CN105792544A - 多层柔性电路板的制作方法、多层柔性电路板和移动终端 - Google Patents

多层柔性电路板的制作方法、多层柔性电路板和移动终端 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种多层柔性电路板的制作方法，包括制作双面软性铜箔基材的导通孔和线路层；在绝缘胶层的预设位置开设连通孔；将两层绝缘胶层分别压合于双面软性基材层的一面上；将两张钢网分别对准绝缘胶层的连通孔并对应开设灌入孔；对准灌入孔将导电材料灌入连通孔中；将钢网从绝缘胶层上取下；将两层铜箔层分别压合于绝缘胶层上；制作两层铜箔层的线路。本发明提供的多层柔性电路板的制作方法通过在绝缘胶层上开设连通孔，再将导电材料灌入连通孔，实现多层柔性电路板的各层铜箔层的电连接关系，避免了在铜箔层上开孔后再进行电镀，从而保证了多层柔性电路板上的厚度的均匀，有利于精密器件焊接。本发明还提供了一种多层柔性电路板和移动终端。

Description

多层柔性电路板的制作方法、多层柔性电路板和移动终端
技术领域
本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种多层柔性电路板的制作方法、柔性电路板和移动终端。
背景技术
现有的多层柔性电路板(以三层电路板举例)的制作方法一般是：制作FCCL内层板，在内层板上钻孔和制作线路层；接着在内层板的两边对称压上绝缘胶层；再接着在绝缘胶层上压上铜箔层；紧接着在铜箔层钻孔，该孔的开口直至绝缘胶层，最后对该孔进行电镀，以导通各层铜箔层。发明人在制作上述多层柔性电路板的时候发现以下缺陷：电镀方式的过孔，可能会由于镀铜过薄或孔铜厚不均匀，而导致过孔断裂，信号开裂的现象。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够较佳保证过孔连通可靠性的多层柔性电路板、多层柔性电路板和移动终端。
为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种多层柔性电路板的制作方法，包括：
制作双面软性铜箔基材导通孔和线路层；
在绝缘胶层的预设位置开设连通孔；
将两层所述绝缘胶层分别压合于所述双面软性铜箔基材层的一面上；
将两张钢网分别对准所述绝缘胶层的连通孔并对应开设灌入孔；
对准所述灌入孔将导电材料灌入所述连通孔中；
将所述钢网从所述绝缘胶层上取下；
将两层铜箔层分别压合于所述绝缘胶层上；
制作两层所述铜箔层的线路。
其中，所述绝缘胶层的材质为环氧树脂。
其中，所述在绝缘胶层的预设位置开设连通孔的步骤中，包括：
将绝缘胶层的预设位置的材料进行裁切，以获得连通孔。
其中，所述对准所述灌入孔将导电材料灌入所述连通孔中的步骤包括：
所述导电材料为锡膏；或者，
所述导电材料为铜膏。
其中，所述制作双面软性铜箔基材的导通孔和线路层的步骤包括：
在双面软性铜箔基材开设过孔；
在所述过孔中灌入过孔导电材料，以获得导通孔。
其中，所述制作双面软性铜箔基材的开设导通孔和线路层的步骤包括：
在双面软性铜箔基材开设过孔；
将遮蔽膜贴设于所述双面软性铜箔基材的整个外表面上，所述遮蔽膜能够阻挡所述双面软性铜箔基材受到电镀或蚀刻；
将所述遮蔽膜对应所述过孔进行开窗，以获得待电镀基材；
将所述待电镀基材以预设时间浸入电镀液中，以完成所述待电镀基材上的过孔的电镀，以获得导通孔；
将所述遮蔽膜从所述待电镀基材取下。
其中，所述在双面软性铜箔基材开设过孔的步骤中，包括：
所述双面软性铜箔基材以激光钻孔的方式设置过孔。
其中，在所述将遮蔽膜贴设于所述双面软性铜箔基材的整个外表面上，所述遮蔽膜能够阻挡所述双面软性铜箔基材受到电镀或蚀刻的步骤前，还包括：
清洗所述过孔。
