WO2020044656A1 - バスバーアッセンブリ及びその製造方法 - Google Patents

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Definitions

  • the present invention relates to a bus bar assembly in which a plurality of bus bars are electrically insulated and mechanically connected to each other, and a method of manufacturing the same.
  • a bus bar assembly including a plurality of bus bars that are electrically insulated from each other and mechanically connected to each other has been proposed and used in various fields (see Patent Documents 1 and 2 below).
  • the opposing plane of one tabular bus bar and the opposing plane of the other tabular bus bar are entirely opposed to each other with the insulating resin layer interposed therebetween.
  • the insulating resin layer between the one flat bus bar and the other flat bus bar is reduced in order to reduce the size in the vertical direction, a leak current may flow between the two bus bars.
  • the above-described stacked bus bar assembly has a problem that it is difficult to improve the manufacturing efficiency. That is, when manufacturing the laminated bus bar assembly, one flat bus bar and another flat bus bar which are separate from each other are locked in a state where they are vertically separated by a desired distance, and the locking state is set. It is necessary to mechanically connect the two in an electrically insulated state by an insulating resin layer as it is, and it has been difficult to improve the manufacturing efficiency.
  • Patent Document 1 as a method of manufacturing a laminated bus bar assembly, a step of preparing an upper mold and a lower mold that can be separated vertically and a method of forming the upper mold and the lower mold are provided. A step of stacking and arranging the first and second flat bus bars in the cavity while vertically separating them from each other and locking the bus bars; and forming a resin injection hole formed in the upper mold and the lower mold in the cavity. And a step of injecting an insulating resin into the substrate.
  • Patent Literature 2 discloses a method of manufacturing a laminated bus bar assembly, which includes a step of preparing a plurality of flat bus bars and an electrodeposition coating using a heat-resistant and insulating paint. A step of depositing a heat-resistant and insulating coating film on each outer peripheral surface, a step of completely curing a coating film of one of the plurality of busbars, and a step of depositing another of the plurality of busbars.
  • Patent Document 2 The manufacturing method described in Patent Document 2 is useful in that the disadvantages in the manufacturing method described in Patent Document 1 can be solved, but it is necessary to deposit a coating film individually on each of a plurality of bus bars. is there. In addition, since it is necessary to fix one bus bar and another bus bar in a state where the coating film of the other bus bar is semi-cured, there is a problem that it takes time and effort.
  • a sealing resin is provided on the surface of the bus bar assembly to protect the light emitting element such as an LED.
  • Patent Literature 3 discloses a light source module in which a sub-mount substrate on which an LED is mounted and a wiring substrate provided with wiring for supplying power to the LED are fixed on an upper surface of a metal core substrate, A light source module is disclosed in which a ring-shaped plate material having an opening surrounding the LED and the wiring of the submount substrate is fixed on the metal core substrate and the wiring substrate, and a sealing resin is filled in the opening of the ring-shaped plate material. ing.
  • the sealing resin for protecting the LED is dammed, and the outflow of the sealing resin can be effectively prevented.
  • the present invention has been made in view of such a conventional technique, and is a bus bar assembly capable of achieving downsizing in a vertical direction while securing electrical insulation between a plurality of bus bars, and an LED to be mounted. It is a first object of the present invention to provide a bus bar assembly having an inexpensive structure for blocking a sealing resin of a semiconductor element such as a semiconductor device. It is a second object of the present invention to provide a manufacturing method capable of efficiently manufacturing the bus bar assembly.
  • a first aspect of the present invention is directed to a first embodiment of the present invention, wherein a plurality of busbars formed by a conductive plate-shaped member and arranged in the same plane with a gap between each other, A connecting portion that is filled in a gap and mechanically connects the plurality of bus bars in an electrically insulated state; and a first bus bar connected body formed by connecting the plurality of bus bars by the connecting portion.
  • An insulating resin layer including a first surface side laminated portion provided on a surface, wherein the first surface side laminated portion exposes the first surfaces of the plurality of bus bars at the center of the bus bar connected body in a plan view.
  • a bus bar assembly having a first surface side peripheral opening for exposing a first surface side peripheral opening and a first surface side peripheral covering region for covering the first surface of the bus bar connector in a region surrounding the first surface side peripheral opening.
  • a second aspect of the present invention is directed to a plurality of busbars formed of a conductive plate-shaped member and arranged in the same plane with a gap between each other, A connecting portion that is filled in a gap and mechanically connects the plurality of bus bars in an electrically insulated state; and a first bus bar connected body formed by connecting the plurality of bus bars by the connecting portion.
  • An insulating resin layer including a first surface-side laminated portion provided on a surface, wherein the first surface-side laminated portion integrally integrates the first surfaces of the plurality of bus bars at a center in a plan view of the bus bar connected body.
  • a bus bar assembly having a first surface side common central opening to be exposed on the first surface side and a first surface side peripheral edge covering region covering the first surface of the bus bar connector in a region surrounding the first surface side common central opening.
  • a third aspect of the present invention is directed to a third aspect of the present invention, wherein a plurality of busbars formed by a conductive plate-shaped member and arranged in the same plane with a gap between each other, A connecting portion that is filled in a gap and mechanically connects the plurality of bus bars in an electrically insulated state; and a first bus bar connected body formed by connecting the plurality of bus bars by the connecting portion.
  • An insulating resin layer including a first surface-side laminated portion provided on the surface, wherein the bus bar connected body is provided at the center in a plan view via the first surface-side central opening of the first surface-side laminated portion.
  • a central portion including an exposed area where the bus bar is exposed, a surrounding portion surrounding the central portion in plan view, a surrounding portion covered by the first surface side laminated portion, and the surrounding portion in plan view.
  • the surrounding edge portion, And a peripheral portion covered by one surface side laminated section, the surrounding portion provides a bus bar assembly which is a recess that opens to the side of the first surface.
  • a fourth aspect of the present invention is directed to a plurality of busbars formed of a conductive plate-like member and arranged in the same plane with a gap between each other, A connecting portion that is filled in a gap and mechanically connects the plurality of bus bars in an electrically insulated state; and a first bus bar connected body formed by connecting the plurality of bus bars by the connecting portion.
  • An insulating resin layer including a first surface-side laminated portion provided on the surface, wherein the bus bar connected body is provided at the center in a plan view via the first surface-side central opening of the first surface-side laminated portion.
  • a central portion including an exposed region where the bus bar is exposed, and a peripheral portion surrounding the central portion in plan view, the peripheral portion being covered by the first surface side laminated portion, and the central portion includes a It is a concave part that opens to one side To provide a scan bar assembly.
  • downsizing in the vertical direction can be achieved while ensuring electrical insulation between the plurality of busbars.
  • the plurality of busbars in which a step between the first surface side peripheral opening and the first surface side peripheral covering region are exposed through the first surface side central opening. Since it acts as a damming structure for damping the sealing resin for sealing the semiconductor element mounted on at least one bus bar, without separately manufacturing a frame body separate from the plurality of bus bars, It is possible to provide an inexpensive sealing resin blocking structure.
  • the step between the first surface side common central opening and the first surface side peripheral edge covering region acts as a damming structure for damping the sealing resin.
  • the sealing resin damming structure can be provided at low cost without separately manufacturing a frame separate from the plurality of bus bars.
  • the surrounding portion is formed as a concave portion that opens toward the first surface and acts as a damming structure for the sealing resin. Therefore, the frame is separate from the plurality of busbars. It is possible to provide an inexpensive sealing resin blocking structure without separately manufacturing the body.
  • the central portion is formed as a concave portion that opens to the first surface side and acts as a damming structure for the sealing resin, so that the frame is separate from the plurality of bus bars. It is possible to provide an inexpensive sealing resin blocking structure without separately manufacturing the body.
  • the central portion may be the exposed region whose entire area is exposed via the first surface side central opening.
  • the central portion may include, in addition to the exposed region, a central covering region surrounding the exposed region in a plan view and covered by the first surface-side laminated portion.
  • the first surface-side central opening may have a plurality of individual central openings that respectively expose the first surfaces of the plurality of busbars.
  • the first surface side central opening may have a common central opening that integrally exposes the first surfaces of the plurality of bus bars.
  • the insulating resin layer may include a second surface side laminated portion provided on the second surface on the other side in the thickness direction of the bus bar connected body.
  • the second surface side laminated portion includes a second surface side central opening that exposes the second surfaces of the plurality of bus bars, and a second surface covering the second surface of the bus bar connected body in a region surrounding the second surface side central opening. And a two-side peripheral coating area.
  • the second surface of the plurality of bus bars is provided with a convex region extending outward through the second surface side central opening.
  • a fifth aspect of the present invention is directed to a fifth aspect of the present invention, wherein a plurality of busbars formed by a conductive plate-like member and arranged in the same plane with a gap between each other, A connecting portion that is filled in a gap and mechanically connects the plurality of bus bars in an electrically insulated state; and a first bus bar connected body formed by connecting the plurality of bus bars by the connecting portion.
  • An insulating resin layer including a first surface side laminated portion provided on a surface, wherein the first surface side laminated portion exposes the first surfaces of the plurality of bus bars at the center of the bus bar connected body in a plan view.
  • a first surface of the bus bar connector A method for manufacturing a bus bar assembly, comprising: a first surface side peripheral opening to be exposed; and a first surface side peripheral covering region that covers a first surface of the bus bar connector in a region surrounding the first surface side peripheral opening.
  • a slit forming step of forming one or a plurality of slits penetrating through the gap and having the same width as the gap to define a plurality of busbar forming portions corresponding to the plurality of busbars, and the inside of the slit and the busbar assembly A coating step of coating the entire area on the first surface of the formation area with a coating containing an insulating resin, and a curing step of curing the coating applied in the coating step.
  • the insulating resin layer of an unnecessary portion on the first surface of the bus bar assembly forming region is peeled off, and the first surface side central opening, the first surface side central covering region, the first surface side peripheral opening, and the Provided is a method for manufacturing a bus bar assembly, the method including a peeling step of forming a one-side peripheral coating area and a cutting step of cutting the bus bar assembly from the conductive metal flat plate.
  • a sixth aspect of the present invention is directed to a sixth aspect of the present invention, wherein a plurality of busbars formed by a conductive plate-like member and arranged in the same plane with a gap between each other, A connecting portion that is filled in a gap and mechanically connects the plurality of bus bars in an electrically insulated state; and a first bus bar connected body formed by connecting the plurality of bus bars by the connecting portion.
  • An insulating resin layer including a first surface side laminated portion provided on a surface, wherein the first surface side laminated portion exposes the first surfaces of the plurality of bus bars at the center of the bus bar connected body in a plan view.
  • a first surface of the bus bar connector A method for manufacturing a bus bar assembly, comprising: a first surface side peripheral opening to be exposed; and a first surface side peripheral covering region that covers a first surface of the bus bar connector in a region surrounding the first surface side peripheral opening.
  • a paint containing an insulating resin is applied to a portion of the first surface of the formation region corresponding to the first surface side central coating region and the first surface side peripheral edge coating region.
  • a method for manufacturing a bus bar assembly is
  • a seventh aspect of the present invention is a method according to a seventh aspect of the present invention, wherein a plurality of busbars formed of a conductive plate-like member and arranged on the same plane with a gap between each other, A connecting portion that is filled in a gap and mechanically connects the plurality of bus bars in an electrically insulated state; and a first bus bar connected body formed by connecting the plurality of bus bars by the connecting portion.
  • An insulating resin layer including a first surface-side laminated portion provided on a surface, wherein the first surface-side laminated portion integrally integrates the first surfaces of the plurality of bus bars at a center in a plan view of the bus bar connected body.
  • a bus bar assembly having a first surface side common center opening to be exposed on the first surface side and a first surface side peripheral edge covering region covering a first surface of the bus bar connector in a region surrounding the first surface side common center opening.
  • Manufacturing method Preparing a conductive metal flat plate having a bus bar assembly forming region for forming the plurality of bus bars; and providing the bus bar assembly forming region with a first surface on one side in the thickness direction and a second surface on the other side in the thickness direction.
  • an eighth aspect of the present invention is directed to an eighth aspect of the present invention, wherein a plurality of busbars formed by a conductive plate-like member and arranged in the same plane with a gap between each other, A connecting portion that is filled in a gap and mechanically connects the plurality of bus bars in an electrically insulated state; and a first bus bar connected body formed by connecting the plurality of bus bars by the connecting portion.
  • An insulating resin layer including a first surface side laminated portion provided on a surface, wherein the plurality of busbars are exposed via a first surface side central opening of the first surface side laminated portion at the center in plan view.
  • a central portion including an exposed region, a surrounding portion surrounding the central portion in plan view, a surrounding portion covered by the first surface side laminated portion, and a peripheral portion surrounding the surrounding portion in plan view. , Covered by the first surface side laminated portion.
  • a method of manufacturing a bus bar assembly wherein the surrounding portion is a concave portion that opens to the first surface side, the conductive metal flat plate having a bus bar assembly forming region forming the plurality of bus bars. And forming one or more slits penetrating between the first surface on one side in the thickness direction and the second surface on the other side in the thickness direction and having the same width as the gap in the bus bar assembly forming region.
  • a slit forming step of defining a plurality of busbar forming portions corresponding to the plurality of busbars, and a concave portion which opens to the first surface side is formed in a portion corresponding to the surrounding portion before or after the slit forming step.
  • a method of manufacturing a bus bar assembly including a cutting step of cutting.
  • a ninth aspect of the present invention is directed to a ninth aspect of the present invention, wherein a plurality of busbars formed of a conductive plate-like member and arranged in the same plane with a gap between each other, A connecting portion that is filled in a gap and mechanically connects the plurality of bus bars in an electrically insulated state; and a first bus bar connected body formed by connecting the plurality of bus bars by the connecting portion.
  • An insulating resin layer including a first surface side laminated portion provided on a surface, wherein the plurality of busbars are exposed via a first surface side central opening of the first surface side laminated portion at the center in plan view.
  • Made of recessed busbar assembly A method, comprising: providing a conductive metal flat plate having a bus bar assembly forming region for forming the plurality of bus bars; and providing the bus bar assembly forming region with a first surface on one side in a thickness direction and a first surface on the other side in the thickness direction.
