CN112243319B - 柔性电路板的制作方法及柔性电路板 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种柔性电路板的制作方法及柔性电路板，该柔性电路板的制作方法，包括以下步骤：提供内层铜箔，内层铜箔包括中间的线路部及位于线路部边沿的操作部；提供外层铜箔，外层铜箔的尺寸与线路部的尺寸相匹配；提供绝缘层，将外层铜箔与线路部通过绝缘层连接，以形成结合板，在制备过程中，省去外层铜箔的操作部，采用内层铜箔的操作部进行定位及步骤操作，可节省外层铜箔中操作部的铜箔消耗，以节省铜箔的材料成本，进而降低柔性电路板产品的成本，进而提高柔性电路板产品的市场竞争力，且可避免操作部铜箔废料的浪费，以节省铜箔资源。
Description
【技术领域】
本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种柔性电路板的制作方法及柔性电路板。
【背景技术】
传统的柔性电路板（Flexible Printed Circuit 简称FPC）包括铜箔形成的导电层和绝缘层，在柔性电路板的制备过程中，开料的部分铜箔并未形成线路部的功能区而被作废，从而造成生产材料的浪费，柔性电路板的生产成本以铜箔为主，进而导致柔性电路板的生产成本较高，需要改进。
因此，有必要提供一种新的柔性电路板的制作方法及柔性电路板以解决上述技术问题。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种柔性电路板的制作方法及柔性电路板，以解决目前柔性电路板的制作方法会导致部分铜箔浪费，生产成本较高的技术问题。
本发明的技术方案如下：
提供一种柔性电路板的制作方法，包括以下步骤：
提供内层铜箔，所述内层铜箔包括中间的线路部及位于所述线路部边沿的操作部；
提供外层铜箔，所述外层铜箔的尺寸与所述线路部的尺寸相匹配；
提供绝缘层，将外层铜箔与所述线路部通过所述绝缘层连接，以形成结合板。
作为一种改进，步骤提供内层铜箔，所述内层铜箔包括中间的线路部及位于所述线路部边沿的操作部中，具体包括以下步骤：
提供片式料材，裁切所述片式料材以形成内层铜箔，所述内层铜箔包括中间的线路部及位于所述线路部边沿的操作部；
在线路部制作内层线路图形。
作为一种改进，步骤提供内层铜箔，所述内层铜箔包括中间的线路部及位于所述线路部边沿的操作部中，具体包括以下步骤：
提供卷式料材，在所述卷式料材上钻孔以形成第一过孔，在所述卷式料材上制作内层线路图形；
裁切所述卷式料材以形成内层铜箔，所述内层铜箔包括中间的线路部及位于所述线路部边沿的操作部，且使所述第一过孔和所述线路图形位于所述线路部内。
作为一种改进，步骤提供外层铜箔，所述外层铜箔的尺寸与所述线路部的尺寸相匹配中，具体包括：提供片式料材或卷式料材，裁切所述片式料材或所述卷式料材以形成外层铜箔，并使所述外层铜箔的尺寸与所述线路部的尺寸相匹配。
作为一种改进，步骤提供内层铜箔，所述内层铜箔包括中间的线路部及位于所述线路部边沿的操作部中，所述操作部位于所述线路部的两侧。
作为一种改进，所述外层铜箔提供有多个，多个所述外层铜箔在所述内层铜箔的两侧层叠设置。
作为一种改进，步骤提供绝缘层，将外层铜箔与所述线路部通过所述绝缘层连接，以形成结合板之后，裁切所述操作部以制成柔性电路板。
作为一种改进，步骤提供绝缘层，将外层铜箔与所述线路部通过所述绝缘层连接，以形成结合板之后，具体包括以下步骤：
在所述外层铜箔上钻孔以形成第二过孔；
对所述结合板电镀，以使所述内层铜箔与所述外层铜箔电性连接；
在所述外层铜箔上制作外层线路图形。
作为一种改进，步骤在所述外层铜箔上制作外层线路图形之后，具体包括以下步骤：
在所述结合板上覆盖膜；
对所述结合板进行防焊处理。
还提供一种上述柔性电路板的制作方法制作而成的柔性电路板。
