JP6788767B1 - バスバーアッセンブリ及びその製造方法 - Google Patents

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Abstract

本発明に係るバスバーアッセンブリは、間隙を介して同一平面内に配置された導電性の複数のバスバーと、前記間隙を跨ぐように前記複数のバスバーの上面に接着された絶縁性樹脂フィルムと、前記絶縁性樹脂フィルムの上面に接着された剛性の枠体とを備える。前記枠体は、前記複数のバスバーが前記絶縁性樹脂フィルムによって連結されてなるバスバー連結体の平面視における周縁領域に沿うように構成されている。前記絶縁性樹脂フィルムには、前記複数のバスバーの上面の所定領域を露出させる開口が設けられている。

Description

本発明は、複数のバスバーが電気的には絶縁状態で且つ機械的には連結されてなるバスバーアッセンブリ及びその製造方法に関する。
互いに対して電気的には絶縁状態で且つ機械的には連結されている複数のバスバーを備えたバスバーアッセンブリが提案され、種々の分野において利用されている。
例えば、一の平板状バスバーと他の平板状バスバーとが互いに対して平行状態で上下に積層されてなる積層型のバスバーアッセンブリが提案されている（下記特許文献１及び２参照）。
前記積層型バスバーアッセンブリは、一の平板状バスバーの対向平面と他の平板状バスバーの対向平面とが絶縁性樹脂層を挟んで全面的に対向配置されている為、絶縁性に関する信頼性を十分には確保し難いという問題がある。
特に、上下方向に関し小型化を図る為に前記一の平板状バスバーと前記他の平板状バスバーとの間の絶縁性樹脂層の厚みを薄くすると、両バスバー間にリーク電流が流れる恐れがある。
前記積層型バスバーアッセンブリの問題点を解決する為に、本願出願人は、導電性金属平板の第１及び第２バスバーが同一平面内で並列配置されている平面型バスバーアッセンブリに関する出願を行い、特許を受けている（下記特許文献３及び４参照）。
図１６(a)に、前記平面型バスバーアッセンブリ５００の一例の平面図を示す。
また、図１６(b)に、図１６(a)におけるXVI(b)−XVI(b)線に沿った断面図を示す。
図１６(a)及び(b)に示すように、前記平面型バスバーアッセンブリ５００は、導電性金属平板の第１バスバー５１０（１）と、前記第１バスバー５１０（１）との間に間隙５１５を存しつつ前記第１バスバー５１０（１）と同一平面内に配置された導電性金属平板の第２バスバー５１０（２）と、前記第１及び第２バスバー５１０（１）、５１０（２）を電気的には絶縁状態で且つ機械的には連結する絶縁性樹脂層５２０とを備えている。
前記絶縁性樹脂層５２０は、前記間隙５１５内に充填された間隙充填部５２５と、前記第１及び第２バスバー５１０（１）、５１０（２）が前記間隙充填部５２５によって連結されてなるバスバー連結体の表面上に積層された表面積層部とを有している。
前記表面積層部は、前記バスバー連結体の厚み方向一方側の第１面及び厚み方向他方側の第２面をそれぞれ覆う第１面側積層部５３０及び第２面側積層部５４０と、前記前記バスバー連結体の外側面を覆い、前記第１及び第２面側積層部５３０、５４０を連結する側面側積層部５５０とを有している。
前記第１面側積層部５３０には、前記第１及び第２バスバー５１０（１）、５１０（２）のそれぞれの上面の所定部分を露出させて第１及び第２露出領域を形成する第１及び第２開口５３１（１）、５３１（２）が設けられている。
図１６(c)に、前記バスバーアッセンブリ５００にＬＥＤ等の半導体素子１１０が装着されてなる半導体モジュール６００の縦断面図を示す。
前記半導体素子１１０は、素子本体（図示せず）と、前記素子本体の厚み方向一方側及び他方側にそれぞれ配設された上側電極層及び下側電極層（図示せず）とを有しており、図１６(c)に示すように、下側電極層が前記第１及び第２露出領域の一方（図１６(c)においては前記第１露出領域）に、例えば、メッキ層（図示せず）を介して機械的且つ電気的に接続され、且つ、上側電極層が前記第１及び第２露出領域の他方（図１６(c)においては前記第２露出領域）にワイヤボンディング１２０を介して電気的に接続される。
前記特許文献３及び４に記載の平面型バスバーアッセンブリ５００は、前記積層型バスバーアッセンブリの前記問題点を解決し得る点において有用であるが、製造効率の観点で改善の余地がある。
即ち、前記特許文献３及び４に記載の平面型バスバーアッセンブリ５００を製造する際には、同一平面内に配置された前記第１及び第２バスバー５１０（１）、５１０(２)の間の前記間隙５１５に絶縁性樹脂材料を充填させて前記間隙充填部５２５を形成する必要がある。
ここで、前記平面型バスバーアッセンブリ５００の平面方向の小型化を図る為には、前記間隙５１５の開口幅を可及的に狭める必要があるが、その一方で、前記間隙５１５の開口幅を狭めると、絶縁性樹脂材料を前記間隙５１５内に充填させる作業が困難になる。
特許第４４３２９１３号公報 特許第６４８７７６９号公報 特許第６６３７００２号公報 特許第６６３７００３号公報
本発明は、斯かる従来技術に鑑みなされたものであり、複数のバスバーが互いの間に間隙を存しつつ同一平面内に配置されてなるバスバーアッセンブリであって、前記間隙の開口幅の自由度を高めることができ、且つ、製造効率を向上させ得るバスバーアッセンブリ、及び、斯かるバスバーアッセンブリの製造方法の提供を目的とする。
前記目的を達成するために、本発明の第１態様は、導電性平板状部材によって形成され、対向する側面の間に間隙が存する状態で同一平面内に配置された複数のバスバーと、前記間隙を跨ぐように前記複数のバスバーの上面に接着されて、前記間隙が存する状態で前記複数のバスバーを連結する絶縁性樹脂フィルムと、剛性部材によって形成され、前記絶縁性樹脂フィルムの上面に接着された枠体とを備え、前記絶縁性樹脂フィルムには、前記複数のバスバーの上面の所定領域を露出させる開口が設けられており、前記枠体は、前記複数のバスバーが前記絶縁性樹脂フィルムによって連結されてなるバスバー連結体の平面視における周縁領域に沿うように構成されているバスバーアッセンブリを提供する。
本発明の前記第１態様に係るバスバーアッセンブリによれば、対向する側面の間に間隙が存する状態で同一平面内に配置された複数のバスバーが絶縁性樹脂フィルムによって連結されているので、前記間隙の開口幅を任意に設定することができ、且つ、効率よく製造することができる。
また、前記枠体によって、前記バスバーアッセンブリの強度を向上させることができると共に、前記バスバーに装着されるＬＥＤ等の半導体素子を封止する為の封止樹脂を充填する際に当該封止樹脂が流れ出ることを有効に防止できる。
より好ましくは、前記枠体は、前記複数のバスバーと同一材質とされる。
