JPH11121882A - フレキシブルプリント配線板とその製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント配線板とその製造方法Info
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- JPH11121882A JPH11121882A JP29632197A JP29632197A JPH11121882A JP H11121882 A JPH11121882 A JP H11121882A JP 29632197 A JP29632197 A JP 29632197A JP 29632197 A JP29632197 A JP 29632197A JP H11121882 A JPH11121882 A JP H11121882A
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- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高い特性インピーダンスを有するフレキシブ
ルプリント配線板を得る。 【解決手段】 フレキシブル並行配線部１０のフレキシ
ブル積層体１１は、ベースフィルム１１ａ、ベースフィ
ルム１１ａの片面に形成された導体回路１１ｂ、ベース
フィルム１１ａに積層された第１のカバーフィルム１１
ｃからなる。フレキシブル積層体１１の導体回路１１ｂ
が形成されていない側の面には接着層１２を形成する。
接着層１２の上に第２のカバーフィルム１３を積層す
る。第１のカバーフィルム１１ｃは、ポリイミド系樹脂
であるフィルム１１ｄと、フィルム１１ｄの一面に塗布
された接着層１１ｅとからなる。第２のカバーフィルム
１３は、ポリイミド系樹脂であるフィルム１３ａと、フ
ィルム１３ａの一面に塗布された接着層１３ｂとからな
る。フレキシブル積層体１１と第２のカバーフィルム１
３との間には、径が約３０μｍの銅線１４を約３００μ
ｍの間隔で埋設する。
ルプリント配線板を得る。 【解決手段】 フレキシブル並行配線部１０のフレキシ
ブル積層体１１は、ベースフィルム１１ａ、ベースフィ
ルム１１ａの片面に形成された導体回路１１ｂ、ベース
フィルム１１ａに積層された第１のカバーフィルム１１
ｃからなる。フレキシブル積層体１１の導体回路１１ｂ
が形成されていない側の面には接着層１２を形成する。
接着層１２の上に第２のカバーフィルム１３を積層す
る。第１のカバーフィルム１１ｃは、ポリイミド系樹脂
であるフィルム１１ｄと、フィルム１１ｄの一面に塗布
された接着層１１ｅとからなる。第２のカバーフィルム
１３は、ポリイミド系樹脂であるフィルム１３ａと、フ
ィルム１３ａの一面に塗布された接着層１３ｂとからな
る。フレキシブル積層体１１と第２のカバーフィルム１
３との間には、径が約３０μｍの銅線１４を約３００μ
ｍの間隔で埋設する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブルプリ
ント配線板とその製造方法に関する。
ント配線板とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の情報処理や通信の分野では情報処
理速度、通信速度の高速化がますます進み、それに伴い
フレキシブルプリント配線板についても回路信号の伝送
の高速化が要求されている。回路信号の伝送の高速化を
実現するには信号ラインで高周波信号を伝送する必要が
あるが、信号ラインにおける高周波信号の安定した伝送
を得るには特性インピーダンスを回路パターン内で均一
となるよう制御し、また他部品の特性インピーダンスと
の整合性も図る必要がある。さらに、通常３０〜４０Ω
である信号ラインの特性インピーダンスを５０〜１００
Ωにまで高くしなければならない。
理速度、通信速度の高速化がますます進み、それに伴い
フレキシブルプリント配線板についても回路信号の伝送
の高速化が要求されている。回路信号の伝送の高速化を
実現するには信号ラインで高周波信号を伝送する必要が
あるが、信号ラインにおける高周波信号の安定した伝送
を得るには特性インピーダンスを回路パターン内で均一
となるよう制御し、また他部品の特性インピーダンスと
の整合性も図る必要がある。さらに、通常３０〜４０Ω
である信号ラインの特性インピーダンスを５０〜１００
Ωにまで高くしなければならない。
【０００３】特性インピーダンスを回路パターン内で均
一に保つには、各信号ラインの幅や厚みを均一に形成し
なければならない。また、特性インピーダンスを５０〜
１００Ωの高い値に制御するには、信号ラインの幅を微
細に形成したり、あるいは絶縁層の厚みを厚くし誘電率
を下げることが考えられる。
一に保つには、各信号ラインの幅や厚みを均一に形成し
なければならない。また、特性インピーダンスを５０〜
１００Ωの高い値に制御するには、信号ラインの幅を微
細に形成したり、あるいは絶縁層の厚みを厚くし誘電率
を下げることが考えられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来、信号ラインは絶
縁層の上に積層した銅箔をエッチングすることによりそ
れぞれ形成される。ところが、エッチングによる回路形
成では回路幅にばらつきが大きく、微細で均一な幅を有
する回路の形成は困難であった。また、絶縁層を厚くす
ると屈曲性が悪くなり、フレキシブルプリント配線板と
しての本来の機能が低下するという問題があった。
縁層の上に積層した銅箔をエッチングすることによりそ
れぞれ形成される。ところが、エッチングによる回路形
成では回路幅にばらつきが大きく、微細で均一な幅を有
する回路の形成は困難であった。また、絶縁層を厚くす
ると屈曲性が悪くなり、フレキシブルプリント配線板と
しての本来の機能が低下するという問題があった。
【０００５】本発明は、以上の問題を解決するものであ
り、均一で高い特性インピーダンスを有するフレキシブ
ルプリント配線板を提供することを目的としている。
り、均一で高い特性インピーダンスを有するフレキシブ
ルプリント配線板を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る第１のフレ
キシブル並行配線板は、絶縁基板の一面に導体回路が形
成され、かつ絶縁基板において導体回路が形成された面
上に第１のカバーフィルムが積層された屈曲性を有する
フレキシブル積層体と、絶縁基板において導体回路が形
成されていない面上に形成された接着層と、接着層に積
層された第２のカバーフィルムとを備え、第２のカバー
フィルムと絶縁基板の間に線材が埋設されていることを
特徴とする。
キシブル並行配線板は、絶縁基板の一面に導体回路が形
成され、かつ絶縁基板において導体回路が形成された面
上に第１のカバーフィルムが積層された屈曲性を有する
フレキシブル積層体と、絶縁基板において導体回路が形
成されていない面上に形成された接着層と、接着層に積
層された第２のカバーフィルムとを備え、第２のカバー