  • downsizing in the vertical direction can be achieved while ensuring electrical insulation between the plurality of bus bars.
  • the plurality of busbars can be accurately positioned at desired relative positions, and a busbar assembly having a sealing resin damming structure can be efficiently manufactured thereon.
  • the conductive metal flat plate is arranged in series along a longitudinal direction of the slit, and has a plurality of the bus bar forming regions connected by a connecting region. It is assumed.
  • FIG. 1 is a perspective view of a bus bar assembly according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 2 is a plan view of the bus bar assembly according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a bottom view of the bus bar assembly according to the first embodiment.
  • FIG. 4 is a sectional view taken along the line IV-IV in FIG.
  • FIG. 5 is a perspective view of an example of a semiconductor module in which a semiconductor element is mounted on the bus bar assembly according to the first embodiment.
  • FIG. 6 is a longitudinal sectional view of the semiconductor module shown in FIG. 5, showing a state after the semiconductor element is sealed with a sealing resin.
  • FIG. 7 is a plan view of a conductive metal flat plate used when manufacturing the bus bar assembly according to the first embodiment, and shows a state after a slit forming step.
  • 8A is an enlarged view of a portion VIII in FIG. 7
  • FIG. 8B is a cross-sectional view taken along a line VIII (b) -VIII (b) in FIG. 8A.
  • FIG. 9 is a plan view of the conductive metal flat plate in a state after a curing step.
  • FIG. 10A is an enlarged view of a portion X in FIG. 9, and FIG. 10B is a cross-sectional view along the line X (b) -X (b) in FIG.
  • FIG. 11 is a plan view of the conductive metal flat plate in a state after a peeling step.
  • FIG. 12A is an enlarged view of a portion XII in FIG. 11, and FIG. 12B is a cross-sectional view taken along a line XII (b) -XII (b) in FIG.
  • FIG. 13 is a plan view of the conductive metal plate after the plating step.
  • FIG. 14 is an enlarged view of a portion XIV in FIG. 13, and FIG. 14B is a cross-sectional view taken along a line XIV (b) -XIV (b) in FIG. 14A.
  • FIG. 15 is a plan view of a bus bar assembly according to a first modification of the first embodiment.
  • FIG. 12A is an enlarged view of a portion XII in FIG. 11
  • FIG. 12B is a cross-sectional view taken along a line XII (b) -XII (b) in FIG.
  • FIG. 16 is a perspective view of a bus bar assembly according to a second modification of the first embodiment.
  • FIG. 17 is a perspective view of an example of a semiconductor module in which a semiconductor element is mounted on a bus bar assembly according to a second modification of the first embodiment.
  • FIG. 18 is a longitudinal sectional view of the semiconductor module shown in FIG. 17 and shows a state after the semiconductor element is sealed with a sealing resin.
  • FIG. 19 is a plan view of an example of a semiconductor module in which a semiconductor element is mounted on the bus bar assembly according to Embodiment 2 of the present invention.
  • FIG. 20 is a bottom view of the semiconductor module shown in FIG.
  • FIG. 21 is a sectional view taken along the line XXI-XXI in FIG.
  • FIG. 22 is a longitudinal sectional view of an example of a semiconductor module in which a semiconductor element is mounted on a bus bar assembly according to a first modification of the second embodiment.
  • FIG. 23 is a longitudinal sectional view of an example of a semiconductor module in which a semiconductor element is mounted on a bus bar assembly according to a second modification of the second embodiment.
  • FIG. 24 is a longitudinal sectional view of an example of a semiconductor module in which a semiconductor element is mounted on a bus bar assembly according to a third modification of the second embodiment.
  • FIG. 25 is a longitudinal sectional view of an example of a semiconductor module in which a semiconductor element is mounted on a bus bar assembly according to a third modification of the first embodiment.
  • FIG. 1 to 3 show a perspective view, a plan view, and a bottom view, respectively, of a bus bar assembly 1A according to the present embodiment.
  • FIG. 4 is a sectional view taken along line IV-IV in FIG.
  • the bus bar assembly 1A is a plurality of bus bars formed of a conductive plate member, and is arranged in the same plane with a gap 19 between the side surfaces. It has a plurality of bus bars and an insulating resin layer 30 fixed to the plurality of bus bars.
  • the bus bar assembly 1A according to the present embodiment has two bus bars of first and second bus bars 10a and 10b as the plurality of bus bars.
  • the first and second busbars 10 a and 10 b have a first surface 11 on one side in the thickness direction and a second surface 12 on the other side in the thickness direction in a longitudinal cross-sectional view along the thickness direction. And opposing side surfaces 13 facing each other, and outer side surfaces 14 facing in opposite directions to each other.
  • the first and second bus bars 10a and 10b are formed of a conductive metal such as Cu.
  • FIG. 5 shows a perspective view of an example of a semiconductor module in which a semiconductor element 100 such as an LED is mounted on the bus bar assembly 1A.
  • a semiconductor element 100 such as an LED is mounted on the bus bar assembly 1A.
  • one of the first and second bus bars 10a and 10b functions as a positive electrode and the other functions as a negative electrode. That is, as shown in FIG. 5, a semiconductor element 100 such as an LED is mounted on the first surface 11 of one of the first and second bus bars 10a and 10b (for example, the first bus bar 10a).
  • FIG. 6 shows a longitudinal sectional view of the semiconductor module.
  • the semiconductor element 100 has first and second electrode layers 101 and 102 on the lower surface on one side in the thickness direction and the upper surface on the other side in the thickness direction, respectively.
  • An element body 105 is provided between 101 and 102.
  • the first electrode layer 101 is fixed to the first surface 11 of the one bus bar (for example, the first bus bar 10a) in an electrically connected state, and the second electrode layer 102 is electrically connected by wire bonding or the like. It is electrically connected to the first surface 11 of the other bus bar (for example, the second bus bar 10b) via the member 110.
  • the semiconductor element 100 is die-bonded such that the first electrode layer 101 is electrically connected to a plating layer (not shown) provided on the first surface 11 of the one bus bar, and The second electrode layer 102 is electrically connected to a plating layer (not shown) provided on the first surface 11 of the other bus bar via a wire bonding 110.
  • Reference numeral 120 in FIG. 6 denotes a seal fixed to the first surface of the bus bar assembly 1A in order to protect components such as the semiconductor element 100 and the electrical connection member 110 mounted on the bus bar assembly 1A. It is a resin stopper layer 120.
  • the sealing resin layer 120 is made of, for example, a transparent resin such as polyimide, polyamide, or epoxy.
  • the busbar assembly 1A effectively prevents the resin from flowing out when the resin forming the sealing resin layer 120 is applied to the first surface of the busbar assembly 1A and cured. It has a damming structure. This will be described later.
  • the insulating resin layer 30 is formed of a resin having heat resistance and insulating properties, and for example, polyimide, polyamide, epoxy, or the like is preferably used.
  • the insulating resin layer 30 is filled in the gap 19 between the opposing side surfaces 13 of the first and second bus bars 10a and 10b to mechanically insulate the first and second bus bars 10a and 10b from each other.
  • 1st surface provided on the 1st surface in the thickness direction of the connecting part 31 which connects the said 1st and 2nd busbars 10a and 10b by the said connecting part 31, and the connection part 31 which connects electrically.
  • a laminated portion 40 is arranged in the gap 19 between the opposing side surfaces 13 of the first and second bus bars 10a and 10b to mechanically insulate the first and second bus bars 10a and 10b from each other.
  • the size can be reduced as much as possible in the vertical direction (thickness direction). it can.
  • first and second bus bars 10a and 10b are arranged so as to face each other on the opposite side surface 13
  • the first bus bar 10a and the second bus bar 10b are arranged opposite to each other in a stacked bus bar assembly in which a plurality of bus bars are vertically stacked.
  • the area where the second bus bars 10a and 10b face each other can be made as small as possible, thereby effectively preventing a leak current from flowing between the first and second bus bars 10a and 10b. Can be reduced.
  • the first surface side laminated portion 40 is configured to connect the first surface 11 of each of the first and second bus bars 10 a, 10 b at the center of the bus bar connector in a plan view.
  • an area of the first surface 11 of the first bus bar 10 a exposed through the first bus bar central opening 41 a (hereinafter, referred to as a first bus bar side central exposure area) and the The first electrode layer 101 is electrically connected to one of the areas of the first surface 11 of the second bus bar 10b exposed through the second bus bar center opening 41b (hereinafter, referred to as a second bus bar side center exposed area).
  • the semiconductor element 100 is mounted in a state where the semiconductor element 100 is connected.
  • the second electrode layer 102 of the semiconductor device 100 is electrically connected to the other of the first and second busbar-side central exposed regions via the wire bonding 110.
  • the peripheral opening 45 forms a concave portion (groove) that opens to the first surface side in cooperation with the central covering region 43 and the peripheral covering region 47, and the peripheral opening 45 and the peripheral covering region 47 are formed.
  • the step between them forms a damming structure for the sealing resin 120.
  • a resin forming a sealing resin layer surrounding the semiconductor element is applied. It is necessary to provide a damming structure for preventing the resin from flowing out when the resin is cured.
  • a frame is formed separately from the first and second busbars and has a shape surrounding the semiconductor element to be mounted in a plan view, and the frame is fixed to the first and second busbars.
  • Conventional bus bar assemblies exist that form a damming structure.
  • the frame must be prepared separately from the first and second busbars, and further, an operation of fixing the frame to the first and second busbars is also required. .
  • the damming structure of the sealing resin layer 120 can be effectively provided without separately providing the frame.
  • the insulating resin layer 30 further includes a second surface-side laminate provided on the second surface on the other side in the thickness direction of the bus bar connector. It has a part 50.
  • the second surface side laminated portion 50 includes a central opening 51 that exposes the second surface 12 of the first and second bus bars 10a and 10b at the center in a bottom view, and a bus bar connecting body in a region surrounding the central opening 51. And a peripheral covering region 53 that covers the second surface.
  • the central opening 51 has first and second busbar central openings 51a and 51b that expose the second surfaces of the first and second busbars 10a and 10b, respectively.
  • the insulating resin layer 30 further has an outer peripheral surface side laminated portion 55 provided on the outer peripheral surface of the bus bar connector. .
  • the method of manufacturing the bus bar assembly includes the steps of preparing a conductive metal flat plate 200 having a bus bar assembly forming region 210 having the same thickness as the first and second bus bars 10a and 10b; And a slit forming step of forming a slit 215 penetrating between the first surface 211 on one side and the second surface 212 on the other side in the thickness direction.
  • the bus bar assembly 1A according to the present embodiment has the first and second bus bars 10a and 10b as the plurality of bus bars. Therefore, one slit 215 is formed in the bus bar assembly forming area 210. For example, when manufacturing a bus bar assembly in which three bus bars are arranged in parallel, two slits are formed.
  • FIG. 7 is a plan view of the conductive metal plate 200 after the completion of the slit forming step.
  • 8A is an enlarged view of a portion VIII in FIG. 7, and
  • FIG. 8B is a cross-sectional view taken along a line VIII (b) -VIII (b) in FIG. 8A.
  • the slit 215 forms the gap 19 between the opposing side surfaces 13 of the first and second bus bars 10a and 10b in the bus bar assembly 1A, and has the same width as the gap 19.
  • the width of the gap 40 is determined according to the specifications of the bus bar assembly 1A.
  • the conductive metal plate 200 is formed with a pair of busbars facing each other via the slit 215 in the state after the slit forming step.
  • the portions 220a and 220b are connected portions 225 of the conductive metal flat plate 200 located on one side in the longitudinal direction of the slit 215 from the slit 215, and connected portions located on the other side in the longitudinal direction of the slit 215 from the slit 215. It is configured to be kept connected to each other via 226. With such a configuration, the slit 215 can be formed with high accuracy.
  • the conductive metal plate 200 includes a plurality of busbars arranged in series along the X direction in the XY plane where the conductive metal plate 200 is located. It has a bus bar row 205 including an assembly forming region 210 and a connecting region 230 connecting between the bus bar assembly forming regions 210 adjacent in the X direction, and performs processing on the plurality of bus bar assembly forming regions 210. It can be done at the same time.
  • connection region 230 also functions as the connection portions 225 and 226.
  • the bus bar row 205 has five bus bar assembly forming regions 210 arranged in series along the X direction.
  • the conductive metal plate 200 has a pair of gripping pieces 207 connected to one side and the other side in the longitudinal direction of the bus bar row 205, respectively.
  • An alignment hole 208 is provided. It is also possible to arrange the plurality of busbar rows 205 in parallel in the Y direction, and to integrally hold the plurality of busbar rows 205 arranged in parallel in the Y direction by the pair of gripping pieces 207, 207. According to such a modified configuration, more busbar assemblies 1A can be manufactured simultaneously.
  • the manufacturing method may be configured such that the slit 215 is filled with the insulating resin layer 30 after the slit forming step, and the insulating resin layer 30 is provided on the first surface of the bus bar assembly forming region 210.
  • FIG. 9 shows a plan view of the conductive metal plate 200 at the time when the curing step is completed.
  • 10A is an enlarged view of a portion X in FIG. 9, and
  • FIG. 10B is a cross-sectional view taken along line X (b) -X (b) in FIG. 10A.
  • the coating step is performed by, for example, electrodeposition coating using an electrodeposition coating material containing an insulating resin having heat resistance and insulating properties such as polyimide, polyamide, and epoxy.
  • the coating step can be performed by electrostatic powder coating using the insulating resin powder.
  • the coating step can be performed by spray coating.
  • the coating step includes, in addition to the connecting portion 31 and the first surface side laminated portion 40, the second surface 212 of the bus bar assembly forming region 210.
  • the second surface side laminated portion 50 is formed thereon, and the outer peripheral surface side laminated portion 55 is formed on the outer surface of the bus bar assembly forming region 210.
  • the curing step is performed by heating the coating applied in the coating step at an appropriate temperature.
  • the manufacturing method has a peeling step of peeling the insulating resin layer 30 in an unnecessary area after the curing step.