また、前記目的を達成する為に、本発明の第２態様は、導電性平板状部材によって形成され、対向する側面の間に間隙が存する状態で同一平面内に配置された複数のバスバーと、前記間隙を跨ぐように前記複数のバスバーの下面に接着されて、前記間隙が存する状態で前記複数のバスバーを連結する絶縁性樹脂フィルムと、剛性部材によって形成され、前記複数のバスバーの上面に接着された枠体とを備え、前記枠体は、前記複数のバスバーが前記絶縁性樹脂フィルムによって連結されてなるバスバー連結体の平面視における周縁領域に沿うように構成され、且つ、少なくとも外表面には絶縁性を有しているバスバーアッセンブリを提供する。
本発明の前記第２態様に係るバスバーアッセンブリによれば、対向する側面の間に間隙が存する状態で同一平面内に配置された複数のバスバーが絶縁性樹脂フィルムによって連結されているので、前記間隙の開口幅を任意に設定することができ、且つ、効率よく製造することができる。
また、前記枠体によって、前記バスバーアッセンブリの強度を向上させることができると共に、前記バスバーに装着されるＬＥＤ等の半導体素子を封止する為の封止樹脂を充填する際に当該封止樹脂が流れ出ることを有効に防止できる。
また、前記目的を達する為に、本発明の第３態様は、導電性平板状部材によって形成され、対向する側面の間に間隙が存する状態で同一平面内に配置された複数のバスバーと、前記間隙を跨ぐように前記複数のバスバーの上面に接着された絶縁性樹脂フィルムと、剛性部材によって形成され、前記絶縁性樹脂フィルムの上面に接着された枠体とを備え、前記絶縁性樹脂フィルムには、前記複数のバスバーの上面の所定領域を露出させる開口が設けられており、前記枠体は、前記複数のバスバーが前記絶縁性樹脂フィルムによって連結されてなるバスバー連結体の平面視における周縁領域に沿うように構成されているバスバーアッセンブリの製造方法であって、前記複数のバスバーを形成するバスバーアッセンブリ形成領域を有するバスバー用導電性金属平板を用意する工程と、前記バスバーアッセンブリ形成領域に、厚み方向一方側の第１面及び厚み方向他方側の第２面の間を貫通し且つ前記間隙と同一幅の一又は複数のスリットを形成して、前記複数のバスバーに対応した複数のバスバー形成部位を形成するスリット形成工程と、前記バスバーアッセンブリ形成領域の第１面に前記絶縁性樹脂フィルムを接着するフィルム接着工程と、前記バスバー用導電性金属平板を用意する工程から前記フィルム接着工程までの処理の前又は後、若しくは、並行して行う枠体形成処理であって、平面視において前記バスバーアッセンブリ形成領域に対応した外形状を有する枠体形成領域を含む剛性の枠体用平板を用意する工程と、前記枠体形成領域のうちの中央部分を打ち抜いて、枠体を形成する打ち抜き工程とを含む枠体形成処理と、前記フィルム接着工程後の前記バスバー用導電性金属平板及び前記枠体形成処理後の前記枠体用平板を重合させて、前記枠体形成領域を対応する前記バスバーアッセンブリ形成領域の第１面に接着させる平板接着工程と、前記平板接着工程後に、接着状態の前記バスバーアッセンブリ形成領域及び前記枠体形成領域を前記バスバー用導電性金属平板及び前記枠体用平板から切断する切断工程と、前記フィルム接着工程の前、前記フィルム接着工程の後で且つ切断工程の前、若しくは、前記切断工程の後に、前記絶縁性樹脂フィルムに前記開口を形成する開口形成工程とを含むバスバーアッセンブリの製造方法を提供する。
前記第３態様の一形態においては、前記開口形成工程は、前記フィルム接着工程の前の前記絶縁性樹脂フィルムに対してパンチング加工を行うことで前記開口を形成するものとされる。
他形態においては、前記開口形成工程は、前記絶縁性樹脂フィルムにレーザー光照射又はエッチングを行うことで前記開口を形成するものとされる。
また、前記目的を達する為に、本発明の第４態様は、導電性平板状部材によって形成され、対向する側面の間に間隙が存する状態で同一平面内に配置された複数のバスバーと、前記間隙を跨ぐように前記複数のバスバーの下面に接着された絶縁性樹脂フィルムと、剛性部材によって形成され、前記複数のバスバーの上面に接着された枠体とを備え、前記枠体は、前記複数のバスバーが前記絶縁性樹脂フィルムによって連結されてなるバスバー連結体の平面視における周縁領域に沿うように構成され、且つ、少なくとも外表面には絶縁性を有しているバスバーアッセンブリの製造方法であって、前記複数のバスバーを形成するバスバーアッセンブリ形成領域を有するバスバー用導電性金属平板を用意する工程と、前記バスバーアッセンブリ形成領域に、厚み方向一方側の第１面及び厚み方向他方側の第２面の間を貫通し且つ前記間隙と同一幅の一又は複数のスリットを形成して、前記複数のバスバーに対応した複数のバスバー形成部位を形成するスリット形成工程と、前記バスバーアッセンブリ形成領域の第２面に前記絶縁性樹脂フィルムを接着するフィルム接着工程と、前記バスバー用導電性金属平板を用意する工程から前記フィルム接着工程までの処理の前又は後、若しくは、並行して行う枠体形成処理であって、平面視において前記バスバーアッセンブリ形成領域に対応した外形状を有する枠体形成領域を含む剛性の枠体用平板を用意する工程と、前記枠体形成領域のうちの中央部分を打ち抜いて、枠体本体を形成する打ち抜き工程と、前記枠体本体の外周面に絶縁性樹脂層を設ける樹脂層設置工程とを含む枠体形成処理と、前記フィルム接着工程後の前記バスバー用導電性金属平板及び前記枠体形成処理後の前記枠体用平板を重合させて、前記枠体形成領域を対応する前記バスバーアッセンブリ形成領域の第１面に接着させる平板接着工程と、前記平板接着工程後に、接着状態の前記バスバーアッセンブリ形成領域及び前記枠体形成領域を前記バスバー用導電性金属平板及び前記枠体用平板から切断する切断工程とを含むバスバーアッセンブリの製造方法を提供する。
本発明の前記第３態様及び前記第４態様に係る製造方法において、好ましくは、前記バスバー用導電性金属平板は、前記スリットの長手方向に沿った第１方向に直列配置された複数の前記バスバーアッセンブリ形成領域と、隣接する前記バスバーアッセンブリ形成領域を連結する連結領域とを一体的に有するものとされる。
この場合、一のバスバーアッセンブリ形成領域に形成されたスリットは、長手方向一端側が当該一のバスバーアッセンブリ形成領域の第１方向一方側に連接された連結領域内へ延び且つ長手方向他端側が当該一のバスバーアッセンブリ形成領域の第１方向他方側に連接された連結領域内へ延びるように形成される。
好ましくは、前記枠体用平板は、前記複数のバスバーアッセンブリ形成領域と同一ピッチで前記第１方向に直列配置された複数の前記枠体形成領域と、前記第１方向に隣接する前記枠体形成領域を連結する連結領域とを一体的に有するものとされる。