フィルムと絶縁基板の間に線材が埋設されていることを
特徴とする。
【０００７】本発明に係るフレキシブル接続用プリント
配線板は、第１のベースフィルムと、上記のフレキシブ
ル並行配線板の線材に電気的に接続され、第１のベース
フィルムに形成された第１の接点と、第２のベースフィ
ルムと、上記のフレキシブル並行配線板の導体回路に電
気的に接続され、第２のベースフィルムに形成された第
２の接点とを有することを特徴とする。
配線板は、第１のベースフィルムと、上記のフレキシブ
ル並行配線板の線材に電気的に接続され、第１のベース
フィルムに形成された第１の接点と、第２のベースフィ
ルムと、上記のフレキシブル並行配線板の導体回路に電
気的に接続され、第２のベースフィルムに形成された第
２の接点とを有することを特徴とする。
【０００８】本発明に係るフレキシブルプリント配線板
は、絶縁基板の一面に導体回路が形成され、かつ絶縁基
板において導体回路が形成された面上に第１のカバーフ
ィルムが積層された屈曲性を有するフレキシブル積層体
と、絶縁基板において導体回路が形成されていない面上
に形成された接着層と、接着層に積層された第２のカバ
ーフィルムとを備え、第２のカバーフィルムと絶縁基板
の間に伝送線路としての線材が埋設されているフレキシ
ブル並行配線板と、第１のベースフィルムと、第１のベ
ースフィルムに形成された第１の接点と、第２のベース
フィルムと、第２のベースフィルムに形成された第２の
接点とを有するフレキシブル接続用プリント配線板とを
備え、線材と第１の接点、および導体回路と第２の接点
が電気的に接続されていることを特徴とする。
は、絶縁基板の一面に導体回路が形成され、かつ絶縁基
板において導体回路が形成された面上に第１のカバーフ
ィルムが積層された屈曲性を有するフレキシブル積層体
と、絶縁基板において導体回路が形成されていない面上
に形成された接着層と、接着層に積層された第２のカバ
ーフィルムとを備え、第２のカバーフィルムと絶縁基板
の間に伝送線路としての線材が埋設されているフレキシ
ブル並行配線板と、第１のベースフィルムと、第１のベ
ースフィルムに形成された第１の接点と、第２のベース
フィルムと、第２のベースフィルムに形成された第２の
接点とを有するフレキシブル接続用プリント配線板とを
備え、線材と第１の接点、および導体回路と第２の接点
が電気的に接続されていることを特徴とする。
【０００９】本発明に係るフレキシブル並行配線板の製
造方法は、絶縁基板の一面に導体回路が形成され、かつ
絶縁基板において導体回路が形成された面上に第１のカ
バーフィルムが積層された屈曲性を有するフレキシブル
積層体の絶縁基板において導体回路が形成されていない
面に接着層を形成する第１ステップと、フレキシブル積
層体において接着層が積層された面と第１のカバーフィ
ルムの接着層とが対向するよう、フレキシブル積層体と
第２のカバーフィルムを一対のローラ間に巻き込んで圧
着する第２ステップとを備え、第２ステップにおいて、
線材を所定の間隔で埋設することを特徴とする。
造方法は、絶縁基板の一面に導体回路が形成され、かつ
絶縁基板において導体回路が形成された面上に第１のカ
バーフィルムが積層された屈曲性を有するフレキシブル
積層体の絶縁基板において導体回路が形成されていない
面に接着層を形成する第１ステップと、フレキシブル積
層体において接着層が積層された面と第１のカバーフィ
ルムの接着層とが対向するよう、フレキシブル積層体と
第２のカバーフィルムを一対のローラ間に巻き込んで圧
着する第２ステップとを備え、第２ステップにおいて、
線材を所定の間隔で埋設することを特徴とする。
【００１０】線材は好ましくは銅線若しくは銅合金線で
あり、例えばメッキが施されている。
あり、例えばメッキが施されている。
【００１１】線材は好ましくは所定の間隔で並行に延び
るよう配設され、均一の径を有し、伝送線路として用い
られる。
るよう配設され、均一の径を有し、伝送線路として用い
られる。
【００１２】線材の径は例えば、２０μｍから１００μ
ｍの間の所定の値を有する。
ｍの間の所定の値を有する。
【００１３】線材には例えば所定の径を有する第１の線
材と、第１の線材の断面積より大きい断面積を有する第
２の線材があり、第１の線材は伝送線路として用いら
れ、第２の線材は電源ライン等として用いられ、第１の
線材の径は２０μｍから１００μｍの間の所定の値を有
し、また導体回路が絶縁基板の全面に積層された銅箔層
であり、グランド層として用いられる。
材と、第１の線材の断面積より大きい断面積を有する第
２の線材があり、第１の線材は伝送線路として用いら
れ、第２の線材は電源ライン等として用いられ、第１の
線材の径は２０μｍから１００μｍの間の所定の値を有
し、また導体回路が絶縁基板の全面に積層された銅箔層
であり、グランド層として用いられる。
【００１４】好ましくは、第１および第２の接点は銅箔
をエッチングすることにより形成され、線材と第１の接
点、および導体回路と第２の接点がはんだにより接続さ
れている。
をエッチングすることにより形成され、線材と第１の接
点、および導体回路と第２の接点がはんだにより接続さ
れている。
【００１５】例えば、第１のベースフィルムにおいて第
１の接点が形成されていない面と第２のベースフィルム
において第２の接点が形成されていない面との間に接着
層が積層されている。
１の接点が形成されていない面と第２のベースフィルム
において第２の接点が形成されていない面との間に接着
層が積層されている。
【００１６】第１のベースフィルムと第２のベースフィ
ルムは、例えば連続した単一のシートであり、単一のシ
ートを所定の位置で折り曲げることにより形成される。
ルムは、例えば連続した単一のシートであり、単一のシ
ートを所定の位置で折り曲げることにより形成される。
【００１７】第１のベースフィルムと第２のベースフィ
ルムは、単一のシートである。
ルムは、単一のシートである。
【００１８】好ましくは絶縁基板と線材は接触し、また
好ましくは絶縁基板に導体回路が直接形成されている。
好ましくは絶縁基板に導体回路が直接形成されている。
【００１９】好ましくは、フレキシブル並行配線板の端
部においてフレキシブル積層体が除去され、線材の端部
が露出されることにより、線材と第１の接点とが電気的
に接続される。
部においてフレキシブル積層体が除去され、線材の端部
が露出されることにより、線材と第１の接点とが電気的
に接続される。
【００２０】本発明に係る第２のフレキシブル並行配線
板は、絶縁基板の第１の面に伝送線路としての線材が第
１の面に接触して配設され、絶縁基板の第２の面に導体
回路が直接形成され、第１の面と第２の面の距離は一定
であることを特徴とする。
板は、絶縁基板の第１の面に伝送線路としての線材が第
１の面に接触して配設され、絶縁基板の第２の面に導体
回路が直接形成され、第１の面と第２の面の距離は一定
であることを特徴とする。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図１は、本発明が適用された第１