  • the peeling step is configured to provide the first and second bus bar central openings 41a and 41b and the peripheral edge opening 45.
  • FIG. 11 is a plan view of the conductive metal plate 200 at the time when the peeling step is completed.
  • FIG. 12A is an enlarged view of a portion XII in FIG. 11, and
  • FIG. 12B is a cross-sectional view taken along line XII (b) -XII (b) in FIG.
  • the peeling step can be performed by various methods as long as the unnecessary portion of the insulating resin layer 30 can be peeled off, and is suitably performed by, for example, laser processing, shot blasting, or cutting processing.
  • the peeling step includes the first and second bus bar central openings 41 a and 41 b of the first surface side laminated portion 40, the peripheral edge opening 45,
  • the processing includes forming the first and second bus bar center openings 51a and 51b of the second surface side laminated portion 50.
  • the manufacturing method further includes a plating step of forming a plating layer 60 on the exposed regions of the pair of busbar forming portions 220a and 220b after the peeling step.
  • FIG. 13 is a plan view of the conductive metal flat plate 200 after the completion of the plating step.
  • FIG. 14A is an enlarged view of a portion XIV in FIG. 13, and
  • FIG. 14B is a cross-sectional view taken along line XIV (b) -XIV (b) in FIG.
  • the pair of busbar forming portions 220a and 220b opposed to each other with the slit 215 interposed therebetween is one side of the conductive metal plate 200 in the longitudinal direction of the slit 215 from the slit 215.
  • the conductive metal flat plate 200 is cut along a cutting line 251 set so as to straddle the slit 125 in the width direction on one longitudinal side of the slit 215.
  • a process of cutting in the thickness direction, and a process of cutting the conductive metal flat plate 200 in the thickness direction along a cutting line 252 set so as to straddle the slit 215 in the width direction on the other longitudinal side of the slit 215. Is included.
  • the bus bar assembly 1A according to the present embodiment can be manufactured efficiently.
  • the pair of busbar forming portions 220a, 220b are kept.
  • the slit 215 is filled with the connecting portion 31 and the first surface side laminated portion 40 is provided on the first surface of the pair of bus bar forming portions 220a and 220b, and thereafter, the first surface side laminated portion 40 is provided. Unnecessary portions of the laminated section 40 are removed.
  • the pair of busbar forming portions 220a and 220b are cut from the first conductive metal plate 200 while being mechanically connected by the connecting portion 31, thereby manufacturing the busbar assembly 1A. .
  • the first and second bus bars 10a and 10b are bus bar assemblies 1A in which the first and second bus bars 10a and 10b are accurately positioned at desired relative positions while ensuring electrical insulation between the first and second bus bars 10a and 10b.
  • the bus bar assembly 1A having the blocking structure for the sealing resin 120 can be efficiently and inexpensively manufactured.
  • the entire surface of the first surface of the bus bar forming region 210 is coated with an insulating resin by the coating process, and the insulating resin is hardened by the curing process to form the first portion of the bus bar forming region 210.
  • the insulating resin layer 30 is formed on the entire surface, unnecessary portions of the insulating resin layer 30 are peeled by the peeling step.
  • the coating is performed such that the coating is applied only to a necessary area of the first surface of the bus bar forming area 210. Deformation is also possible.
  • Such a modified manufacturing method includes, for example, masking a region corresponding to the first and second bus bar central openings 41 a and 41 b and the first surface side peripheral edge opening 45 on the first surface of the bus bar forming region 210.
  • the coating can be performed by applying the paint to the first surface of the bus bar forming region 210.
  • the peeling step is omitted.
  • the first surface side laminated portion 40 individually exposes the first surfaces of the first and second bus bars 10a and 10b at the center of the bus bar connected body in a plan view. It has central openings 41a and 41b for the first and second bus bars, but instead of the central openings 41a and 41b for the first and second bus bars, the first and second bus bars are arranged at the center in plan view of the connected bus bar. It is also possible to provide a common central opening 41 for integrally exposing the first surfaces of the bus bars 10a, 10b.
  • FIG. 15 is a plan view of a bus bar assembly 1B according to a modification including the common center opening 41.
  • the second surface side laminated portion 50 also integrally exposes the second surfaces of the first and second bus bars 10a and 10b instead of the first and second bus bar central openings 51a and 51b. It can be modified to have a common central opening (not shown).
  • FIG. 16 is a perspective view of a busbar assembly 1C according to a second modification of the present embodiment, from which the central covering region 43 has been deleted.
  • FIG. 17 is a perspective view of an example of a semiconductor module in which a semiconductor element 100 such as an LED is mounted on the bus bar assembly 1C.
  • FIG. 18 is a longitudinal sectional view of the semiconductor module.
  • the same members as those in the present embodiment are denoted by the same reference numerals.
  • the second modified example 1C has a first surface side laminated portion 40C instead of the first surface side laminated portion 40 as compared with the first embodiment 1A.
  • the first surface side laminated portion 40C includes a common central opening 41 that integrally exposes the first surfaces 11 of the first and second bus bars 10a and 10b at the center in plan view of the bus bar connected body, and A peripheral covering area 47 covering the first surface of the bus bar connector so as to surround the common center opening 41; Also in the second modification, the same effect as in the present embodiment can be obtained.
  • FIG. 19 and 20 are a plan view and a bottom view, respectively, of a semiconductor module in which the semiconductor element 100 and the wire bonding 110 are mounted on the bus bar assembly 2A according to the present embodiment.
  • FIG. 21 is a cross-sectional view taken along the line XXI-XXI in FIG. 19 and shows a state where the sealing resin 120 is provided.
  • the busbar assembly 1A is configured such that the insulating resin layer 30 does not exist in a predetermined region on the first surface, and a step caused by the presence or absence of the insulating resin layer 30 is sealed. It is used as a damming recess (groove) of the sealing resin 120.
  • the bus bar assembly 2A is configured such that the first surface of the peripheral portion of the bus bar connected body is located at the reference position in the plate thickness direction and the portion adjacent to the peripheral portion radially inward of the peripheral portion.
  • a damming recess (groove) of the sealing resin 120 is formed.
  • the busbar assembly 2A includes first and second busbars 10a and 10b arranged on the same plane with a gap 19 between them, and the first and second busbars 10a and 10b. And an insulating resin layer 35 fixed to the second bus bars 10a and 10b.
  • the insulating resin layer 35 has the connecting part 31 and the first surface side laminated part 70.
  • the first surface side laminated portion 70 includes a central opening 41 that exposes the first surface 11 of the first and second busbars 10a and 10b at the center in a plan view, and a busbar connection body in a region surrounding the central opening 41. And a peripheral covering area 47 that covers the first surface.
  • the center opening 41 has a first bus bar center opening 41a and a second bus bar center opening 41b.
  • the central opening 41 may be modified to have a common central opening that integrally exposes the first surfaces of the first and second bus bars 10a and 10b.
  • the insulating resin layer 35 has the second surface side laminated portion 50 as in the first embodiment.
  • the second surface side laminated portion 50 has the first and second bus bar center openings 51a and 51b, but instead, the second surface side laminated portion 50
  • the first and second bus bars 10a and 10b may be modified to have a common central opening that integrally exposes the second surfaces of the first and second bus bars 10a and 10b.
  • the first surface of the first and second busbars 10 a and 10 b is connected to the busbar connector via the central opening 41 of the first surface-side laminated portion 70.
  • a step between the surrounding portion 85 and the peripheral edge portion 90 forms a damming structure for the sealing resin 120.
  • the central portion 80 surrounds the exposed region 82 in plan view, in addition to the exposed region 82, and It has a central covering area 84 covered by 70.
  • the entire region of the central portion 80 can be the exposed region 82.
  • the bus bar assembly 2A includes a step of preparing a conductive metal flat plate having a bus bar assembly forming region for forming the first and second bus bars 10a and 10b; A slit forming step of forming a slit penetrating between the first surface on one side and the second surface on the other side in the thickness direction and having the same width as the gap 19, and before or after the slit forming step, A central portion 80 including an exposed region 82 exposed through the surface-side central opening 41, a surrounding portion 85 surrounding the central portion 80 in plan view, and a peripheral portion 90 surrounding the surrounding portion 85 in plan view are defined.
  • a recess forming step of forming a recess that opens to the first surface side at a portion corresponding to the surrounding portion 85 in the bus bar assembly forming region A coating step of coating a coating containing an insulating resin in the slit and the entire area on the first surface of the busbar assembly forming area, a curing step of curing the coating applied in the coating step, and the busbar assembly forming area Efficiently by a manufacturing method including a peeling step of forming the first surface side central opening 41 in the insulating resin layer 35 on the first surface and a cutting step of cutting the bus bar assembly from the conductive metal flat plate. Can be manufactured.
  • the recess forming step is suitably performed by, for example, press working, etching working or cutting working.
  • the coating step is configured to apply a coating to the entire area of the first surface of the busbar assembly forming region in addition to filling the slit with the coating.
  • the coating step applies the paint only to a region other than the first surface side central opening 41 of the first surface of the bus bar assembly forming region.
  • the manufacturing method includes the coating step after the slit forming step and the concave part forming step. This is to effectively prevent unintended peeling of the insulating resin layer 35. is there.
  • the slit forming step and the concave part forming step can be performed after the coating step and the curing step. In this case, however, the slit forming step and the concave part forming step may be performed. At this time, there is a possibility that the insulating resin layer is unintentionally peeled off. In consideration of this point, it is preferable to perform the coating step after the slit forming step and the concave part forming step.
  • the surrounding portion 85 is formed as a concave portion.
  • the surrounding portion 85 may be modified such that the central portion 80 is formed as a concave portion.
  • FIG. 23 shows a vertical sectional view of such a modified example 2C.
  • the bus bar connected body is disposed at the center in a plan view via the first surface side central opening 41 of the first surface side laminated portion 70.
  • the central portion 80 is a concave portion that opens upward.
  • a dam structure for the sealing resin 120 is formed by the step between the central portion 80 and the peripheral edge portion 90.
  • the entire area of the central portion 80 is the exposed region 82.
  • modified example 2D shown in FIG. It is also possible to configure so as to have a region 82 and a central covering region 84 that surrounds the exposed region 82 in plan view and is covered by the first surface side laminated portion 70.
  • a bus bar assembly 2C includes a step of preparing a conductive metal flat plate having a bus bar assembly forming region for forming the first and second bus bars 10a and 10b; Forming a slit penetrating between the first surface and the second surface on the other side in the thickness direction and having the same width as the gap 19, before or after the slit forming step,
  • the central portion 80 of the busbar assembly forming region is defined so that a central portion 80 including an exposed region 82 exposed through the central opening 41 and a peripheral portion 90 surrounding the central portion 80 in plan view are defined.
  • the second surface 12 of the first and second bus bars 10a and 10b is flush with each other. 10b, a convex region 15 extending outward from the central opening 51 of the second-surface-side laminated portion 50 can be provided.
  • FIG. 25 is a longitudinal sectional view of a semiconductor module including a bus bar assembly 1D according to a modified example in which the convex region 15 is added to the bus bar assembly 1A according to the first embodiment.
  • the convex region 15 is configured such that the second surface 12 is flush with the outer surface of the second surface side laminated portion 50 or is located outside the outer surface of the second surface side laminated portion 50. Is done.
  • the ultrasonic welding jig when attaching the wire bonding 110 or the like by ultrasonic welding, the ultrasonic welding jig is securely brought into close contact with the convex regions 15 of the first and second bus bars 10a and 10b. Thus, ultrasonic welding can be performed efficiently.
  • the outer surface of the convex region 15 is the lowermost surface on the second surface side of the bus bar assembly 1D. Therefore, when the second surface side of the bus bar assembly 1D is to be installed at a predetermined location with the installation surface as the installation surface, the installation surface of the bus bar assembly 1D (the outer surface of the convex region 15) and the semiconductor element 100 in the bus bar assembly 1D.
  • the parallelism between the mounting surface (the first surface 11 of one of the first and second busbars 10a and 10b) can be favorably maintained.
  • the installation surface is the insulating resin layer 30 (second surface side laminated portion 50).
  • the parallelism between the mounting surface and the mounting surface of the semiconductor element 100 is likely to vary.
  • the optical axis is adjusted in a state of a semiconductor module in which the semiconductor element 100 is mounted on the bus bar assembly 1D.
  • the mounting surface of the bus bar assembly 1D and the semiconductor element 100 If the degree of parallelism with the mounting surface is well maintained, the optical axis adjustment can be performed efficiently.
  • the distance D between the opposing side surfaces between the convex regions 15 of the first and second bus bars 10a and 10b is configured to be larger than the width of the gap 19. Is preferred. With such a configuration, it is possible to effectively prevent the occurrence of a leak current between the convex regions 15 while obtaining the effect of increasing the efficiency of ultrasonic welding.