本发明实施例还提供了一种多层柔性电路板，通过多层柔性电路板的制作方法制成。
本发明实施例还提供了一种移动终端，包括多层柔性电路板。
本发明实施例提供的多层柔性电路板的制作方法通过在绝缘胶层上开设连通孔，再将导电材料灌入连通孔中，实现多层柔性电路板的各层铜箔层的电连接关系，避免了在铜箔层上开孔后再进行电镀，从而保证了多层柔性电路板上的厚度的均匀，有利于精密器件焊接。
本发明实施例提供的柔性电路板和移动终端通过在绝缘胶层上开设连通孔，再将导电材料灌入连通孔中，实现多层柔性电路板的各层铜箔层的电连接关系，避免了在铜箔层上开孔后再进行电镀，从而保证了多层柔性电路板上的厚度的均匀，有利于精密器件焊接。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种多层柔性电路板的制作方法的流程示意图；
图2是图1中制作双面软性铜箔基材的开设导通孔和线路层的流程示意图；
图3是本发明实施例提供的多层柔性电路板的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参见图1，是本发明实施例提供的一种多层柔性电路板的制作方法的流程示意图。如图1所示，本发明实施例的方法可以包括以下步骤S101-步骤S113。
S101：制作双面软性铜箔基材的导通孔和线路层；
具体的，双面软性铜箔基材又叫内层，包括两层内铜箔层和位于两层内铜箔层之间的内绝缘胶层。
请参见图1，是本发明实施例提供的制作双面软性铜箔基材的导通孔和线路层的流程示意图。如图2所示，本发明实施例的方法可以包括以下步骤S1011～S1019；
S1011：提供双面软性铜箔基材，双面软性铜箔基材设置过孔。
其中，双面软性铜箔基材包括两层内铜箔层和设置于两层内铜箔层之间的内绝缘胶层。为了使得各层铜箔基材层能够相互电连接，在双面软性铜箔基材上开设需要的过孔。其中，双面软性铜箔基材以激光钻孔的方式设置过孔。可以理解的是，通过激光钻孔的方式在双面软性铜箔基材上进行钻孔，更简便了双面软性铜箔基材的加工。当然，在其它实施例中，双面软性铜箔基材还可以以其它方式加工出过孔。
S1013：将遮蔽膜贴设于双面软性铜箔基材的整个外表面上，遮蔽膜能够阻挡双面软性铜箔基材受到电镀或蚀刻。
其中，将整个遮蔽膜包裹住双面软性铜箔基材的整个外表面，以使得双面软性铜箔基材在遮蔽膜的覆盖下不受到电镀或蚀刻。其中，遮蔽膜为干膜。可以理解的是，干膜可以直接将其贴设于双面软性铜箔基材上。当然，在其它实施例中，遮蔽膜还可以为湿膜，等等。当然，在其它实施例中，还可以在此步骤前，实施以下步骤：清洗过孔。具体的，对过孔进行清洗，能够进一步使得过孔上的沉铜能够沉积得更均匀。其中，通过对过孔去毛边；对过孔除胶渣。完成对过孔的清洗，以便于过孔上的沉铜能够沉积得更均匀，具有更佳的导电性能。当然，在其它是实例中，制作双面软性铜箔基材的开设导通孔和线路层的步骤还可以为：在双面软性铜箔基材开设过孔；在所述过孔中灌入过孔导电材料，以获得导通孔。可以理解的，直接在过孔中灌入如导电膏的过孔导电材料来形成导通孔。
S1015：将遮蔽膜对应过孔进行开窗，以获得待电镀基材。
其中，遮蔽膜对应过孔的位置通过曝光显影的方式进行开窗，去除遮蔽膜对准过孔的遮蔽膜部分，使得过孔不会给遮蔽膜遮蔽住。其中，遮蔽膜具体通过以下步骤对过孔进行开窗：
提供菲林；
在菲林对应过孔的位置进行标记，以获得标记菲林；
将标记菲林对准过孔贴合于遮蔽膜上，以获得待曝光基材；优选的，手压标记菲林，以使标记菲林紧密贴合于遮蔽膜上，以便于得到较佳的曝光基材；
将待曝光基材进行曝光，以获得曝光基材；其中，将其放置于曝光机下进行曝光，让除了过孔位置上的遮蔽膜能够固化，进一步增强其与双面软性铜箔基材表面的连接强度；
