JP2003197041A - フラットケーブル - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 フラットケーブルを任意の位置で導体を露出
させて接点部を簡単に形成できる構成とする。 【解決手段】 複数の銅箔１１からなる導体の両面を第
１、第２絶縁樹脂フィルム１２、１３で狭持しているフ
ラットケーブルであって、導体の接点部を露出するため
に切除する第１絶縁樹脂フィルム１２には、導体と接触
する面に接着剤２０を塗布せず、第１絶縁樹脂フィルム
を切除すると、接着剤の薄膜が存在しない導体を露出さ
せる構成としている。
させて接点部を簡単に形成できる構成とする。 【解決手段】 複数の銅箔１１からなる導体の両面を第
１、第２絶縁樹脂フィルム１２、１３で狭持しているフ
ラットケーブルであって、導体の接点部を露出するため
に切除する第１絶縁樹脂フィルム１２には、導体と接触
する面に接着剤２０を塗布せず、第１絶縁樹脂フィルム
を切除すると、接着剤の薄膜が存在しない導体を露出さ
せる構成としている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はフラットケーブルに
関し、詳しくは、帯状とした銅箔を平行配線して、その
両面を絶縁樹脂フィルムでラミネートしたフラットケー
ブルにおいて、片側の絶縁樹脂フィルムを任意の位置で
一部を除去して接点用に導体として露出させるものであ
る。
関し、詳しくは、帯状とした銅箔を平行配線して、その
両面を絶縁樹脂フィルムでラミネートしたフラットケー
ブルにおいて、片側の絶縁樹脂フィルムを任意の位置で
一部を除去して接点用に導体として露出させるものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】この種のフラットケーブルは、自動車に
搭載するジャンクションボックスの内部回路、さらに、
ドアハーネスやルーフハーネスとして利用されている。
上記フラットケーブルを他の回路、例えば、電気接続箱
または電気・電子回路モジュールの内部回路となるバス
バーやプリント基板とを接続する場合、上記のように、
フラットケーブルの片面の絶縁樹脂フィルムの一部を剥
離して導体を露出させている。
搭載するジャンクションボックスの内部回路、さらに、
ドアハーネスやルーフハーネスとして利用されている。
上記フラットケーブルを他の回路、例えば、電気接続箱
または電気・電子回路モジュールの内部回路となるバス
バーやプリント基板とを接続する場合、上記のように、
フラットケーブルの片面の絶縁樹脂フィルムの一部を剥
離して導体を露出させている。
【０００３】フラットケーブルは、図１１に示すよう
に、上下両側から絶縁樹脂フィルム１、２をロール３、
４から巻きだし、その間に帯状の複数の銅箔５を平行配
線しながら引張し、これらを重ね合わせた状態でラミネ
ート用ロール・ヒータ７の間を通過させてフラットケー
ブルを製造している。よって、フラットケーブル製造工
程において接点部を設ける場合、ロール４から引き出し
た下側の絶縁樹脂フィルム２をフィルムカット用プレス
５を移動させながら接点部を覆う絶縁樹脂フィルム２を
部分的にカットしている。よって、接点露出用の穴２ａ
は所定間隔をあけて規則的に設けられることとなる。
に、上下両側から絶縁樹脂フィルム１、２をロール３、
４から巻きだし、その間に帯状の複数の銅箔５を平行配
線しながら引張し、これらを重ね合わせた状態でラミネ
ート用ロール・ヒータ７の間を通過させてフラットケー
ブルを製造している。よって、フラットケーブル製造工
程において接点部を設ける場合、ロール４から引き出し
た下側の絶縁樹脂フィルム２をフィルムカット用プレス
５を移動させながら接点部を覆う絶縁樹脂フィルム２を
部分的にカットしている。よって、接点露出用の穴２ａ
は所定間隔をあけて規則的に設けられることとなる。
【０００４】一方、接点部露出用の穴をあけていない状
態でフラットケーブルを製造し、その後、該フラットケ
ーブルを回路として組み立てるハーネス工程で、任意の
位置に絶縁樹脂フィルムに穴をあけて接点部を露出させ
る場合もあり、その場合には、レーザーを使用してい
る。
態でフラットケーブルを製造し、その後、該フラットケ
ーブルを回路として組み立てるハーネス工程で、任意の
位置に絶縁樹脂フィルムに穴をあけて接点部を露出させ
る場合もあり、その場合には、レーザーを使用してい
る。
【０００５】
【発明が解決使用とする課題】上記フラットケーブルの
製造工程において、接点を露出させるために絶縁樹脂フ
ィルムに穴をあける場合、接点部を覆う部分のみ絶縁樹
脂フィルムを除去することができない。即ち、接点部で
はない部分も穴があけられ、導体が露出する問題があ
る。また、上記のように、絶縁樹脂フィルムに規則的に
穴があけられると引張力が低下し、フラットケーブルの