図１(a)は、本発明の実施の形態１に係るバスバーアッセンブリの平面図であり、図１(b)は、図１(a)におけるI(b)-I(b)線に沿った断面図である。 図２は、前記実施の形態１に係るバスバーアッセンブリにＬＥＤ等の半導体素子が装着されてなる半導体モジュールの縦断面図である。 図３は、前記実施の形態１に係るバスバーアッセンブリを製造する為の製造方法の一例（以下、第１製造方法という）において用いられるバスバー用導電性金属平板の平面図である。 図４(a)は、図３におけるIV(a)部拡大図であり、図４(b)は、図４(a)におけるIV(b)-VII(b)線に沿った断面図である。 図５は、前記第１製造方法におけるフィルム接着工程後の前記バスバー用導電性金属平板の平面図である。 図６は、前記第１製造方法における枠体形成処理において用いられる枠体用平板の平面図である。 図７は、前記第１製造方法における平板接着工程後の状態の前記バスバー用導電性金属平板及び前記枠体用平板の平面図である。 図８は、前記第１製造方法における開口形成工程後の状態の前記バスバー用導電性金属平板及び前記枠体用平板の平面図である。 図９(a)は、本発明の実施の形態２に係るバスバーアッセンブリの平面図であり、図９(b)は、図９(a)におけるIX(b)-IX(b)線に沿った断面図である。 図１０は、前記実施の形態２に係るバスバーアッセンブリにＬＥＤ等の半導体素子が装着されてなる半導体モジュールの縦断面図である。 図１１(a)は、前記実施の形態２に係るバスバーアッセンブリを製造する為の製造方法の一例（以下、第２製造方法という）において用いられるバスバー用導電性金属平板の平面図であり、図１１(b)は、図１１(a)におけるXI(b)-XI(b)線に沿った拡大断面図である。図１１(a)及び(b)は、前記第２製造方法におけるフィルム接着工程完了後の状態を示している。 図１２は、前記第２製造方法において用いられる枠体用平板の平面図であり、前記第２製造方法における樹脂層設置工程後の状態を示している。 図１３は、前記第２製造方法における平板接着工程後の状態の前記バスバー用導電性金属平板及び前記枠体用平板の平面図である。 図１４(a)は、本発明の実施の形態３に係るバスバーアッセンブリの平面図であり、図１４(b)は、図１４(a)におけるXIV(b)-XIV(b)線に沿った断面図である。 図１５(a)は、本発明の実施の形態４に係るバスバーアッセンブリの平面図であり、図１５(b)は、図１５(a)におけるXV(b)-XV(b)線に沿った断面図である。 図１６(a)は、従来の平面型バスバーアッセンブリの平面図であり、図１６(b)は、図１６(a)におけるXVI(b)−XVI(b)線に沿った断面図であり、図１６(c)は、前記従来のバスバーアッセンブリにＬＥＤ等の半導体素子が装着されてなる半導体モジュールの縦断面図である。
実施の形態１
以下、本発明に係るバスバーアッセンブリの一実施の形態について、添付図面を参照しつつ説明する。
図１(a)に、本実施の形態に係るバスバーアッセンブリ１の平面図を示す。
また、図１(b)に、図１(a)におけるI(b)-I(b)線に沿った断面図を示す。
図１(a)及び図１(b)に示すように、前記バスバーアッセンブリ１は、導電性平板状部材によって形成された複数のバスバー１０であって、対向する側面の間に間隙１９が存する状態で同一平面内に配置された複数のバスバー１０と、前記間隙１９を跨ぐように前記複数のバスバー１０の上面に接着されて、前記間隙１９が存する状態で前記複数のバスバー１０を連結する絶縁性樹脂フィルム２０と、剛性部材によって形成され、前記絶縁性樹脂フィルム２０の上面（前記複数のバスバー１０に接着される下面とは反対側の面）に接着された枠体３０とを有している。
前記バスバー１０は、Ｃｕ等の導電性金属によって形成される。
本実施の形態に係る前記バスバーアッセンブリ１は、前記複数のバスバー１０として、第１〜第３バスバー１０（１）〜１０（３）の３つのバスバーを有しており、前記間隙１９として、第１及び第２間隙１９（１）、１９（２）を有している。
即ち、前記バスバーアッセンブリは、前記第１バスバー１０（１）と、第１間隙１９（１）を介して前記第１バスバー１０（１）に隣接配置された第２バスバー１０（２）と、第２間隙１９（２）を介して前記第２バスバー１０（２）に隣接配置された第３バスバー１０（３）とを有している。
前記バスバー１０（１）〜１０（３）の各々は、図１(b)に示す縦断面視において、前記絶縁性樹脂フィルム２０が接着される上面と、前記上面とは反対側の下面と、前記間隙１９を存しつつ隣接する他のバスバー１０（１）〜１０（３）と対向する側面とを有している。
前記絶縁性樹脂フィルム２０は、絶縁性を有し且つ前記複数のバスバー１０を連結させ得る強度を有する種々の材質によって形成され、好適には、ポリアミドイミドが用いられる。
前記枠体３０は、前記複数のバスバー１０が前記絶縁性樹脂フィルム２０によって連結されてなるバスバー連結体の平面視における周縁領域に沿うように構成されている。
即ち、前記枠体３０は、前記バスバー連結体の中央領域を上方に開放する中央開口３５を有している。
前記枠体３０は、前記絶縁性樹脂フィルム２０と共働して前記バスバー連結体を保持し得る剛性を有する限り、Ｃｕ、ステンレス、セラミック等の種々の材質によって形成され、好適には、前記バスバー１０と同一材質によって形成される。
図１(a)及び(b)に示すように、前記絶縁性樹脂フィルム２０には、前記複数のバスバー１０の上面の所定領域を露出させる開口が設けられている。
前述の通り、本実施の形態に係る前記バスバーアッセンブリは、前記第１〜第３バスバー１０（１）〜１０（３）を有している。
そして、前記絶縁性樹脂フィルム２０には、前記第１バスバー１０（１）の上面の所定領域を露出させる第１バスバー用開口２１と、前記第２バスバー１０（２）の上面の所定領域を露出させる第２バスバー用開口２２と、前記第３バスバー１０（３）の上面の所定領域を露出させる第３バスバー用開口２３とが設けられている。
図２に、前記バスバーアッセンブリ１にＬＥＤ等の半導体素子１１０が装着されてなる半導体モジュール１０１の一例の縦断面図を示す。
前記半導体モジュール１０１は、前記半導体素子１１０として、第１及び第２半導体素子１１０（１）、１１０（２）を有している。
前記第１及び第２半導体素子１１０（１）、１１０（２）の各々は、厚み方向一方側の上面及び厚み方向他方側の下面にそれぞれ上側電極層及び下側電極層１１１、１１２を有し、前記上側電極層及び下側電極層１１１、１１２の間に素子本体１１５を有している。
前記半導体モジュール１０１においては、前記第１及び第２バスバー１０（１）、１０（２）が正極側電極及び負極側電極の一方（例えば、正極側電極）である第１電極として作用し、前記第３バスバー１０（３）が正極側電極及び負極側電極の他方（例えば、負極側電極）である第２電極として作用する。
即ち、前記第１半導体素子１１０（１）は、前記下側電極層１１２が、第１電極として作用する前記第１バスバー１０（１）の上面のうち前記第１バスバー用開口２１によって露出された領域に電気的に接続状態で固着され、且つ、上側電極層１１１が、第２電極として作用する前記第３バスバー１０（３）の上面のうち前記第３バスバー用開口２３によって露出された領域にワイヤボンディング等の第１電気接続部材１２０（１）を介して電気的に接続される。
そして、前記第２半導体素子１１０（２）は、前記下側電極層１１２が、第１電極として作用する前記第２バスバー１０（２）の上面のうち前記第２バスバー用開口２２によって露出された領域に電気的に接続状態で固着され、且つ、上側電極層１１１が、第２電極として作用する前記第３バスバー１０（３）の上面のうち前記第３バスバー用開口２３によって露出された領域にワイヤボンディング等の第２電気接続部材１２０（２）を介して電気的に接続される。