実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の信号ライ
ンを模式的に示す図である。フレキシブルプリント配線
板１は、フレキシブル並行配線板１０とこのフレキシブ
ル並行配線板１０の両端に接続された一対のフレキシブ
ル接続用プリント配線板２０とからなる。フレキシブル
並行配線板１０には、信号ラインである径が約３０μｍ
の銅線１４が約３００μｍの間隔で並行に配設されてい
る。また、フレキシブル接続用プリント配線板２０に
は、導体回路２４が形成されている。導体回路２４は、
フレキシブル並行配線板１０の銅線１４に接続された信
号ライン接続部２４ａ、他の電子部品のリードとの接続
部である部品接続パッド部２４ｂ、および信号ライン接
続部２４ａと部品接続パッド部２４ｂとを連結する連結
部２４ｃとからなる。信号ライン接続部２４ａと連結部
２４ｃの幅は約１００μｍであり、信号ライン接続部２
４ａの間隔は銅線１４と同様、約３００μｍである。
を参照して説明する。図１は、本発明が適用された第１
実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の信号ライ
ンを模式的に示す図である。フレキシブルプリント配線
板１は、フレキシブル並行配線板１０とこのフレキシブ
ル並行配線板１０の両端に接続された一対のフレキシブ
ル接続用プリント配線板２０とからなる。フレキシブル
並行配線板１０には、信号ラインである径が約３０μｍ
の銅線１４が約３００μｍの間隔で並行に配設されてい
る。また、フレキシブル接続用プリント配線板２０に
は、導体回路２４が形成されている。導体回路２４は、
フレキシブル並行配線板１０の銅線１４に接続された信
号ライン接続部２４ａ、他の電子部品のリードとの接続
部である部品接続パッド部２４ｂ、および信号ライン接
続部２４ａと部品接続パッド部２４ｂとを連結する連結
部２４ｃとからなる。信号ライン接続部２４ａと連結部
２４ｃの幅は約１００μｍであり、信号ライン接続部２
４ａの間隔は銅線１４と同様、約３００μｍである。
【００２２】図２は図１におけるＡ−Ａ矢視断面図であ
り、フレキシブル並行配線板１０の層構造を示してい
る。フレキシブル並行配線板１０において、フレキシブ
ル積層体１１は、約２５μｍの厚みを有する絶縁基板で
あるベースフィルム１１ａ、ベースフィルム１１ａの片
面にエッチングにより形成された導体回路１１ｂ、ベー
スフィルム１１ａにおいて導体回路１１ｂが形成されて
いる面上に積層された第１のカバーフィルム１１ｃから
なり、屈曲性を有している。導体回路１１ｂはベースフ
ィルム１１ａの面上に直接形成されている。フレキシブ
ル積層体１１の導体回路１１ｂが形成されていない側の
面には、熱硬化性を有する接着剤が塗布されており接着
層１２を形成している。接着層１２の上に第２のカバー
フィルム１３が積層されている。第１のカバーフィルム
１１ｃは、ポリイミド系樹脂であるフィルム１１ｄと、
フィルム１１ｄの一面に塗布された接着層１１ｅとから
なる。同様に第２のカバーフィルム１３は、ポリイミド
系樹脂であるフィルム１３ａと、フィルム１３ａの一面
に塗布された接着層１３ｂとからなる。さらに、フレキ
シブル積層体１１と第２のカバーフィルム１３との間に
は、上述したように径が３０μｍの銅線１４が３００μ
ｍの間隔で埋設されている。
り、フレキシブル並行配線板１０の層構造を示してい
る。フレキシブル並行配線板１０において、フレキシブ
ル積層体１１は、約２５μｍの厚みを有する絶縁基板で
あるベースフィルム１１ａ、ベースフィルム１１ａの片
面にエッチングにより形成された導体回路１１ｂ、ベー
スフィルム１１ａにおいて導体回路１１ｂが形成されて
いる面上に積層された第１のカバーフィルム１１ｃから
なり、屈曲性を有している。導体回路１１ｂはベースフ
ィルム１１ａの面上に直接形成されている。フレキシブ
ル積層体１１の導体回路１１ｂが形成されていない側の
面には、熱硬化性を有する接着剤が塗布されており接着
層１２を形成している。接着層１２の上に第２のカバー
フィルム１３が積層されている。第１のカバーフィルム
１１ｃは、ポリイミド系樹脂であるフィルム１１ｄと、
フィルム１１ｄの一面に塗布された接着層１１ｅとから
なる。同様に第２のカバーフィルム１３は、ポリイミド
系樹脂であるフィルム１３ａと、フィルム１３ａの一面
に塗布された接着層１３ｂとからなる。さらに、フレキ
シブル積層体１１と第２のカバーフィルム１３との間に
は、上述したように径が３０μｍの銅線１４が３００μ
ｍの間隔で埋設されている。
【００２３】また、ベースフィルム１１ａに形成された
接着層１２の厚みと第２のカバーフィルム１３の接着層
１３ｂの厚みとの和が銅線１４の径３０μｍを越えない
よう、それぞれの接着層は形成される。従って銅線１４
は、ベースフィルム１１ａにおいて導体回路１１ｂが形
成されていない側の面に接触している。
接着層１２の厚みと第２のカバーフィルム１３の接着層
１３ｂの厚みとの和が銅線１４の径３０μｍを越えない
よう、それぞれの接着層は形成される。従って銅線１４
は、ベースフィルム１１ａにおいて導体回路１１ｂが形
成されていない側の面に接触している。
【００２４】図３は、図１における線Ｂ−Ｂ矢視断面図
であり、フレキシブル接続用プリント配線板２０を導体
回路２４の信号ライン接続部２４ａの中心部を含みかつ
図１の紙面に直交する面で切断した断面図である。フレ
キシブル接続用プリント配線板２０は、第１のベースフ
ィルム２２、第１のベースフィルム２２の一面に形成さ
れた導体回路２４（第１の接点）、導体回路２４の上に
積層されたカバーフィルム２６、第２のベースフィルム
２３、第２のベースフィルム２３の一面に形成された導
体回路２５（第２の接点）、導体回路２５の上に積層さ
れたカバーフィルム２６を有している。第１のベースフ
ィルム２２において導体回路２４が形成されていない面
と、第２のベースフィルム２３において導体回路２５が
形成されていない面は接着層２７により接着されてい
る。第１のベースフィルム２２と第２のベースフィルム
２３は、後述するように単一のシート２１を所定の位置
で折り曲げて形成されたものである。また、カバーフィ
ルム２６はポリイミド系樹脂からなるフィルム２６ａ
と、フィルム２６の一面に塗布された接着層２６ｂとか
らなる。
であり、フレキシブル接続用プリント配線板２０を導体
回路２４の信号ライン接続部２４ａの中心部を含みかつ
図１の紙面に直交する面で切断した断面図である。フレ
キシブル接続用プリント配線板２０は、第１のベースフ
ィルム２２、第１のベースフィルム２２の一面に形成さ
れた導体回路２４（第１の接点）、導体回路２４の上に
積層されたカバーフィルム２６、第２のベースフィルム
２３、第２のベースフィルム２３の一面に形成された導
体回路２５（第２の接点）、導体回路２５の上に積層さ
れたカバーフィルム２６を有している。第１のベースフ
ィルム２２において導体回路２４が形成されていない面
と、第２のベースフィルム２３において導体回路２５が
