ）に示すように、十字状の切り込みを
形成し、この切り込み部分４６を斜辺とする三角形部４
８ａ〜４８ｄを、その底辺部分を支点として図１０
（ｂ）に示すように裏面側に折り返すことにより結合部
２６を形成するようにしてもよい。要するに、結合部２
６は、一方側の金属箔２２ａ（又は金属箔２２ｂ）によ
って他方側の金属箔２２ｂ（金属箔２２ａ）を挾持する
ように金属箔２２ａ、２２ｂの重合部分の一部を折り返
した構造であればよく、その具体的な形状等は、金属箔
２２ａ、２２ｂの剥離をより効果的に防止し得るように
適宜選定するようにすればよい。

【００６８】なお、結合部２６において、上記のように
貫通孔２８の周縁部分２２ｃを折り返す必要は必ずしも
なく、これを省略するようにしてもよい。また、シール
ド２０の構成において、各金属箔２２ａ、２２ｂを接着
剤で貼りあわせる必要は必ずしもなく、これを省略する
ようにしてもよい。要は、シールドフラット電線１０の
用途や使用状態等に応じ、金属箔２２ａ、２２ｂの重合
部分に外部シースを貫通形成しただけの構成では金属箔
２２ａ、２２ｂの剥離を十分に防止できないような場合
にのみ貫通孔２８の周縁部を折り返す等の構成を採用し
て各金属箔２２ａ、２２ｂの結合力を高めるようにして
もよい。

【００６９】また、外部シース２４を形成する工程は、
上述したモールド式の他、ラミネート方式を採用するこ
とが可能である。

【００７０】図１１は、外部シース２４の別の製造工程
を示す概略図である。

【００７１】同図に示す方式では、ラミネータ８０を用
いて、一対の絶縁テープ８１、８２により、外部シース
２４を形成している。

【００７２】図１１に示すラミネータ８０は、上述した
穿孔済みの積層体Ｓ１の両面に貼着される絶縁テープ８
１、８２を供給する供給リール８３、８４と、供給され
た絶縁テープ８１、８２の背面に剥離テープ８５、８６
を供給する剥離テープリール８７、８８と、上記絶縁テ
ープ８１、８２と剥離テープ８５、８６とをこの順で積
層体Ｓ１の表裏両側に挟み込んで、加熱する３基の加熱
ローラ対８８と、加熱後に剥離テープ８５、８６を巻き
取る巻き取り機８９と、加熱ローラ対８８によって形成
された積層体Ｓ２の両側を切り揃えるスリッタ９０と、
スリッタ９０によって裁断されて、外部シース２４が形
成された積層体Ｓ２を巻き取る巻き取り機９１とを有し
ている。なお、図１１において、上記積層体Ｓ１及び積
層体Ｓ２が搬送される搬送経路の適所には、ガイドロー
ラ対９２が配設されている。また、スリッタ９０の下流
には裁断された切り屑を巻き取る巻き取り部９３が設け
られ、巻き取り機９１とスリッタ９０との間には、引取
キャプスタン９４が配置されている。さらに、９５はス
タート屑ピンチローラ、９６はトラバース、９７はピン
チローラである。

【００７３】この装置によれば、各線１２、１８をシー
ルド２０が被覆する積層体Ｓ１の両側に絶縁テープ８
１、８２が積層され、加熱ローラ対８８によってラミネ
ートされた後、スリッタ９０によって定寸幅に裁断され
る。こうして積層体Ｓ２が形成され、巻き取り機９１に
巻回される。

【００７４】次に、本発明の別の実施形態によるスリッ
ト形成工程および皮剥ぎ工程を図１２以下を参照しなが
ら説明する。図１２は本発明に採用可能な加工装置の側
面略図である。さらに図１３及び図１４は、図１２に示
す製造工程によって加工された積層体の斜視図である。

【００７５】同図に示す装置１００は、所定の搬送経路
ｐｈの上流側から順に、電線送給リール１０１、アキュ
ームレータ１０２、ストレートナ１０３、スリッタ１０
４、調尺カッタ１０５をこの順で有している。そして、
上記電線送給リール１０１に巻回されたシールドフラッ
ト電線１０が上記アキュームレータ１０２を介してスト
レートナ１０３に供給され、巻き癖が除去された状態で
スリッタ１０４によりスリットＳが端末部分に形成され
る（図１３（ｂ）参照）。さらに、調尺カッタ１０５に
よって全長が調尺され、外部シース２４の端末部分が、
被覆線１２については一部除去された状態で所望の長さ
に裁断され、図１４（ａ）に示すシールドフラット電線
１０が完成される。

