JPH06251637A - フラット電線およびその製造方法 - Google Patents

フラット電線およびその製造方法

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JPH06251637A
JPH06251637A JP5804593A JP5804593A JPH06251637A JP H06251637 A JPH06251637 A JP H06251637A JP 5804593 A JP5804593 A JP 5804593A JP 5804593 A JP5804593 A JP 5804593A JP H06251637 A JPH06251637 A JP H06251637A
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JP
Japan
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flat
circuit pattern
insulating film
electric wire
conductors
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JP5804593A
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English (en)
Inventor
Katsu Yasui
克 安井
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Yazaki Corp
Original Assignee
Yazaki Corp
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393Flexible materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil

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  • Insulated Conductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 導体相互間の電気的接続を電線内で実現し
て、電線用途および機能を拡大できるフラット電線を提
供しようとする。又、係るフラット電線の製造方法を提
供しようとする。 【構成】 絶縁フィルム(1) 上に予め形成される所定の
回路パターン(2) と、前記回路パターンに沿って配列さ
れる複数本の平行なフラット導体(3) との複合構造に設
けられ、前記回路パターンおよび前記フラット導体は前
記絶縁フィルムと保護シート(4) とに挟持される。又、
前記保護シートには、電線端末部に相当する位置に導体
露出用の窓(5) が開けられる共に、電子部品取付部に部
品取付用の穴(6) が穿孔される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はフラット電線およびその
製造方法に関するもので、更に詳述すると、フラット電
線を構成するフラット導体が該フラット導体と異なる態
様で形成された回路パターンと一体化されて、複合構造
に設けられたフラット電線およびその製造方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来より、フラット電線は、その偏平な
構造上の特長から狭い箇所での配索を可能にしかつ、可
撓性を有する特性から可動部に適用できるものとして知
られており、例えば自動車の車体とドアとの電装部品間
を繋ぐワイヤハーネスに適用されている。又、フラット
電線はその多芯構造により、電算機本体と入出力装置と
を相互接続するものなどとしても多用されている。
【0003】このようなフラット電線として、例えば特
開昭60−95807号公報に記載されたフラットケー
ブルおよびその製造方法では、フラットケーブルは、図
8に示した製造設備によって製造され、図9に示すよう
な断面構造を有している。すなわち、係るフラットケー
ブルは、導体コイル11′より連続して繰り出される複
数本の偏平導体11の上下に、二枚の合成樹脂フィルム
12および13をロール12′,13′から送給した
後、これらを加熱ローラ14で挟み込んで相互に接着し
て製造されており、完成したフラットケーブル15がリ
コイラ16で巻取られている。そして、上記構成により
製造されたフラットケーブルは、既述した構造上の特長
および特性を有して広範に利用されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来のフラットケーブルは、電線を形成する複数本の
偏平導体11(以下、本明細書中でフラット導体と呼ぶ
ことがある。)が、製造上の制約から相互に平行配置さ
れる構造であったため、例えば導体相互間の接続を電線
内で実現させることが不可能であった。このため、通
常、導体間の相互接続は電線外部に於いてコネクタを介
在させて行っている。しかし、仮に電線内で係る構成が
実現できれば、電線はコネクタ等の部品点数を減少させ
ることができ、新たな利便性が生じるばかりかこれら部
品の省略に伴って配索空間を拡げることもできる。
【0005】本発明は、上記事情に基づいてなされたも
ので、電線内での導体相互間の電気的接続を可能にした
フラット電線を提供することを目的とする。又、本発明
の他の目的は、上記課題を解消したフラット電線の製造
方法を提供しようとするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明の上記
目的は、複数本の平行なフラット導体を絶縁フィルムに
配設したフラット電線に於いて、前記絶縁フィルム上に
所定の回路パターンが予め形成されており、前記フラッ
ト導体が前記回路パターンに沿って配列されると共に該
回路パターンおよび前記フラット導体を介在させて合成
樹脂フィルムの保護シートが前記絶縁フィルム上に被着
されてなることを特徴とするフラット電線により達成さ
れる。
【0007】又、本発明の他の目的は、複数本の平行な
フラット導体を絶縁フィルムに配設したフラツト電線の
製造方法に於いて、絶縁フィルム上の導電性薄膜をエッ
チングして所定の回路パターンを形成する工程と、所定
の回路パターンが形成された前記絶縁フィルムを移送す
ると共に前記フラット導体を該絶縁フィルム上に送給し
前記回路パターンに沿って配列する工程と、前記回路パ
ターンおよび前記フラット導体を介在させて前記絶縁フ
ィルム上に合成樹脂フィルムの保護シートを積層しかつ
これらを加熱して一体にする工程とからなることを特徴
とするフラット電線の製造方法により達成される。
【0008】
【作 用】フラット電線は予め回路パターンが形成され
て、フラット導体との複合構造に設けられているので、
一連の製造工程に左右されずに前記回路パターンに於い
て導体間の電気的接続が実現でき、同時に、前記回路パ
ターンの設計自由度を上げることができる。
【0009】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図1ないし図6に
よって順次説明する。図1は、本発明の製造方法に於い
て前工程で使用される製造設備の構成図を示しており、