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Abstract

本発明のバスバーアッセンブリは、同一平面内において間隙を存しつつ並列配置された複数のバスバーと、前記間隙に充填されて複数のバスバーを絶縁状態で連結する連結部及び複数のバスバーが前記連結部によって連結されてなるバスバー連結体の第１面に設けられた第１面側積層部を含む絶縁性樹脂層とを有する。絶縁性樹脂層は、複数のバスバーの第１面を露出させる第１面側中央開口と、第１面側中央開口を囲む第１面側中央被覆領域と、第１面側中央被覆領域を囲む領域においてバスバー連結体の第１面を露出させる第１面側周縁開口と、前記第１面側周縁開口を囲む第１面側周縁被覆領域とを有する。

Description

バスバーアッセンブリ及びその製造方法
　本発明は、複数のバスバーが電気的には絶縁状態で且つ機械的には連結されてなるバスバーアッセンブリ及びその製造方法に関する。
　互いに対して電気的には絶縁状態で且つ機械的には連結されている複数のバスバーを備えたバスバーアッセンブリが提案され、種々の分野において利用されている（下記特許文献１及び２参照）。
　例えば、一の平板状バスバーと他の平板状バスバーとが互いに対して平行状態で上下に積層されてなる積層型のバスバーアッセンブリが提案されている（下記特許文献１及び２参照）。
　この積層型のバスバーアッセンブリは、一の平板状バスバーの対向平面と他の平板状バスバーの対向平面とが絶縁性樹脂層を挟んで全面的に対向配置されている為、絶縁性に関する信頼性を十分には確保し難いという問題がある。
　特に、上下方向に関し小型化を図る為に前記一の平板状バスバーと前記他の平板状バスバーとの間の絶縁性樹脂層の厚みを薄くすると、両バスバー間にリーク電流が流れる恐れがある。
　また、前述のような積層型バスバーアッセンブリは、製造効率を向上させ難いという問題もあった。
　即ち、積層型バスバーアッセンブリを製造する際には、互いに別体とされた一の平板状バスバー及び他の平板状バスバーを、上下に所望距離だけ離間させた状態で係止させ、その係止状態のままで両者を絶縁性樹脂層によって電気的には絶縁状態で機械的に連結させる必要があり、製造効率を向上させ難かった。
　前記特許文献１には、積層型バスバーアッセンブリを製造する方法として、上下に分離可能な上側金型及び下側金型を用意する工程と、前記上側金型及び前記下側金型によって形成されるキャビティ内において第１及び第２平板状バスバーを上下に離間させつつ積層配置させて係止させる工程と、前記上側金型及び前記下側金型に形成された樹脂注入孔を介して前記キャビティ内に絶縁性樹脂を注入する工程とを備えた製造方法が開示されている。
　しかしながら、前記特許文献１に記載の製造方法においては、前記第１及び第２平板状バスバーを前記キャビティ内に設置する際に、前記第１及び第２平板状バスバーの外周面と前記上側金型及び前記下側金型の内周面との間に樹脂層によって充填されるべき隙間を設け、且つ、前記第１及び第２平板状バスバーの対向平面間にも樹脂層によって充填されるべき隙間を設ける必要があり、このような状態で前記第１及び第２平板状バスバーを前記キャビティ内において位置固定したままで前記キャビティ内に絶縁性樹脂を注入する必要がある。
　従って、前記第１及び第２平板状バスバーの形状や寸法、及び、絶縁性樹脂層の厚み等のバスバーアッセンブリの仕様毎に、前記上側金型及び前記下側金型を用意する必要がある。
　また、前記第１及び第２平板状バスバーの対向平面間の隙間内に絶縁性樹脂を行き渡らせるのが困難になるという問題もあった。
　一方、前記特許文献２には、積層型バスバーアッセンブリを製造する方法として、複数の平板状バスバーを用意する工程と、耐熱性及び絶縁性を有する塗料を用いた電着塗装によって、前記複数のバスバーのそれぞれの外周面に耐熱性及び絶縁性塗装膜を析出させる工程と、前記複数のバスバーのうちの一のバスバーの塗装膜を完全硬化させる工程と、前記複数のバスバーのうちの他のバスバーの塗装膜を半硬化させる工程と、一のバスバーと他のバスバーとを重ね合わせて加圧加熱処理を行うことで、他のバスバーの塗装膜を半硬化状態から完全硬化状態へ移行させ、この半硬化状態から完全硬化状態へ移行する塗装膜によって前記一のバスバーと前記他のバスバーとを積層状態で機械的に連結させる工程とを備えた製造方法が開示されている。
　前記特許文献２に記載の製造方法は、前記特許文献１に記載の製造方法における不都合を解消できる点においては有用であるが、複数のバスバーのそれぞれに対して個別に塗装膜を析出させる必要がある。
　また、前記他のバスバーの塗装膜を半硬化させた状態で一のバスバー及び他のバスバーを固着させる必要がある為、手間が掛かるという問題があった。
　さらに、バスバーアッセンブリの表面にＬＥＤ等の発光素子を装着して、光源ユニットとして用いる場合には、ＬＥＤ等の発光素子を保護する為に前記バスバーアッセンブリの表面には封止樹脂が設けられる。
　例えば、下記特許文献３には、メタルコア基板の上面に、ＬＥＤが載置されたサブマウント基板及び前記ＬＥＤへの電力供給用の配線が設けられた配線基板が固着された光源モジュールであって、前記サブマウント基板のＬＥＤや配線を取り囲む開口部を有するリング状板材が前記メタルコア基板及び前記配線基板上に固着され、前記リング状板材の開口部内に封止樹脂が充填された光源モジュールが開示されている。
　前記リング状板材を備えることにより、前記ＬＥＤを保護する為の封止樹脂がせき止めて当該封止樹脂の流出を有効に防止することができる。
　しかしながら、前記メタルコア基板、前記サブマウント基板及び前記配線基板とは別に前記リング状板材を用意し、さらに、前記リング状板材を前記メタルコア基板及び前記配線基板に固着させる必要があり、製造コストの低減を図り難いという問題がある。
特許第４４３２９１３号公報 特開２０１６－２１６７６６号公報 特開２００６－２６９０７９号公報
　本発明は、斯かる従来技術に鑑みなされたものであり、複数のバスバー間の電気的絶縁性を確保しつつ、上下方向に関し小型化を図ることができるバスバーアッセンブリであって、装着されるＬＥＤ等の半導体素子の封止樹脂の堰き止め構造を安価に備えたバスバーアッセンブリの提供を第１の目的とする。
　また、本発明は、前記バスバーアッセンブリを効率良く製造可能な製造方法の提供を第２の目的とする。
　前記第１の目的を達成するために、本発明の第１態様は、導電性平板状部材によって形成され、互いの間に間隙が存する状態で同一平面内に配置された複数のバスバーと、前記間隙内に充填され前記複数のバスバーを電気的には絶縁状態で機械的に連結する連結部並びに前記複数のバスバーが前記連結部によって連結されてなるバスバー連結体の板厚方向一方側の第１面に設けられた第１面側積層部を含む絶縁性樹脂層とを備え、前記第１面側積層部は、前記バスバー連結体の平面視中央において前記複数のバスバーの第１面を露出させる第１面側中央開口と、前記第１面側中央開口を囲む領域において前記バスバー連結体の第１面を覆う第１面側中央被覆領域と、前記第１面側中央被覆領域を囲む領域において前記バスバー連結体の第１面を露出させる第１面側周縁開口と、前記第１面側周縁開口を囲む領域において前記バスバー連結体の第１面を覆う第１面側周縁被覆領域とを有しているバスバーアッセンブリを提供する。
　前記第１の目的を達成するために、本発明の第２態様は、導電性平板状部材によって形成され、互いの間に間隙が存する状態で同一平面内に配置された複数のバスバーと、前記間隙内に充填され前記複数のバスバーを電気的には絶縁状態で機械的に連結する連結部並びに前記複数のバスバーが前記連結部によって連結されてなるバスバー連結体の板厚方向一方側の第１面に設けられた第１面側積層部を含む絶縁性樹脂層とを備え、前記第１面側積層部は、前記バスバー連結体における平面視中央において前記複数のバスバーの第１面を一体的に露出させる第１面側共通中央開口と、前記第１面側共通中央開口を囲む領域において前記バスバー連結体の第１面を覆う第１面側周縁被覆領域とを有しているバスバーアッセンブリを提供する。
　前記第１の目的を達成するために、本発明の第３態様は、導電性平板状部材によって形成され、互いの間に間隙が存する状態で同一平面内に配置された複数のバスバーと、前記間隙内に充填され前記複数のバスバーを電気的には絶縁状態で機械的に連結する連結部並びに前記複数のバスバーが前記連結部によって連結されてなるバスバー連結体の板厚方向一方側の第１面に設けられた第１面側積層部を含む絶縁性樹脂層とを備え、前記バスバー連結体は、平面視中央において前記第１面側積層部の第１面側中央開口を介して前記複数のバスバーが露出された露出領域を含む中央部と、平面視において前記中央部を囲む囲繞部であって、前記第１面側積層部によって覆われた囲繞部と、平面視において前記囲繞部を囲む周縁部であって、前記第１面側積層部によって覆われた周縁部とを含み、前記囲繞部は第１面の側に開く凹部とされているバスバーアッセンブリを提供する。
　前記第１の目的を達成するために、本発明の第４態様は、導電性平板状部材によって形成され、互いの間に間隙が存する状態で同一平面内に配置された複数のバスバーと、前記間隙内に充填され前記複数のバスバーを電気的には絶縁状態で機械的に連結する連結部並びに前記複数のバスバーが前記連結部によって連結されてなるバスバー連結体の板厚方向一方側の第１面に設けられた第１面側積層部を含む絶縁性樹脂層とを備え、前記バスバー連結体は、平面視中央において前記第１面側積層部の第１面側中央開口を介して前記複数のバスバーが露出された露出領域を含む中央部と、平面視において前記中央部を囲む周縁部であって、前記第１面側積層部によって覆われた周縁部とを含み、前記中央部は第１面の側に開く凹部とされているバスバーアッセンブリを提供する。
　本発明の第１～第４態様に係るバスバーアッセンブリによれば、前記複数のバスバー間の電気的絶縁性を確保しつつ、上下方向に関し小型化を図ることができる。
　前記第１態様に係るバスバーアッセンブリによれば、前記第１面側周縁開口及び前記第１面側周縁被覆領域の間の段差が、前記第１面側中央開口を介して露出される複数のバスバーの少なくとも一のバスバーに装着される半導体素子を封止する為の封止樹脂を堰き止める堰き止め構造として作用するので、前記複数のバスバーとは別体の枠体を別途に製造することなく、安価に封止樹脂の堰き止め構造を備えることができる。
　前記第２態様に係るバスバーアッセンブリによれば、前記第１面側共通中央開口及び前記第１面側周縁被覆領域の間の段差が前記封止樹脂を堰き止める堰き止め構造として作用するので、前記複数のバスバーとは別体の枠体を別途に製造することなく、安価に封止樹脂の堰き止め構造を備えることができる。
　前記第３態様に係るバスバーアッセンブリによれば、前記囲繞部が第１面の側に開く凹部とされて前記封止樹脂の堰き止め構造として作用するので、前記複数のバスバーとは別体の枠体を別途に製造することなく、安価に封止樹脂の堰き止め構造を備えることができる。
　前記第４態様に係るバスバーアッセンブリによれば、前記中央部が第１面の側に開く凹部とされて前記封止樹脂の堰き止め構造として作用するので、前記複数のバスバーとは別体の枠体を別途に製造することなく、安価に封止樹脂の堰き止め構造を備えることができる。
　前記第３及び第４態様において、例えば、前記中央部は、全域が前記第１面側中央開口を介して露出される前記露出領域とされ得る。
　これに代えて、前記中央部は、前記露出領域に加えて、平面視において前記露出領域を囲み、前記第１面側積層部によって覆われた中央被覆領域を有するものとされ得る。
　前記第１、第３及び第４態様の種々の構成において、例えば、前記第１面側中央開口は、前記複数のバスバーの第１面をそれぞれ露出させる複数の個別中央開口を有し得る。
　これに代えて、前記第１面側中央開口は、前記複数のバスバーの第１面を一体的に露出させる共通中央開口を有するものとされ得る。
　本発明に係るバスバーアッセンブリの種々の構成において、好ましくは、前記絶縁性樹脂層は、前記バスバー連結体の板厚方向他方側の第２面に設けられた第２面側積層部を有し得る。
　前記第２面側積層部は、前記複数のバスバーの第２面を露出させる第２面側中央開口と、前記第２面側中央開口を囲む領域において前記バスバー連結体の第２面を覆う第２面側周縁被覆領域とを有するものとされる。
　この場合、好ましくは、前記複数のバスバーの第２面には、前記第２面側中央開口を介して外方へ延在される凸状領域が設けられる。
　前記第２の目的を達成する為に、本発明の第５態様は、導電性平板状部材によって形成され、互いの間に間隙が存する状態で同一平面内に配置された複数のバスバーと、前記間隙内に充填され前記複数のバスバーを電気的には絶縁状態で機械的に連結する連結部並びに前記複数のバスバーが前記連結部によって連結されてなるバスバー連結体の板厚方向一方側の第１面に設けられた第１面側積層部を含む絶縁性樹脂層とを備え、前記第１面側積層部は、前記バスバー連結体の平面視中央において前記複数のバスバーの第１面を露出させる第１面側中央開口と、前記第１面側中央開口を囲む領域において前記バスバー連結体の第１面を覆う第１面側中央被覆領域と、前記第１面側中央被覆領域を囲む領域において前記バスバー連結体の第１面を露出させる第１面側周縁開口と、前記第１面側周縁開口を囲む領域において前記バスバー連結体の第１面を覆う第１面側周縁被覆領域とを有しているバスバーアッセンブリの製造方法であって、前記複数のバスバーを形成するバスバーアッセンブリ形成領域を有する導電性金属平板を用意する工程と、前記バスバーアッセンブリ形成領域に、厚み方向一方側の第１面及び厚み方向他方側の第２面の間を貫通し且つ前記間隙と同一幅を有する一又は複数のスリットを形成して、前記複数のバスバーに対応した複数のバスバー形成部位を画するスリット形成工程と、前記スリット内及び前記バスバーアッセンブリ形成領域の第１面上の全域に絶縁性樹脂を含む塗料を塗装する塗装工程と、前記塗装工程で塗装された塗料を硬化させる硬化工程と、前記バスバーアッセンブリ形成領域の第１面上の不要部分の絶縁性樹脂層を剥離して、前記第１面側中央開口、前記第１面側中央被覆領域、前記第１面側周縁開口及び前記第１面側周縁被覆領域を形成する剥離工程と、前記バスバーアッセンブリを前記導電性金属平板から切断する切断工程とを含むバスバーアッセンブリの製造方法を提供する。