将曝光基材进行显影，以获得待电镀基材。其中，将其置于显影机中显影，去除遮蔽膜对准过孔的遮蔽膜部分，从而使得双面软性铜箔基材上只有过孔没有给遮蔽膜遮蔽住，在浸泡于电镀液中时，沉铜能够沉积于过孔上。当然，在其它实施例中，遮蔽膜还可以通过裁切的方式对过孔的位置进行开窗，等等。
S1017：将待电镀基材以预设时间浸入电镀液中，以完成待电镀基材上的过孔的电镀。
其中，待电镀基材浸泡于电镀液中后，被遮蔽膜遮蔽住的不会发生沉铜沉积，只有过孔中会发生沉铜沉积，避免了待电镀基材的铜厚增加。可以理解的是，预设时间为5～15min。当然，在其它实施例中，预设时间根据过孔中所需的铜厚而相应设置。
S1019：将遮蔽膜从待电镀基材取下。
具体的，将待电镀基材从电镀液中取出，晾干，再将遮蔽膜从待电镀基材上取下，即完成了双面软性铜箔基材的过孔电镀，获得双面软性铜箔基材上的导通孔。
通过上述方式进行导通孔的开设，使得只有需要电镀的过孔中才会有电镀材料的沉积，而不会影响双面软性铜箔基材其它位置的厚度。
再通过在铜箔层上进行刻蚀形成双面软性铜箔基材的线路层。
S103：在绝缘胶层的预设位置开设连通孔；
具体的，优选绝缘胶层的材质为环氧树脂，提高其绝缘性能和粘接性能。其中，由于绝缘胶层较软，因此将绝缘胶层的预设位置的材料直接进行裁切，以获得连通孔，来进一步简便连通孔的加工。可以理解的，连通孔用于连通位于绝缘胶层的铜箔层和内铜箔层，实现多层柔性电路板各层之间的电连接。
S105：将两层所述绝缘胶层分别压合于所述双面软性铜箔基材层的一面上；
具体的，同时将一层绝缘胶层分别对应内绝缘胶层上的内铜箔层进行压合，使得双面软性铜箔基材上下两个面上皆设置有绝缘胶层。
S107：将两张钢网分别对准所述绝缘胶层的连通孔并对应开设灌入孔；
具体的，钢网的灌入孔对应绝缘胶层的连通孔，以便于导电材料从灌入孔中灌入绝缘胶层的连通孔，实现各层铜箔层的电连接。
S109：对准所述灌入孔将导电材料灌入所述连通孔中；
具体的，为了便于将导电材料灌入连通孔中，使得连通孔能够实现较佳的电性能，所述导电材料为锡膏；或者，所述导电材料为铜膏。
S111：将所述钢网从所述绝缘胶层上取下；
具体的，将所述钢网从绝缘胶层取下，便于将后续的铜箔层贴设于绝缘胶层上。
S113：将两层铜箔层分别压合于所述绝缘胶层上；
具体的，同时将一层铜箔层分别对应一层绝缘胶层进行压合，由于绝缘胶层导通孔的存在，使得铜箔层能够与内铜箔层进行电性连接。
S115：制作两层所述铜箔层的线路。
具体的，在铜箔层上进行刻蚀，形成铜箔层上的线路，以获得多层柔性电路板。
本发明实施例提供的多层柔性电路板的制作方法通过在绝缘胶层上开设连通孔，再将导电材料灌入连通孔中，实现多层柔性电路板的各层铜箔层的电连接关系，避免了在铜箔层上开孔后再进行电镀，从而保证了多层柔性电路板上的厚度的均匀，有利于精密器件焊接。
下面将结合附图3，对本发明实施例提供的移动终端和多层柔性电路板100进行详细介绍。需要说明的是，附图3所示的移动终端和柔性电路板100，通过本发明图1所示实施例的方法制造而成，为了便于说明，仅示出了与本发明实施例相关的部分，具体技术细节未揭示的，请参照本发明图1所示的实施例。
本发明实施例涉及的移动终端100可以是任何具备通信和存储功能的设备，例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(PersonalComputer，PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。
在本实施例中，移动终端包括多层柔性电路板100。