好ましくは、前記第１〜第３バスバー１０（１）〜１０（３）の上面にはメッキ層（図示せず）が設けられる。
この場合、前記第１及び第２半導体素子１１０（１）、１１０（２）の下側電極層１１２は、それぞれ、前記第１及び第２バスバー１０（１）、１０（２）の上面のメッキ層に電気的に接続されるようにダイボンディングされ、且つ、前記第１及び第２半導体素子１１０（１）、１１０（２）の上側電極層１１１は、それぞれ、前記第３バスバー１０（３）の上面に設けられたメッキ層（図示せず）に前記第１及び第２電気接続部材１２０（１）、１２０（２）によってワイヤボンディングされる。
なお、図２中の符号１３０は、前記バスバーアッセンブリ１に装着された前記第１及び第２半導体素子１１０（１）、１１０（２）並びに前記第１及び第２電気接続部材１２０（１）、１２０（２）等の部品を保護する為に、前記バスバーアッセンブリ１の上面に固着される封止樹脂層である。
前記枠体３０は、前記封止樹脂層１３０を設ける際に、前記封止樹脂層１３０を形成する樹脂材料が硬化前に流れ出ることを防止する。
前記封止樹脂層１３０は、例えば、ポリイミド、ポリアミド、エポキシ等の透明樹脂材料によって形成される。
斯かる構成の前記バスバーアッセンブリ１によれば、前記第１〜第３バスバー１０（１）〜１０（３）が同一平面内に配置されているので、上下方向（厚み方向）に関し可及的に小型化を図ることができる。
また、前記バスバーアッセンブリ１によれば、隣接するバスバー１０は側面において対向するように配置されているので、複数のバスバーが上下に積層されている積層型バスバーアッセンブリに比して、隣接するバスバー同士の対向面積を可及的に小さくすることができ、これにより、隣接するバスバー１０間にリーク電流が流れることを有効に防止乃至は低減することができる。
さらに、前記バスバーアッセンブリ１は、互いの間に間隙が存する状態で同一平面内に配置された複数のバスバーの相対位置の保持が、前記間隙内に充填された絶縁性樹脂によって行われる構成（以下、比較構成という）に比して、前記間隙１９の開口幅の自由度を高めることができ、且つ、製造効率を向上させることができるという効果を奏する。
即ち、前記比較構成においては、バスバーアッセンブリ全体の平面方向の小型化を図る為に前記間隙の開口幅を狭め過ぎると、絶縁性樹脂材料の表面張力によって前記間隙内への絶縁性樹脂材料の充填作業が困難になり、場合によっては不可能になり得る。
これに対し、本実施の形態に係るバスバーアッセンブリ１においては、互いの間に前記間隙１９が存する状態で同一平面内に配置された前記第１〜第３バスバー１０（１）〜１０（３）の相対位置の保持は、前記第１〜第３バスバー１０（１）〜１０（３）の上面に接着された前記絶縁性樹脂フィルム２０と、前記絶縁性樹脂フィルム２０の上面に接着された前記枠体３０とによって行われている。
即ち、本実施の形態に係るバスバーアッセンブリ１においては、前記間隙１９内に絶縁性樹脂材料を充填させる必要が無く、従って、前記間隙１９の開口幅の自由度を高めると共に、製造効率を向上させることができる。
また、本実施の形態に係るバスバーアッセンブリ１においては、前記第１〜第３バスバー１０（１）〜１０（３）の下面の全面が露出されている。
従って、前記バスバーアッセンブリ１を半導体モジュール１０１として使用した場合において、前記第１〜第３バスバー１０（１）〜１０（３）の下面を介した放熱特性を向上させることができる。
以下、前記バスバーアッセンブリ１の製造方法の一例（第１製造方法）について説明する。
図３に、前記第１製造方法において用いられるバスバー用導電性金属平板２００の平面図を示す。
また、図４(a)に、図３におけるIV(a)部拡大図を、図４(b)に、図４(a)におけるIV(b)-VII(b)線に沿った断面図を、それぞれ示す。
図３及び図４に示すように、前記第１製造方法は、前記第１〜第３バスバー１０（１）〜１０（３）と同一厚みのバスバーアッセンブリ形成領域２１０を有するバスバー用導電性金属平板２００を用意する工程と、前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０に、厚み方向一方側の第１面２１１及び厚み方向他方側の第２面２１２の間を貫通するスリット２１５を形成するスリット形成工程とを有している。
図３は、前記スリット形成工程完了後の状態を示している。
なお、前述の通り、本実施の形態に係るバスバーアッセンブリ１は、前記複数のバスバー１０として、前記第１〜第３バスバー１０（１）〜１０（３）の３つのバスバーを有している。その為、前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０には、前記スリット２１５として、第１及び第２スリット２１５（１）、２１５（２）が形成される。
例えば、２つのバスバーが並列配置されてなるバスバーアッセンブリを製造する際には、１つのスリットが形成される。
図３及び図４(a)に示すように、本実施の形態においては、前記バスバー用導電性金属平板２００は、当該導電性金属平板２００が位置するＸ−Ｙ平面内のＹ方向に沿って直列配列された複数の前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０と、Ｙ方向に隣接するバスバーアッセンブリ形成領域２１０の間を連結する連結領域２３０とを含むバスバー列２０５を有しており、前記複数のバスバーアッセンブリ形成領域２１０に対して加工処理を同時に行えるようになっている。
本実施においては、前記バスバー用導電性金属平板２００は、前記バスバー列２０５の長手方向（Ｙ方向）一方側及び他方側にそれぞれ連結された一対の把持片２０７を有しており、前記一対の把持片２０７には位置合わせ孔２０８が設けられている。
なお、複数の前記バスバー列２０５をＸ方向に並列配置させ、Ｘ方向に並列配置された複数のバスバー列２０５を前記一対の把持片２０７、２０７によって一体的に保持することも可能である。
かかる変形構成によれば、より多くのバスバーアッセンブリ１を同時に製造することができる。
本実施の形態においては、前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０は、Ｙ方向長さが前記バスバーアッセンブリ１の前記間隙１９に平行な方向の長さと同一とされ、且つ、前記バスバー形成部位２１０のＸ方向長さが前記バスバーアッセンブリ１の前記間隙１９とは直交する方向の長さと同一なるように、Ｘ方向及びＹ方向の長さが設定されている。
前記スリット２１５（１）、２１５（２）は、前記第１及び第２間隙１９（１）、１９（２）を形成するものであり、対応する前記第１及び第２間隙１９（１）、１９（２）と同一幅とされる。
なお、前記第１及び第２間隙１９（１）、１９（２）の幅は、前記バスバーアッセンブリ１の仕様に応じて定まる。