本发明提供的柔性电路板的制作方法的有益效果在于：内层铜箔包括线路部及操作部；外层铜箔的尺寸与内层铜箔中线路部的尺寸相匹配；将外层铜箔与线路部通过绝缘层连接，以形成结合板，在制备过程中，省去外层铜箔的操作部，采用内层铜箔的操作部进行定位及步骤操作，可节省外层铜箔中操作部的铜箔消耗，以节省铜箔的材料成本，且可避免操作部铜箔废料的浪费，以节省铜箔资源。
本发明提供的柔性电路板的有益效果在于：采用柔性电路板的制作方法制作而成的柔性电路板，可节省外层铜箔中操作部的铜箔消耗，以节省铜箔的材料成本，进而降低柔性电路板产品的成本，进而提高柔性电路板产品的市场竞争力。
【附图说明】
图1为本发明的一个实施例提供的柔性电路板的制作方法的流程图；
图2为本发明的一个实施例提供的内层铜箔示意图；
图3为图2所示的内层铜箔制作有内层线路图形的示意图；
图4为本发明的一个实施例提供的外层铜箔示意图；
图5为图4所示的外层铜箔与图3所示的内层铜箔贴合示意图；
图6为本发明的一个实施例提供的卷式料材的侧视图；
图7为图6所示的卷式料材的俯视图；
图8为图6所示的卷式料材裁切形成内层铜箔的示意图；
图9为本发明的一个实施例提供的外层铜箔示意图；
图10为图9所示的外层铜箔与图8所示的内层铜箔贴合示意图；
图11为本发明的一个实施例提供的柔性电路板的层叠横截面示意图。
【具体实施方式】
下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
请参阅图1，本发明公开提供一种柔性电路板的制作方法，包括以下步骤：
S100、提供内层铜箔910，如图2、图3和图8所示，所述内层铜箔910包括中间的线路部911及位于所述线路部911边沿的操作部912，该线路部911可用于制作线路图形，该操作部912可用于定位及步骤操作，以进行柔性电路板的制备。
S200、提供外层铜箔920，如图4和图9所示，所述外层铜箔920的尺寸与所述线路部911的尺寸相匹配，将外层铜箔920中操作边部分的铜箔省去，以节省铜箔的消耗，节省柔性电路板制备的材料成本。
S300、提供绝缘层930，如图5、图10和图11所示，将外层铜箔920与所述线路部911通过所述绝缘层930连接，以形成结合板，结合板的外层铜箔920与内层铜箔910的线路部911贴合，可保证制成的柔性电路板功能完好，且节省操作边部分的铜箔消耗，该操作部912仅为便于定位及步骤操作，而非制成柔性电路板的功能区。优选的，外层铜箔920与内层铜箔910贴合或压合连接。
可以理解的是，与传统制备工艺，在内层铜箔和外层铜箔线路部分外侧都留有操作边部分，以进行后续的定位及操作，并在后续将操作边部分作为废料处理，造成大量操作边部分铜箔废料浪费的技术方案相比，本发明仅在一内层铜箔910上保留作为操作边部分的操作部912，外层铜箔920开料尺寸不包含操作边部分，柔性电路板的制备过程中，采用内层铜箔910的操作部912进行定位及步骤操作，在不影响柔性电路板后续制备质量的前提下，节省了外层铜箔920的操作边部分铜箔，可以提高柔性电路板制作中铜箔的利用率，以节省铜箔的材料成本，且可避免外层铜箔920操作边部分铜箔废料的浪费，以节省铜箔资源。
在一实施例中，步骤S100中，所述操作部912位于所述线路部911的两侧，利于定位及步骤操作，并可最大程度减少操作边部分铜箔的消耗。
具体的，内层铜箔910的宽幅为250mm，长度为250~500mm，上下操作部912长度约为7~10 mm，要求操作部912不得放置线路及功能性工具孔，该操作部912为废料区，不作为柔性电路板的功能区域。外层铜箔920的开料尺寸为内层铜箔910的长度减去上下操作部912的长度，贴合时外层铜箔920不得贴合在内层铜箔910的操作部。