生産速度を低下させざるを得ず、生産性が低下する問題
がある。
製造工程において、接点を露出させるために絶縁樹脂フ
ィルムに穴をあける場合、接点部を覆う部分のみ絶縁樹
脂フィルムを除去することができない。即ち、接点部で
はない部分も穴があけられ、導体が露出する問題があ
る。また、上記のように、絶縁樹脂フィルムに規則的に
穴があけられると引張力が低下し、フラットケーブルの
生産速度を低下させざるを得ず、生産性が低下する問題
がある。
【０００６】一方、上記ハーネス工程でレーザーを用い
て穴をあける場合、接点部とする任意の位置でのみ絶縁
樹脂フィルムを除去することができるが、絶縁樹脂フィ
ルムが導体と接着剤６で固着されているため、図１２に
示すように、導体５の表面に接着剤の薄い膜６ａが残
る。よって、この膜を除去して清浄面とするための作業
に手数がかかる問題がある。
て穴をあける場合、接点部とする任意の位置でのみ絶縁
樹脂フィルムを除去することができるが、絶縁樹脂フィ
ルムが導体と接着剤６で固着されているため、図１２に
示すように、導体５の表面に接着剤の薄い膜６ａが残
る。よって、この膜を除去して清浄面とするための作業
に手数がかかる問題がある。
【０００７】本発明は上記問題に鑑みてなされたもの
で、ハーネス工程において、任意の位置に設ける接点部
のみ一面側の絶縁樹脂フィルムを除去し、かつ、絶縁樹
脂フィルムを除去すると、導体表面に接着剤の薄膜が残
らないようにし、簡単に接点部を設けることができるフ
ラットケーブルを提供することを課題としている。
で、ハーネス工程において、任意の位置に設ける接点部
のみ一面側の絶縁樹脂フィルムを除去し、かつ、絶縁樹
脂フィルムを除去すると、導体表面に接着剤の薄膜が残
らないようにし、簡単に接点部を設けることができるフ
ラットケーブルを提供することを課題としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は、第１に、複数の帯状の銅箔を隙間をあけ
て配置し、これら導体となる銅箔の両面を第１絶縁樹脂
フィルムと第２絶縁樹脂フィルムでラミネートし、上記
導体の所要部位の第１絶縁樹脂フィルムを除去して導体
を接点用として露出させるフラットケーブルにおいて、
上記第１絶縁樹脂フィルムには接着剤を塗布していない
一方、上記第２絶縁樹脂フィルムに接着剤を少なくとも
銅箔の厚み分を塗布し、上記第２絶縁樹脂フィルムに塗
布した接着剤で、導体を接着すると共に、上記導体間の
隙間で上記第１絶縁樹脂フィルムと接着させ、該第１絶
縁樹脂フィルムと導体との界面に接着剤を介在させず、
上記接点用の導体露出面に接着剤が塗布されていないこ
とを特徴とするフラットケーブルを提供している。
め、本発明は、第１に、複数の帯状の銅箔を隙間をあけ
て配置し、これら導体となる銅箔の両面を第１絶縁樹脂
フィルムと第２絶縁樹脂フィルムでラミネートし、上記
導体の所要部位の第１絶縁樹脂フィルムを除去して導体
を接点用として露出させるフラットケーブルにおいて、
上記第１絶縁樹脂フィルムには接着剤を塗布していない
一方、上記第２絶縁樹脂フィルムに接着剤を少なくとも
銅箔の厚み分を塗布し、上記第２絶縁樹脂フィルムに塗
布した接着剤で、導体を接着すると共に、上記導体間の
隙間で上記第１絶縁樹脂フィルムと接着させ、該第１絶
縁樹脂フィルムと導体との界面に接着剤を介在させず、
上記接点用の導体露出面に接着剤が塗布されていないこ
とを特徴とするフラットケーブルを提供している。
【０００９】上記第２絶縁樹脂フィルムに塗布する接着
剤は、導体対向部分は薄く、隣接する導体間の隙間は導
体と略同一厚さで塗布していることが好ましい。上記フ
ラットケーブルでは、導体の一面側となる第２絶縁樹脂
フィルムは全面に接着剤を塗布しているため、導体は第
２絶縁樹脂フィルムにより固着されて位置決め保持され
る。一方、他方面の第１絶縁樹脂フィルムには接着剤を
塗布していないが、第１、第２絶縁樹脂フィルムの間に
導体が介在しない隙間では、第１絶縁樹脂フィルムに塗
布した接着剤の厚みを大としているため、第１絶縁樹脂
フィルムを第２絶縁樹脂フィルムと固着して、第１、第
２絶縁樹脂フィルムの間に導体を挟持できる。かつ、第
１絶縁樹脂フィルムには接着剤を塗布していないため、
該第１絶縁樹脂フィルムを接点部で除去すると、接着剤
が塗布されていない導体を露出させることができる。よ
って、従来必要とされた導体面を清浄面とするための接
着剤の除去作業を不要とでき、作業手数を低減できる。
また、接着剤は第２絶縁樹脂フィルム側にのみ塗布して
おけばよく、第１絶縁樹脂フィルムには接着剤を塗布す
る必要がなくなる。
剤は、導体対向部分は薄く、隣接する導体間の隙間は導
体と略同一厚さで塗布していることが好ましい。上記フ
ラットケーブルでは、導体の一面側となる第２絶縁樹脂
フィルムは全面に接着剤を塗布しているため、導体は第