　前記第２の目的を達成する為に、本発明の第６態様は、導電性平板状部材によって形成され、互いの間に間隙が存する状態で同一平面内に配置された複数のバスバーと、前記間隙内に充填され前記複数のバスバーを電気的には絶縁状態で機械的に連結する連結部並びに前記複数のバスバーが前記連結部によって連結されてなるバスバー連結体の板厚方向一方側の第１面に設けられた第１面側積層部を含む絶縁性樹脂層とを備え、前記第１面側積層部は、前記バスバー連結体の平面視中央において前記複数のバスバーの第１面を露出させる第１面側中央開口と、前記第１面側中央開口を囲む領域において前記バスバー連結体の第１面を覆う第１面側中央被覆領域と、前記第１面側中央被覆領域を囲む領域において前記バスバー連結体の第１面を露出させる第１面側周縁開口と、前記第１面側周縁開口を囲む領域において前記バスバー連結体の第１面を覆う第１面側周縁被覆領域とを有しているバスバーアッセンブリの製造方法であって、前記複数のバスバーを形成するバスバーアッセンブリ形成領域を有する導電性金属平板を用意する工程と、前記バスバーアッセンブリ形成領域に、厚み方向一方側の第１面及び厚み方向他方側の第２面の間を貫通し且つ前記間隙と同一幅を有する一又は複数のスリットを形成して、前記複数のバスバーに対応した複数のバスバー形成部位を画するスリット形成工程と、前記スリット内並びに前記バスバーアッセンブリ形成領域の第１面のうち前記第１面側中央被覆領域及び前記第１面側周縁被覆領域に対応した部位に絶縁性樹脂を含む塗料を塗装する塗装工程と、前記塗装工程で塗装された塗料を硬化させて、前記連結部及び前記第１面側積層部を形成する硬化工程と、前記バスバーアッセンブリを前記導電性金属平板から切断する切断工程とを含むバスバーアッセンブリの製造方法を提供する。
　前記第２の目的を達成する為に、本発明の第７態様は、導電性平板状部材によって形成され、互いの間に間隙が存する状態で同一平面内に配置された複数のバスバーと、前記間隙内に充填され前記複数のバスバーを電気的には絶縁状態で機械的に連結する連結部並びに前記複数のバスバーが前記連結部によって連結されてなるバスバー連結体の板厚方向一方側の第１面に設けられた第１面側積層部を含む絶縁性樹脂層とを備え、前記第１面側積層部は、前記バスバー連結体における平面視中央において前記複数のバスバーの第１面を一体的に露出させる第１面側共通中央開口と、前記第１面側共通中央開口を囲む領域において前記バスバー連結体の第１面を覆う第１面側周縁被覆領域とを有しているバスバーアッセンブリの製造方法であって、前記複数のバスバーを形成するバスバーアッセンブリ形成領域を有する導電性金属平板を用意する工程と、前記バスバーアッセンブリ形成領域に、厚み方向一方側の第１面及び厚み方向他方側の第２面の間を貫通し且つ前記間隙と同一幅を有する一又は複数のスリットを形成して、前記複数のバスバーに対応した複数のバスバー形成部位を画するスリット形成工程と、前記スリット内及び前記バスバーアッセンブリ形成領域の第１面上の全域に絶縁性樹脂を含む塗料を塗装する塗装工程と、前記塗装工程で塗装された塗料を硬化させる硬化工程と、前記バスバーアッセンブリ形成領域の第１面上の不要部分の絶縁性樹脂層を剥離して、前記第１面側共通中央開口及び前記第１面側周縁被覆領域を形成する剥離工程と、前記バスバーアッセンブリを前記導電性金属平板から切断する切断工程とを含むバスバーアッセンブリの製造方法を提供する。
　前記第２の目的を達成する為に、本発明の第８態様は、導電性平板状部材によって形成され、互いの間に間隙が存する状態で同一平面内に配置された複数のバスバーと、前記間隙内に充填され前記複数のバスバーを電気的には絶縁状態で機械的に連結する連結部並びに前記複数のバスバーが前記連結部によって連結されてなるバスバー連結体の板厚方向一方側の第１面に設けられた第１面側積層部を含む絶縁性樹脂層とを備え、平面視中央において前記第１面側積層部の第１面側中央開口を介して前記複数のバスバーが露出された露出領域を含む中央部と、平面視において前記中央部を囲む囲繞部であって、前記第１面側積層部によって覆われた囲繞部と、平面視において前記囲繞部を囲む周縁部であって、前記第１面側積層部によって覆われた周縁部とを含み、前記囲繞部は第１面の側に開く凹部とされているバスバーアッセンブリの製造方法であって、前記複数のバスバーを形成するバスバーアッセンブリ形成領域を有する導電性金属平板を用意する工程と、前記バスバーアッセンブリ形成領域に、厚み方向一方側の第１面及び厚み方向他方側の第２面の間を貫通し且つ前記間隙と同一幅を有する一又は複数のスリットを形成して、前記複数のバスバーに対応した複数のバスバー形成部位を画するスリット形成工程と、前記スリット形成工程の前又は後に、前記囲繞部に対応した部位に第１面側に開く凹部を形成する凹部形成工程と、前記スリット内及び前記バスバーアッセンブリ形成領域の第１面上の全域に絶縁性樹脂を含む塗料を塗装する塗装工程と、前記塗装工程で塗装された塗料を硬化させる硬化工程と、前記バスバーアッセンブリ形成領域の第１面上の絶縁性樹脂層に前記第１面側中央開口を形成する剥離工程と、前記バスバーアッセンブリを前記導電性金属平板から切断する切断工程とを含むバスバーアッセンブリの製造方法を提供する。
　前記第２の目的を達成する為に、本発明の第９態様は、導電性平板状部材によって形成され、互いの間に間隙が存する状態で同一平面内に配置された複数のバスバーと、前記間隙内に充填され前記複数のバスバーを電気的には絶縁状態で機械的に連結する連結部並びに前記複数のバスバーが前記連結部によって連結されてなるバスバー連結体の板厚方向一方側の第１面に設けられた第１面側積層部を含む絶縁性樹脂層とを備え、平面視中央において前記第１面側積層部の第１面側中央開口を介して前記複数のバスバーが露出された露出領域を含む中央部と、平面視において前記中央部を囲む周縁部であって、前記第１面側積層部によって覆われた周縁部とを含み、前記中央部は第１面の側に開く凹部とされているバスバーアッセンブリの製造方法であって、前記複数のバスバーを形成するバスバーアッセンブリ形成領域を有する導電性金属平板を用意する工程と、前記バスバーアッセンブリ形成領域に、厚み方向一方側の第１面及び厚み方向他方側の第２面の間を貫通し且つ前記間隙と同一幅を有する一又は複数のスリットを形成して、前記複数のバスバーに対応した複数のバスバー形成部位を画するスリット形成工程と、前記スリット形成工程の前又は後に、前記中央部に対応した部位に第１面側に開く凹部を形成する凹部形成工程と、前記スリット内及び前記バスバーアッセンブリ形成領域の第１面上の全域に絶縁性樹脂を含む塗料を塗装する塗装工程と、前記塗装工程で塗装された塗料を硬化させる硬化工程と、前記バスバーアッセンブリ形成領域の第１面上の絶縁性樹脂層に前記第１面側中央開口を形成する剥離工程と、前記バスバーアッセンブリを前記導電性金属平板から切断する切断工程とを含むバスバーアッセンブリの製造方法を提供する。
　また、本発明の第５～第９態様に係るバスバーアッセンブリの製造方法によれば、複数のバスバー間の電気的絶縁性を確実に確保しつつ上下方向に関し小型化を図ることができ、さらに、前記第複数のバスバーを所望相対位置に正確に位置させることができ、その上で封止樹脂の堰き止め構造を備えたバスバーアッセンブリを効率良く製造することができる。
　本発明に係る製造方法の種々の構成において、好ましくは、前記導電性金属平板は、前記スリットの長手方向に沿って直列配置され、且つ、連結領域によって連結された複数の前記バスバー形成領域を有するものとされる。
図１は、本発明の実施の形態１に係るバスバーアッセンブリの斜視図である。 図２は、前記実施の形態１に係るバスバーアッセンブリの平面図である。 図３は、前記実施の形態１に係るバスバーアッセンブリの底面図である。 図４は、図２におけるIV-IV線に沿った断面図である。 図５は、前記実施の形態１に係るバスバーアッセンブリに半導体素子が装着されてなる半導体モジュールの一例の斜視図である。 図６は、図５に示す半導体モジュールの縦断面図であり、前記半導体素子が封止樹脂で封止された後の状態を示している。 図７は、前記実施の形態１に係るバスバーアッセンブリを製造する際に用いる導電性金属平板の平面図であり、スリット形成工程後の状態を示している。 図８(a)は、図７におけるVIII部拡大図であり、図８(b)は、図８(a)におけるVIII(b)-VIII(b)線に沿った断面図である。 図９は、硬化工程後の状態の前記導電性金属平板の平面図である。 図１０(a)は、図９におけるX部拡大図であり、図１０(b)は、図１０(a)におけるX(b)-X(b)線に沿った断面図である。 図１１は、剥離工程後の状態の前記導電性金属平板の平面図である。 図１２(a)は、図１１におけるXII部拡大図であり、図１２(b)は、図１２(a)におけるXII(b)-XII(b)線に沿った断面図である。 図１３は、メッキ工程後の状態の前記導電性金属平板の平面図である。 図１４は、図１３におけるXIV部拡大図であり、図１４(b)は、図１４(a)におけるXIV(b)-XIV(b)線に沿った断面図である。 図１５は、前記実施の形態１の第１変形例に係るバスバーアッセンブリの平面図である。 図１６は、前記実施の形態１の第２変形例に係るバスバーアッセンブリの斜視図である。 図１７は、前記実施の形態１の第２変形例に係るバスバーアッセンブリに半導体素子が装着されてなる半導体モジュールの一例の斜視図である。 図１８は、図１７に示す半導体モジュールの縦断面図であり、前記半導体素子が封止樹脂で封止された後の状態を示している。 図１９は、本発明の実施の形態２に係るバスバーアッセンブリに半導体素子が装着されてなる半導体モジュールの一例の平面図である。 図２０は、図１９に示す半導体モジュールの底面図である。 図２１は、図１９におけるXXI-XXI線に沿った断面図であり、前記半導体素子が封止樹脂で封止されている状態を示している。 図２２は、前記実施の形態２の第１変形例に係るバスバーアッセンブリに半導体素子が装着されてなる半導体モジュールの一例の縦断面図である。 図２３は、前記実施の形態２の第２変形例に係るバスバーアッセンブリに半導体素子が装着されてなる半導体モジュールの一例の縦断面図である。 図２４は、前記実施の形態２の第３変形例に係るバスバーアッセンブリに半導体素子が装着されてなる半導体モジュールの一例の縦断面図である。 図２５は、前記実施の形態１の第３変形例に係るバスバーアッセンブリに半導体素子が装着されてなる半導体モジュールの一例の縦断面図である。
実施の形態１
　以下、本発明に係るバスバーアッセンブリの一実施の形態について、添付図面を参照しつつ説明する。
　図１～図３に、それぞれ、本実施の形態に係るバスバーアッセンブリ１Ａの斜視図、平面図及び底面図を示す。
　また、図４に、図２におけるIV-IV線に沿った断面図を示す。
　図１～図４に示すように、前記バスバーアッセンブリ１Ａは、導電性平板状部材によって形成された複数のバスバーであって、互いの側面間に間隙１９が存する状態で同一平面内に配置された複数のバスバーと、前記複数のバスバーに固着された絶縁性樹脂層３０とを有している。
　本実施の形態に係る前記バスバーアッセンブリ１Ａは、前記複数のバスバーとして、第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂの２つのバスバーを有している。
　図４に示すように、前記第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂは、厚み方向に沿った縦断面視において、厚み方向一方側の第１面１１と、厚み方向他方側の第２面１２と、互いに対して対向する対向側面１３と、互いに対して反対方向を向く外側面１４とを有している。
　前記第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂは、Ｃｕ等の導電性金属によって形成される。
　図５に、前記バスバーアッセンブリ１ＡにＬＥＤ等の半導体素子１００が装着されてなる半導体モジュールの一例の斜視図を示す。
　前記半導体モジュールにおいては、前記第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂは、一方が正極側電極として作用し、他方が負極側電極として作用する。
　即ち、図５に示すように、前記第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂの一方（例えば第１バスバー１０ａ）の第１面１１にＬＥＤ等の半導体素子１００が装着される。
　図６に、前記半導体モジュールの縦断面図を示す。
　図６に示すように、前記半導体素子１００は、厚み方向一方側の下面及び厚み方向他方側の上面にそれぞれ第１及び第２電極層１０１、１０２を有し、前記第１及び第２電極層１０１、１０２の間に素子本体１０５を有している。
　前記半導体素子１００は、第１電極層１０１が前記一方のバスバー（例えば第１バスバー１０ａ）の第１面１１に電気的に接続状態で固着され、第２電極層１０２がワイヤボンディング等の電気接続部材１１０を介して他方のバスバー（例えば第２バスバー１０ｂ）の第１面１１に電気的に接続される。
　詳しくは、前記半導体素子１００は、前記第１電極層１０１が前記一方のバスバーの第１面１１に設けられたメッキ層（図示せず）に電気的に接続されるようにダイボンディングされ、且つ、前記第２電極層１０２が前記他方のバスバーの第１面１１に設けられたメッキ層（図示せず）にワイヤボンディング１１０を介して電気的に接続される。
　なお、図６中の符号１２０は、前記バスバーアッセンブリ１Ａに装着された前記半導体素子１００及び前記電気接続部材１１０等の部品を保護する為に、前記バスバーアッセンブリ１Ａの第１面に固着される封止樹脂層１２０である。
　前記封止樹脂層１２０は、例えば、ポリイミド、ポリアミド、エポキシ等の透明樹脂が用いられる。
　本実施の形態に係る前記バスバーアッセンブリ１Ａは、前記封止樹脂層１２０を形成する樹脂を前記バスバーアッセンブリ１Ａの第１面に塗布して硬化させる際に、当該樹脂が流れ出ることを有効に防止する堰き止め構造を有している。
　この点については後述する。
　前記絶縁性樹脂層３０は、耐熱性及び絶縁性を有する樹脂によって形成され、例えば、ポリイミド、ポリアミド、エポキシ等が好適に利用される。
　前記絶縁性樹脂層３０は、前記第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂの対向側面１３間の前記間隙１９に充填されて前記第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂを電気的には絶縁状態で機械的に連結する連結部３１と、前記第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂが前記連結部３１によって連結されてなるバスバー連結体の板厚方向一方側の第１面に設けられた第１面側積層部４０とを有している。
　斯かる構成の前記バスバーアッセンブリ１Ａによれば、前記第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂが同一平面内に配置されているので、上下方向（厚み方向）に関し可及的に小型化を図ることができる。