例如，以待压合的中间铜箔尺寸长度为300mm计算，上下操作部912的长度7~10mm左右，传统柔性电路板的制作方法中内层铜箔910和外层铜箔920的开料长度均为300mm，本发明的柔性电路板的制作方法中，除去中间铜箔，其他外层铜箔920的开料尺寸为280~286mm，即每层外层铜箔920节省了14~20mm的铜箔材料，也即除中间铜箔层之外的各层均减少了5%~7%的铜箔成本，以使制成的柔性电路板整体成本有显著的降低。
在一实施例中，步骤S100中，具体包括以下步骤：
S111、提供片式料材，裁切所述片式料材以形成内层铜箔910，如图2和图3所示，所述内层铜箔910包括中间的线路部911及位于所述线路部911边沿的操作部912，该线路部911可用于制作线路图形，该操作部912可用于定位及步骤操作，以进行柔性电路板的制备。
S112、在线路部911制作内层线路图形9111，以完成内层铜箔910的线路制作。优选的，该内层线路图形9111为蚀刻线路。
在多层柔性电路板的板片式制作方法中，先进行内层铜箔910的裁切开料，再进行内层铜箔910中线路部911的内层线路图形9111制作。
在一实施例中，步骤S100中，具体包括以下步骤：
S121、提供卷式料材940，如图6和图7所示，在所述卷式料材940上钻孔以形成第一过孔，在所述卷式料材940上制作内层线路图形9111。
S122、裁切所述卷式料材940以形成内层铜箔910，如图8所示，所述内层铜箔910包括中间的线路部911及位于所述线路部911边沿的操作部912，且使所述第一过孔和所述线路图形位于所述线路部911内。
在多层柔性电路板的卷式制作方法中，先在卷式料材940上钻孔和内层线路图形9111的制作，再进行内层铜箔910的裁切开料。
在一实施例中，步骤S200中，具体包括：提供片式料材或卷式料材940，裁切所述片式料材或所述卷式料材940以形成外层铜箔920，并使所述外层铜箔920的尺寸与所述线路部911的尺寸相匹配，节省了外层铜箔920的操作边部分铜箔，以节省铜箔的材料成本，且可避免外层铜箔920操作边部分铜箔废料的浪费，以节省铜箔资源。
在一实施例中，所述外层铜箔920提供有多个，多个所述外层铜箔920在所述内层铜箔910的两侧层叠设置，以制备形成多层柔性电路板。另外，多层柔性电路板的导电层数越多，则采用本实施例的柔性电路板的制备方法制作而成的柔性电路板产品的成本下降越明显。
在一实施例中，步骤S300之后，裁切所述操作部912以制成柔性电路板，在完成操作部912的定位及步骤操作之后，可将该操作部912裁切，该操作部912在柔性电路板上是废料区，不参与柔性电路板的功能实现。
在一实施例中，步骤S300之后，具体包括以下步骤：
S400、在所述外层铜箔920上钻孔以形成第二过孔。
S500、对所述结合板电镀，以使所述内层铜箔910与所述外层铜箔920电性连接，以使制成的柔性电路板各层可以电性导通。
S600、在所述外层铜箔920上制作外层线路图形，以完成外层铜箔920上外层线路图形的制作。
可以理解的是，第二过孔的开设可以连通内层铜箔910，以使对结合板电镀后，可以使第二过孔形成导通孔，以实现内层铜箔910与外层铜箔920的电性导通。
在一实施例中，步骤S600之后，具体包括以下步骤：
S700、在所述结合板上覆盖膜，可以对结合板进行保护。
S800、对所述结合板进行防焊处理，放置化学品对结合板的线路造成危害。
可以理解的是，防焊指的是先在结合板上印刷油漆，在进行烘烤并按照响应的插件位置曝光并洗去不需要部分，印刷文字方便插件与后续维修。
在一实施例中，该绝缘层930为连接内层铜箔910和外层铜箔920的绝缘胶层，具有绝缘特性。优选的，绝缘胶层的材质为环氧树脂，提高其绝缘性能和粘接性能。另外，可对该绝缘层930进行裁切，以使第二过孔能与内层铜箔910连通以形成导通孔，此时，可向第二过孔灌入导电材料，以使外层铜箔920与内层铜箔910电性连接。