【００７６】上記調尺カッタ１０５の下流側には、集束
機１０６が配置されており、調尺され裁断されたシール
ドフラット電線１０がこの集束機１０６のコンベヤー
（図示せず）によって搬送され、集められる。

【００７７】次に図１４を参照して、上述のように製造
されたシールドフラット電線１０の端末部分は、後工程
に応じて図１４（ａ）に示すように外部シース２４の端
末部分がそのまま圧接工程に移行するか、或いは図１４
（ｂ）に示すように、被覆線１２の皮剥ぎ加工及びドレ
ン線１８の外部シース２４の端末部分の皮剥加工を経て
圧着工程に移行する。

【００７８】ところで、上述した実施形態では、シール
ド２０に穿孔することが必須であったが、本発明はその
ような実施形態に限らず、穿孔加工を施すことなく結合
部を形成することが、図１５に示す加工装置１２０を用
いることにより可能になる。

【００７９】図１５は本発明の別の実施形態に係る加工
装置１２０を概略的に示す斜視図であり、図１６は図１
５の要部を示す斜視図であり、図１７は図１５の要部を
示す平面部分略図である。また図１８は本発明の別の実
施形態に係るシールドフラット電線１０の中間製造過程
を示す斜視図である。

【００８０】まず、図１５を参照して、同図に示す加工
装置１２０は、ベース１２１と、ベース１２１の途中部
に立設された取付板１２２と、取付板１２２に担持され
た下プラテン１２４と、下プラテン１２４の上方に配置
された上プラテン１２５とを有しており、両プラテン１
２４、１２５（加熱挟圧体の一例）によって加熱状態
（約１３０℃〜約１６０℃）で中間製造物Ｓ４（図１８
（ｂ）参照）を挟圧することにより、外部シース２４の
一部を溶融し、結合部２６を形成するためのものであ
る。プラテン１２４、１２５を加熱する手段としては工
業用のブロア１３０を採用することが可能である。

【００８１】下プラテン１２４は、プラテン受１２６を
介して取付板１２２に固定されている。また、上プラテ
ン１２５は、取付板１２２の前面に設けたＬＭガイド１
２７にガイドされて上下に昇降するブロック１２８に連
結されており、このブロック１２８を昇降する駆動部材
（例えばエアシリンダ）１２９によって上下に昇降可能
に構成されている可動部材である。この上プラテン１２
５の昇降動作は、図１６に示す開放状態の他、図示しな
い制御装置に接続された操作手段（例えばフットスイッ
チ）により、図１９に示す半嵌合状態と図２０に示す嵌
合状態とに制御することが可能になっている。

【００８２】図１６および図１７を参照して、各プラテ
ン１２４、１２５は、それらの対向面が後述する中間製
造物Ｓ４（図１８（ｂ）参照）を挟圧する挟圧面１２４
ａ、１２５ａを構成している。これら各挟圧面１２４
ａ、１２５ａには、スリット加工が終了した中間製造物
Ｓ４の当該コア線１２、１８を導入する導入溝１３１が
形成されている。図示の例において、各導入溝１３１
は、２条の被覆線１２、１２と１条のドレン線１８に対
応しており、ドレン線１８に対応する導入溝１３１（図
１９において右端）については、他のものよりも小径に
設定されている。ここで図示の例では、３条のコア線１
２、１８を有するシールドフラット電線１０を製造する
のであるが、図１６に誇張して示すように、両側の導入
溝１３１には、下流側が互いに離反する方向に傾斜する
傾斜部分１３１ａ（スリットＳを拡開する面の一例）が
形成されており、この傾斜部分１３１ａが中央の導入溝
１３１との間で導入された中間製造物Ｓ４のスリットＳ
を拡開する作用を奏するように構成されている。

【００８３】上プラテン１２５の各導入溝１３１、１３
１間には、仕切り体としてのブレード１３２が設けら
れ、下プラテン１２４には、このブレード１３２に対向
するスリット１３３が形成されている。

【００８４】上記加工装置１２０を採用した場合には、
以下の手順で穿孔加工を施すことなく結合部２６を形成
することが可能になる。

【００８５】すなわち、図１１に開示した装置８０に穿
孔加工が施されていない積層体Ｓ１を供給してその上に
外部シースを有する積層体Ｓ３を製造し（図１８（ａ）
参照）、ついでスリット加工を施して中間製造物Ｓ４を
製造する（図１８（ｂ）参照）。