２絶縁樹脂フィルムにより固着されて位置決め保持され
る。一方、他方面の第１絶縁樹脂フィルムには接着剤を
塗布していないが、第１、第２絶縁樹脂フィルムの間に
導体が介在しない隙間では、第１絶縁樹脂フィルムに塗
布した接着剤の厚みを大としているため、第１絶縁樹脂
フィルムを第２絶縁樹脂フィルムと固着して、第１、第
２絶縁樹脂フィルムの間に導体を挟持できる。かつ、第
１絶縁樹脂フィルムには接着剤を塗布していないため、
該第１絶縁樹脂フィルムを接点部で除去すると、接着剤
が塗布されていない導体を露出させることができる。よ
って、従来必要とされた導体面を清浄面とするための接
着剤の除去作業を不要とでき、作業手数を低減できる。
また、接着剤は第２絶縁樹脂フィルム側にのみ塗布して
おけばよく、第１絶縁樹脂フィルムには接着剤を塗布す
る必要がなくなる。
【００１０】上記のように、本発明では、ハーネス工程
において、接点部となる部分のみ一面側の第１絶縁樹脂
フィルムを除去している。該第１絶縁樹脂フィルムの部
分的な除去は、導体に損傷を発生させない点から、従来
と同様にレーザーで行うことが好ましい。導体の両面に
ラミネートする第１、第２絶縁樹脂フィルムとしては、
従来と同様なＰＥＴが好適に用いられる。また、絶縁樹
脂フィルムに塗布する接着剤としては、難燃性、熱可塑
性で且つ低温溶融性のものが好適に用いられる。
において、接点部となる部分のみ一面側の第１絶縁樹脂
フィルムを除去している。該第１絶縁樹脂フィルムの部
分的な除去は、導体に損傷を発生させない点から、従来
と同様にレーザーで行うことが好ましい。導体の両面に
ラミネートする第１、第２絶縁樹脂フィルムとしては、
従来と同様なＰＥＴが好適に用いられる。また、絶縁樹
脂フィルムに塗布する接着剤としては、難燃性、熱可塑
性で且つ低温溶融性のものが好適に用いられる。
【００１１】本発明は、第２に、複数の帯状の銅箔を隙
間をあけて配置し、これら導体となる銅箔の両面を第１
絶縁樹脂フィルムと第２絶縁樹脂フィルムでラミネート
し、上記導体の所要部位の第１絶縁樹脂フィルムを除去
して導体を接点用として露出させるフラットケーブルに
おいて、上記第１絶縁樹脂フィルムには、導体対向面に
は接着剤を塗布していないと共に導体間の隙間に当たる
部分には接着剤を塗布している一方、上記第２絶縁樹脂
フィルムの一面全体に接着剤を塗布しており、上記第
１、第２絶縁樹脂フィルムの接着剤塗布面の間に導体を
挟み、上記第２絶縁樹脂フィルムに塗布した接着剤で、
導体を接着すると共に、上記導体間の隙間で記第１、第
２絶縁樹脂フィルムを接着剤で接着し、上記第１絶縁樹
脂フィルムと導体との界面に接着剤を介在させず、上記
接点用の導体露出面に接着剤が塗布されていないことを
特徴とするフラットケーブルを提供している。
間をあけて配置し、これら導体となる銅箔の両面を第１
絶縁樹脂フィルムと第２絶縁樹脂フィルムでラミネート
し、上記導体の所要部位の第１絶縁樹脂フィルムを除去
して導体を接点用として露出させるフラットケーブルに
おいて、上記第１絶縁樹脂フィルムには、導体対向面に
は接着剤を塗布していないと共に導体間の隙間に当たる
部分には接着剤を塗布している一方、上記第２絶縁樹脂
フィルムの一面全体に接着剤を塗布しており、上記第
１、第２絶縁樹脂フィルムの接着剤塗布面の間に導体を
挟み、上記第２絶縁樹脂フィルムに塗布した接着剤で、
導体を接着すると共に、上記導体間の隙間で記第１、第
２絶縁樹脂フィルムを接着剤で接着し、上記第１絶縁樹
脂フィルムと導体との界面に接着剤を介在させず、上記
接点用の導体露出面に接着剤が塗布されていないことを
特徴とするフラットケーブルを提供している。
【００１２】上記構成のフラットケーブルも、第１の発
明と同様に、ハーネス工程において、接点部となる位置
で第１絶縁フィルムをレーザー等により部分的に除去し
ている。 この場合も、第１絶縁フィルムと導体との間
には接着剤を介在させていないため、露出される導体の
表面に接着剤の薄膜が存在せず、接点面の清浄作業を不
要とできる。上記第２発明では、第２絶縁樹脂フィルム
の全面に接着剤を塗布する時、その厚さを均一にするこ
とができるため、塗布作業性を高めることができる。一
方、第１絶縁樹脂フィルムでは、導体間の隙間に相当す
る定寸のロール等で接着剤を塗布すればよく、塗布作業
性をさほど低下させない。
明と同様に、ハーネス工程において、接点部となる位置
で第１絶縁フィルムをレーザー等により部分的に除去し
ている。 この場合も、第１絶縁フィルムと導体との間
には接着剤を介在させていないため、露出される導体の
表面に接着剤の薄膜が存在せず、接点面の清浄作業を不
要とできる。上記第２発明では、第２絶縁樹脂フィルム
の全面に接着剤を塗布する時、その厚さを均一にするこ
とができるため、塗布作業性を高めることができる。一
方、第１絶縁樹脂フィルムでは、導体間の隙間に相当す
