CN117279244A - 一种pcb及制造方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种PCB及制造方法，其中，该制造方法包括如下步骤：提供软板芯板，对软板芯板进行钻孔、电镀、制作线路、压合覆盖膜及表面处理；其中，压合覆盖膜时，采用至少一端为开口的压机设备，将覆盖膜和软板芯板分段压合；提供硬板芯板，对硬板芯板进行钻孔、电镀、制作线路及表面处理；在硬板芯板与软板芯板导通的位置贴合导电胶，在非导通的位置贴合纯胶；将硬板芯板与软板芯板对位并压合，以得到目标PCB。本申请实施例可解决常规压机无法制作超长尺寸的软硬结合板的问题；能够有效缩短制作流程，节省了层压制作，能够有效降低超长尺寸的软硬结合板的制作成本。

Description

一种PCB及制造方法

技术领域

本申请涉及PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)技术领域，特别涉及一种PCB及制造方法。

背景技术

相关技术中，采用超长尺寸的软硬结合板来连接元器件，能够节省布线空间。超长尺寸的软硬结合板的特征是整体单元长度超过1000mm，其中，大部分长度为软板区，极小部分为硬板。此类软硬结合板的长度超出了常规压机的制作能力，按照现有的工艺方法，只能采用特别定制的压机来生产。因此，这类产品的制作可行性差，产品制作成本高。

发明内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种PCB及制造方法，能够有效解决常规压机制作能力不足的问题，并节省制造流程，降低产品的制作成本。

根据本申请一方面实施例的PCB制造方法，包括如下步骤：

提供软板芯板，对软板芯板进行钻孔、电镀、制作线路、压合覆盖膜及表面处理；其中，压合覆盖膜时，采用至少一端为开口的压机设备将覆盖膜和软板芯板分段压合；

提供硬板芯板，对硬板芯板进行钻孔、电镀、制作线路以及表面处理；

在硬板芯板与软板芯板导通的位置贴合导电胶，在非导通的位置贴合纯胶；

将硬板芯板与软板芯板对位并压合，以得到目标PCB。

进一步地，软板芯板和硬板芯板均加工有至少三个对应孔，其中，硬板芯板中的对应孔与软板芯板中的对应孔一一对应。

进一步地，所述对软板芯板进行钻孔、电镀、制作线路、压合覆盖膜及表面处理这一步骤后，还包括：对软板芯板进行切割，以使软板芯板形成有第一对应硬板区部分；

所述对硬板芯板进行钻孔、电镀、制作线路以及表面处理这一步骤后，还包括：在硬板芯板加工出第二对应硬板区部分；

其中，第一对应硬板区部分的尺寸小于第二对应硬板区部分的尺寸。

进一步地，第二对应硬板区部分形成有第一非导通孔和第一导通孔，第一非导通孔和第一导通孔的孔径与设计孔径对应相等。

进一步地，第一对应硬板区部分形成有第二非导通孔和第二导通孔；

其中，第二非导通孔与第一非导通孔的位置对应，且第二非导通孔的孔径小于第一非导通孔的孔径；第二导通孔与第一导通孔的位置对应，且第二导通孔的孔径小于第一导通孔的孔径。

进一步地，所述对软板芯板进行钻孔、电镀、制作线路、压合覆盖膜及表面处理的步骤和所述对硬板芯板进行钻孔、电镀、制作线路及表面处理的步骤中，均包括：加工HDI孔；其中，硬板芯板和软板芯板位置对应的HDI孔通过导电胶粘结连接。

进一步地，纯胶和导电胶对应第一导通孔、第二导通孔、第一非导通孔和第二非导通孔的位置进行开窗，开窗的尺寸大于对应位置的孔的尺寸。

进一步地，所述“在硬板芯板与软板芯板导通的位置贴合导电胶，在非导通的位置贴合纯胶”这一步骤中，还包括：提供PET膜，先将导电胶和纯胶贴合在PET膜上，然后再将PET膜贴合有导电胶和纯胶的一侧贴合在硬板芯板上。