図2はこの設備により形成された、所定の回路パターン
を有する絶縁フィルムを示してある。図1に於いて、こ
の製造設備は、長尺状に形成した絶縁性樹脂フィルム1
を、供給ロール20から連続的に送り出しており、その
走行路に沿って順次配置されるレジスト塗布部21、パ
ターン焼付部22、エッチング部23およびレジスト剥
離部24と、適宜位置に配設した複数のガイドローラ2
5とを備え、前記絶縁性樹脂フィルム1が走行路終端に
配置される巻取ロール26によって巻き取られる構成か
らなっている。
【0010】前記絶縁性樹脂フィルム(以下、単に絶縁
フィルムと呼ぶ。)1には、その片面に図示しない薄膜
の圧延銅箔が接着されており、前記銅箔は、前記レジス
ト塗布部21、前記パターン焼付部22、前記エッチン
グ部23、および前記レジスト剥離部24を順次通過す
る間に加工され、図2に示すような所定の回路パターン
2を該絶縁フィルム1上に形成する。尚、前記銅箔に代
えて電気メッキ銅を形成してこれをエッチング加工する
ように設けてもよい。又、前記絶縁フイルムは、従来と
同様、フィルム状ホットメルト、例えばナイロン12フ
ィルム、EVAフィルム、変性エーテルポリエステル等
を用いることができる。
【0011】前記レジスト塗布部21を含む各処理部に
ついて更に詳述すると、各処理部は従来周知の構成によ
って設けられており、前記レジスト塗布部21は既述の
銅箔にフォトレジストを塗布する。前記パターン焼付部
22は、塗布されたフォトレジストに所定の回路パター
ンを焼き付けて該レジストを耐食膜に形成する。又、前
記エッチング部23は、前記耐食膜で覆われていない部
分の銅箔をエッチングする。そして、最後に、レジスト
剥離部24は耐食膜に設けられたフォトレジストを除去
する。
【0012】次に、本実施例でのフラット電線は、上記
の前工程に引続いて行われる本工程により、複数本の平
行なフラット導体を、前記絶縁フィルム1上の回路パタ
ーン2に沿って配列して構成される。この本工程は、図
3に示す製造設備を用いて行うことができ、その工程を
大別すると、前記回路パターン2を形成した絶縁フィル
ム1を移送すると共に、フラット導体3を前記絶縁フィ
ルム1上に送給しかつ、前記回路パターン2に沿って配
列する工程と、前記回路パターン2および前記フラット
導体3を介在させて前記絶縁フィルム1上に合成樹脂フ
ィルムの保護シート4を積層すると共に、これらを加熱
して一体にする工程とからなる。
【0013】すなわち、前記フラット導体3は送出ロー
ル27に巻装されており、複数個のガイドローラ28,
29を介して連続的に繰り出されると共に、同じくガイ
ドローラ30を介して移送され、前記回路パターン2が
形成された前記絶縁フィルム1上に送給して該回路パタ
ーン2に沿って配列される。一方、保護シート4はロー
ラ31より繰り出してガイドローラ32により案内さ
れ、前記回路パターン2および前記フラット導体3を介
在させた状態に設けて前記絶縁フィルム1上に送給され
る。図4は、図3のA−A線位置でのこの電線断面を示
している。
【0014】前記絶縁フィルム1、前記フラット導体3
および保護シート4は、次いで対構造の加熱ローラ33
に供給されて、該加熱ローラ33を通過する。これによ
り、前記絶縁フィルム1および前記保護シート4はフラ
ット導体3および回路パターン2を挟んだ状態で接着さ
れる。尚、接着は、保護シート面に熱硬化性接着剤のフ
ェノール樹脂接着層を設けて該接着層を加熱して行う
か、或いは、保護シート自体を絶縁フィルムと同一樹脂
材で形成して各部材の溶融固化により一種の充填接着層
を形成して行うこともできる。図5は、図3のB−B線
位置での、前記保護シート4と絶縁フィルム1とが接着
された状態の、電線断面を示している。
【0015】上記各工程を通ったフラット電線は、ガイ
ドロール34を介して巻取ロール35に巻き取られてお
り、これにより、図6に於いて明瞭に示すように異なる
製法で形成された回路パターン2と複数本の平行なフラ
ット導体3とが並列された複合構造に設けられかつ、そ
れらが絶縁フィルム1と保護シート4とで挟持された構
成からなる。尚、図5に戻って、前記保護シート4の走
行路には、カッタ36およびパンチプレス37が順次配
置されており、これらは、設計される回路パターン2に
応じて適宜駆動される。すなわち、前記カッタ36は、
電線端末部に相当する部分に於いて駆動され、前記保護
シート4に導体露出用の窓5(図6参照)をあけること
ができる。又、前記パンチプレス37は、電子部品取付
部に相当する位置に於いて駆動され、前記保護シート4
に部品取付用の穴6(図6参照)を穿孔できる。上記構
成により、フラット電線は、前記窓5を形成した位置で
切断して露出導体を電線端末部として構成したり、前記
穴6に電子部品を直付けしてコネクタを省略することが
でき、機能の拡大を図ることができる。
【0016】図7は、本発明の他の実施例によるフラッ
ト電線の断面図を示している。この実施例に於いて、フ
ラット電線は、回路パターン2に沿って配列される複数
本のフラット導体3Aの一部が、該回路パターン2に較
べてその断面積を大きくした厚肉構造を有し、かつ前記
回路パターン2およびフラット導体3Aが絶縁フィルム
1と保護シート4とに挟持された構成からなる。尚、前
記フラット電線の製造は、先の実施例と同様にして行わ
れる。係る構造により、このフラット導体3Aは、電源
回路部として利用することができる。すなわち、本実施
例は、異なる製法で作られる回路パターン2とフラット
導体3Aとの複合構造からなるので、このように断面寸
法に差異を有したものでも一体に構成することができ
る。尚、この厚肉構造を、エッチングにより回路パター
ン側に設けることは、製造コストおよび導体特性面から
不利である。
【0017】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明は、上記
構成および製造方法でフラット電線が製造されることに
より、導体間の電気的接続を回路パターンに於いて実現
でき、導体間の接続を達成させるための外部部品を省略
できる。又、前記回路パターンにより任意の受動回路網
を形成することもでき、回路パターンの自由度は高い。
又、フラット電線は、回路パターンがフラット導体と異
なる製法で設けらて、これらの複合構造からなるので、
回路設計が容易に行える。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に於いて前工程に適用される
製造設備の構成図である。
【図2】前工程により回路パターンが形成された絶縁フ
ィルムの斜視図である。
【図3】本工程に適用される製造設備の側面図である。
【図4】図3のA−A線位置におけるフラット電線の断
面図である。
【図5】図3のB−B線位置におけるフラット電線の断
面図である。
【図6】本工程により製造されたフラット電線の斜視図
である。
【図7】本発明の他の実施例により製造されたフラット
電線の断面図である。
【図8】従来の製造設備の側面図である。
【図9】図8の設備で製造されたフラット電線の断面図
である。
【符号の説明】
1 絶縁性樹脂フィルム 2 回路パターン 3,3A フラット導体 4 保護シート 5 窓 6 穴 21 レジスト塗布部 22 パターン焼付部 23 エッチング部 24 レジスト剥離部 33 加熱ローラ 36 カッタ 37 パンチプレス