る定寸のロール等で接着剤を塗布すればよく、塗布作業
性をさほど低下させない。
【００１３】本発明は、第３に、複数の帯状の銅箔を隙
間をあけて配置し、これら導体となる銅箔の両面を第１
絶縁樹脂フィルムと第２絶縁樹脂フィルムでラミネート
し、上記導体の所要部位の第１絶縁樹脂フィルムを除去
して導体を接点用として露出させるフラットケーブルに
おいて、上記第１絶縁樹脂フィルムの一面に凹凸の段差
を設け、導体対向面を凸状段差部とすると共に導体間の
隙間に当たる部分は凹状段差部とし、該凹状段差部にの
み接着剤を塗布する一方、上記第２絶縁樹脂フィルムは
同一厚さとして、その一面全体に接着剤を塗布してお
り、上記第１、第２絶縁樹脂フィルムの接着剤塗布面の
間に導体を挟み、上記第２絶縁樹脂フィルムに塗布した
接着剤で、導体を接着すると共に、上記導体間の隙間で
上記第１、第２絶縁樹脂フィルムを接着剤で接着し、上
記第１絶縁樹脂フィルムと導体との界面に接着剤を介在
させず、上記接点用の導体露出面に接着剤が塗布されて
いないことを特徴とするフラットケーブルを提供してい
る。
間をあけて配置し、これら導体となる銅箔の両面を第１
絶縁樹脂フィルムと第２絶縁樹脂フィルムでラミネート
し、上記導体の所要部位の第１絶縁樹脂フィルムを除去
して導体を接点用として露出させるフラットケーブルに
おいて、上記第１絶縁樹脂フィルムの一面に凹凸の段差
を設け、導体対向面を凸状段差部とすると共に導体間の
隙間に当たる部分は凹状段差部とし、該凹状段差部にの
み接着剤を塗布する一方、上記第２絶縁樹脂フィルムは
同一厚さとして、その一面全体に接着剤を塗布してお
り、上記第１、第２絶縁樹脂フィルムの接着剤塗布面の
間に導体を挟み、上記第２絶縁樹脂フィルムに塗布した
接着剤で、導体を接着すると共に、上記導体間の隙間で
上記第１、第２絶縁樹脂フィルムを接着剤で接着し、上
記第１絶縁樹脂フィルムと導体との界面に接着剤を介在
させず、上記接点用の導体露出面に接着剤が塗布されて
いないことを特徴とするフラットケーブルを提供してい
る。
【００１４】上記構成のフラットケーブルも、第１、第
２の発明と同様に、ハーネス工程において、接点部とな
る位置で第１絶縁フィルムをレーザー等により部分的に
除去している。この場合も、第１絶縁フィルムと導体と
の間には接着剤を介在させていないため、露出される導
体の表面に接着剤の薄膜は存在せず、接点面の清浄作業
を不要とできる。上記第３発明では、第１絶縁樹脂フィ
ルムを予め凹凸の段差を有する形状に成形しておく必要
があるが、凹部にのみ接着剤を塗布した状態で第１絶縁
樹脂フィルム厚みを均一にでき、第１絶縁樹脂フィルム
の巻き取りロールからの送り出し性能を高められると共
に、第２絶縁樹脂フィルムの全面に接着剤を塗布する
時、その厚さを均一にすることができるため、塗布作業
性を高めることができる。
２の発明と同様に、ハーネス工程において、接点部とな
る位置で第１絶縁フィルムをレーザー等により部分的に
除去している。この場合も、第１絶縁フィルムと導体と
の間には接着剤を介在させていないため、露出される導
体の表面に接着剤の薄膜は存在せず、接点面の清浄作業
を不要とできる。上記第３発明では、第１絶縁樹脂フィ
ルムを予め凹凸の段差を有する形状に成形しておく必要
があるが、凹部にのみ接着剤を塗布した状態で第１絶縁
樹脂フィルム厚みを均一にでき、第１絶縁樹脂フィルム
の巻き取りロールからの送り出し性能を高められると共
に、第２絶縁樹脂フィルムの全面に接着剤を塗布する
時、その厚さを均一にすることができるため、塗布作業
性を高めることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を
参照して説明する。
参照して説明する。
【００１６】図１乃至図４は本発明の第１実施形態を示
し、図１（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）に示すように、フラットケ
ーブル１０は導体として複数の帯状の銅箔１１を隙間を
あけて平行配置し、これら銅箔１１の両面を第１絶縁樹
脂フィルム１２と第２絶縁樹脂フィルム１３でラミネー
トしている。上記フラットケーブル１０の接点部を設け
る箇所には、ハーネス工程において、図中、上面側の第
１絶縁樹脂フィルム１２を正方形状にレーザーで切除し
て、図１（Ｂ）に示すように、接点部１１ａを外面に露
出させている。この接点部１１ａの表面は第１絶縁樹脂
フィルム１２を切除した状態で、接着剤の薄膜が存在せ
ず、清浄面となっている。なお、図１（Ｃ）は接点部を
設けていない部分を示す。
し、図１（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）に示すように、フラットケ
ーブル１０は導体として複数の帯状の銅箔１１を隙間を