【００８６】図１９は図１５の要部拡大正面略図、図２
０は図１９に対応する加工過程を示す要部拡大正面略図
である。

【００８７】上記中間製造物Ｓ４が製造された後、図１
９に示すように上記加工装置１２０のプラテン１２４、
１２５を半嵌合状態にして、中間製造物Ｓ４の分岐端末
をそれぞれ対応する導入溝１３１内に導入する。この半
嵌合状態では、上記ブレード１３２がスリット１３３内
に入り込んだ状態で下プラテン１２４に対し上プラテン
１２５が僅か（例えば０．５ｍｍ）に浮揚した状態で対
向している。中間製造物Ｓ４の上記分岐端末、すなわち
コア線１２、１８が上記半嵌合状態の導入溝１３１内に
それぞれ導入されると、これら各コア線１２、１８は、
両側の導入溝１３１に形成された傾斜部分によって末広
がり状に押し込まれる結果、各コア線１２、１８間に形
成されたスリットＳは拡開される。従って、この段階で
は、スリットＳの壁面とブレード１３２との間には外部
シース２４の溶融部分が流れ込む隙間が形成されること
になる（図２０参照）。

【００８８】この状態で上プラテン１２５を降下させて
型締めし、中間製造物Ｓ４を挟圧しながら加熱すると、
図２０に示すように、ブレード１３２の両側に溶融した
外部シース２４が流れ込み、スリットＳの形成時にスリ
ットＳのところに露出していたシールド２０を被覆した
状態になる。その後、上プラテン１２５を上昇させて両
プラテン１２４、１２５を開き、ワークを取り出して冷
却することにより、スリットＳ部分が、その長手方向に
沿って外部シース２４で連続的にシールされたシールド
フラット電線１０を得ることができる（図２１（ａ）参
照）。

【００８９】図２１は加熱挟圧により結合部が形成され
たシールドフラット電線１０の斜視図である。図２１
（ａ）に示すように、上述した工程によれば、スリット
Ｓの長手方向に沿って結合部２６が形成され、中間製造
過程においてスリットＳに露出していたシールド２０
は、この結合部２６によって概ね完全に覆われた状態に
なっている。そしてこの結合部２６が形成された後は図
１４と同様に皮剥ぎ加工を施すことにより、圧着端子に
接続可能な分岐部分を形成することが可能になる（図２
１（ｂ）参照）。無論、圧接端子に適用する場合には、
この皮剥ぎ加工を省略することができる。

【００９０】図１５の加工装置を使用して結合部２６を
形成した場合には、穿孔加工が必要でなくなるばかりで
なく、スリットＳの長手方向に沿って連続的にシールド
２０を被覆する結合部２６を形成することができるの
で、ばり押し工程等も不要となり、加工上有利になる。

【００９１】穿孔加工を施すことなく外部シース２４を
加熱溶融して結合部を形成する装置（方法）としては、
図２２および図２３に示す加工装置１４０を採用するこ
とも可能である。

【００９２】図２２は本発明を適用可能な別の加工装置
１４０を示す斜視図であり、図２３は図２２の要部を拡
大して示す正面略図である。なお図２２の構成におい
て、図１５の構成と同等の部位には同一の符号を付し、
説明を省略する。

【００９３】同図に示すように、加工装置１４０は、一
対の加熱ローラ１４１、１４２（加熱挟圧体の別の例）
を有している。各加熱ローラ１４１、１４２は、互いに
上下に対向してニップを形成している（図２３参照）。
下側の加熱ローラ１４１は、駆動ユニット１４３に連結
されて回転駆動されるものである。上側の加熱ローラ１
４２は、ブロック１２８に回転可能に取り付けられてい
る従動ローラであり、上記ブロック１２８を昇降する駆
動部材１２９によって上下に昇降可能に保持されてい
る。