図４(a)に示すように、本実施の形態においては、一のバスバーアッセンブリ形成領域２１０Ａに形成された第１及び第２スリット２１５（１）、２１５（２）は、長手方向（Ｙ方向）一方側が当該一のバスバーアッセンブリ形成領域２１０Ａの長手方向（Ｙ方向）一方側に連結された一の連結領域２３０Ａ（１）内へ延び、且つ、長手方向（Ｙ方向）他方側が当該一のバスバーアッセンブリ形成領域２３０Ａの長手方向（Ｙ方向）他方側に連結された他の連結領域２３０Ａ（２）内へ延びている。
そして、前記スリット形成工程後の状態において、前記一のバスバーアッセンブリ形成領域２１０Ａに形成された第１及び第２スリット２１５（１）、２１５（２）を介して隣接する第１〜第３バスバー形成部位２２０（１）〜２２０（３）は、前記一の連結領域２３０Ａ（１）及び前記他の連結領域２３０Ａ（２）を介して、互いに対して繋がった状態に維持されるように構成されている。
斯かる構成を備えることにより、前記第１及び第２スリット２１５（１）、２１５（２）（前記第１及び第２間隙１９（１）、１９（２））を精度良く形成することができる。
前記第１製造方法は、前記スリット形成工程後に、前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０の厚み方向一方側の第１面２１１（前記半導体素子１１０が装着される上面）に前記絶縁性樹脂フィルム２０を接着するフィルム接着工程を有している。
図５に、前記フィルム接着工程後の前記バスバー用導電性金属平板２００の平面図を示す。
図５に示すように、本実施の形態においては、前記絶縁性樹脂フィルム２０は、前記バスバー形成領域２１０と平面視同一外形状を有している。
前記絶縁性樹脂フィルム２０は、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリアミド、エポキシ等の耐熱性及び絶縁性を有する絶縁性樹脂材料によって形成される。
前記第１製造方法は、前記バスバー用導電性金属平板２００を用意する工程から前記フィルム接着工程までの処理に並行して、若しくは、前記処理の前又は後に、前記枠体３０を形成する枠体形成処理を行うように構成されている。
図６に、前記枠体形成処理において用いられる枠体用平板３００の平面図を示す。
前記枠体形成処理は、前記枠体３０の厚みと同一厚みを有し且つ平面視において前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０に対応した外形状を有する枠体形成領域３１０を含む枠体用平板３００を用意する工程と、前記枠体３０に相当する枠体形成部位が残るように前記枠体形成領域３１０の中央を打ち抜く打ち抜き工程とを備えている。
図６は、前記打ち抜き工程後の状態を示している。
前記枠体用平板３００は、剛性を有する種々の材料によって形成される。
好ましくは、前記枠体用平板３００は、前記バスバー用導電性金属平板２００と同一材料によって形成される。
前記枠体用平板３００は、前記バスバー用導電性金属平板２００に重合させた際に、前記枠体形成領域３１０が前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０に位置合わせされるように構成されている。
詳しくは、前述の通り、前記バスバー用導電性金属平板２００は、Ｙ方向に沿って直列配列された複数の前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０と、Ｙ方向に隣接するバスバーアッセンブリ形成領域２１０の間を連結する連結領域２３０とを含むバスバー列２０５を有している。
従って、前記枠体用平板３００は、図６に示すように、前記複数のバスバーアッセンブリ形成領域２１０と同一ピッチでＹ方向に直列配置された複数の前記枠体形成領域３１０と、Ｙ方向に隣接する枠体形成領域３１０の間を連結する連結領域３３０とを含む枠体列３０５を有している。
なお、前述の通り、前記バスバー用導電性金属平板２００は、前記バスバー列２０５の長手方向（Ｙ方向）一方側及び他方側にそれぞれ連結された一対の把持片２０７を有しており、前記一対の把持片２０７には位置合わせ孔２０８が設けられている。
これに応じて、図６に示すように、前記枠体用平板３００にも、前記枠体列３０５の長手方向（Ｙ方向）一方側及び他方側にそれぞれ連結された一対の把持片３０７が設けられ、前記一対の把持片３０７には前記位置合わせ孔２０８に対応した位置合わせ孔３０８が設けられている。
前記第１製造方法は、前記バスバー用導電性金属平板２００及び前記枠体用平板３００を重合させて、前記枠体形成領域３１０を対応する前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０の第１面２１１に接着させる平板接着工程を有している、
図７に、前記平板接着工程後の状態の前記バスバー用導電性金属平板２００及び前記枠体用平板３００の平面図を示す。
前記第１製造方法は、さらに、前記第１〜第３バスバー１０（１）〜１０（３）の第１面の所定領域を露出させる開口形成工程を有している。
本実施の形態においては、前記開口形成工程は、前記平板接着工程後の前記絶縁性樹脂フィルム２０にレーザー光を照射することで所望の開口（本実施の形態においては、前記第１〜第３バスバー用開口２１〜２３）を形成するように構成されている。
図８に、前記開口形成工程後の状態の前記バスバー用導電性金属平板２００及び前記枠体用平板３００の平面図を示す。
前記第１製造方法は、さらに、接着状態の前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０及び前記枠体形成領域３１０を前記バスバー用導電性金属平板２００及び前記枠体用平板３００から切断する切断工程を有している。
前記切断工程は、図８に示すように、前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０及び前記枠体形成領域のＹ方向一方側及び他方側のエッジにそれぞれ沿った切断線Ｃ１、Ｃ２で切断するように構成される。
なお、本実施の形態においては、前記開口形成工程は、前記平板接着工程の後で且つ前記切断工程の前に行われているが、これに代えて、前記開口形成工程を前記フィルム接着工程の前、即ち、前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０に接着される前の前記絶縁性樹脂フィルム２０に対して行うように構成することも可能である。
この場合、前記フィルム接着工程は、前記開口が形成された状態の前記絶縁性樹脂フィルム２０を前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０に接着させるように構成される。
若しくは、前記絶縁性樹脂フィルム２０へのレーザー光の照射を、前記フィルム接着工程の後で且つ前記平板接着工程の前（図５に示す状態）、又は、前記切断工程の後に、行うことも可能である。