形成されていない面は接着層２７により接着されてい
る。第１のベースフィルム２２と第２のベースフィルム
２３は、後述するように単一のシート２１を所定の位置
で折り曲げて形成されたものである。また、カバーフィ
ルム２６はポリイミド系樹脂からなるフィルム２６ａ
と、フィルム２６の一面に塗布された接着層２６ｂとか
らなる。
【００２５】図４は、フレキシブル並行配線板１０の製
造工程を模式的に示す図である。ロール１１’は、図２
に示すフレキシブル積層体１１において導体回路１１ｂ
が形成されていない側の面に接着層１２を有するものを
ロール状に巻いたものであり、ロール１３’は図２に示
す第２のカバーフィルム１３をロール状に巻いたもので
ある。ロール１１’を巻き戻すことにより引き出される
フレキシブル積層体１１は、ローラー１００を介して一
対の圧着ローラー１０２、１０３に導かれる。同時に、
ロール１３’を巻き戻すことにより引き出される第２の
カバーフィルム１３はローラー１０１を介して一対の圧
着ローラー１０２、１０３へ導かれる。また、複数の銅
線１４は所定のピッチで設けられた溝（図示せず）にそ
れぞれ通され、所定のピッチ幅で整列された状態で一対
の圧着ローラー１０２、１０３に導かれる。
造工程を模式的に示す図である。ロール１１’は、図２
に示すフレキシブル積層体１１において導体回路１１ｂ
が形成されていない側の面に接着層１２を有するものを
ロール状に巻いたものであり、ロール１３’は図２に示
す第２のカバーフィルム１３をロール状に巻いたもので
ある。ロール１１’を巻き戻すことにより引き出される
フレキシブル積層体１１は、ローラー１００を介して一
対の圧着ローラー１０２、１０３に導かれる。同時に、
ロール１３’を巻き戻すことにより引き出される第２の
カバーフィルム１３はローラー１０１を介して一対の圧
着ローラー１０２、１０３へ導かれる。また、複数の銅
線１４は所定のピッチで設けられた溝（図示せず）にそ
れぞれ通され、所定のピッチ幅で整列された状態で一対
の圧着ローラー１０２、１０３に導かれる。
【００２６】フレキシブル積層体１１は反時計回りに回
転する圧着ローラー１０２により案内されて圧着ローラ
ー１０２、１０３間を通過する。その際、フレキシブル
積層体１１は約１９０°に加熱される。一方、第２のカ
バーフィルム１３は時計回りに回転する圧着ローラー１
０３により案内されて圧着ローラー１０２、１０３の間
を通過する。圧着ローラー１０２、１０３の圧力および
接着層１２の接着力により、フレキシブル積層体１１と
第２のカバーフィルム１３が接着される。所定の間隔で
整列された銅線１４は、フレキシブル積層体１１と第２
のカバーフィルム１３が接着されると同時に、フレキシ
ブル積層体１１と第２のカバーフィルム１３の間に埋設
される。
転する圧着ローラー１０２により案内されて圧着ローラ
ー１０２、１０３間を通過する。その際、フレキシブル
積層体１１は約１９０°に加熱される。一方、第２のカ
バーフィルム１３は時計回りに回転する圧着ローラー１
０３により案内されて圧着ローラー１０２、１０３の間
を通過する。圧着ローラー１０２、１０３の圧力および
接着層１２の接着力により、フレキシブル積層体１１と
第２のカバーフィルム１３が接着される。所定の間隔で
整列された銅線１４は、フレキシブル積層体１１と第２
のカバーフィルム１３が接着されると同時に、フレキシ
ブル積層体１１と第２のカバーフィルム１３の間に埋設
される。
【００２７】また、フレキシブル積層体１１をロール１
１’から巻き戻す際、フレキシブル積層体１１に所定の
間隔で開口部を設ける。これにより、埋設される銅線１
４の一部が露出する。即ち、フレキシブル積層体１１、
第２のカバーフィルム１３、銅線１４を圧着ローラー１
０２、１０３の間を通過させることによりフレキシブル
並行配線板１０の製造途中の積層体が形成される。
１’から巻き戻す際、フレキシブル積層体１１に所定の
間隔で開口部を設ける。これにより、埋設される銅線１
４の一部が露出する。即ち、フレキシブル積層体１１、
第２のカバーフィルム１３、銅線１４を圧着ローラー１
０２、１０３の間を通過させることによりフレキシブル
並行配線板１０の製造途中の積層体が形成される。
【００２８】以上のようにして形成された積層体は一対
の駆動ローラー１０４、１０５の間を通過し、方向転換
ローラー１０６に導かれ、約６〜７ミリ幅となるよう長
手方向にスリットされ、巻き取りローラー１０７により
ロール状に巻きとられる。
の駆動ローラー１０４、１０５の間を通過し、方向転換
ローラー１０６に導かれ、約６〜７ミリ幅となるよう長
手方向にスリットされ、巻き取りローラー１０７により
ロール状に巻きとられる。
【００２９】その後、上述の開口部、即ち銅線１４が露
出した部分を長手方向と垂直な方向に切断する。これに
よりフレキシブル並行配線板１０が得られる。
出した部分を長手方向と垂直な方向に切断する。これに
よりフレキシブル並行配線板１０が得られる。
【００３０】次に、フレキシブル接続用プリント配線板
２０の製造方法について述べる。図５は、単一のシート
であり予め開口部が設けられたベースフィルム２１の一
面に銅箔を積層し、エッチングを施すことにより導体回
路２４、２５を形成し、その上にフィルム２６ａと接着
層２６ｂからなり予め開口部が設けられたカバーフィル
ム２６を積層することにより得られるフレキシブル接続
用プリント配線板２０の層構造を示す図であり、ベース
フィルム２１およびカバーフィルム２６の所定の領域を
削除した段階のものである。カバーフィルム２６の一部
を削除することにより、導体回路２４においてカバーフ
ィルム２６が積層されていた面の一部２４ａと２４ｂ、
および導体回路２５においてカバーフィルム２６が積層
されていた面の一部２５ａが露出する。また、ベースフ
ィルムの一部を削除することにより、導体回路２５にお
いてベースフィルムと接着していた面の一部２５ｂが露
出する。
２０の製造方法について述べる。図５は、単一のシート
であり予め開口部が設けられたベースフィルム２１の一
面に銅箔を積層し、エッチングを施すことにより導体回
路２４、２５を形成し、その上にフィルム２６ａと接着
層２６ｂからなり予め開口部が設けられたカバーフィル
ム２６を積層することにより得られるフレキシブル接続
用プリント配線板２０の層構造を示す図であり、ベース
フィルム２１およびカバーフィルム２６の所定の領域を
削除した段階のものである。カバーフィルム２６の一部
を削除することにより、導体回路２４においてカバーフ
ィルム２６が積層されていた面の一部２４ａと２４ｂ、
および導体回路２５においてカバーフィルム２６が積層
されていた面の一部２５ａが露出する。また、ベースフ
ィルムの一部を削除することにより、導体回路２５にお
いてベースフィルムと接着していた面の一部２５ｂが露
出する。
【００３１】このようなフレキシブルプリント配線板
を、カバーフィルム２６が外層側に位置し、ベースフィ
ルム２１の導体回路２４、２５が形成されていない面が