【００９４】図２３を参照して、両加熱ローラ１４１、
１４２の周面は、上記中間製造物Ｓ４を挟圧するための
挟圧面１４１ａ、１４２ａを構成している。

【００９５】下側の加熱ローラ１４１には、分岐した中
間製造物Ｓ４の端末部分を導入する３条の導入溝１４３
ａ〜１４３ｃが、加工される中間製造物Ｓ４のコア線１
２、１８に対応して形成されている。各導入溝１４３ａ
〜１４３ｃは、加熱ローラ１４１の挟圧面１４１ａに形
成された周溝によって具体化されている。他方、上側の
加熱ローラ１４２には、中央の導入溝１４３ａに対向す
る周溝１４４ａと、両側の導入溝１４３ｂ、１４３ｃに
対向する略テーパ状の挟圧曲面（傾斜面）１４４ｂ、１
４４ｃを形成している。そして、図示の例では、両側に
形成された各挟圧曲面１４４ｂ、１４４ｃ（スリットＳ
を拡開する面の別の例）の円弧形状により、中間製造物
Ｓ４の挟圧時に両側のコア線１２、１８を中央のコア線
１２から引き離し、各スリットＳを拡開することができ
るようになっている。そして上記上側の加熱ローラ１４
２の当該中間製造物Ｓ４のスリットＳに対向する部位に
は、一対の環状ブレード１４５が固定されているととも
に、下側の加熱ローラ１４１には、各環状ブレード１４
５を受ける環状溝１４６が形成されている。

【００９６】以上の構成では、予め中間製造物Ｓ４（図
１８（ｂ）参照）を製造した後、図２３に示す半嵌合状
態のニップに中間製造物Ｓ４の分岐端末を導入し、上側
の加熱ローラ１４２を降下させて加熱しながら挟圧する
ことにより、各コア線１２、１８間に形成されたスリッ
トＳが拡開され、上側の加熱ローラ１４２を降下させて
型締めし、中間製造物Ｓ４を挟圧しながら加熱すること
により、図１５の実施形態と同様に、スリットＳ部分が
その長手方向に沿って外部シース２４で連続的にシール
されたシールドフラット電線１０を得ることができる
（図２１（ａ）参照）。

【００９７】さらに、可能な場合には、シールドフラッ
ト電線１０の製造工程においてバリ押し工程３９（図
４）を省略するようにしてもよい。すなわち、押出し機
３７内のキャビティ形状やシース材料の導入位置等によ
っては、外部シース形成の際に、シース材料によって貫
通孔２８の周縁部分のバリを押圧し、この圧力によりバ
リを拡張変形させて上記結合部２６を形成することがで
きる。従って、このような場合には、バリ押し工程３９
を省略して外部シース２４の形成時に上記結合部２６を
併せて形成することで、上記結合部２６を合理的に形成
することができる。

【００９８】ところで、上記シールドフラット電線１０
においては、金属箔２２ａ、２２ｂを相互に接着した上
でさらに金属箔２２ａ、２２ｂの重合部分に結合部２６
を形成しているが、貫通孔２８を形成する代わりに金属
箔の重合部分にスポット溶接を施して結合部を構成して
もよい。このようなシールド２０の構造においても、上
記シールドフラット電線１０と同様にスリットＳの金属
箔２２ａ、２２ｂの結合力を効果的に高めることが可能
であり、スリットをコア線間に形成した場合でも、金属
箔同士の剥離を有効に防止することができる。なお、こ
の構成の場合も、各金属箔２２ａ、２２ｂを接着剤で貼
りあわせる必要は必ずしもなく、これを省略するように
してもよい。

【００９９】また、シールドフラット電線１０は、圧着
コネクタのみならず、圧接端子を有する圧接コネクタに
も適用可能である。

【０１００】

【発明の効果】以上説明したように、本発明は、シール
ドフラット電線において、スリットをコア線間に形成し
た場合でも、金属箔同士が容易に剥離することがなく、
金属箔の剥離に起因したシールド性能の低下を効果的に
防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るシールドフラット電線の一例を示
す斜視図である。

