KR0140527B1 - 플렛 케이블 제조방법 - Google Patents

플렛 케이블 제조방법

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KR0140527B1
KR0140527B1 KR1019900000980A KR900000980A KR0140527B1 KR 0140527 B1 KR0140527 B1 KR 0140527B1 KR 1019900000980 A KR1019900000980 A KR 1019900000980A KR 900000980 A KR900000980 A KR 900000980A KR 0140527 B1 KR0140527 B1 KR 0140527B1
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Abstract

내용없음.

Description

플렛 케이블 제조방법
제 1 도는 도체층에 점착 필름을 라미네이트하는 공정을 도시하는 요부확대 단면도.
제 2 도는 위치결정구멍의 가공 공정을 도시하는 개략 사시도.
제 3 도는 도체패턴 형성 공정을 도시하는 개략 사시도.
제 4 도는 도체패턴 형성을 위한 펀칭 방법의 일예를 도시하는 요부확대 단면도.
제 5 도는 제 1 절연 필름의 라미네이트 공정을 도시하는 요부확대 단면도.
제 6 도는 제 5 도의 개략 사시도.
제 7 도는 점착 필름의 박리공정을 도시하는 요부확대 단면도.
제 8 도는 제 2 절연 필름의 라미네이트 공정을 도시하는 요부확대 단면도.
제 9 도는 제 8 도의 개략 사시도.
제 10 도는 열압착 공정을 도시하는 요부확대 단면도.
제 11 도는 외형이 제거된 플렛케이블을 도시하는 평면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1: 도체층2: 점착필름
6, 6a: 도체패턴9: 제 1 절연필름
12: 제 2 절연필름14: 플렛케이블
[발명의 개요]
본 발명은 자동차용 전기 배선재등에 유용한 플렛케이블의 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명은 접착제층을 갖는 1 쌍의 절연 필름에 의해 도체층이 삽입되어 형성된 플렛케이블의 제조에 있어서,
직선부와 곡선부를 포함하는 형상으로 펀칭 가공된 도체 패턴을 점착 필름으로 지지한 상태로 후공정에 제공함으로써 복잡한 형상의 플렛케이블을 양호한 생산성으로 제조하려는 것이다.
[종래의 기술]
종래의 자동차용 전기 배선재는 동선 등에 염화비닐을 피복한 염화비닐 피복선이 주로 사용되었다. 특히, 자동차용으로 사용되는 전기 배선재의 회선수는 600 내지 800 회선으로 매우 많으며, 그 중량도 상당하다.
그러나, 근래의 자동차에 있어서, 파워윈도우(자동개폐창)나 전자 도어 록 시스템등의 내장 장비가 표준 장비로 되고 있기 때문에 이에 따라 보다 많은 전기 배선재가 필요해지고 있다. 예컨대, 그 회선수가 1000 회선을 넘는 차종도 드물지 않으며, 따라서, 전기 배선재의 중량도 상당히 무거워진다. 이들 전기 배선재는 통상 도어파넬 또는 천정등에 설치되는 데, 전기 배선재의 갯수가 증가함에 따라서 콤팩트한 수납이 어렵고 또한, 작업성이 떨어진다. 예컨대, 와이어 하네스의 어셈블리 등은 모두 수작업으로 하고 있다.
따라서, 이러한 문제를 해결하기 위해서 플렛 케이블이 제공된다. 상기 플렛 케이블은 배선 회로를 구성하는 복수의 도체층을 그 양측에서 접착제층이 형성된 1 쌍의 절연 필름에 삽입시켜 형성된 것이다. 따라서, 예컨대 동선의 외표면에 염화비닐을 피복한 염화비닐 피복선 등과는 달리, 동일 필름상에 요구된 배선 패턴으로 된 도체층을 일괄해서 형성할 수 있으므로, 박형이 가능하고, 게다가 각각의 도체층을 절연할 필요가 없으므로 중량이 가볍고 또한 도체 점유율도 높다.
그런데, 상기 플렛 케이블은 통상 복수의 도체층과 접착체층이 형성된 1 쌍의 절연 필름을 동시에 대향 배치된 로울러 사이에 위치시켜 라미네이트 함으로써 제조된다.