　また、前記第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂは前記対向側面１３において対向するように配置されているので、複数のバスバーが上下に積層されている積層型バスバーアッセンブリに比して、前記第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂが互いに対して対向する面積を可及的に小さくすることができ、これにより、前記第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂ間にリーク電流が流れることを有効に防止乃至は低減することができる。
　図１、図２及び図４等に示すように、前記第１面側積層部４０は、前記バスバー連結体の平面視中央において前記第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂの第１面１１をそれぞれ露出させる第１及び第２バスバー用中央開口４１ａ、４１ｂと、前記第１及び第２バスバー用中央開口４１ａ、４１ｂを囲む領域において前記バスバー連結体の第１面を覆う中央被覆領域４３と、前記中央被覆領域４３を囲む領域において前記バスバー連結体の第１面を露出させる周縁開口４５と、前記周縁開口４５を囲む領域において前記バスバー連結体の第１面を覆う周縁被覆領域４７とを有している。
　図５及び図６に示すように、前記第１バスバー用中央開口４１ａを介して露出された前記第１バスバー１０ａの第１面１１の領域（以下、第１バスバー側中央露出領域という）及び前記第２バスバー用中央開口４１ｂを介して露出された前記第２バスバー１０ｂの第１面１１の領域（以下、第２バスバー側中央露出領域という）の一方に、前記第１電極層１０１が電気的に接続された状態で前記半導体素子１００が装着される。
　そして、前記半導体素子１００の第２電極層１０２と前記第１及び第２バスバー側中央露出領域の他方とがワイヤボンディング１１０を介して電気的に接続される。
　前記周縁開口４５は、前記中央被覆領域４３及び前記周縁被覆領域４７との共働下に第１面の側へ開く凹部（溝部）を形成しており、前記周縁開口４５及び前記周縁被覆領域４７の間の段差が前記封止樹脂１２０の堰き止め構造を形成している。
　即ち、第１及び第２バスバーを有し、前記第１及び第２バスバーの一方に半導体素子が装着されるバスバーアッセンブリにおいては、前記半導体素子を囲繞する封止樹脂層を形成する樹脂を塗布して硬化させる際に当該樹脂が流れ出ることを防止する堰き止め構造を備える必要がある。
　例えば、第１及び第２バスバーとは別体形成され且つ装着されるべき半導体素子を平面視において囲むような形状の枠体を備え、前記枠体が前記第１及び第２バスバーに固着されることで堰き止め構造を形成する従来のバスバーアッセンブリが存在する。
　しかしながら、この従来構成においては、前記第１及び第２バスバーとは別に前記枠体を用意しなければならず、さらに、前記枠体を前記第１及び第２バスバーに固着させる作業も必要となる。
　これに対し、本実施の形態に係るバスバーアッセンブリ１Ａにおいては、前記枠体を別途に備えることなく、前記封止樹脂層１２０の堰き止め構造を有効に備えることができる。
　本実施の形態においては、図３及び図４に示すように、前記絶縁性樹脂層３０は、さらに、前記バスバー連結体の板厚方向他方側の第２面に設けられた第２面側積層部５０を有している。
　前記第２面側積層部５０は、底面視中央において前記第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂの第２面１２を露出させる中央開口５１と、前記中央開口５１を囲む領域において前記バスバー連結体の第２面を覆う周縁被覆領域５３とを有している。
　本実施の形態においては、前記中央開口５１は、前記第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂの第２面をそれぞれ露出させる第１及び第２バスバー用中央開口５１ａ、５１ｂを有している。
　本実施の形態においては、図１～図４等に示すように、前記絶縁性樹脂層３０は、さらに、前記バスバー連結体の外周面に設けられた外周面側積層部５５を有している。
　次に、前記バスバーアッセンブリ１Ａの製造方法について説明する。
　前記バスバーアッセンブリの製造方法は、前記第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂと同一厚みのバスバーアッセンブリ形成領域２１０を有する導電性金属平板２００を用意する工程と、前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０に、厚み方向一方側の第１面２１１及び厚み方向他方側の第２面２１２の間を貫通するスリット２１５を形成するスリット形成工程とを有している。
　なお、前述の通り、本実施の形態に係るバスバーアッセンブリ１Ａは、前記複数のバスバーとして、前記第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂの２つのバスバーを有している。その為、前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０に１つの前記スリット２１５が形成される。
　例えば、３つのバスバーが並列配置されてなるバスバーアッセンブリを製造する際には、２つのスリットが形成される。
　図７に、前記スリット形成工程が完了した後の前記導電性金属平板２００の平面図を示す。
　また、図８(a)に図７におけるVIII部拡大図を、図８(b)に図８(a)におけるVIII(b)-VIII(b)線に沿った断面図を、それぞれ示す。
　前記スリット２１５は、前記バスバーアッセンブリ１Ａにおける前記第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂの対向側面１３間の前記間隙１９を形成するものであり、前記間隙１９と同一幅とされる。
　なお、前記間隙４０の幅は、前記バスバーアッセンブリ１Ａの仕様に応じて定まる。
　図８(a)及び(b)に示すように、本実施の形態においては、前記導電性金属平板２００は、前記スリット形成工程後の状態において、前記スリット２１５を介して対向する一対のバスバー形成部位２２０ａ、２２０ｂが、前記導電性金属平板２００のうち前記スリット２１５より当該スリット２１５の長手方向一方側に位置する連結部位２２５及び前記スリット２１５より当該スリット２１５の長手方向他方側に位置する連結部位２２６を介して、互いに対して繋がった状態に維持されるように構成されている。
　斯かる構成を備えることにより、前記スリット２１５を精度良く形成することができる。
　本実施の形態においては、図７に示すように、前記導電性金属平板２００は、当該導電性金属平板２００が位置するＸ－Ｙ平面内のＸ方向に沿って直列配列された複数の前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０と、Ｘ方向に隣接するバスバーアッセンブリ形成領域２１０の間を連結する連結領域２３０とを含むバスバー列２０５を有しており、前記複数のバスバーアッセンブリ形成領域２１０に対して加工処理を同時に行えるようになっている。
　前記連結領域２３０は前記連結部位２２５、２２６としても作用する。
　図７に示す形態においては、前記バスバー列２０５はＸ方向に沿って直列配置された５つの前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０を有している。
　本実施においては、前記導電性金属平板２００は、前記バスバー列２０５の長手方向一方側及び他方側にそれぞれ連結された一対の把持片２０７を有しており、前記一対の把持片２０７には位置合わせ孔２０８が設けられている。
　なお、複数の前記バスバー列２０５をＹ方向に並列配置させ、Ｙ方向に並列配置された複数のバスバー列２０５を前記一対の把持片２０７、２０７によって一体的に保持することも可能である。
　かかる変形構成によれば、より多くのバスバーアッセンブリ１Ａを同時に製造することができる。
　前記製造方法は、前記スリット形成工程後に、前記スリット２１５が前記絶縁性樹脂層３０で充填され且つ前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０の第１面上に前記絶縁性樹脂層３０が設けられるように、絶縁性樹脂を含む塗料を塗装する塗装工程と、前記塗装工程で塗装された塗料を硬化させて前記絶縁性樹脂層３０を形成する硬化工程とを備えている。
　図９に、前記硬化工程が完了した時点での前記導電性金属平板２００の平面図を示す。
　また、図１０(a)に図９におけるX部拡大図を、図１０(b)に図１０(a)におけるX(b)-X(b)線に沿った断面図を、それぞれ示す。
　前記塗装工程は、例えば、ポリイミド、ポリアミド、エポキシ等の耐熱性及び絶縁性を有する絶縁性樹脂を含む電着塗料を用いた電着塗装によって行われる。
　これに代えて、前記塗装工程を、前記絶縁性樹脂の粉体を用いた静電粉体塗装によって行うことができる。
　若しくは、前記スリット２１５内への樹脂の充填性を十分に担保できる場合には、前記塗装工程を、スプレー塗装によって行うことも可能である。
　図１０(b)に示すように、本実施の形態においては、前記塗装工程は、前記連結部３１及び前記第１面側積層部４０に加えて、前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０の第２面２１２上に前記第２面側積層部５０を形成し、前記バスバーアッセンブリ形成領域２１０の外側面に前記外周面側積層部５５を形成するように構成されている。
　前記硬化工程は、前記塗装工程で塗装された塗料を適宜な温度で加熱処理することによって行われる。
　前記製造方法は、前記硬化工程後に、不要な領域の前記絶縁性樹脂層３０を剥離する剥離工程を有している。
　前記剥離工程は、前記第１及び第２バスバー用中央開口４１ａ、４１ｂ、並びに、前記周縁開口４５を設けるように構成される。
　図１１に、前記剥離工程が完了した時点での前記導電性金属平板２００の平面図を示す。
　また、図１２(a)に図１１におけるXII部拡大図を、図１２(b)に図１２(a)におけるXII(b)-XII(b)線に沿った断面図を、それぞれ示す。
　前記剥離工程は、前記絶縁性樹脂層３０の不要部分を剥離できる限り種々の方法によって行うことができ、例えば、レーザー加工、ショットブラスト又は切削加工等によって好適に行われる。
　図１２(b)に示すように、本実施の形態においては、前記剥離工程は、前記第１面側積層部４０の前記第１及び第２バスバー用中央開口４１ａ、４１ｂ、前記周縁開口４５並びに前記第２面側積層部５０の前記第１及び第２バスバー用中央開口５１ａ、５１ｂを形成する処理を含んでいる。
　前記製造方法は、さらに、前記剥離工程後に、前記一対のバスバー形成部位２２０ａ、２２０ｂの露出領域にメッキ層６０を形成するメッキ工程を有している。
　図１３に、前記メッキ工程が完了した後の前記導電性金属平板２００の平面図を示す。
　また、図１４(a)に図１３におけるXIV部拡大図を、図１４(b)に図１４(a)におけるXIV(b)-XIV(b)線に沿った断面図を、それぞれ示す。
　前記製造方法は、さらに、前記メッキ工程後に、前記絶縁性樹脂層３０が充填された状態の前記スリット２１５を挟んで対向する前記一対のバスバー形成部位２２０ａ、２２０ｂを、前記導電性金属平板２００から切断して、前記バスバーアッセンブリ１Ａを取り出す切断工程を有している。
　本実施の形態においては、前述の通り、前記スリット２１５を挟んで対向する前記一対のバスバー形成部位２２０ａ、２２０ｂは、前記導電性金属平板２００のうち前記スリット２１５より当該スリット２１５の長手方向一方側に位置する連結部位２２５及び前記スリット２１５より当該スリット２１５の長手方向他方側に位置する連結部位２２６を介して、互いに対して繋がっている。
　この場合、前記切断工程は、図１４に示すように、前記スリット２１５の長手方向一方側において当該スリット１２５を幅方向に跨ぐように設定された切断線２５１に沿って前記導電性金属平板２００を厚み方向に切断する処理、及び、前記スリット２１５の長手方向他方側において当該スリット２１５を幅方向に跨ぐように設定された切断線２５２に沿って前記導電性金属平板２００を厚み方向に切断する処理を含むものとされる。
　斯かる構成を備えた製造方法によれば、本実施の形態に係る前記バスバーアッセンブリ１Ａを効率良く製造することができる。
　即ち、前記製造方法においては、前記第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂを形成する一対のバスバー形成部位２２０ａ、２２０ｂの相対位置が固定された状態のままで、前記一対のバスバー形成部位２２０ａ、２２０ｂの間の前記スリット２１５が前記連結部３１によって充填され且つ前記一対のバスバー形成部位２２０ａ、２２０ｂの第１面上に前記第１面側積層部４０が設けられ、その後に、前記第１面側積層部４０の不要部分が除去される。
　そして、この状態において、前記連結部３１によって機械的に連結された状態で前記一対のバスバー形成部位２２０ａ、２２０ｂが前記第１導電性金属平板２００から切断されて、前記バスバーアッセンブリ１Ａが製造される。
　従って、前記第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂ間の電気的絶縁性を確実に確保しつつ、前記第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂが所望相対位置に正確に位置されたバスバーアッセンブリ１Ａであって、封止樹脂１２０の堰き止め構造を備えたバスバーアッセンブリ１Ａを効率良く安価に製造することができる。
　なお、前記製造方法は、前記塗装工程によって前記バスバー形成領域２１０の第１面の全域に絶縁性樹脂を塗装し、前記硬化工程によって前記絶縁性樹脂を硬化させて前記バスバー形成領域２１０の第１面の全域に前記絶縁性樹脂層３０を形成した後に、前記剥離工程によって前記絶縁性樹脂層３０の不要部分を剥離するように構成されている。
　これに代えて、前記塗装工程を、前記スリット２１５の間への前記塗料の充填に加えて、前記バスバー形成領域２１０の第１面のうち必要な領域のみへの前記塗料の塗布を行うように変形することも可能である。
　斯かる変形製造方法は、例えば、前記バスバー形成領域２１０の第１面のうち前記第１及び第２バスバー用中央開口４１ａ、４１ｂ並びに前記第１面側周縁開口４５に相当する領域にはマスキングを行った状態で、前記バスバー形成領域２１０の第１面に前記塗料を塗布することによって行うことができる。
　この変形製造方法においては、前記剥離工程は削除される。
　また、本実施の形態においては、前記第１面側積層部４０は、前記バスバー連結体の平面視中央において前記第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂの第１面をそれぞれ個別に露出させる前記第１及び第２バスバー用中央開口４１ａ、４１ｂを有しているが、前記第１及び第２バスバー用中央開口４１ａ、４１ｂに代えて、前記バスバー連結体の平面視中央において前記第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂの第１面を一体的に露出させる共通中央開口４１を備えることも可能である。