あけて平行配置し、これら銅箔１１の両面を第１絶縁樹
脂フィルム１２と第２絶縁樹脂フィルム１３でラミネー
トしている。上記フラットケーブル１０の接点部を設け
る箇所には、ハーネス工程において、図中、上面側の第
１絶縁樹脂フィルム１２を正方形状にレーザーで切除し
て、図１（Ｂ）に示すように、接点部１１ａを外面に露
出させている。この接点部１１ａの表面は第１絶縁樹脂
フィルム１２を切除した状態で、接着剤の薄膜が存在せ
ず、清浄面となっている。なお、図１（Ｃ）は接点部を
設けていない部分を示す。
【００１７】上記フラットケーブル１０は製造工程にお
いては、図２に示すように、平行配線されて引き出され
てくる銅箔１１を上下より挟むように、第１絶縁樹脂フ
ィルム１２と第２絶縁樹脂フィルム１３とをそれぞれロ
ール１７、１８より引き出し、上下のラミネート用ロー
ル・ヒータ１９の間を通すことにより製造している。
いては、図２に示すように、平行配線されて引き出され
てくる銅箔１１を上下より挟むように、第１絶縁樹脂フ
ィルム１２と第２絶縁樹脂フィルム１３とをそれぞれロ
ール１７、１８より引き出し、上下のラミネート用ロー
ル・ヒータ１９の間を通すことにより製造している。
【００１８】上記ロール１７に巻き付けられている第１
絶縁樹脂フィルム１２には接着剤は塗布していない。一
方、図３に示すように、下方のロール１８に巻き付けら
えている第２絶縁樹脂フィルム１３には予め低温で溶融
する熱可塑性の接着剤２０を塗布している。この接着剤
２０は銅箔１１と接触する部分２０ａの厚さｔ１は薄く
する一方、銅箔１１と接触せずに隣接する銅箔１１の隙
間３０に当たる部分２０ｂの厚さは銅箔１１の厚さ分を
プラスする厚みに塗布している。即ち、第２絶縁樹脂フ
ィルム１３には幅方向に接着剤２０の厚さを変えて塗布
し、この状態を長さ方向に沿って連続させている。
絶縁樹脂フィルム１２には接着剤は塗布していない。一
方、図３に示すように、下方のロール１８に巻き付けら
えている第２絶縁樹脂フィルム１３には予め低温で溶融
する熱可塑性の接着剤２０を塗布している。この接着剤
２０は銅箔１１と接触する部分２０ａの厚さｔ１は薄く
する一方、銅箔１１と接触せずに隣接する銅箔１１の隙
間３０に当たる部分２０ｂの厚さは銅箔１１の厚さ分を
プラスする厚みに塗布している。即ち、第２絶縁樹脂フ
ィルム１３には幅方向に接着剤２０の厚さを変えて塗布
し、この状態を長さ方向に沿って連続させている。
【００１９】上記第２絶縁フィルム１３に塗布された接
着剤２０はヒータ１９を通過する時に溶融され、その
後、冷却固化して、薄い部分２０ａが銅箔１１の下面に
固着すると共に、厚い部分２０ｂは上側の第１絶縁樹脂
フィルム１２に固着する。よって、第２絶縁樹脂フィル
ム１３に塗布した接着剤２０により銅箔１１は位置決め
固着されると共に第１絶縁樹脂フィルム１２も、第２絶
縁樹脂フィルム１３との間に銅箔１１を挟持した状態で
第２絶縁樹脂フィルム１３と固着される。かつ、銅箔１
１の表面と第１絶縁樹脂フィルム１２との間には図１に
示すように、接着剤が塗布されていない状態で製造され
る。
着剤２０はヒータ１９を通過する時に溶融され、その
後、冷却固化して、薄い部分２０ａが銅箔１１の下面に
固着すると共に、厚い部分２０ｂは上側の第１絶縁樹脂
フィルム１２に固着する。よって、第２絶縁樹脂フィル
ム１３に塗布した接着剤２０により銅箔１１は位置決め
固着されると共に第１絶縁樹脂フィルム１２も、第２絶
縁樹脂フィルム１３との間に銅箔１１を挟持した状態で
第２絶縁樹脂フィルム１３と固着される。かつ、銅箔１
１の表面と第１絶縁樹脂フィルム１２との間には図１に
示すように、接着剤が塗布されていない状態で製造され
る。
【００２０】従って、図４に示すように、上方からレー
ザＬを照射して上側の第１絶縁樹脂フィルム１２を切除
して接点部１１ａを露出させると、接点部１１ａの表面
には接着剤の薄膜が存在しない。よって、従来必要とさ
れた薄膜除去の清浄作業を不要とできる。また、ハーネ
ス工程により、任意の必要な部分のみ第１絶縁樹脂フィ
ルム１２を除去すればよく、フラットケーブルの製造工
程においては樹脂フィルムの穴あけ作業が不要となり、
フラットケーブルの生産性を高めることができる。
ザＬを照射して上側の第１絶縁樹脂フィルム１２を切除
して接点部１１ａを露出させると、接点部１１ａの表面
には接着剤の薄膜が存在しない。よって、従来必要とさ
れた薄膜除去の清浄作業を不要とできる。また、ハーネ
ス工程により、任意の必要な部分のみ第１絶縁樹脂フィ
ルム１２を除去すればよく、フラットケーブルの製造工
程においては樹脂フィルムの穴あけ作業が不要となり、
フラットケーブルの生産性を高めることができる。
【００２１】なお、第２絶縁樹脂フィルム１３に塗布す
る接着剤２０は、図５に示すように、少なくとも銅箔１
１の厚さと相当する厚さで均一に塗布してもよい。この