进一步地，PET膜对应硬板芯板中的各个对应孔的位置均设置有一对应孔，以使PET膜与硬板芯板对位准确。

本申请另一方面实施例的PCB，采用如前所述的PCB制造方法制成。

根据本申请实施例的PCB及制造方法，至少具有如下有益效果：压机设备至少一端为开口，如此，在压合超长尺寸的软硬结合板时，可以采用分段压合的方式对超长尺寸的部件进行压合，解决了常规压机无法制作超长尺寸的软硬结合板的问题；同时，利用导电胶和纯胶连接软板芯板和硬板芯板，不用粘结片粘合，无需使用层压机进行压合，节省了层压制作，也使得本方法可以采用一端为开口的压机设备压合，且软板芯板及硬板芯板中的钻孔及电镀等工作可以在硬板芯板贴合在软板芯板之前制作，能够有效缩短制作流程，能够有效降低超长尺寸的软硬结合板的制作成本。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

下面结合附图和实施例对本申请做进一步的说明，其中：

图1为采用现有工艺制作的超长尺寸的软硬结合板的一种结构示意图；

图2为本申请一种实施例的PCB制造方法的流程示意图；

图3为本申请一种实施例中采用压机设备压合软板芯板的工作示意图；

图4为本申请一种实施例的软板芯板中第一对应硬板区部分的结构示意图；

图5为本申请实施例中在硬板芯板钻孔及电镀后的一种结构示意图；

图6为本申请实施例中的制作有线路、阻焊层、表面处理及加工出第二对应硬板区部分的硬板芯板的一种结构示意图；

图7为原软硬结合板与采用本申请的PCB制造方法制得的PCB的结构对照示意图；

图8为本申请一种实施例中硬板芯板及软板芯板中各孔孔径的示意图；

图9a为本申请一种实施例中软板芯板、硬板芯板、PET膜及纯胶的平面示意图；

图9b为本申请一种实施例中PCB的结构示意图；

图10为通过本申请实施例的PCB制造方法制成的一种PCB的结构示意图；

图11为采用现有工艺方法制成的软硬结合板的一种结构示意图。

附图标记：

1、软板；2、硬板；3、粘结片；4、压机设备；5、超长部分；101、导通孔；103、盲孔；102、非导通孔；

100、软板芯板；110、第二对应硬板区部分；120、覆盖膜；

200、硬板芯板；210、第一导通孔；220、HDI孔；230、第一非导通孔；240、第一对应硬板区部分；

310、导电胶；320、纯胶；321、纯胶开窗区域；

400、阻焊层；

500、对应孔；

600、PET膜。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本申请的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本申请中的具体含义。

本申请的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

参见图1，图1示出了一种超长尺寸的软硬结合板的结构示意图。此类软硬结合板的长度超出了常规压机的制作能力，按照现有的工艺方法，只能采用特别定制的压机来生产。图示中，软硬结合板包括依次层叠压合的软板1、粘结片3及硬板2。图示的超长尺寸的软硬结合板的整体单元长度超过1000mm，其中，大部分长度为软板区，极小部分为硬板区。因此，这类产品的制作可行性差，产品制作成本高。此外，从图示可知，软硬结合板中的钻孔需要在软板1和硬板2粘合压合之后再开始制作，制作流程多。

鉴于此，本申请实施例提出一种PCB制造方法，以有效解决常规压机制作能力不足的问题，并节省制造流程，降低产品的制作成本。

为了方便描述，在下文中将采用现有工艺方法制成的软硬结合板称为原软硬结合板。

本申请一方面实施例公开了一种PCB制造方法，参见图2至图10，包括如下步骤：

S110，提供软板芯板100，对软板芯板100进行钻孔、电镀、制作线路、压合覆盖膜120及表面处理。其中，压合覆盖膜120时，采用至少一端为开口的压机设备4将覆盖膜120和软板芯板100分段压合。

具体的，覆盖膜120贴合在软板芯板100制作有线路的位置，用于保护线路。其中，钻孔包括机械钻孔和激光钻孔。

参见图3，压机设备4具有开口式的压合区域，软板芯板100的超长部分5可以伸出压合区域，压机设备4完成第一次压合后，可以将位于压合区域外的软板芯板100放入到压机设备4的压合区域内进行第二次压合。如此，可以利用压合区域为开口式的压机设备4对贴合有覆盖膜120的超长尺寸的软板芯板100进行两次压合，以完成对超长尺寸的软板芯板100的压合工作。实际应用中，压机设备4可以是开口式的快压机。