また、本実施の形態においては、レーザー光照射によって前記開口を形成しているが、これに代えて、エッチングによって前記開口を形成することも可能である。
この場合、前記絶縁性樹脂フィルム２０のうち開口を形成すべき領域以外の領域にマスキングを行った状態でエッチングを行うことにより、前記開口が形成される。
さらには、前記フィルム接着工程の前に前記開口形成工程が行われる場合においては、前記絶縁性樹脂フィルム２０に対してパンチング加工を行うことによって、前記開口を形成することも可能である。
実施の形態２
以下、本発明に係るバスバーアッセンブリの他の実施の形態について、添付図面を参照しつつ説明する。
図９(a)に、本実施の形態に係るバスバーアッセンブリ２の平面図を示す。
また、図９(b)に、図９(a)におけるIX(b)-IX(b)線に沿った断面図を示す。
さらに、図１０に、前記バスバーアッセンブリ２に前記第１及び第２半導体素子１１０（１）、１１０（２）が装着されてなる半導体モジュール１０２の縦断面図を示す。
なお、図中、前記実施の形態１におけると同一部材には同一符号を付して、その説明を適宜省略する。
図９(b)及び図１０に示すように、本実施の形態に係るバスバーアッセンブリ２においては、前記絶縁性樹脂フィルム２０が前記複数のバスバー１０（１）〜１０（３）の下面に接着されている。
詳しくは、前記バスバーアッセンブリ２は、前記複数のバスバー１０（１）〜１０（３）と、前記間隙１９（１）、１９（２）を跨ぐように前記複数のバスバー１０（１）〜１０（３）の下面（前記第１及び第２半導体素子１１０（１）、１１０（２）が装着される上面とは反対側の面）に接着されて、前記間隙１９（１）、１９（２）が存する状態で前記複数のバスバー１０（１）〜１０（３）を連結する前記絶縁性樹脂フィルム２０と、剛性部材によって形成され、前記複数のバスバー１０（１）〜１０（３）の上面に接着された枠体５０とを備えている。
図９(a)に示すように、前記枠体５０は、前記複数のバスバー１０（１）〜１０（３）が前記絶縁性樹脂フィルム２０によって連結されてなるバスバー連結体の平面視における周縁領域に沿うように構成され、且つ、少なくとも外表面には絶縁性を有している。
なお、少なくとも外表面に絶縁性を有する枠体５０とは、全体がセラミックによって形成される形態、並びに、Ｃｕ又はステンレス等の導電性部材によって形成された枠体本体及び前記枠体本体の外表面を被覆する絶縁性樹脂層を有する形態が含まれる。
図９(b)及び図１０に示すように、本実施の形態においては、前記枠体５０は、Ｃｕ又はステンレス等の導電性部材によって形成された枠体本体５１と、前記枠体本体５１の外表面を被覆する絶縁性樹脂層５５とを有している。
前記絶縁性樹脂層５５は、例えば、ポリイミド、ポリアミド、エポキシ等の絶縁性樹脂材料を用いて形成される。
必要又は所望に応じて、前記絶縁性樹脂フィルム２０には、前記複数のバスバー（前記第１〜第３バスバー１０（１）〜１０（３））の下面の所定領域を露出させる開口（図示せず）が設けられる。
以下、前記バスバーアッセンブリ２の製造方法（第２製造方法）について説明する。
図１１(a)に、前記第２製造方法において用いられるバスバー用導電性金属平板２００の平面図を示す。
また、図１１(b)に、図１１(a)におけるXI(b)-XI(b)線に沿った拡大断面図を示す。
前記第２製造方法は、前記バスバー用導電性金属平板２００を用意する工程と、前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０に前記スリット２１５（前記第１及び第２スリット２１５（１）、２１５（２））を形成するスリット形成工程と、前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０の厚み方向他方側の第２面２１２（前記半導体素子１１０（１）、１１０（２）が装着される上面とは反対側の下面）に前記絶縁性樹脂フィルム２０を接着するフィルム接着工程とを有している。
図１１(a)及び(b)は、前記フィルム接着工程完了後の状態を示している。
前記第２製造方法は、前記バスバー用導電性金属平板２００を用意する工程から前記フィルム接着工程までの処理に並行して、若しくは、前記処理の前又は後に、前記枠体５０を形成する枠体形成処理を行うように構成されている。
前述の通り、本実施の形態においては、前記枠体５０は、導電性部材によって形成された前記枠体本体５１と、前記枠体本体５１の外表面を被覆する前記絶縁性樹脂層５５とを有している。
前記枠体形成処理は、前記枠体用平板３００を用意する工程と、前記枠体本体５１に相当する部分が残るように前記枠体形成領域３１０の中央を打ち抜く打ち抜き工程と、前記枠体本体５１に相当する部分の外周面に前記絶縁性樹脂層５５を設ける樹脂層設置工程とを備えている。
図１２に、前記樹脂層設置工程後の状態の前記枠体用平板３００の平面図を示す。
前記樹脂層設置工程は、例えば、ポリイミド、ポリアミド、エポキシ等の耐熱性及び絶縁性を有する絶縁性樹脂材料を含む塗料を電着塗装することによって行うことができる。
これに代えて、絶縁性樹脂材料の粉体を静電粉体塗装することも可能である。
若しくは、絶縁性樹脂材料を含む塗料をスプレー塗装することも可能である。
前記第２製造方法は、前記バスバー用導電性金属平板２００及び前記絶縁性樹脂層５５が設置された状態の前記枠体用平板３００を重合させて、前記枠体形成領域２１０を対応する前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０の第１面２１１に接着させる工程を有している。
図１３に、前記平板接着工程後の状態の前記バスバー用導電性金属平板２００及び前記枠体用平板３００の平面図を示す。
前記第２製造方法は、さらに、接着状態の前記バスバーアッセンブリ形成領域２００及び前記枠体形成領域３００を図１３の切断線Ｃ１、Ｃ２に沿って前記バスバー用導電性金属平板２００及び前記枠体用平板３００から切断する切断工程を有している。
必要又は所望に応じて、前記第２製造方法は、前記絶縁性樹脂フィルム２０に、複数のバスバー（前記第１〜第３バスバー１０（１）〜１０（３））の下面の所定領域を露出させる開口を形成する開口形成工程を備えることができる。
前記第２製造方法における前記開口形成工程は、前記第１製造方法における前記開口形成工程と実質的に同一とされる。
実施の形態３
以下、本発明に係るバスバーアッセンブリのさらに他の実施の形態について、添付図面を参照しつつ説明する。
図１４(a)に、本実施の形態に係るバスバーアッセンブリ３の平面図を示す。
また、図１４(b)に、図１４(a)におけるXIV(b)-XIV(b)線に沿った断面図を示す。
なお、図中、前記実施の形態におけると同一部材には同一符号を付して、その説明を適宜省略する。
本実施の形態に係るバスバーアッセンブリ３は、前記枠体３０が削除されている点においてのみ、前記実施の形態１に係るバスバーアッセンブリ１と相違している。
前記バスバーアッセンブリ３は、前記バスバーアッセンブリ１に比して、強度が低下するものの、前記比較構成に比して、前記間隙１９の開口幅の自由度を高めると共に、製造効率を向上させることができる。