場合、銅箔１１を上下の第１、第２絶縁樹脂フィルム１
２、１３で挟持する時に、接着剤２０は銅箔１１と接す
る部分は、銅箔１１の間の隙間３０に押し出され、隙間
３０での接着材２０の厚さを大とすることができ、上側
の第１絶縁樹脂フィルム１２を接着するのに十分な量と
なる。
る接着剤２０は、図５に示すように、少なくとも銅箔１
１の厚さと相当する厚さで均一に塗布してもよい。この
場合、銅箔１１を上下の第１、第２絶縁樹脂フィルム１
２、１３で挟持する時に、接着剤２０は銅箔１１と接す
る部分は、銅箔１１の間の隙間３０に押し出され、隙間
３０での接着材２０の厚さを大とすることができ、上側
の第１絶縁樹脂フィルム１２を接着するのに十分な量と
なる。
【００２２】図６および図７は、第２実施形態のフラッ
トケーブル１０’を示す。該フラットケーブル１０’で
は、接点部を設けるために切除する上側の第１絶縁樹脂
フィルム１２’には、予め銅箔１１と接触する部分には
接着剤２０を塗布せず、隣接する銅箔１１間の隙間３０
に当たる部分にのみ接着剤２０Ａを塗布している。一
方、下側の第２絶縁樹脂フィルム１３’には、その上面
全面に均一の厚さで接着剤２０Ｂを塗布している。
トケーブル１０’を示す。該フラットケーブル１０’で
は、接点部を設けるために切除する上側の第１絶縁樹脂
フィルム１２’には、予め銅箔１１と接触する部分には
接着剤２０を塗布せず、隣接する銅箔１１間の隙間３０
に当たる部分にのみ接着剤２０Ａを塗布している。一
方、下側の第２絶縁樹脂フィルム１３’には、その上面
全面に均一の厚さで接着剤２０Ｂを塗布している。
【００２３】上記のように予め接着剤２０Ａ、２０Ｂを
塗布した第１、第２絶縁樹脂フィルム１２’、１３’
を、第１実施形態と同様に、ロールに巻き付けておき、
これらを引き出し、銅箔１１を挟んでラミネート用ロー
ル・ヒータを通すことにより、第１、第２絶縁樹脂フィ
ルム１２’と１３’の間に銅箔１１を挟持した状態でラ
ミネートとしている。
塗布した第１、第２絶縁樹脂フィルム１２’、１３’
を、第１実施形態と同様に、ロールに巻き付けておき、
これらを引き出し、銅箔１１を挟んでラミネート用ロー
ル・ヒータを通すことにより、第１、第２絶縁樹脂フィ
ルム１２’と１３’の間に銅箔１１を挟持した状態でラ
ミネートとしている。
【００２４】上記のように製造されたフラットケーブル
１０’は、第１絶縁樹脂フィルム１２’には銅箔１１と
接触する部分に接着剤を塗布していないため、第１実施
形態と同様に、接点部となる任意のどの位置で第１絶縁
樹脂フィルム１２’を除去しても、露出する銅箔１１の
表面には接着剤の薄膜は存在しない。
１０’は、第１絶縁樹脂フィルム１２’には銅箔１１と
接触する部分に接着剤を塗布していないため、第１実施
形態と同様に、接点部となる任意のどの位置で第１絶縁
樹脂フィルム１２’を除去しても、露出する銅箔１１の
表面には接着剤の薄膜は存在しない。
【００２５】図８乃至図１０は第３実施形態のフラット
ケーブル１０”を示す。該フラットケーブル１０”で
は、接点部を設けるために切除する上側の第１絶縁樹脂
フィルム１２”の一面（銅箔挟持面）に凹凸の段差を設
けている。即ち、銅箔対向面を凸状段差部１２ａ”とす
ると共に銅箔間の隙間Ｃに当たる部分は凹状段差部１２
ｂ”とし、該凹状段差部１２ｂ”にのみ接着剤２０Ａを
塗布している。一方、下側の第２絶縁樹脂フィルム１
３”は同一厚さとして、その一面全体に接着剤２０Ｂを
均一な厚さで塗布している。
ケーブル１０”を示す。該フラットケーブル１０”で
は、接点部を設けるために切除する上側の第１絶縁樹脂
フィルム１２”の一面（銅箔挟持面）に凹凸の段差を設
けている。即ち、銅箔対向面を凸状段差部１２ａ”とす
ると共に銅箔間の隙間Ｃに当たる部分は凹状段差部１２
ｂ”とし、該凹状段差部１２ｂ”にのみ接着剤２０Ａを
塗布している。一方、下側の第２絶縁樹脂フィルム１
３”は同一厚さとして、その一面全体に接着剤２０Ｂを
均一な厚さで塗布している。
【００２６】上記のように予め接着剤２０Ａ、２０Ｂを
塗布した第１、第２絶縁樹脂フィルム１２”、１３”
を、第１実施形態と同様に、ロールに巻き付けておき、
これらを引き出し、銅箔１１を挟んでラミネート用ロー
ル・ヒータを通すことにより、第１、第２絶縁樹脂フィ
ルム１２”と１３”の間に銅箔１１を挟持した状態でラ
ミネートとしている。
塗布した第１、第２絶縁樹脂フィルム１２”、１３”
を、第１実施形態と同様に、ロールに巻き付けておき、
これらを引き出し、銅箔１１を挟んでラミネート用ロー
ル・ヒータを通すことにより、第１、第２絶縁樹脂フィ
ルム１２”と１３”の間に銅箔１１を挟持した状態でラ
ミネートとしている。
【００２７】上記のように製造されたフラットケーブル
１０”は、第１絶縁樹脂フィルム１２”には銅箔１１と
接触する部分に接着剤を塗布していないため、第１実施