【図２】シールドフラット電線のシールド構造を説明す
る図１のＡ−Ａ断面図である。

【図３】図１のシールドフラット電線の使用例を示す斜
視図である。

【図４】本発明に係るシールドフラット電線の製造工程
を示す模式図である。

【図５】製造工程を示す図４のＣ−Ｃ断面略図である。

【図６】製造工程を示す図４のＤ−Ｄ断面略図である。

【図７】図４に示す製造工程によって製造された積層体
の斜視図である。

【図８】図４に示す製造工程によって製造された積層体
の斜視図である。

【図９】図４に示す製造工程によって製造された積層体
の加工工程を示す斜視図である。

【図１０】結合部の他の例を示す斜視概略図である。

【図１１】外部シースの別の製造工程を示す概略図であ
る。

【図１２】本発明に採用可能な加工装置の側面略図であ
る。

【図１３】図１２に示す製造工程によって加工された積
層体の斜視図である。

【図１４】図１２に示す製造工程によって加工された積
層体の斜視図である。

【図１５】本発明の別の実施形態に係る加工装置を概略
的に示す斜視図である。

【図１６】図１５の要部を示す斜視図である。

【図１７】図１５の要部を示す平面部分略図である。

【図１８】本発明の別の実施形態に係るシールドフラッ
ト電線の中間製造過程を示す斜視図である。

【図１９】図１５の要部拡大正面略図である。

【図２０】図１９に対応する加工過程を示す図１５の要
部拡大正面略図である。

【図２１】加熱挟圧により結合部が形成されたシールド
フラット電線の斜視図である。

【図２２】本発明を適用可能な別の加工装置を示す斜視
図である。

【図２３】図２２の要部を拡大して示す正面略図であ
る。

【図２４】従来のシールドフラット電線の構造を示す断
面斜視図である。

【図２５】図２４のシールドフラット電線に分岐用のス
リットを形成した状態を示す斜視図である。

【符号の説明】

１０シールドフラット電線１２被覆線（コア線）１８ドレン線（コア線）２０シールド２２ａ、２２ｂ金属箔２２ｃ周縁部分２４外部シース２６結合部２８貫通孔７０圧着コネクタ１２０プラテン式加工装置１２４下プラテン（加熱挟圧体）１２４ａ挟圧面１２５上プラテン（加熱挟圧体）１３１導入溝１３１ａ傾斜部分（スリットを拡開する面）１３２ブレード（仕切り体）１４０加熱ローラ式加工装置１４１加熱ローラ（加熱挟圧体）１４１ａ挟圧面１４２加熱ローラ（加熱挟圧体）１４３ａ導入溝１４３ｂ導入溝１４４ｂ、１４４ｃ各挟圧曲面（スリットを拡開する
面）１４４ａ周溝１４５環状ブレード（仕切り体）ＳスリットＳ４中間製造物

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者鈴木俊秋愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号株式会社ハーネス総合技術研究所内Ｆターム(参考） 5G309 FA01 LA24 LA26 5G311 CC01 CD03 CD06 CD07 CE03 CF04