　図１５に、前記共通中央開口４１を備えた変形例に係るバスバーアッセンブリ１Ｂの平面図を示す。
　なお、前記第２面側積層部５０についても、前記第１及び第２バスバー用中央開口５１ａ、５１ｂに代えて、前記第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂの第２面を一体的に露出させる共通中央開口（図示せず）を備えるように変形することができる。
　また、前記第１面側積層部４０における前記中央被覆領域４３を削除するように変形することも可能である。
　図１６に、前記中央被覆領域４３を削除した、本実施の形態の第２変形例に係るバスバーアッセンブリ１Ｃの斜視図を示す。
　また、図１７に、前記バスバーアッセンブリ１ＣにＬＥＤ等の半導体素子１００が装着されてなる半導体モジュールの一例の斜視図を示す。
　さらに、図１８に前記半導体モジュールの縦断面図を示す。
　なお、図中、本実施の形態におけると同一部材には同一符号を付している。
　前記第２変形例１Ｃは、本実施の形態１Ａに比して、前記第１面側積層部４０に代えて第１面側積層部４０Ｃを有している。
　前記第１面側積層部４０Ｃは、前記バスバー連結体における平面視中央において前記第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂの第１面１１を一体的に露出させる共通中央開口４１と、平面視において前記共通中央開口４１を囲むように前記バスバー連結体の第１面を覆う周縁被覆領域４７とを有している。
　前記第２変形例においても、本実施の形態におけると同様の効果を得ることができる。
実施の形態２
　以下、本発明に係るバスバーアッセンブリの他の実施の形態について、添付図面を参照しつつ説明する。
　なお、本実施の形態の図中、前記実施の形態１におけると同一部材には同一符号を付して、その説明を適宜省略する。
　図１９及び図２０に、それぞれ、本実施の形態に係るバスバーアッセンブリ２Ａに前記半導体素子１００及び前記ワイヤボンディング１１０が装着された半導体モジュールの平面図及び底面図を示す。
　また、図２１に、図１９におけるXXI-XXI線に沿った断面図であって、前記封止樹脂１２０が設けられた状態の断面図を示す。
　前記実施の形態１に係るバスバーアッセンブリ１Ａは、第１面上の所定領域においては絶縁性樹脂層３０が存在しないように構成されており、前記絶縁性樹脂層３０の有無によって生じる段差を、封止樹脂１２０の堰き止め用凹部（溝部）として利用している。
　これに対し、本実施の形態に係るバスバーアッセンブリ２Ａは、前記バスバー連結体の周縁部の第１面を板厚方向基準位置に位置させつつ、前記周縁部の径方向内方に隣接する部位の第１面を板厚方向基準位置よりも軸線方向他方側に位置させるように構成することで、封止樹脂１２０の堰き止め用凹部（溝部）を形成している。
　詳しくは、図１９～図２１に示すように、前記バスバーアッセンブリ２Ａは、互いの間に間隙１９が存する状態で同一平面内に配置された第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂと、前記第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂに固着された絶縁性樹脂層３５とを備えている。
　前記絶縁性樹脂層３５は、前記連結部３１と第１面側積層部７０とを有している。
　前記第１面側積層部７０は、平面視中央において前記第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂの第１面１１を露出させる中央開口４１と、前記中央開口４１を囲む領域において前記バスバー連結体の第１面を覆う周縁被覆領域４７とを有している。
　図１９及び図２１に示すように、本実施の形態においては、前記中央開口４１は、第１バスバー用中央開口４１ａ及び第２バスバー用中央開口４１ｂを有している。
　これに代えて、前記中央開口４１が前記第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂの第１面を一体的に露出させる共通中央開口を有するように変形することも可能である。
　なお、前記バスバーアッセンブリ２Ａにおいては、前記実施の形態１におけると同様に、前記絶縁性樹脂層３５は前記第２面側積層部５０を有している。
　本実施の形態においては、前記第２面側積層部５０は前記第１及び第２バスバー用中央開口５１ａ、５１ｂを有しているが、これに代えて、前記第２面側積層部５０が前記第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂの第２面を一体的に露出させる共通中央開口を有するように変形することも可能である。
　図２１に示すように、本実施の形態においては、前記バスバー連結体は、前記第１面側積層部７０の中央開口４１を介して前記第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂの第１面が露出された露出領域８２を含む中央部８０と、平面視において前記中央部８０を囲む囲繞部８５であって、前記第１面側積層部７０によって覆われた囲繞部８５と、平面視において前記囲繞部８５を囲む周縁部９０であって、前記第１面側積層部７０によって覆われた周縁部９０とを有しており、前記囲繞部８５が上方（第１面側）に開く凹部とされている。
　斯かる構成を備えた本実施の形態に係るバスバーアッセンブリ２Ａによれば、前記囲繞部８５及び前記周縁部９０の間の段差によって、封止樹脂１２０の堰き止め構造が形成される。
　なお、本実施の形態においては、前記中央部８０は、図１９及び図２１に示すように、前記露出領域８２に加えて、平面視において前記露出領域８２を囲み、前記第１面側積層部７０によって覆われた中央被覆領域８４を有している。
　これに代えて、図２２に示す変形例２Ｂのように、前記中央部８０の全域を前記露出領域８２とすることも可能である。
　本実施の形態に係る前記バスバーアッセンブリ２Ａは、前記第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂを形成するバスバーアッセンブリ形成領域を有する導電性金属平板を用意する工程と、前記バスバーアッセンブリ形成領域に、厚み方向一方側の第１面及び厚み方向他方側の第２面の間を貫通し且つ前記間隙１９と同一幅を有するスリットを形成するスリット形成工程と、前記スリット形成工程の前又は後に、前記第１面側中央開口４１を介して露出される露出領域８２を含む中央部８０、平面視において前記中央部８０を囲む囲繞部８５、及び、平面視において前記囲繞部８５を囲む周縁部９０が画されるように、前記バスバーアッセンブリ形成領域のうち前記囲繞部８５に対応した部位に第１面側に開く凹部を形成する凹部形成工程と、前記スリット内及び前記バスバーアッセンブリ形成領域の第１面上の全域に絶縁性樹脂を含む塗料を塗装する塗装工程と、前記塗装工程で塗装された塗料を硬化させる硬化工程と、前記バスバーアッセンブリ形成領域の第１面上の絶縁性樹脂層３５に前記第１面側中央開口４１を形成する剥離工程と、前記バスバーアッセンブリを前記導電性金属平板から切断する切断工程とを含む製造方法によって効率的に製造することができる。
　前記凹部形成工程は、例えば、プレス加工、エッチング加工又は切削加工によって好適に行われる。
　なお、前記製造方法においては、前記塗装工程は、前記スリット内への塗料の充填に加えて、前記バスバーアッセンブリ形成領域の第１面の全域に塗料を塗布するように構成されているが、これに代えて、前記塗装工程が、前記スリット内への塗料の充填に加えて、前記バスバーアッセンブリ形成領域の第１面のうち前記第１面側中央開口４１以外の領域にのみ塗料を塗布するように、変形することも可能である。この場合、前記剥離工程は削除される。
　また、前記製造方法は、前記スリット形成工程及び前記凹部形成工程の後に、前記塗装工程を備えているが、これは、前記絶縁性樹脂層３５の意に反した剥離を有効に防止する為である。
　即ち、理論上においては、前記塗装工程及び前記硬化工程の後に、前記スリット形成工程及び前記凹部形成工程を行うことも可能であるが、この場合には、前記スリット形成工程及び前記凹部形成工程の際に、意に反した絶縁性樹脂層の剥離が生じる恐れがある。
　この点を考慮すると、前記スリット形成工程及び前記凹部形成工程の後に、前記塗装工程を行うのが好ましい。
　また、本実施の形態においては、前記囲繞部位８５が凹部とされているが、これに代えて、前記中央部８０が凹部とされるように変形することも可能である。
　図２３に、斯かる変形例２Ｃの縦断面図を示す。
　図２３に示すように、前記変形例に係るバスバーアッセンブリ２Ｃにおいては、前記バスバー連結体は、平面視中央において前記第１面側積層部７０の第１面側中央開口４１を介して前記第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂの第１面が露出された露出領域８２を含む中央部８０と、平面視において前記中央部８０を囲む周縁部９０であって、前記第１面側積層部７０によって覆われた周縁部９０とを有し、前記中央部８０が上方に開く凹部とされている。
　前記変形例２Ｃにおいては、前記中央部８０及び前記周縁部９０の間の段差によって、封止樹脂１２０の堰き止め構造が形成されている。
　なお、前記変形例２Ｃにおいては、前記中央部８０の全域が前記露出領域８２とされているが、これに代えて、図２４に示す変形例２Ｄのように、前記中央部８０が、前記露出領域８２と、平面視において前記露出領域８２を囲み、前記第１面側積層部７０によって覆われた中央被覆領域８４とを有するように構成することも可能である。
　前記変形例に係るバスバーアッセンブリ２Ｃは、前記第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂを形成するバスバーアッセンブリ形成領域を有する導電性金属平板を用意する工程と、前記バスバーアッセンブリ形成領域に、厚み方向一方側の第１面及び厚み方向他方側の第２面の間を貫通し且つ前記間隙１９と同一幅を有するスリットを形成するスリット形成工程と、前記スリット形成工程の前又は後に、前記第１面側中央開口４１を介して露出される露出領域８２を含む中央部８０、及び、平面視において前記中央部８０を囲む周縁部９０が画されるように、前記バスバーアッセンブリ形成領域のうち前記中央部８０に対応した部位に第１面側に開く凹部を形成する凹部形成工程と、前記スリット内及び前記バスバーアッセンブリ形成領域の第１面上の全域に絶縁性樹脂を含む塗料を塗装する塗装工程と、前記塗装工程で塗装された塗料を硬化させる硬化工程と、前記バスバーアッセンブリ形成領域の第１面上の絶縁性樹脂層に前記第１面側中央開口４１を形成する剥離工程と、前記バスバーアッセンブリ２Ｃを前記導電性金属平板から切断する切断工程とを含む製造方法によって効率的に製造することができる。
　なお、前記各実施の形態及び変形例においては、前記第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂの第２面１２は面一とされているが、これに代えて、前記第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂの第２面１２に、前記第２面側積層部５０の中央開口５１から外方へ延在する凸部領域１５を設けることができる。
　図２５に、前記実施の形態１に係るバスバーアッセンブリ１Ａに前記凸状領域１５を加えた変形例に係るバスバーアッセンブリ１Ｄを備えた半導体モジュールの縦断面図を示す。
　前記凸状領域１５は、第２面１２が前記第２面側積層部５０の外表面と面一、又は、前記第２面側積層部５０の外表面よりも外方に位置するように構成される。
　斯かる変形例１Ｄによれば、前記ワイヤボンディング１１０等を超音波溶着で取り付ける際に、超音波溶着治具を前記第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂの凸状領域１５に確実に密着させることができ、超音波溶着を効率良く行うことができる。
　また、前記凸状領域１５を備える場合には、前記凸状領域１５の外表面が前記バスバーアッセンブリ１Ｄの第２面側の最下面となる。従って、前記バスバーアッセンブリ１Ｄの第２面側を設置面として所定箇所に設置させる場合に、前記バスバーアッセンブリ１Ｄの設置面（前記凸状領域１５の外表面）と前記バスバーアッセンブリ１Ｄにおける半導体素子１００の装着面（第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂの一方の第１面１１）との間の平行度を良好に維持することができる。
　即ち、前記第２面側積層部５０の外表面が第２面側の最下面とされているバスバーアッセンブリにおいては、設置面が絶縁性樹脂層３０（第２面側積層部５０）となるため、設置面と半導体素子１００の装着面（第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂの一方の第１面１１）との平行度にバラツキが生じ易い。
　これに対し、前記変形例１Ｄにおいては、前記第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂの凸状領域１５が設置面を形成することになる為、設置面と半導体素子１００の装着面との間の平行度を良好に維持することができる。
　特に、前記半導体素子１００がＬＥＤの場合、前記バスバーアッセンブリ１Ｄに前記半導体素子１００が装着された半導体モジュールの状態で光軸調整を行うことになるが、前記バスバーアッセンブリ１Ｄの設置面と半導体素子１００の装着面との間の平行度が良好に維持されていると、前記光軸調整を効率良く行うことができる。
　前記凸状領域１５を設ける場合には、前記第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂの凸状領域１５間の対向側面間の距離Ｄが、前記間隙１９の幅よりも大きくなるように構成することが好ましい。
　斯かる構成を備えることにより、超音波溶着の効率化という効果を得つつ、前記凸状領域１５間でリーク電流が生じることを有効に防止することができる。
　また、前記各実施の形態及び変形例においては、第１及び第２バスバー１０ａ、１０ｂの２つのバスバーが並列配置された場合を例に説明したが、本発明は斯かる構成に限定されるものでは無く、３つ以上のバスバーが並列配置された場合も含む。
１Ａ～２Ｄ　　　　バスバーアッセンブリ
１０ａ、１０ｂ　　第１及び第２バスバー
１５　　　　　　　凸状領域
１９　　　　　　　間隙
３０　　　　　　　絶縁性樹脂層