그러나, 자동차등에 있어서, 도어 내부등의 장소에 설치되는 것은 직선 형상뿐 아니라 곡선도 포함되는 복잡한 형상이 요구되기 때문에 상기 서술된 라미네이트에 의한 방법으로는 적절하게 대처할 수 없다. 이 때문에, 직선 및 곡선을 포함하는 복잡한 형상인 경우 도체층을 에칭에 의해 요구되는 도체 패턴 형상으로 하는 것도 고려되지만, 자동차용 전기 배선재의 도체층의 두께는 70㎛ 내지 150㎛의 두꺼운 것이 사용되므로, 상기 에칭에 의해 정밀한 패턴 형성을 하는 것은 매우 어려우며, 또 시간이 걸리고 공정수가 많기 때문에 코스트가 상승한다.
[발명이 해결하려는 과제]
따라서, 본 발명의 방법은 이같은 종래의 실정을 감안하여 제안된 것이며, 복잡한 형상의 플렛 케이블을 고정밀도 및 염가로 양호한 생상성으로 제조하려는 것이다.
[과제를 해결하기 위한 수단]
본 발명의 플렛 케이블의 제조 방법은 상기 목적을 달성하기 위해서 도체층에 점착 필름을 라미네이트 하는 단계와, 상기 점착 필름이 분단되지 않도록 상기 도체층을 요구된 형상의 도체 패턴으로 펀칭하는 단계와, 상기 펀칭된 도체층상에 접착제 층을 갖는 제 1 절연 필름을 라미네이트하는 단계와, 상기 점착 필름을 박리시켜 도체층의 도체 패턴 이외의 불필요한 곳을 제거하는 단계와, 형성된 도체 패턴상에 접착제층을 갖는 제 2 절연 필름을 라미네이트하는 단계와, 이들 절연 필름을 열압착하는 단계를 포함한다.
[작용]
점착 필름에 라미네이트된 도체층을 요구된 형상의 도체 패턴으로 펀칭함에 있어서, 상기 점착 필름까지 완전히 펀칭하는 것이 아니고 적어도 상기 도체층만 분단되도록 펀칭하기 때문에 점착 필름은 분단되지 않는다. 물론, 펀칭된 도체층도 상기 점착 필름에 의해 점착되기 때문에 도체 패턴이 분리되지 않는다. 따라서, 이 상태로 다음 공정으로 운반할 수 있으므로 취급성도 좋다.
또한, 펀칭된 도체층은 점착 필름보다 높은 접착력의 접착제층을 갖는 절연 필름에 라미네이트 되므로, 상기 점착 필름을 박리시키면, 절연 필름에 요구된 형상의 도체 패턴이 형성된다. 따라서, 박리된 점착 필름에는 상기 도체층의 도체 패텀 이외의 불필요한 부분이 부착된다.
[실시예]
이하, 본 발명에 따른 플렛 케이블 제조 방법의 구체적인 실시예를 도면을 참조로 설명한다.
본 발명의 실시예의 플렛 케이블을 제작하기 위해서, 우선, 제 1 도에 도시하듯이 도체층(1)의 한쪽면에 점착필름(2)을 라미네이트 한다.
상기 도체층(1)에는 도전성이 우수한 금속박이 사용가능하며, 그중에서도 도전성이 매우 우수한 동박이 적합하다. 특히 자동차용 전기 배선재에 사용되는 플렛 케이블의 두께는 50㎛ 내지 150㎛가 적당하다.
본 발명의 실시예의 도체층(1)의 두께는 100㎛, 폭은 500㎛의 동박이 사용된다.
상기 점착 필름(2)에는 예컨대 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름등의 기판상에 접착제 또는 점착제 등을 도포한 것이 사용된다. 상기 점착 필름(2)은 후공정에서 도체층(1)을 요구된 형상의 도체 패턴에 펀칭 가공했을때, 도체 패턴이 점착 필름(2)에서 분리되는 것을 방지하는 지지부재 역할을 해야하며 또한, 펀칭시 날의 클리어런스 설정 및 지지부재로서의 강도도 요구되므로, 기판에는 50 내지 100㎛ 두께의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름이 가장 적합하다. 한편, 상기 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름상에 도포되는 접착제는 역시 후공정에서 펀칭된 도체 패턴이 분리되지 않도록 잠시 고정시키기 위한 것이므로, 박리 강도가 그다지 높지않고 게다가, 접착제의 전착이 없는 응집력이 높은 접착제가 바람직하다.
또한, 본 발명의 실시예에서, 상기 점착 필름(2)은 두께가 38㎛, 폭이 500㎛인 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(2a)을 사용하며, 이 위에 아크릴 고무계의 접착제(2b)가 25㎛ 두께로 도포되는데, 상기 접착제(2b)의 박리 강도는 20 내지 100g 정도인 것이 사용된다.