一种上述任一实施例所述柔性电路板的制作方法制作而成的柔性电路板，可节省外层铜箔920中操作部912的铜箔消耗，以节省铜箔的材料成本，进而降低柔性电路板产品的成本，进而提高柔性电路板产品的市场竞争力。
需要说明的是，本发明中提到的“多个”指的是两个或两个以上；术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。
以上的仅是本发明的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种柔性电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供内层铜箔，所述内层铜箔包括中间的线路部及位于所述线路部边沿的操作部，所述操作部用于定位及步骤操作；
提供外层铜箔，所述外层铜箔的尺寸与所述线路部的尺寸相匹配；
提供绝缘层，将外层铜箔与所述线路部通过所述绝缘层连接，以形成结合板。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，步骤提供内层铜箔，所述内层铜箔包括中间的线路部及位于所述线路部边沿的操作部中，具体包括以下步骤：
提供片式料材，裁切所述片式料材以形成内层铜箔，所述内层铜箔包括中间的线路部及位于所述线路部边沿的操作部；
在所述线路部制作内层线路图形。
3.根据权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，步骤提供内层铜箔，所述内层铜箔包括中间的线路部及位于所述线路部边沿的操作部中，具体包括以下步骤：
提供卷式料材，在所述卷式料材上钻孔以形成第一过孔，在所述卷式料材上制作内层线路图形；
裁切所述卷式料材以形成内层铜箔，所述内层铜箔包括中间的线路部及位于所述线路部边沿的操作部，且使所述第一过孔和所述线路图形位于所述线路部内。
4.根据权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，
步骤提供外层铜箔，所述外层铜箔的尺寸与所述线路部的尺寸相匹配中，具体包括：提供片式料材或卷式料材，裁切所述片式料材或所述卷式料材以形成外层铜箔，并使所述外层铜箔的尺寸与所述线路部的尺寸相匹配。
5.根据权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，步骤提供内层铜箔，所述内层铜箔包括中间的线路部及位于所述线路部边沿的操作部中，所述操作部位于所述线路部的两侧。
6.根据权利要求1至5任意一项所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述外层铜箔提供有多个，多个所述外层铜箔在所述内层铜箔的两侧层叠设置。
7.根据权利要求1至5任意一项所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，步骤提供绝缘层，将外层铜箔与所述线路部通过所述绝缘层连接，以形成结合板之后，裁切所述操作部以制成柔性电路板。
8.根据权利要求1至5任意一项所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，步骤提供绝缘层，将外层铜箔与所述线路部通过所述绝缘层连接，以形成结合板之后，具体包括以下步骤：
在所述外层铜箔上钻孔以形成第二过孔；
对所述结合板电镀，以使所述内层铜箔与所述外层铜箔电性连接；
在所述外层铜箔上制作外层线路图形。
9.根据权利要求8所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，步骤在所述外层铜箔上制作外层线路图形之后，具体包括以下步骤：
在所述结合板上覆盖膜；
对所述结合板进行防焊处理。
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