形態と同様に、接点部となる任意のどの位置で第１絶縁
樹脂フィルム１２”を除去しても、露出する銅箔１１の
表面には接着剤の薄膜は存在しない。
１０”は、第１絶縁樹脂フィルム１２”には銅箔１１と
接触する部分に接着剤を塗布していないため、第１実施
形態と同様に、接点部となる任意のどの位置で第１絶縁
樹脂フィルム１２”を除去しても、露出する銅箔１１の
表面には接着剤の薄膜は存在しない。
【００２８】
【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
によれば、接続部を設ける側の第１絶縁樹脂フィルムの
うち、銅箔からなる導体と接触する部分には接着剤が塗
布されていないため、ハーネス工程において、フラット
ケーブルの任意の位置でレーザー等により第１絶縁樹脂
フィルムを切除して銅箔１１を露出させと、接着剤の薄
膜が存在しない接点部を設けることができる。
によれば、接続部を設ける側の第１絶縁樹脂フィルムの
うち、銅箔からなる導体と接触する部分には接着剤が塗
布されていないため、ハーネス工程において、フラット
ケーブルの任意の位置でレーザー等により第１絶縁樹脂
フィルムを切除して銅箔１１を露出させと、接着剤の薄
膜が存在しない接点部を設けることができる。
【００２９】よって、従来必要とされた露出された接点
部表面の清浄作業が不要とすることができる。また、フ
ラットケーブルの製造工程で絶縁樹脂フィルムの接点露
出用の穴あけ作業をする必要がないため、製造工程での
引張スピードを上げることができ、フラットケーブルの
生産性も高めることができる。
部表面の清浄作業が不要とすることができる。また、フ
ラットケーブルの製造工程で絶縁樹脂フィルムの接点露
出用の穴あけ作業をする必要がないため、製造工程での
引張スピードを上げることができ、フラットケーブルの
生産性も高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１実施形態に係るフラットケーブ
ルを示し、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線
断面図、（Ｃ）は（Ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。
ルを示し、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線
断面図、（Ｃ）は（Ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。
【図２】 上記フラットケーブルの製造工程を示す斜視
図である。
図である。
【図３】 （Ａ）は第１、第２絶縁樹脂フィルムと銅箔
の分解断面図、（Ｂ）は接着剤の厚さを示す部分断面図
である。
の分解断面図、（Ｂ）は接着剤の厚さを示す部分断面図
である。
【図４】 レーザーによる絶縁樹脂フィルムの剥離方法
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図５】 （Ａ）（Ｂ）は第１実施形態の変形例を示す
断面図でる。
断面図でる。
【図６】 第２実施形態のフラットケーブルの断面図で
ある。
ある。
【図７】 第２実施形態の第１、第２絶縁樹脂フィルム
と銅箔の分解断面図である。
と銅箔の分解断面図である。
【図８】 第３実施形態のフラットケーブルの断面図で
ある。
ある。
【図９】 第３実施形態の第１、第２絶縁樹脂フィルム
と銅箔の分解断面図である。
と銅箔の分解断面図である。
【図１０】 （Ａ）は第１絶縁樹脂フィルムの斜視図、
（Ｂ）は（Ａ）のＩ−Ｉ線断面図、（Ｃ）は第１絶縁樹
脂フィルムに接着剤を塗布した状態の断面図である。
（Ｂ）は（Ａ）のＩ−Ｉ線断面図、（Ｃ）は第１絶縁樹
脂フィルムに接着剤を塗布した状態の断面図である。
【図１１】 従来のフラットケーブルの製造工程を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図１２】 従来の問題点を示す断面図である。
１０、１０’、１０” フラットケーブル
１１ 銅箔
１１ａ 接点部
１２、１２’、１２” 第１絶縁樹脂フィルム
１３、１３、１３” 第２絶縁樹脂フィルム
２０、２０Ａ ２０Ｂ 接着剤
３０ 隙間
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 猪上 琢也
愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号
株式会社オートネットワーク技術研究所内
Ｆターム(参考） 5G311 CA01 CA05 CF01 CF06
Claims (4)
- 【請求項１】 複数の帯状の銅箔を隙間をあけて配置
し、これら導体となる銅箔の両面を第１絶縁樹脂フィル
ムと第２絶縁樹脂フィルムでラミネートし、上記導体の