상기 도체층(1)의 한쪽면에 점착 필름(2)을 라미네이트하기 위해서는 제 1 도에 도시되는 대향 배치된 1 쌍의 로울러(3, 4)로 형성된 롤 라미네이트 장치에 의해 이루어진다. 상기 도체층(1)과 점착 필름(2)을 동시에 이들 로울러(3, 4)사이에 선압 3㎏/㎠, 속도 4 내지 5m/초로 송출하고, 섭씨 60 내지 80도의 열을 가함으로써 로울러(3, 4)에 의해 라미네이트된다.
다음에, 제 2 도에 도시하듯이, 라미네이트된 도체층(1)과 점착필름(2)의 적층체의 4 모서리에 차공정 및 최종 공정에서 도체패턴 형성 및 외형 펀칭시, 이들 도체층(1)과 점착필름(2)의 적층체를 위치 결정하기 위한 위치결정 구멍(5a, 5b, 5c, 5d)을 설치한다.
또한, 본 실시예에서, 상기 위치결정 구멍(5a, 5b, 5c, 5d)은 적층체의 4 모서리에 위치되지만, 위치 결정이 확실하게 되면 대각선상의 2 개라도 가능하다.
다음에, 제 3 도에 도시하듯이, 상기 도체층(1)을 펀칭함으로써 직선 및 곡선을 포함하는 요구된 형상의 도체 패턴(6)이 형성된다.
상기 도체패턴(6)을 펀칭 가공으로 형성하기 위해서, 예컨대, 제 4 도에 도시하는 요구된 도체 패턴(6a)에 대응 설치된 복수의 칼날(7)을 갖는 금형이 사용된다. 또한, 상기 금형으로 도체패턴(6a)을 형성할때, 칼날(7)이 완전하게 점착필름(2)까지 절단 하면 도체 패턴(6a)이 분리되므로, 여기에선, 적어도 도체층(1)만 절단되도록 소위 반펀칭 가공을 한다.
그 결과, 요구된 형상의 도체패턴(6a) 및 해당 도체 패턴 이외의 불필요부(1a)가 형성된다. 또한, 절단된 이들 도체패턴(6a) 및 불필요부(1a)는 점착 필름(2)에 점착되어 있으므로 분리할 수 없다. 또한, 본 실시예에서, 상기의 공정에서 도체층(1)과 점착필름(2)의 적층체의 4 모서리에 위치 결정구멍(5a, 5b, 5c, 5d)이 설치되어 있으므로 요구된 위치에 도체 패턴(6)을 형성할 수 있다.
상기 칼날(7)의 절단 위치에 대해서, 점착 필름(2)이 완전히 절단되지 않는 위치까지 절단되는 것이 가능하지만, 해당 점착필름(2)은 후공정에서 상기 도체 패턴(6)의 지지부재 역할을 담당하는 것이므로 그 한도는 스스로 제약이 있다. 또, 상기 도체 패턴(6)을 형성하는데는 상기 금형을 사용하는 숫법외에 예컨대, 비크형도 사용가능하다.
제 5 도 및 제 6 도에 도시하듯이, 상기 편칭된 도체층(1)상에 접착제층(8)을 갖는 제 1 절연 필름(9)을 라미네이트 한다.
상기 제 1 절연 필름(9)은 절연성이 우수하고 가요성을 갖는 재료가 적합한데 예컨대, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름등이 바람직하다. 그 막의 두께는 절연성과 가요성의 양쪽을 만족하는 38 내지 75㎛ 정도가 적합하다.
본 발명의 실시예에서, 상기 제 1 절연 필름(9)은 50㎛ 두께의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름이 사용되며, 이것에 앞서 도체 패턴(6)의 단자부에 대응하는 위치에 단자부 형성용 구멍(10a, 10b, 10c)이 설치되며 또한, 상기 위치결정 구멍(5a, 5b, 5c, 5d)에 대응하는 위치에도 각각 구멍(11a, 11b, 11c, 11d)이 설치된다. 또한, 이와 동일한 또 하나를 제작하고, 이것을 제 2 절연 필름으로 한다. 물론 이들의 구멍내기 가공은 상기 도체층(1)에 라미네이트 하기전에 이루어진다.
한편, 상기 제 1 절연필름(9)에 도포되는 접착체층(8)은 후공정에서 열 프레스 등으로 열이 가해지므로 열경화형 접착제가 적합하다. 상기 접착체층(8)의 막의 두께는 접착력과 절연성의 양쪽을 만족하는 30 내지 75㎛ 정도가 바람직하다. 본 발명의 실시예에서, 상기 접착체층(8)은 하기와 같은 조성의 열경화형 접착제가 사용되며, 이것에 난연성을 얻기 위해 난연제가 첨가된다.
Figure kpo00001
상기 조성의 접착체층(8)을 가지는 제 1 절연필름(9)을 상기 도체층(1)상에 라미네이트 하기 위해 섭씨 120 내지 140 도, 압력 10 내지 15㎏/㎠ 에서 열프레스로 5 내지 10 초간 라미네이트 한다.