内層側に位置するよう、ベースフィルム２１において導
体回路２５が形成された部分をＸ方向に折り曲げる。さ
らに、折り曲げることにより対向するベースフィルム２
１の導体回路２４が形成された部分の裏側に相当する部
分２１ａと、導体回路２５が形成された部分の裏側に相
当する部分２１ｂとの間に接着シート（接着層２７）を
配設し接着する。これにより、図３に示すようなフレキ
シブル接続用プリント配線板２０が得られる。
を、カバーフィルム２６が外層側に位置し、ベースフィ
ルム２１の導体回路２４、２５が形成されていない面が
内層側に位置するよう、ベースフィルム２１において導
体回路２５が形成された部分をＸ方向に折り曲げる。さ
らに、折り曲げることにより対向するベースフィルム２
１の導体回路２４が形成された部分の裏側に相当する部
分２１ａと、導体回路２５が形成された部分の裏側に相
当する部分２１ｂとの間に接着シート（接着層２７）を
配設し接着する。これにより、図３に示すようなフレキ
シブル接続用プリント配線板２０が得られる。
【００３２】図６は、図１のフレキシブル並行配線板１
０とフレキシブル接続用プリント配線板２０の接続部分
をフレキシブル並行配線板１０の銅線１４の中心部分を
含みかつ図１の紙面に直交する面で切断した断面を模式
的に示す図である。フレキシブル並行配線板１０の銅線
１４とフレキシブル接続用プリント配線板２０の導体回
路２４、およびフレキシブル並行配線板１０の導体回路
１１ｂとフレキシブル接続用プリント配線板２０の導体
回路２５は、それぞれはんだ３１、３２を介して電気的
に接続されている。尚、説明の都合上、図６において銅
線１４若しくは第２のカバーフィルム１３のフィルム１
３ａに形成された接着層１３ｂ（図１参照）と導体回路
２４の間にははんだ３１が積層されているように示され
ているが、実際には接着層１３ｂを介してフィルム１３
ａと導体回路２４は接着されている。さらに、これらの
接続部分には接着剤３３を介してポリイミド系樹脂から
成るテープ３４が巻き付けられており、フレキシブル平
行配線板１０とフレキシブル接続用プリント配線板２０
の接続の強度が補強されている。
０とフレキシブル接続用プリント配線板２０の接続部分
をフレキシブル並行配線板１０の銅線１４の中心部分を
含みかつ図１の紙面に直交する面で切断した断面を模式
的に示す図である。フレキシブル並行配線板１０の銅線
１４とフレキシブル接続用プリント配線板２０の導体回
路２４、およびフレキシブル並行配線板１０の導体回路
１１ｂとフレキシブル接続用プリント配線板２０の導体
回路２５は、それぞれはんだ３１、３２を介して電気的
に接続されている。尚、説明の都合上、図６において銅
線１４若しくは第２のカバーフィルム１３のフィルム１
３ａに形成された接着層１３ｂ（図１参照）と導体回路
２４の間にははんだ３１が積層されているように示され
ているが、実際には接着層１３ｂを介してフィルム１３
ａと導体回路２４は接着されている。さらに、これらの
接続部分には接着剤３３を介してポリイミド系樹脂から
成るテープ３４が巻き付けられており、フレキシブル平
行配線板１０とフレキシブル接続用プリント配線板２０
の接続の強度が補強されている。
【００３３】銅線１４と導体回路２４のはんだ３１によ
る接続は、以下のようにして行う。予め導体回路２４に
所定量のはんだを形成しておく。はんだはメッキやはん
だペーストを印刷した後、リフローすること等で形成さ
れる。目視で確認しながらそれぞれの導体回路２４に銅
線１４を一本づつ対応付ける。次いで、フレキシブル並
行配線板１０とフレキシブル接続用プリント配線板２０
の接続部分を帯状の熱圧着装置であるパルスヒーターに
セットする。パルスヒーターは高周波電源を備えてお
り、パルスにより高周波電源を制御することにより加熱
して予め形成されていたはんだを溶融状態にし、フレキ
シブル並行配線板１０とフレキシブル接続用プリント配
線板２０の接続部分を外層側から加圧する。これによ
り、フレキシブル並行配線板１０の銅線１４とフレキシ
ブル接続用プリント配線板２０の導体回路２４ははんだ
３１を介して電気的に接続される。同様に、フレキシブ
ル並行配線板１０の導体回路１１ｂとフレキシブル接続
用プリント配線板２０の導体回路２５は、はんだ３２を
介して電気的に接続される。
る接続は、以下のようにして行う。予め導体回路２４に
所定量のはんだを形成しておく。はんだはメッキやはん
だペーストを印刷した後、リフローすること等で形成さ
れる。目視で確認しながらそれぞれの導体回路２４に銅
線１４を一本づつ対応付ける。次いで、フレキシブル並
行配線板１０とフレキシブル接続用プリント配線板２０
の接続部分を帯状の熱圧着装置であるパルスヒーターに
セットする。パルスヒーターは高周波電源を備えてお
り、パルスにより高周波電源を制御することにより加熱
して予め形成されていたはんだを溶融状態にし、フレキ
シブル並行配線板１０とフレキシブル接続用プリント配
線板２０の接続部分を外層側から加圧する。これによ
り、フレキシブル並行配線板１０の銅線１４とフレキシ
ブル接続用プリント配線板２０の導体回路２４ははんだ
３１を介して電気的に接続される。同様に、フレキシブ
ル並行配線板１０の導体回路１１ｂとフレキシブル接続
用プリント配線板２０の導体回路２５は、はんだ３２を
介して電気的に接続される。
【００３４】以上のようにして得られたフレキシブルプ
リント配線板１のフレキシブル並行配線板１０には、信
号ラインとしてそれぞれの径が約３０μｍの複数の銅線
１４が埋設されている。従ってフレキシブル並行配線板
１０において、均一、かつ約６５Ωという高い特性イン
ピーダンスが得られる。一方、フレキシブルプリント配
線板１のフレキシブル接続用プリント配線板２０におい
ては、銅線１４と電気的に接続される導体回路２４の幅
は約１００μｍであるが、絶縁層が第１のベースフィル
ム２２、第２のベースフィルム２３および接着層２７を
有しており十分な厚みを備えているため、フレキシブル
並行配線板１０と略同程度の特性インピーダンスが得ら
れる。
リント配線板１のフレキシブル並行配線板１０には、信
号ラインとしてそれぞれの径が約３０μｍの複数の銅線
１４が埋設されている。従ってフレキシブル並行配線板
１０において、均一、かつ約６５Ωという高い特性イン
ピーダンスが得られる。一方、フレキシブルプリント配
線板１のフレキシブル接続用プリント配線板２０におい
ては、銅線１４と電気的に接続される導体回路２４の幅
は約１００μｍであるが、絶縁層が第１のベースフィル
ム２２、第２のベースフィルム２３および接着層２７を
有しており十分な厚みを備えているため、フレキシブル
並行配線板１０と略同程度の特性インピーダンスが得ら
れる。
【００３５】すなわち、フレキシブルプリント配線板１
の特性インピーダンスは、フレキシブル並行配線板１０
においてもフレキシブル接続用プリント配線板２０にお
いても略同レベルの高い値に維持される。
の特性インピーダンスは、フレキシブル並行配線板１０
においてもフレキシブル接続用プリント配線板２０にお