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数本の平行なフラット導体を絶縁フィ
    ルムに配設したフラツト電線に於いて、前記絶縁フィル
    ム上に所定の回路パターンが予め形成されており、前記
    フラット導体が前記回路パターンに沿って配列されると
    共に該回路パターンおよび前記フラット導体を介在させ
    て合成樹脂フィルムの保護シートが前記絶縁フィルム上
    に被着されてなることを特徴とするフラット電線。
  2. 【請求項2】 複数本の平行なフラット導体を絶縁フィ
    ルムに配設したフラツト電線の製造方法に於いて、絶縁
    フィルム上の導電性薄膜をエッチングして所定の回路パ
    ターンを形成する工程と、所定の回路パターンが形成さ
    れた前記絶縁フィルムを移送すると共に前記フラット導
    体を該絶縁フィルム上に送給し前記回路パターンに沿っ
    て配列する工程と、前記回路パターンおよび前記フラッ
    ト導体を介在させて前記絶縁フィルム上に合成樹脂フィ
    ルムの保護シートを積層しかつこれらを加熱して一体に
    する工程とからなることを特徴とするフラット電線の製
    造方法。
JP5804593A 1993-02-24 1993-02-24 フラット電線およびその製造方法 Pending JPH06251637A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08203339A (ja) * 1995-01-30 1996-08-09 Fujikura Ltd フラットケーブル
US6344613B1 (en) * 1999-04-22 2002-02-05 Visteon Global Technologies, Inc. Automobile electrical circuit assembly with transparent protective cover
JP6788767B1 (ja) * 2020-07-09 2020-11-25 サンコール株式会社 バスバーアッセンブリ及びその製造方法
WO2020262030A1 (ja) * 2019-06-25 2020-12-30 サンコール株式会社 バスバーアッセンブリ及びその製造方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08203339A (ja) * 1995-01-30 1996-08-09 Fujikura Ltd フラットケーブル
US6344613B1 (en) * 1999-04-22 2002-02-05 Visteon Global Technologies, Inc. Automobile electrical circuit assembly with transparent protective cover
WO2020262030A1 (ja) * 2019-06-25 2020-12-30 サンコール株式会社 バスバーアッセンブリ及びその製造方法
JP2021005458A (ja) * 2019-06-25 2021-01-14 サンコール株式会社 バスバーアッセンブリ及びその製造方法
JP6788767B1 (ja) * 2020-07-09 2020-11-25 サンコール株式会社 バスバーアッセンブリ及びその製造方法
WO2022009361A1 (ja) * 2020-07-09 2022-01-13 サンコール株式会社 バスバーアッセンブリ及びその製造方法

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