또한, 상기 접착체층(8)은 이에 한하지 않으며 예컨대, 열가소성 접착제를 도포한 것도 가능하며 또는 열경화성 접착제와 열가소성 접착제를 차례로 절연 필름상에 도포시켜 형성한 2 층 구조로 된 것도 가능하다. 특히, 2 층 구조로 하면 열압착시에 열경화성 접착제층이 용융되서 유출되는 일이 없으므로 도체층상의 절연성이 확보되며, 게다가 외관상 요철이 없는 플렛 케이블이 얻어진다.
다음에,제 7 도에 도시하듯이, 상기 점착 필름(2)을 박리시켜 요구된 형상의 도체 패턴(6a)이외의 불필요부(1a)를 제거한다.
이 결과, 상기 제 1 절연필름(9)에는 요구된 도체 패턴(6a)이 형성된다. 한편, 상기 불필요부(1a)는 점착 필름(2)과 더불어 박리된다. 여기에서, 상기 점착 필름(2)에 박리 강도가 어느 정도 낮은 접착제(2b)를 사용하고 있으므로, 상기 점착 필름(2)을 제 1 절연필름(9)에서 용이하게 박리할 수 있다.
제 8 도 및 제 9 도에 도시하듯이, 형성된 도체패턴(6)상에 제 1 절연 필름(9)과 동시에 제작한 상기 제 2 절연필름(12)을 라미네이트 한다.
이 결과, 상기 도체 패턴(6)은 제 1 절연 필름(9)과 제 2 절연필름(12) 사이에 삽입된 모양으로 된다. 상기 제 2 절연필름(12)에도 역시, 상기 도체 패턴(6)의 단자부에 대응되는 위치에 단자부 형성용 구멍이 형성되어 있으므로, 이들 단자부 형성용 구멍(10a, 10b, 10c)에 해당 도체패턴(6)의 양면이 노출된다.
또한, 상기 제 2 절연필름(12)에는 제 1 절연필름(9)에 도포된 열경화형 접착제층(13)이 도포된다.
이어서, 제 10 도에 도시하듯이 제 1 및 제 2 절연 필름(9, 12)을 열압착한다.
본 발명의 실시예의 열압착 공정은 열프레스가 사용되며 이때의 온도는 섭씨 150도, 압력은 15 내지 20㎏/㎠, 가공시간은 60분이다. 이 결과, 이들 제 1 절연필름(9)의 접착제층(8) 및 제 2 절연필름(12)의 열경화형 접착제층(13)이 연화 용융되어, 제 1 절연 필름 (9)과 제 2 절연 필름(12)이 접착된다. 물론, 도체 패턴(6)도 이들 제 1 절연 필름(9) 및 제 2 절연 필름(12)에 의해 견고하게 삽입된다.
끝으로, 이들 제 1 절연 필름(9) 및 제 2 절연 필름(12)에 삽입된 도체패턴(6)의 적층체를 해당도체 패턴(6) 형상에 대응하도록 외형을 제거한다.
이 결과, 제 11 도에서 도시하듯이 상기 단자부 형성용 구멍(10a, 10b, 10c)에 대응하는 위치에 도체 패턴(6)이 노출된 플렛 케이블(14)이 완성된다. 또한, 상기 도체패턴(6)의 노출부는 외부단자(15a, 15b, 15c)로 된다. 이 외형제거 가공에 있어서, 제 1 절연 필름(9) 및 제 2 절열 필름(12)의 각각의 4 모서리에는 위치 결정용 구멍이 형성되므로, 외형 제거 위치가 정확하게 결정되어 어긋날 우려가 없다.
상기 서술된 방법에 의해 형성된 플렛 케이블(14)은 동선 등에 염화비닐을 피복한 소위 염화비닐 피복선과 다르며, 도체 점유율이 높으며, 박형 및, 경량 이며, 게다가, 가요성을 갖는다. 따라서, 상기 플렛 케이블(14)을 자동차의 도어내부 등에 전기 배선재로서 사용하면 종래와 같은 스페이스에서 많은 전기 배선재가 수납 가능해진다. 특히, 상기 플렛 케이블(14)은 박형이고 가요성을 가지므로 콤팩트 하게 수납 가능해지며, 그 배선작업 또한 용이하다. 이 때문에, 배선 작업이 자동화되며, 부품 어셈블리 공정에서 대폭적인 원가 절감이 가능해진다.
상기 서술한 바와같이, 본 발명의 방법에 의하면, 직선이나 곡선을 포함하는 복잡한 형상을 갖는 플렛 케이블을 복잡한 공정을 취하지 않고 정밀하게 게다가, 염가로 제조할 수 있다.
본 발명의 방법에서, 도체층을 펀칭하여 패턴화함에 있어서, 점착 필름이 분단되지 않도록 적어도 상기 도체층을 펀칭하기 때문에 펀칭된 도체 패턴의 상태로 다음 공정으로 운반이 가능해지며, 또한 점착 필름의 박리공정에 있어서도 취급성이 우수한 것으로 된다.
본 발명의 실시에 의해 형성된 플렛 케이블은 직선이나 곡선을 포함하는 복잡한 형상이고, 게다가 박형 및 경량이며 도체 점유율이 높다. 따라서, 이 플렛 케이블을 자동차의 전기 배선재로서 사용하면 그 공업적 가치는 크다.