所要部位の第１絶縁樹脂フィルムを除去して導体を接点
用として露出させるフラットケーブルにおいて、 上記第１絶縁樹脂フィルムには接着剤を塗布していない
一方、上記第２絶縁樹脂フィルムに接着剤を少なくとも
銅箔の厚み分を塗布し、 上記第２絶縁樹脂フィルムに塗布した接着剤で、導体を
接着すると共に、上記導体間の隙間で上記第１絶縁樹脂
フィルムと接着させ、該第１絶縁樹脂フィルムと導体と
の界面に接着剤を介在させず、上記接点用の導体露出面
に接着剤が塗布されていないことを特徴とするフラット
ケーブル。 - 【請求項２】 上記第２絶縁樹脂フィルムに塗布する接
着剤は、導体対向部分は薄く、隣接する導体間の隙間は
導体と略同一厚さで塗布している請求項１に記載のフラ
ットケーブル。 - 【請求項３】 複数の帯状の銅箔を隙間をあけて配置
し、これら導体となる銅箔の両面を第１絶縁樹脂フィル
ムと第２絶縁樹脂フィルムでラミネートし、上記導体の
所要部位の第１絶縁樹脂フィルムを除去して導体を接点
用として露出させるフラットケーブルにおいて、 上記第１絶縁樹脂フィルムには、導体対向面には接着剤
を塗布していないと共に導体間の隙間に当たる部分には
接着剤を塗布している一方、上記第２絶縁樹脂フィルム
の一面全体に接着剤を塗布しており、 上記第１、第２絶縁樹脂フィルムの接着剤塗布面の間に
導体を挟み、上記第２絶縁樹脂フィルムに塗布した接着
剤で、導体を接着すると共に、上記導体間の隙間で上記
第１、第２絶縁樹脂フィルムを接着剤で接着し、上記第
１絶縁樹脂フィルムと導体との界面に接着剤を介在させ
ず、上記接点用の導体露出面に接着剤が塗布されていな
いことを特徴とするフラットケーブル。 - 【請求項４】 複数の帯状の銅箔を隙間をあけて配置
し、これら導体となる銅箔の両面を第１絶縁樹脂フィル
ムと第２絶縁樹脂フィルムでラミネートし、上記導体の
所要部位の第１絶縁樹脂フィルムを除去して導体を接点
用として露出させるフラットケーブルにおいて、 上記第１絶縁樹脂フィルムの一面に凹凸の段差を設け、
導体対向面を凸状段差部とすると共に導体間の隙間に当
たる部分は凹状段差部とし、該凹状段差部にのみ接着剤
を塗布する一方、上記第２絶縁樹脂フィルムは同一厚さ
として、その一面全体に接着剤を塗布しており、 上記第１、第２絶縁樹脂フィルムの接着剤塗布面の間に
導体を挟み、上記第２絶縁樹脂フィルムに塗布した接着
剤で、導体を接着すると共に、上記導体間の隙間で上記
第１、第２絶縁樹脂フィルムを接着剤で接着し、上記第
１絶縁樹脂フィルムと導体との界面に接着剤を介在させ
ず、上記接点用の導体露出面に接着剤が塗布されていな
いことを特徴とするフラットケーブル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001394882A JP2003197041A (ja) | 2001-12-26 | 2001-12-26 | フラットケーブル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001394882A JP2003197041A (ja) | 2001-12-26 | 2001-12-26 | フラットケーブル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003197041A true JP2003197041A (ja) | 2003-07-11 |
Family
ID=27601479
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001394882A Withdrawn JP2003197041A (ja) | 2001-12-26 | 2001-12-26 | フラットケーブル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003197041A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101208401B1 (ko) | 2012-06-28 | 2012-12-05 | 이정표 | 연성 플랫 케이블 및 그의 제조방법 |
-
2001
- 2001-12-26 JP JP2001394882A patent/JP2003197041A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101208401B1 (ko) | 2012-06-28 | 2012-12-05 | 이정표 | 연성 플랫 케이블 및 그의 제조방법 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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