３１　　　　　　　連結部
４０、４０Ｃ　　　第１面側積層部
４１　　　　　　　第１面側共通中央開口
４１ａ、４１ｂ　　第１及び第２バスバー用中央開口
４３　　　　　　　第１面側中央被覆領域
４５　　　　　　　第１面側周縁開口
４７　　　　　　　第１面側周縁被覆領域
５０　　　　　　　第２面側積層部
５１　　　　　　　第２面側中央開口
８０　　　　　　　中央部
８２　　　　　　　露出領域
８４　　　　　　　中央被覆領域
８５　　　　　　　囲繞部
９０　　　　　　　周縁部
２００　　　　　　導電性金属平板
２１０　　　　　　バスバー形成領域
２３０　　　　　　連結領域
２１５　　　　　　スリット

Claims (16)

  1. 　導電性平板状部材によって形成され、互いの間に間隙が存する状態で同一平面内に配置された複数のバスバーと、前記間隙内に充填され前記複数のバスバーを電気的には絶縁状態で機械的に連結する連結部並びに前記複数のバスバーが前記連結部によって連結されてなるバスバー連結体の板厚方向一方側の第１面に設けられた第１面側積層部を含む絶縁性樹脂層とを備え、
    　前記第１面側積層部は、前記バスバー連結体の平面視中央において前記複数のバスバーの第１面を露出させる第１面側中央開口と、前記第１面側中央開口を囲む領域において前記バスバー連結体の第１面を覆う第１面側中央被覆領域と、前記第１面側中央被覆領域を囲む領域において前記バスバー連結体の第１面を露出させる第１面側周縁開口と、前記第１面側周縁開口を囲む領域において前記バスバー連結体の第１面を覆う第１面側周縁被覆領域とを有していることを特徴とするバスバーアッセンブリ。
  2. 　導電性平板状部材によって形成され、互いの間に間隙が存する状態で同一平面内に配置された複数のバスバーと、前記間隙内に充填され前記複数のバスバーを電気的には絶縁状態で機械的に連結する連結部並びに前記複数のバスバーが前記連結部によって連結されてなるバスバー連結体の板厚方向一方側の第１面に設けられた第１面側積層部を含む絶縁性樹脂層とを備え、
    　前記第１面側積層部は、前記バスバー連結体における平面視中央において前記複数のバスバーの第１面を一体的に露出させる第１面側共通中央開口と、前記第１面側共通中央開口を囲む領域において前記バスバー連結体の第１面を覆う第１面側周縁被覆領域とを有していることを特徴とするバスバーアッセンブリ。
  3. 　導電性平板状部材によって形成され、互いの間に間隙が存する状態で同一平面内に配置された複数のバスバーと、前記間隙内に充填され前記複数のバスバーを電気的には絶縁状態で機械的に連結する連結部並びに前記複数のバスバーが前記連結部によって連結されてなるバスバー連結体の板厚方向一方側の第１面に設けられた第１面側積層部を含む絶縁性樹脂層とを備え、
    　前記バスバー連結体は、平面視中央において前記第１面側積層部の第１面側中央開口を介して前記複数のバスバーが露出された露出領域を含む中央部と、平面視において前記中央部を囲む囲繞部であって、前記第１面側積層部によって覆われた囲繞部と、平面視において前記囲繞部を囲む周縁部であって、前記第１面側積層部によって覆われた周縁部とを含み、
    　前記囲繞部は第１面の側に開く凹部とされていることを特徴とするバスバーアッセンブリ。
  4. 　導電性平板状部材によって形成され、互いの間に間隙が存する状態で同一平面内に配置された複数のバスバーと、前記間隙内に充填され前記複数のバスバーを電気的には絶縁状態で機械的に連結する連結部並びに前記複数のバスバーが前記連結部によって連結されてなるバスバー連結体の板厚方向一方側の第１面に設けられた第１面側積層部を含む絶縁性樹脂層とを備え、
    　前記バスバー連結体は、平面視中央において前記第１面側積層部の第１面側中央開口を介して前記複数のバスバーが露出された露出領域を含む中央部と、平面視において前記中央部を囲む周縁部であって、前記第１面側積層部によって覆われた周縁部とを含み、
    　前記中央部は第１面の側に開く凹部とされていることを特徴とするバスバーアッセンブリ。
  5. 　前記中央部は、全域が前記第１面側中央開口を介して露出される前記露出領域とされていることを特徴とする請求項３又は４に記載のバスバーアッセンブリ。
  6. 　前記中央部は、前記露出領域に加えて、平面視において前記露出領域を囲み、前記第１面側積層部によって覆われた中央被覆領域を有していることを特徴とする請求項３又は４に記載のバスバーアッセンブリ。
  7. 　前記第１面側中央開口は、前記複数のバスバーの第１面をそれぞれ露出させる複数の個別中央開口を有していることを特徴とする請求項１又は３から６の何れかに記載のバスバーアッセンブリ。
  8. 　前記第１面側中央開口は、前記複数のバスバーの第１面を一体的に露出させる共通中央開口を有していることを特徴とする請求項１又は３から６の何れかに記載のバスバーアッセンブリ。
  9. 　前記絶縁性樹脂層は、前記バスバー連結体の板厚方向他方側の第２面に設けられた第２面側積層部を有し、
    　前記第２面側積層部は、前記複数のバスバーの第２面を露出させる第２面側中央開口と、前記第２面側中央開口を囲む領域において前記バスバー連結体の第２面を覆う第２面側周縁被覆領域とを有していることを特徴とする請求項１から８の何れかに記載のバスバーアッセンブリ。
  10. 　前記複数のバスバーの第２面には、前記第２面側中央開口を介して外方へ延在される凸状領域が設けられていることを特徴とする請求項９に記載のバスバーアッセンブリ。
  11. 　導電性平板状部材によって形成され、互いの間に間隙が存する状態で同一平面内に配置された複数のバスバーと、前記間隙内に充填され前記複数のバスバーを電気的には絶縁状態で機械的に連結する連結部並びに前記複数のバスバーが前記連結部によって連結されてなるバスバー連結体の板厚方向一方側の第１面に設けられた第１面側積層部を含む絶縁性樹脂層とを備え、前記第１面側積層部は、前記バスバー連結体の平面視中央において前記複数のバスバーの第１面を露出させる第１面側中央開口と、前記第１面側中央開口を囲む領域において前記バスバー連結体の第１面を覆う第１面側中央被覆領域と、前記第１面側中央被覆領域を囲む領域において前記バスバー連結体の第１面を露出させる第１面側周縁開口と、前記第１面側周縁開口を囲む領域において前記バスバー連結体の第１面を覆う第１面側周縁被覆領域とを有しているバスバーアッセンブリの製造方法であって、
    　前記複数のバスバーを形成するバスバーアッセンブリ形成領域を有する導電性金属平板を用意する工程と、
    　前記バスバーアッセンブリ形成領域に、厚み方向一方側の第１面及び厚み方向他方側の第２面の間を貫通し且つ前記間隙と同一幅を有する一又は複数のスリットを形成して、前記複数のバスバーに対応した複数のバスバー形成部位を画するスリット形成工程と、
    　前記スリット内及び前記バスバーアッセンブリ形成領域の第１面上の全域に絶縁性樹脂を含む塗料を塗装する塗装工程と、
    　前記塗装工程で塗装された塗料を硬化させる硬化工程と、
    　前記バスバーアッセンブリ形成領域の第１面上の不要部分の絶縁性樹脂層を剥離して、前記第１面側中央開口、前記第１面側中央被覆領域、前記第１面側周縁開口及び前記第１面側周縁被覆領域を形成する剥離工程と、
    　前記バスバーアッセンブリを前記導電性金属平板から切断する切断工程とを含むことを特徴とするバスバーアッセンブリの製造方法。
  12. 　導電性平板状部材によって形成され、互いの間に間隙が存する状態で同一平面内に配置された複数のバスバーと、前記間隙内に充填され前記複数のバスバーを電気的には絶縁状態で機械的に連結する連結部並びに前記複数のバスバーが前記連結部によって連結されてなるバスバー連結体の板厚方向一方側の第１面に設けられた第１面側積層部を含む絶縁性樹脂層とを備え、前記第１面側積層部は、前記バスバー連結体の平面視中央において前記複数のバスバーの第１面を露出させる第１面側中央開口と、前記第１面側中央開口を囲む領域において前記バスバー連結体の第１面を覆う第１面側中央被覆領域と、前記第１面側中央被覆領域を囲む領域において前記バスバー連結体の第１面を露出させる第１面側周縁開口と、前記第１面側周縁開口を囲む領域において前記バスバー連結体の第１面を覆う第１面側周縁被覆領域とを有しているバスバーアッセンブリの製造方法であって、
    　前記複数のバスバーを形成するバスバーアッセンブリ形成領域を有する導電性金属平板を用意する工程と、
    　前記バスバーアッセンブリ形成領域に、厚み方向一方側の第１面及び厚み方向他方側の第２面の間を貫通し且つ前記間隙と同一幅を有する一又は複数のスリットを形成して、前記複数のバスバーに対応した複数のバスバー形成部位を画するスリット形成工程と、
    　前記スリット内並びに前記バスバーアッセンブリ形成領域の第１面のうち前記第１面側中央被覆領域及び前記第１面側周縁被覆領域に対応した部位に絶縁性樹脂を含む塗料を塗装する塗装工程と、
    　前記塗装工程で塗装された塗料を硬化させて、前記連結部及び前記第１面側積層部を形成する硬化工程と、
    　前記バスバーアッセンブリを前記導電性金属平板から切断する切断工程とを含むことを特徴とするバスバーアッセンブリの製造方法。
  13. 　導電性平板状部材によって形成され、互いの間に間隙が存する状態で同一平面内に配置された複数のバスバーと、前記間隙内に充填され前記複数のバスバーを電気的には絶縁状態で機械的に連結する連結部並びに前記複数のバスバーが前記連結部によって連結されてなるバスバー連結体の板厚方向一方側の第１面に設けられた第１面側積層部を含む絶縁性樹脂層とを備え、前記第１面側積層部は、前記バスバー連結体における平面視中央において前記複数のバスバーの第１面を一体的に露出させる第１面側共通中央開口と、前記第１面側共通中央開口を囲む領域において前記バスバー連結体の第１面を覆う第１面側周縁被覆領域とを有しているバスバーアッセンブリの製造方法であって、
    　前記複数のバスバーを形成するバスバーアッセンブリ形成領域を有する導電性金属平板を用意する工程と、
    　前記バスバーアッセンブリ形成領域に、厚み方向一方側の第１面及び厚み方向他方側の第２面の間を貫通し且つ前記間隙と同一幅を有する一又は複数のスリットを形成して、前記複数のバスバーに対応した複数のバスバー形成部位を画するスリット形成工程と、
    　前記スリット内及び前記バスバーアッセンブリ形成領域の第１面上の全域に絶縁性樹脂を含む塗料を塗装する塗装工程と、
    　前記塗装工程で塗装された塗料を硬化させる硬化工程と、
    　前記バスバーアッセンブリ形成領域の第１面上の不要部分の絶縁性樹脂層を剥離して、前記第１面側共通中央開口及び前記第１面側周縁被覆領域を形成する剥離工程と、
    　前記バスバーアッセンブリを前記導電性金属平板から切断する切断工程とを含むことを特徴とするバスバーアッセンブリの製造方法。
  14. 　導電性平板状部材によって形成され、互いの間に間隙が存する状態で同一平面内に配置された複数のバスバーと、前記間隙内に充填され前記第１及び第２バスバーを電気的には絶縁状態で機械的に連結する連結部並びに前記複数のバスバーが前記連結部によって連結されてなるバスバー連結体の板厚方向一方側の第１面に設けられた第１面側積層部を含む絶縁性樹脂層とを備え、平面視中央において前記第１面側積層部の第１面側中央開口を介して前記複数のバスバーが露出された露出領域を含む中央部と、平面視において前記中央部を囲む囲繞部であって、前記第１面側積層部によって覆われた囲繞部と、平面視において前記囲繞部を囲む周縁部であって、前記第１面側積層部によって覆われた周縁部とを含み、前記囲繞部は第１面の側に開く凹部とされているバスバーアッセンブリの製造方法であって、
    　前記複数のバスバーを形成するバスバーアッセンブリ形成領域を有する導電性金属平板を用意する工程と、
    　前記バスバーアッセンブリ形成領域に、厚み方向一方側の第１面及び厚み方向他方側の第２面の間を貫通し且つ前記間隙と同一幅を有する一又は複数のスリットを形成して、前記複数のバスバーに対応した複数のバスバー形成部位を画するスリット形成工程と、
    　前記スリット形成工程の前又は後に、前記囲繞部に対応した部位に第１面側に開く凹部を形成する凹部形成工程と、
    　前記スリット内及び前記バスバーアッセンブリ形成領域の第１面上の全域に絶縁性樹脂を含む塗料を塗装する塗装工程と、
    　前記塗装工程で塗装された塗料を硬化させる硬化工程と、
    　前記バスバーアッセンブリ形成領域の第１面上の絶縁性樹脂層に前記第１面側中央開口を形成する剥離工程と、
    　前記バスバーアッセンブリを前記導電性金属平板から切断する切断工程とを含むことを特徴とするバスバーアッセンブリの製造方法。
  15. 　導電性平板状部材によって形成され、互いの間に間隙が存する状態で同一平面内に配置された複数のバスバーと、前記間隙内に充填され前記複数のバスバーを電気的には絶縁状態で機械的に連結する連結部並びに前記複数のバスバーが前記連結部によって連結されてなるバスバー連結体の板厚方向一方側の第１面に設けられた第１面側積層部を含む絶縁性樹脂層とを備え、平面視中央において前記第１面側積層部の第１面側中央開口を介して前記複数のバスバーが露出された露出領域を含む中央部と、平面視において前記中央部を囲む周縁部であって、前記第１面側積層部によって覆われた周縁部とを含み、前記中央部は第１面の側に開く凹部とされているバスバーアッセンブリの製造方法であって、
    　前記複数のバスバーを形成するバスバーアッセンブリ形成領域を有する導電性金属平板を用意する工程と、
    　前記バスバーアッセンブリ形成領域に、厚み方向一方側の第１面及び厚み方向他方側の第２面の間を貫通し且つ前記間隙と同一幅を有する一又は複数のスリットを形成して、前記複数のバスバーに対応した複数のバスバー形成部位を画するスリット形成工程と、
    　前記スリット形成工程の前又は後に、前記中央部に対応した部位に第１面側に開く凹部を形成する凹部形成工程と、
    　前記スリット内及び前記バスバーアッセンブリ形成領域の第１面上の全域に絶縁性樹脂を含む塗料を塗装する塗装工程と、
    　前記塗装工程で塗装された塗料を硬化させる硬化工程と、
    　前記バスバーアッセンブリ形成領域の第１面上の絶縁性樹脂層に前記第１面側中央開口を形成する剥離工程と、
    　前記バスバーアッセンブリを前記導電性金属平板から切断する切断工程とを含むことを特徴とするバスバーアッセンブリの製造方法。
  16. 　前記導電性金属平板は、前記スリットの長手方向に沿って直列配置され、且つ、連結領域によって連結された複数の前記バスバー形成領域を有していることを特徴とする請求項１１から１５の何れかに記載のバスバーアッセンブリの製造方法。
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