いても略同レベルの高い値に維持される。
【００３６】以上のように、本実施形態によれば、フレ
キシブル並行配線板１０において信号ラインとして、銅
箔をエッチングすることにより形成される回路より微細
で、それぞれ径が均一に形成された銅線１４を用いてい
るので、特性インピーダンスを高くかつ均一に制御する
ことができ、高周波信号が安定して伝送される。
キシブル並行配線板１０において信号ラインとして、銅
箔をエッチングすることにより形成される回路より微細
で、それぞれ径が均一に形成された銅線１４を用いてい
るので、特性インピーダンスを高くかつ均一に制御する
ことができ、高周波信号が安定して伝送される。
【００３７】さらに、ベースフィルム１１ａの一方の面
には導体回路１１ｂが直接形成されており他方の面には
銅線１４が接触しているため、導体回路１１ｂとそれぞ
れの銅線１４との距離はベースフィルム１１ａの厚みに
より決定され、かつ均一である。従って、特性インピー
ダンスの値は銅線の径とベースフィルム１１ａの厚みを
選択することにより容易に制御でき、また均一に維持さ
れる。
には導体回路１１ｂが直接形成されており他方の面には
銅線１４が接触しているため、導体回路１１ｂとそれぞ
れの銅線１４との距離はベースフィルム１１ａの厚みに
より決定され、かつ均一である。従って、特性インピー
ダンスの値は銅線の径とベースフィルム１１ａの厚みを
選択することにより容易に制御でき、また均一に維持さ
れる。
【００３８】さらに、フレキシブルプリント配線板１
は、フレキシブル並行配線板１０と同一の特性インピー
ダンスを有しかつ線幅が十分大きい導体回路が形成され
たフレキシブル接続用プリント配線板２０を備えている
ため、電子部品のリードの接続が容易である。
は、フレキシブル並行配線板１０と同一の特性インピー
ダンスを有しかつ線幅が十分大きい導体回路が形成され
たフレキシブル接続用プリント配線板２０を備えている
ため、電子部品のリードの接続が容易である。
【００３９】図７は、本発明の第２実施形態に係るフレ
キシブル並行配線板を示す断面図である。図７におい
て、第１実施形態のフレキシブル並行配線板１０と同一
の部材には、同一の符号を伏してある。フレキシブル並
行配線板２００のフレキシブル積層体２１０は、ベース
フィルム１１ａ、ベースフィルム１１ａの片面に積層さ
れた銅箔層２１１、ベースフィルム１１ａにおいて銅箔
層２１１が積層されている面上に積層された第１のカバ
ーフィルム１１ｃからなる。銅箔層２１１はグランド層
として用いられる。
キシブル並行配線板を示す断面図である。図７におい
て、第１実施形態のフレキシブル並行配線板１０と同一
の部材には、同一の符号を伏してある。フレキシブル並
行配線板２００のフレキシブル積層体２１０は、ベース
フィルム１１ａ、ベースフィルム１１ａの片面に積層さ
れた銅箔層２１１、ベースフィルム１１ａにおいて銅箔
層２１１が積層されている面上に積層された第１のカバ
ーフィルム１１ｃからなる。銅箔層２１１はグランド層
として用いられる。
【００４０】フレキシブル積層体２１０と第２のカバー
フィルム１３との間には、第１実施形態のフレキシブル
並行配線板１０と同様、径が３０μｍの銅線１４が３０
０μｍの間隔で埋設されている。さらに、フレキシブル
積層体２１０と第２のカバーフィルム１３との間におい
て、両端部には厚さ３５μｍ、幅８００μｍの電源ライ
ン２４０とグランドライン２４１が埋設されている。
フィルム１３との間には、第１実施形態のフレキシブル
並行配線板１０と同様、径が３０μｍの銅線１４が３０
０μｍの間隔で埋設されている。さらに、フレキシブル
積層体２１０と第２のカバーフィルム１３との間におい
て、両端部には厚さ３５μｍ、幅８００μｍの電源ライ
ン２４０とグランドライン２４１が埋設されている。
【００４１】その他の構成は第１実施形態のフレキシブ
ル並行配線板１０と同様であり、第１実施形態のフレキ
シブル接続用プリント配線板２０に上述したように同様
に接続される。
ル並行配線板１０と同様であり、第１実施形態のフレキ
シブル接続用プリント配線板２０に上述したように同様
に接続される。
【００４２】第２実施形態によれば、ベースフィルム１
１ａに積層された銅箔層にエッチングを施してグランド
層、電源ライン等の導体回路を形成する必要がないた
め、製造工程が簡略化される。
１ａに積層された銅箔層にエッチングを施してグランド
層、電源ライン等の導体回路を形成する必要がないた
め、製造工程が簡略化される。
【００４３】尚、第１および第２実施形態では、銅線１
４の径を約３０μｍとしたがこれに限るものではなく、
２０μｍから１００μｍの間の所定の値を有していれば
よい。
４の径を約３０μｍとしたがこれに限るものではなく、
２０μｍから１００μｍの間の所定の値を有していれば
よい。
【００４４】また、第１実施形態では銅線１４の間隔を
約３００μｍとしたがこれに限るものではない。例え
ば、所定の間隔を有する一対の銅線が、等間隔に配設さ
れていてもよい。
約３００μｍとしたがこれに限るものではない。例え
ば、所定の間隔を有する一対の銅線が、等間隔に配設さ
れていてもよい。
【００４５】また、第１実施形態のフレキシブル接続用
プリント配線板２０において、第１および第２のベース
フィルム２２、２３にそれぞれ導体回路２４、２５が直
接形成されているがこれに限るものではなく、ベースフ
ィルムと導体回路の間に接着層が積層されていてもよ
い。
プリント配線板２０において、第１および第２のベース
フィルム２２、２３にそれぞれ導体回路２４、２５が直
接形成されているがこれに限るものではなく、ベースフ
ィルムと導体回路の間に接着層が積層されていてもよ
い。
【００４６】第１実施形態において、フレキシブル並行
配線板１０とフレキシブル接続用プリント配線板２０の
接続部分の補強にポリイミド系樹脂から成るテープ３４
を用いているがこれに限るものではなく、例えばガラス
エポキシ系樹脂の積層板や樹脂成形品を用いてもよい。
配線板１０とフレキシブル接続用プリント配線板２０の
接続部分の補強にポリイミド系樹脂から成るテープ３４
を用いているがこれに限るものではなく、例えばガラス
エポキシ系樹脂の積層板や樹脂成形品を用いてもよい。
【００４７】さらに、第１実施形態のフレキシブル接続
用プリント配線板２０は第１のベースフィルム２２と第
２のベースフィルム２３の間に接着層２７が積層された
構成を有しているがこれに限るものではなく、図８に示
すように、単一のシートであるベースフィルム３００の
両面に導体回路２４、２５が形成されていてもよい。
用プリント配線板２０は第１のベースフィルム２２と第
２のベースフィルム２３の間に接着層２７が積層された
構成を有しているがこれに限るものではなく、図８に示
すように、単一のシートであるベースフィルム３００の
両面に導体回路２４、２５が形成されていてもよい。
【００４８】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、均一で
高い特性インピーダンスを有するフレキシブルプリント