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】同一平面上で平行に配置された複数のコ
ア線と、前記平面と直交する表裏方向に各コア線を挟ん
で被覆する一対の金属箔からなるシールドと、前記シー
ルドの外周を被覆する外部シースとを備えたシールドフ
ラット電線において、前記コア線の間に選択的に形成さ
れてコア線の端末を分岐するスリットと、少なくとも前
記スリットを区画する部位に形成されて前記シールドの
両金属箔同士を結合状態に維持する結合部とを形成して
いることを特徴とするシールドフラット電線。
【請求項２】請求項１記載のシールドフラット電線に
おいて、前記結合部は、当該スリットの長手方向に沿っ
て複数個形成されていることを特徴とするシールドフラ
ット電線。
【請求項３】請求項１または２記載のシールドフラッ
ト電線において、前記結合部は、当該シールドの各金属
箔を溶着したものであることを特徴とするシールドフラ
ット電線。
【請求項４】請求項１または２記載のシールドフラッ
ト電線において、前記結合部は、前記シールドに形成さ
れた貫通孔内を通して前記外部シースの表裏両側を連結
するものであることを特徴とするシールドフラット電
線。
【請求項５】請求項４記載のシールドフラット電線に
おいて、前記外部シースは、前記貫通孔を充填するよう
に当該シールドの外周にモールドされる樹脂であること
を特徴とするシールドフラット電線。
【請求項６】請求項４または５記載のシールドフラッ
ト電線において、前記貫通孔の周縁部分は、一方側の金
属箔を他方側の金属箔で挾持するように折り返されてい
ることを特徴とするシールドフラット電線。
【請求項７】請求項４乃至６の何れかに記載のシール
ドフラット電線において、前記シールドは互いに貼着さ
れている金属箔であることを特徴とするシールドフラッ
ト電線。
【請求項８】請求項４乃至６の何れかに記載のシール
ドフラット電線において、前記貫通孔は、当該スリット
の長手方向に沿って長く形成されていることを特徴とす
るシールドフラット電線。
【請求項９】請求項１記載のシールドフラット電線に
おいて、前記結合部は、スリットの長手方向に沿って連
続するものであることを特徴とするシールドフラット電
線。
【請求項１０】請求項９記載のシールドフラット電線
において、前記結合部は、前記外部シースの一部で連続
的に形成されていることを特徴とするシールドフラット
電線。
【請求項１１】同一平面上で平行に配置された複数の
コア線と、前記平面と直交する表裏方向に各コア線を一
対の金属箔で挟んで被覆するシールドと、前記シールド
の外周を被覆する外部シースと、前記外部シースとシー
ルドの積層体に形成され、各コア線の端末を分岐するス
リットとを有する中間製造物を加工して当該スリットを
区画する部位に前記シールドの金属箔同士を結合状態に
維持する接合部を形成するシールドフラット電線加工装
置であって、前記中間製造物のスリット部分を溶融する
ために当該中間製造物の分岐端末部分を挟圧可能な一対
の加熱挟圧体と、前記加熱挟圧体に形成され、前記分岐
端末部分のコア線に対応する複数の溝を構成する挟圧面
と、前記挟圧面が構成する複数の溝の間に配置され、前
記分岐端末部分の挟圧時に当該スリット内に入り込む仕
切り体とを備え、前記溝には、当該中間製造物の挟圧時
に前記コア線と前記仕切り体との間に隙間ができるよう
にスリットを拡開する面が形成されていることを特徴と
するシールドフラット電線加工装置。
【請求項１２】請求項１１記載のシールドフラット電
線加工装置において、前記一対の加熱挟圧体は、前記中
間製造物の分岐端末部分を前記挟圧面の間に導入可能な
半閉じ状態と前記分岐端末部分を挟圧可能な挟圧状態と
の間で開閉可能に構成されていることを特徴とするシー
ルドフラット電線加工装置。
【請求項１３】請求項１２記載のシールドフラット電
線加工装置において、前記スリットを拡開する面は、当
該一対の加熱挟圧体が半閉じ状態から挟圧状態に移行す
るときに当該分岐端末部分のコア線を押圧してスリット
を拡開するものであることを特徴とするシールドフラッ
ト電線加工装置。
【請求項１４】同一平面上で平行に配置された複数の
コア線と、前記平面と直交する表裏方向に各コア線を一
対の金属箔で挟んで被覆するシールドと、前記シールド
の外周を被覆する外部シースと、前記外部シースとシー
ルドの積層体に形成されて各コア線の端末を分岐するス
リットとを有する中間製造物を加工して当該スリットを
区画する部位に前記シールドの金属箔同士を結合状態に
維持する接合部を形成するシールドフラット電線の製造
方法であって、前記接合部を形成する工程は、前記スリ
ットを拡開しながら一対の加熱挟圧体の間に前記中間製
造物を配置し、かつ拡開されたスリット内に加熱用の仕
切り体を隙間を隔てて介在させた状態で、前記中間製造
物を加熱しながら挟圧することにより溶融したスリット
部分の外部シースで前記シールドを被覆することを特徴
とするシールドフラット電線の製造方法。
【請求項１５】請求項１４記載のシールドフラット電
線の製造方法において、前記スリットを拡開しながら一
対の加熱挟圧体の間に前記中間製造物を配置する工程
は、予め半閉じ状態にある一対の加熱挟圧体の間に前記
中間製造物の分岐端末部分を導入し、その後、前記一対
の加熱挟圧体を閉じる工程を含んでいることを特徴とす
るシールドフラット電線の製造方法。
【請求項１６】同一平面上で平行に配置された複数の
コア線と、前記平面と直交する表裏方向に各コア線を挟
んで被覆する一対の金属箔からなるシールドと、前記シ
ールドの外周を被覆する外部シースと、前記外部シース
とシールドの積層体に形成され、各コア線の端末を分岐
するスリットとを備えたシールドフラット電線の製造方
法であって、前記コア線を前記表裏方向に挟み込んだ金
属箔に貫通孔を形成した後、外部シースをモールドで形
成し、その後、前記貫通孔を通る位置に分岐用のスリッ
トを形成することを特徴とするシールドフラット電線の
製造方法。
【請求項１７】請求項１６記載のシールドフラット電
線の製造方法において、前記貫通孔は、コア線に沿って
複数個形成されることを特徴とするシールドフラット電
線の製造方法。
【請求項１８】請求項１６または１７記載のシールド
フラット電線の製造方法において、各金属箔の重合部分
に、一方側の金属箔側から他方側の金属箔側に向かって
上記貫通孔を形成した後、この貫通孔の周囲に形成され
たバリを該貫通孔に対して拡張変形させることを特徴と
するシールドフラット電線の製造方法。
【請求項１９】請求項１４乃至１８の何れか１に記載
のシールドフラット電線の製造方法において、前記スリ
ットを形成した後に分岐されたコア線に端末処理を施す
ことを特徴とするシールドフラット電線の製造方法。