本実施の形態に係るバスバーアッセンブリ３は、例えば、前記バスバー用導電性金属平板２００を用意する工程と、前記スリット２１５（１）、２１５（２）を形成する前記スリット形成工程と、前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０の第１面２１１に前記絶縁性樹脂フィルム２０を接着する前記フィルム接着工程と、前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０を前記バスバー用導電性金属平板２００から切断する切断工程と、前記開口２１〜２３を形成する前記開口形成工程とを含む製造方法によって効率良く製造することができる。
実施の形態４
以下、本発明に係るバスバーアッセンブリのさらに他の実施の形態について、添付図面を参照しつつ説明する。
図１５(a)に、本実施の形態に係るバスバーアッセンブリ４の平面図を示す。
また、図１５(b)に、図１５(a)におけるXV(b)-XV(b)線に沿った断面図を示す。
なお、図中、前記実施の形態におけると同一部材には同一符号を付して、その説明を適宜省略する。
本実施の形態に係るバスバーアッセンブリ４は、前記枠体３０が削除されている点においてのみ、前記実施の形態２に係るバスバーアッセンブリ２と相違している。
前記バスバーアッセンブリ４は、前記バスバーアッセンブリ２に比して、強度が低下するものの、前記比較構成に比して、前記間隙１９の開口幅の自由度を高めると共に、製造効率を向上させることができる。
本実施の形態に係るバスバーアッセンブリは、例えば、前記導電性金属平板２００を用意する工程と、前記スリット２１５（１）、２１５（２）を形成する前記スリット形成工程と、前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０の第２面２１２に前記絶縁性樹脂フィルム２０を接着する前記フィルム接着工程と、前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０を前記バスバー用導電性金属平板２００から切断する切断工程とを含む製造方法によって効率良く製造することができる。
１〜４ バスバーアッセンブリ
１０ａ〜１０ｃ 第１〜第３バスバー
１９ 間隙
２０ 絶縁性樹脂フィルム
２１〜２３ 第１〜第３バスバー用開口
３０、５０ 枠体
２００ バスバー用導電性金属平板
２１０ バスバーアッセンブリ形成領域
２１５（１）、（２）第１及び第２スリット
２２０（１）〜（３）第１〜第３バスバー形成部位
３００ 枠体用平板
３１０ 枠体形成領域

Claims (9)

  1. 導電性平板状部材によって形成され、対向する側面の間に間隙が存する状態で同一平面内に配置された複数のバスバーと、前記間隙を跨ぐように前記複数のバスバーの上面に接着されて、前記間隙が存する状態で前記複数のバスバーを連結する絶縁性樹脂フィルムと、剛性部材によって形成され、前記絶縁性樹脂フィルムの上面に接着された枠体とを備え、
    前記絶縁性樹脂フィルムには、前記複数のバスバーの上面の所定領域を露出させる開口が設けられており、
    前記枠体は、前記複数のバスバーが前記絶縁性樹脂フィルムによって連結されてなるバスバー連結体の平面視における周縁領域に沿うように構成されていることを特徴とするバスバーアッセンブリ。
  2. 前記枠体は、前記複数のバスバーと同一材質とされていることを特徴とする請求項１に記載のバスバーアッセンブリ。
  3. 導電性平板状部材によって形成され、対向する側面の間に間隙が存する状態で同一平面内に配置された複数のバスバーと、前記間隙を跨ぐように前記複数のバスバーの下面に接着されて、前記間隙が存する状態で前記複数のバスバーを連結する絶縁性樹脂フィルムと、剛性部材によって形成され、前記複数のバスバーの上面に接着された枠体とを備え、
    前記枠体は、前記複数のバスバーが前記絶縁性樹脂フィルムによって連結されてなるバスバー連結体の平面視における周縁領域に沿うように構成され、且つ、少なくとも外表面には絶縁性を有していることを特徴とするバスバーアッセンブリ。
  4. 導電性平板状部材によって形成され、対向する側面の間に間隙が存する状態で同一平面内に配置された複数のバスバーと、前記間隙を跨ぐように前記複数のバスバーの上面に接着された絶縁性樹脂フィルムと、剛性部材によって形成され、前記絶縁性樹脂フィルムの上面に接着された枠体とを備え、前記絶縁性樹脂フィルムには、前記複数のバスバーの上面の所定領域を露出させる開口が設けられており、前記枠体は、前記複数のバスバーが前記絶縁性樹脂フィルムによって連結されてなるバスバー連結体の平面視における周縁領域に沿うように構成されているバスバーアッセンブリの製造方法であって、
    前記複数のバスバーを形成するバスバーアッセンブリ形成領域を有するバスバー用導電性金属平板を用意する工程と、
    前記バスバーアッセンブリ形成領域に、厚み方向一方側の第１面及び厚み方向他方側の第２面の間を貫通し且つ前記間隙と同一幅の一又は複数のスリットを形成して、前記複数のバスバーに対応した複数のバスバー形成部位を形成するスリット形成工程と、
    前記バスバーアッセンブリ形成領域の第１面に前記絶縁性樹脂フィルムを接着するフィルム接着工程と、
    前記バスバー用導電性金属平板を用意する工程から前記フィルム接着工程までの処理の前又は後、若しくは、並行して行う枠体形成処理であって、平面視において前記バスバーアッセンブリ形成領域に対応した外形状を有する枠体形成領域を含む剛性の枠体用平板を用意する工程と、前記枠体形成領域のうちの中央部分を打ち抜いて、枠体を形成する打ち抜き工程とを含む枠体形成処理と、
    前記フィルム接着工程後の前記バスバー用導電性金属平板及び前記枠体形成処理後の前記枠体用平板を重合させて、前記枠体形成領域を対応する前記バスバーアッセンブリ形成領域の第１面に接着させる平板接着工程と、
    前記平板接着工程後に、接着状態の前記バスバーアッセンブリ形成領域及び前記枠体形成領域を前記バスバー用導電性金属平板及び前記枠体用平板から切断する切断工程と、
    前記フィルム接着工程の前、前記フィルム接着工程の後で且つ前記切断工程の前、若しくは、前記切断工程の後に、前記絶縁性樹脂フィルムに前記開口を形成する開口形成工程とを含むことを特徴とするバスバーアッセンブリの製造方法。
  5. 前記開口形成工程は、前記フィルム接着工程の前の前記絶縁性樹脂フィルムに対してパンチング加工を行うことで前記開口を形成するものとされていることを特徴とする請求項４に記載のバスバーアッセンブリの製造方法。
  6. 前記開口形成工程は、前記絶縁性樹脂フィルムにレーザー光照射又はエッチングを行うことで前記開口を形成するものとされていることを特徴とする請求項４に記載のバスバーアッセンブリの製造方法。