配線板を得ることができる。
高い特性インピーダンスを有するフレキシブルプリント
配線板を得ることができる。
【図１】本発明の第１実施形態に係るフレキシブルプリ
ント配線板の信号ラインを示す図である。
ント配線板の信号ラインを示す図である。
【図２】第１実施形態のフレキシブルプリント配線板の
フレキシブル並行配線板の断面図である。
フレキシブル並行配線板の断面図である。
【図３】第１実施形態のフレキシブルプリント配線板の
フレキシブル接続用プリント配線板の断面図である。
フレキシブル接続用プリント配線板の断面図である。
【図４】フレキシブルプリント配線板の製造方法を示す
図である。
図である。
【図５】フレキシブル接続用プリント配線板の製造工程
の一段階における断面図である。
の一段階における断面図である。
【図６】フレキシブル並行配線板とフレキシブル接続用
プリント配線板の接続部分を示す断面図である。
プリント配線板の接続部分を示す断面図である。
【図７】第２実施形態に係るフレキシブル並行配線板の
断面図である。
断面図である。
【図８】フレキシブル接続用プリント配線板の断面図で
ある。
ある。
１ フレキシブルプリント配線板 １０ フレキシブル並行配線板 １１ フレキシブル積層体 １３ 第２のカバーフィルム １４ 銅線 ２０ フレキシブル接続用プリント配線板 ２２ 第１のベースフィルム ２３ 第２のベースフィルム ２４、２５ 導体回路 ２６ カバーフィルム
Claims (37)
- 【請求項１】 絶縁基板の一面に導体回路が形成され、
かつ前記絶縁基板において前記導体回路が形成された面
上に第１のカバーフィルムが積層された屈曲性を有する
フレキシブル積層体と、前記絶縁基板において前記導体
回路が形成されていない面上に形成された接着層と、前
記接着層に積層された第２のカバーフィルムとを備え、
前記第２のカバーフィルムと前記絶縁基板の間に線材が
埋設されていることを特徴とするフレキシブル並行配線
板。 - 【請求項２】 第１のベースフィルムと、請求項１に記
載のフレキシブル並行配線板の線材に電気的に接続さ
れ、前記第１のベースフィルムに形成された第１の接点
と、第２のベースフィルムと、請求項１に記載のフレキ
シブル並行配線板の導体回路に電気的に接続され、前記
第２のベースフィルムに形成された第２の接点とを有す
ることを特徴とするフレキシブル接続用プリント配線
板。 - 【請求項３】 絶縁基板の一面に導体回路が形成され、
かつ前記絶縁基板において前記導体回路が形成された面
上に第１のカバーフィルムが積層された屈曲性を有する
フレキシブル積層体と、前記絶縁基板において前記導体
回路が形成されていない面上に形成された接着層と、前
記接着層に積層された第２のカバーフィルムとを備え、
前記第２のカバーフィルムと前記絶縁基板の間に伝送線
路としての線材が埋設されているフレキシブル並行配線
板と、第１のベースフィルムと、前記第１のベースフィ
ルムに形成された第１の接点と、第２のベースフィルム
と、前記第２のベースフィルムに形成された第２の接点
とを有するフレキシブル接続用プリント配線板とを備
え、前記線材と前記第１の接点、および前記導体回路と
前記第２の接点が電気的に接続されていることを特徴と
するフレキシブルプリント配線板。 - 【請求項４】 絶縁基板の一面に導体回路が形成され、
かつ前記絶縁基板において前記導体回路が形成された面
上に第１のカバーフィルムが積層された屈曲性を有する
フレキシブル積層体の前記絶縁基板において前記導体回
路が形成されていない面に接着層を形成する第１ステッ
プと、前記フレキシブル積層体において前記接着層が積
層された面と前記第１のカバーフィルムの接着層とが対
向するよう、前記フレキシブル積層体と第２のカバーフ
ィルムを一対のローラ間に巻き込んで圧着する第２ステ
ップとを備え、前記第２ステップにおいて、線材を所定
の間隔で埋設することを特徴とするフレキシブル並行配
線板の製造方法。 - 【請求項５】 前記線材が銅線若しくは銅合金線である
ことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル並行配
線板。 - 【請求項６】 前記銅線若しくは前記銅合金線にメッキ
が施されていることを特徴とする請求項５に記載のフレ
キシブル並行配線板。 - 【請求項７】 前記線材が銅線若しくは銅合金線である
ことを特徴とする請求項３に記載のフレキシブルプリン
ト配線板。 - 【請求項８】 前記銅線若しくは前記銅合金線にメッキ
が施されていることを特徴とする請求項７に記載のフレ
キシブルプリント配線板。 - 【請求項９】 前記線材が銅線若しくは銅合金線である
ことを特徴とする請求項４に記載のフレキシブル並行配
線板の製造方法。 - 【請求項１０】 前記銅線若しくは前記銅合金線にメッ
キが施されていることを特徴とする請求項９に記載のフ
レキシブル並行配線板の製造方法。 - 【請求項１１】 前記線材が所定の間隔で並行に延びる
よう配設されていることを特徴とする請求項１に記載の
フレキシブル並行配線板。 - 【請求項１２】 前記線材が所定の間隔で並行に延びる
よう配設されていることを特徴とする請求項３に記載の
フレキシブルプリント配線板。 - 【請求項１３】 前記線材が均一の径を有し、伝送線路
として用いられることを特徴とする請求項１に記載のフ
レキシブル並行配線板。 - 【請求項１４】 前記線材の径が２０μｍから１００μ
ｍの間の所定の値を有することを特徴とする請求項１３
に記載のフレキシブル並行配線板。 - 【請求項１５】 前記線材が均一の径を有し、伝送線路
として用いられることを特徴とする請求項３に記載のフ
レキシブルプリント配線板。 - 【請求項１６】 前記線材の径が２０μｍから１００μ
ｍの間の所定の値を有することを特徴とする請求項１５
に記載のフレキシブルプリント配線板。 - 【請求項１７】 前記線材には所定の径を有する第１の
線材と、前記第１の線材の断面積より大きい断面積を有
する第２の線材があり、前記第１の線材は伝送線路とし
て用いられ、前記第２の線材は電源ライン等として用い
られることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル
並行配線板。 - 【請求項１８】 前記第１の線材の径が２０μｍから１
００μｍの間の所定の値を有することを特徴とする請求
項１７に記載のフレキシブル並行配線板。 - 【請求項１９】 前記導体回路が前記絶縁基板の全面に
積層された銅箔層であり、グランド層として用いられる
ことを特徴とする請求項１８に記載のフレキシブル並行
配線板。 - 【請求項２０】 前記線材には所定の径を有する第１の
線材と、前記第１の線材の断面積より大きい断面積を有
する第２の線材があり、前記第１の線材は伝送線路とし
て用いられ、前記第２の線材は電源ライン等として用い
られることを特徴とする請求項３に記載のフレキシブル
プリント配線板。 - 【請求項２１】 前記第１の線材の径が２０μｍから１
００μｍの間の所定の値を有することを特徴とする請求