Claims (1)

  1. 플렛 케이블의 제조 방법에 있어서, 도체층에 점착 필름을 라미네이트하는 단계와, 상기 점착 필름이 분단되지 않도록 적어도 상기 도체층을 요구된 형상의 도체패턴으로 펀칭하는 단계와, 상기 펀칭된 도체층상에 접착제층을 갖는 제 1 절연 필름을 라미네이트하는 단계와, 상기 점착 필름을 박리해서 도체층의 도체패턴 이외의 불필요한 부분을 제거하는 단계와, 형성된 도체 패턴상에 접착제층을 갖는 제 2 절연 필름을 라미네이트하는 단계와, 이들 절연 필름을 열압착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렛 케이블의 제조방법.
KR1019900000980A 1989-01-31 1990-01-30 플렛 케이블 제조방법 KR0140527B1 (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100981069B1 (ko) * 2010-03-02 2010-09-08 은성산업(주) 플렉시블 플랫 케이블

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0704863B1 (en) * 1994-09-30 1999-02-03 Mitsubishi Cable Industries, Ltd. Method of manufacturing flat wiring body
KR102423487B1 (ko) * 2020-04-14 2022-07-20 한양대학교 에리카산학협력단 플렉시블 플랫 케이블의 제조방법 및 이를 통해 제조된 플렉시블 플랫 케이블
CN116670786A (zh) * 2021-12-28 2023-08-29 株式会社光明肯扬 扁平电缆

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5388163A (en) * 1977-01-14 1978-08-03 Esu Kei Kk Method of producing printed circuit board

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100981069B1 (ko) * 2010-03-02 2010-09-08 은성산업(주) 플렉시블 플랫 케이블

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