  7. 導電性平板状部材によって形成され、対向する側面の間に間隙が存する状態で同一平面内に配置された複数のバスバーと、前記間隙を跨ぐように前記複数のバスバーの下面に接着された絶縁性樹脂フィルムと、剛性部材によって形成され、前記複数のバスバーの上面に接着された枠体とを備え、前記枠体は、前記複数のバスバーが前記絶縁性樹脂フィルムによって連結されてなるバスバー連結体の平面視における周縁領域に沿うように構成され、且つ、少なくとも外表面には絶縁性を有しているバスバーアッセンブリの製造方法であって、
    前記複数のバスバーを形成するバスバーアッセンブリ形成領域を有するバスバー用導電性金属平板を用意する工程と、
    前記バスバーアッセンブリ形成領域に、厚み方向一方側の第１面及び厚み方向他方側の第２面の間を貫通し且つ前記間隙と同一幅の一又は複数のスリットを形成して、前記複数のバスバーに対応した複数のバスバー形成部位を形成するスリット形成工程と、
    前記バスバーアッセンブリ形成領域の第２面に前記絶縁性樹脂フィルムを接着するフィルム接着工程と、
    前記バスバー用導電性金属平板を用意する工程から前記フィルム接着工程までの処理の前又は後、若しくは、並行して行う枠体形成処理であって、平面視において前記バスバーアッセンブリ形成領域に対応した外形状を有する枠体形成領域を含む剛性の枠体用平板を用意する工程と、前記枠体形成領域のうちの中央部分を打ち抜いて、枠体本体を形成する打ち抜き工程と、前記枠体本体の外周面に絶縁性樹脂層を設ける樹脂層設置工程とを含む枠体形成処理と、
    前記フィルム接着工程後の前記バスバー用導電性金属平板及び前記枠体形成処理後の前記枠体用平板を重合させて、前記枠体形成領域を対応する前記バスバーアッセンブリ形成領域の第１面に接着させる平板接着工程と、
    前記平板接着工程後に、接着状態の前記バスバーアッセンブリ形成領域及び前記枠体形成領域を前記バスバー用導電性金属平板及び前記枠体用平板から切断する切断工程とを含むことを特徴とするバスバーアッセンブリの製造方法。
  8. 前記バスバー用導電性金属平板は、前記スリットの長手方向に沿った第１方向に直列配置された複数の前記バスバーアッセンブリ形成領域と、隣接する前記バスバーアッセンブリ形成領域を連結する連結領域とを一体的に有しており、
    一のバスバーアッセンブリ形成領域に形成されたスリットは、長手方向一端側が当該一のバスバーアッセンブリ形成領域の第１方向一方側に連接された連結領域内へ延び且つ長手方向他端側が当該一のバスバーアッセンブリ形成領域の第１方向他方側に連接された連結領域内へ延びていることを特徴とする請求項４から７の何れかに記載のバスバーアッセンブリの製造方法。
  9. 前記バスバー用導電性金属平板は、前記スリットの長手方向に沿った第１方向に直列配置された複数の前記バスバーアッセンブリ形成領域と、隣接する前記バスバーアッセンブリ形成領域を連結する連結領域とを一体的に有しており、
    一のバスバーアッセンブリ形成領域に形成されたスリットは、長手方向一端側が当該一のバスバーアッセンブリ形成領域の第１方向一方側に連接された連結領域内へ延び且つ長手方向他端側が当該一のバスバーアッセンブリ形成領域の第１方向他方側に連接された連結領域内へ延びており、
    前記枠体用平板は、前記複数のバスバーアッセンブリ形成領域と同一ピッチで前記第１方向に直列配置された複数の前記枠体形成領域と、前記第１方向に隣接する前記枠体形成領域を連結する連結領域とを一体的に有していることを特徴とする請求項４から７の何れかに記載のバスバーアッセンブリの製造方法。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06251637A (ja) * 1993-02-24 1994-09-09 Yazaki Corp フラット電線およびその製造方法
WO2015064549A1 (ja) * 2013-10-28 2015-05-07 住友電気工業株式会社 フラットケーブルとその製造方法
WO2019044687A1 (ja) * 2017-09-04 2019-03-07 サンコール株式会社 バスバーアッセンブリの製造方法
WO2020044656A1 (ja) * 2018-08-28 2020-03-05 サンコール株式会社 バスバーアッセンブリ及びその製造方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58167812A (ja) 1982-03-29 1983-10-04 Toshiba Corp コンバインドサイクルプラントの自立起動方法
JPS63111207A (ja) 1986-10-28 1988-05-16 Kawasaki Heavy Ind Ltd タ−ビン目詰り監視装置
JP4432913B2 (ja) 2006-02-10 2010-03-17 株式会社デンソー 積層型ブスバーアセンブリ及びそのモールド装置
KR101114197B1 (ko) * 2010-08-09 2012-02-22 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 및 이를 구비한 조명 시스템
KR101114151B1 (ko) * 2010-08-09 2012-02-22 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 및 이를 구비한 조명 시스템
KR101824434B1 (ko) * 2011-08-25 2018-02-02 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지, 이를 포함하는 조명시스템 및 영상표시장치
DE102013202551A1 (de) * 2013-02-18 2014-08-21 Heraeus Materials Technologies GmbH & Co. KG Verfahren zur Herstellung eines Substrats mit einer Kavität
JP6487769B2 (ja) 2015-05-18 2019-03-20 サンコール株式会社 積層バスバーユニットの製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06251637A (ja) * 1993-02-24 1994-09-09 Yazaki Corp フラット電線およびその製造方法
WO2015064549A1 (ja) * 2013-10-28 2015-05-07 住友電気工業株式会社 フラットケーブルとその製造方法
WO2019044687A1 (ja) * 2017-09-04 2019-03-07 サンコール株式会社 バスバーアッセンブリの製造方法
WO2020044656A1 (ja) * 2018-08-28 2020-03-05 サンコール株式会社 バスバーアッセンブリ及びその製造方法

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