項２０に記載のフレキシブルプリント配線板。 - 【請求項２２】 前記導体回路が前記絶縁基板の全面に
積層された銅箔層であり、グランド層として用いられる
ことを特徴とする請求項２１に記載のフレキシブルプリ
ント配線板。 - 【請求項２３】 前記第１および第２の接点が銅箔をエ
ッチングすることにより形成されることを特徴とする請
求項２に記載のフレキシブル接続用プリント配線板。 - 【請求項２４】 前記第１および第２の接点が銅箔をエ
ッチングすることにより形成されることを特徴とする請
求項３に記載のフレキシブルプリント配線板。 - 【請求項２５】 前記線材と前記第１の接点、および前
記導体回路と前記第２の接点がはんだにより接続されて
いることを特徴とする請求項３に記載のフレキシブルプ
リント配線板。 - 【請求項２６】 前記第１のベースフィルムにおいて前
記第１の接点が形成されていない面と前記第２のベース
フィルムにおいて前記第２の接点が形成されていない面
との間に接着層が積層されていることを特徴とする請求
項２に記載のフレキシブル接続用プリント配線板。 - 【請求項２７】 前記第１のベースフィルムにおいて前
記第１の接点が形成されていない面と前記第２のベース
フィルムにおいて前記第２の接点が形成されていない面
との間に接着層が積層されていることを特徴とする請求
項３に記載のフレキシブルプリント配線板。 - 【請求項２８】 前記第１のベースフィルムと前記第２
のベースフィルムは、連続した単一のシートであり、前
記単一のシートを所定の位置で折り曲げることにより形
成されることを特徴とする請求項２に記載のフレキシブ
ル接続用プリント配線板。 - 【請求項２９】 前記第１のベースフィルムと前記第２
のベースフィルムは、連続した単一のシートであり、前
記単一のシートを所定の位置で折り曲げることにより形
成されることを特徴とする請求項３に記載のフレキシブ
ルプリント配線板。 - 【請求項３０】 前記第１のベースフィルムと前記第２
のベースフィルムは、単一のシートであることを特徴と
する請求項２に記載のフレキシブル接続用プリント配線
板。 - 【請求項３１】 前記第１のベースフィルムと前記第２
のベースフィルムは、単一のシートであることを特徴と
する請求項３に記載のフレキシブルプリント配線板。 - 【請求項３２】 前記絶縁基板と前記線材が接触してい
ることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル並行
配線板。 - 【請求項３３】 前記絶縁基板と前記線材が接触してい
ることを特徴とする請求項３に記載のフレキシブルプリ
ント配線板。 - 【請求項３４】 前記絶縁基板に前記導体回路が直接形
成されていることを特徴とする請求項１に記載のフレキ
シブル並行配線板。 - 【請求項３５】 前記絶縁基板に前記導体回路が直接形
成されていることを特徴とする請求項３に記載のフレキ
シブルプリント配線板。 - 【請求項３６】 前記フレキシブル並行配線板の端部に
おいて前記フレキシブル積層体が除去され、前記線材の
端部が露出されることにより、前記線材と前記第１の接
点とが電気的に接続されることを特徴とする請求項３に
記載のフレキシブルプリント配線板。 - 【請求項３７】 絶縁基板の第１の面に伝送線路として
の線材が前記第１の面に接触して配設され、前記絶縁基
板の第２の面に導体回路が直接形成され、前記第１の面
と前記第２の面の距離は一定であることを特徴とするフ
レキシブル並行配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29632197A JPH11121882A (ja) | 1997-10-14 | 1997-10-14 | フレキシブルプリント配線板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29632197A JPH11121882A (ja) | 1997-10-14 | 1997-10-14 | フレキシブルプリント配線板とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11121882A true JPH11121882A (ja) | 1999-04-30 |
Family
ID=17832039
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29632197A Pending JPH11121882A (ja) | 1997-10-14 | 1997-10-14 | フレキシブルプリント配線板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11121882A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004064469A1 (ja) * | 2003-01-09 | 2004-07-29 | Sony Chemicals Corp. | 基板素片とその基板素片を用いた複合配線板 |
| JP2005183974A (ja) * | 2003-12-19 | 2005-07-07 | Palo Alto Research Center Inc | 可撓性ケーブル相互接続アセンブリ |
| JP2011155045A (ja) * | 2010-01-26 | 2011-08-11 | Hitachi Chem Co Ltd | マルチワイヤ配線板及びその製造方法 |
| JP2011176377A (ja) * | 2005-01-24 | 2011-09-08 | Jumatech Gmbh | ワイヤ・プリント回路基板またはカード |
| WO2012009838A1 (zh) * | 2010-07-20 | 2012-01-26 | Wang Dingfeng | 采用并置的导线制作单面电路板的方法 |
| CN103731973A (zh) * | 2012-10-10 | 2014-04-16 | 株式会社村田制作所 | 高频信号线路及其制造方法 |
| JP2021526316A (ja) * | 2018-07-06 | 2021-09-30 | レイセオン カンパニー | 収縮性ポリマーにより支持された微細構造を有する調整された伝導性相互接続構造 |
-
1997
- 1997-10-14 JP JP29632197A patent/JPH11121882A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US11638348B2 (en) | 2018-07-06 | 2023-04-25 | Raytheon Company | Patterned conductive microstructures within a heat shrinkable substrate |
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