在本实施例中，多层柔性电路板100为三层柔性电路板。多层柔性电路板100包括双面软性铜箔基材1、通过绝缘胶层2压合于双面软性铜箔基材上的铜箔层3。双面软性铜箔基材1包括两层内铜箔层11和位于两层内铜箔层11之间的内绝缘胶层12。双面软性铜箔基材1上开设过孔1a，过孔1a设置电镀材料1b形成导通孔。绝缘胶层2设置连通孔2a，连通孔2a中灌设有导电材料2b，以实现各层铜箔层的信号互联。当然，在其它实施例中，多层柔性电路板100还可以为四层、六层柔性电路板，等等。
本发明实施例提供的多层柔性电路板100和移动终端通过在绝缘胶层2上开设连通孔2a，再将导电材料2b灌入连通孔2a中，实现多层柔性电路板100的各层铜箔层3的电连接关系，避免了在铜箔层11上开孔后再进行电镀，从而保证了多层柔性电路板100上的厚度的均匀，有利于精密器件焊接。
本发明实施例的模块或单元可以根据实际需求组合或拆分。
以上是本发明实施例的实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明实施例原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种多层柔性电路板的制作方法，其特征在于，包括：
制作双面软性铜箔基材的导通孔和线路层；
在绝缘胶层的预设位置开设连通孔；
将两层所述绝缘胶层分别压合于所述双面软性铜箔基材层的一面上；
将两张钢网分别对准所述绝缘胶层的连通孔并对应开设灌入孔；
对准所述灌入孔将导电材料灌入所述连通孔中；
将所述钢网从所述绝缘胶层上取下；
将两层铜箔层分别压合于所述绝缘胶层上；
制作两层所述铜箔层的线路。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述绝缘胶层的材质为环氧树脂。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在绝缘胶层的预设位置开设连通孔的步骤中，包括：
将绝缘胶层的预设位置的材料进行裁切，以获得连通孔。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对准所述灌入孔将导电材料灌入所述连通孔中的步骤包括：
所述导电材料为锡膏；或者，
所述导电材料为铜膏。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述制作双面软性铜箔基材的导通孔和线路层的步骤包括：
在双面软性铜箔基材开设过孔；
在所述过孔中灌入过孔导电材料，以获得导通孔。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述制作双面软性铜箔基材的导通孔和线路层的步骤包括：
在双面软性铜箔基材开设过孔；
将遮蔽膜贴设于所述双面软性铜箔基材的整个外表面上，所述遮蔽膜能够阻挡所述双面软性铜箔基材受到电镀或蚀刻；
将所述遮蔽膜对应所述过孔进行开窗，以获得待电镀基材；
将所述待电镀基材以预设时间浸入电镀液中，以完成所述待电镀基材上的过孔的电镀，以获得导通孔；
将所述遮蔽膜从所述待电镀基材取下。
7.根据权利要求5或6所述的方法，其特征在于，所述在双面软性铜箔基材开设过孔的步骤中，包括：
所述双面软性铜箔基材以激光钻孔的方式设置过孔。
8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，在所述将遮蔽膜贴设于所述双面软性铜箔基材的整个外表面上，所述遮蔽膜能够阻挡所述双面软性铜箔基材受到电镀或蚀刻的步骤前，还包括：
清洗所述过孔。
9.一种多层柔性电路板，其特征在于，通过如权利要求1～9任意一项的多层柔性电路板的制作方法制成。
10.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求9所述的多层柔性电路板。
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