值得理解的是，对于压机设备4的压合区域一端为开口的情况，可以通过前述方法实现两次压合。对于压机设备4的压合区域的两端均为开口的情况，能够实现对软板芯板100的多次分段压合。如此，可以采用常规压机设备4完成超长尺寸的软板芯板100的压合工作，能够解决常规压机制作能力不足的问题。

S120，提供硬板芯板200，对硬板芯板200进行钻孔、电镀、制作线路以及表层处理。

S130，在硬板芯板200与软板芯板100导通的位置贴合导电胶310，在非导通的位置贴合纯胶320。

具体的，在原软硬结合板中，软板1与硬板2导通的位置可以是通过过孔，如导通孔101、盲孔103等方式进行导通。而本实施例中，硬板芯板200中形成有与软板芯板100导通的导通区域。在导通区域贴合导电胶310，以使得硬板芯板200与软板芯板100实现粘结连接，同时通过导电胶310使硬板芯板200和软板芯板100需要导通的位置进行电性连接，以实现导通。同时，在硬板芯板200的其它区域(非导通区域)贴合纯胶320，以使得非导通区域位置的硬板芯板200和软板芯板100通过纯胶320实现固定连接。

S140，将硬板芯板200与软板芯板100对位并压合，以得到目标PCB。

本实施例中，导电胶310和纯胶320贴合在硬板芯板200靠近软板芯板100的表面后，再将贴合有导电胶310和纯胶320的硬板芯板200贴合在软板芯板100的对应位置，然后利用压机设备4将硬板芯板200压合在软板芯板100上。

值得理解，在制作超长尺寸的软硬结合板这一类型的PCB中，对于硬板芯板200小于压机设备4的压合尺寸的情况，在将硬板芯板200贴合到软板芯板100后，可以利用压机设备进行一次压合。

对于硬板芯板200需要压合的尺寸大于压机设备4的压合尺寸的情况，可以对硬板芯板200进行分段压合，即，先将贴合在一起的硬板芯板200和软板芯板100的一端压合，完成第一次压合后，再将未压合部分进而另一次压合。

应当理解，由于压机设备4的压合区域可以是一端具有开口，也可以是两端均为开口。也就是说，采用具有开口的压机设备4压合硬板芯板200时，超长部分5可以从该开口伸出到压机设备4的压合区域外部。如此，当硬板芯板200和/或软板芯板100的尺寸大于压机设备4的压合尺寸时，可以采用分段压合的方式压合。

应当指出，由于硬板芯板200和软板芯板100通过导电胶310及纯胶320粘结，在硬板芯板200贴合到硬板芯板200后，硬板芯板200与软板芯板100的相对位置不会改变，如此，可以在两次或多次压合时保证硬板芯板200与软板芯板100的对位精度。

本申请实施例中，表面处理包括但不限于沉金、镀金等表面处理工艺。

本申请的一些实施例中，软板芯板100加工有至少三个对应孔500；硬板芯板200对应软板芯板100中的各个对应孔500的位置均加工有一对应孔500；硬板芯板200与软板芯板100对位时，使硬板芯板200中的各对应孔500与软板芯板100中的对应孔500一一对应。在贴合过程中，硬板芯板200中的对应孔500能够辅助对位，以保证硬板芯板200与软板芯板100准确对位。

作为其中的一种实施例，软板芯板100设置有至少三个不在同一直线上的对应孔500，硬板芯板200对应软板芯板100各对应孔500的位置设置一对应孔500，以方便硬板芯板200与软板芯板100对位。

示例性的，对应孔500的形状可以是圆形、椭圆形或其它形状，在此不作限定。

本申请的一些实施例中，对硬板芯板200进行钻孔、电镀、制作线路以及表面处理的过程中，还包括在硬板芯板200上制作阻焊层400。

本申请的一些实施例中，对软板芯板100进行钻孔、电镀、制作线路、压合覆盖膜120及表面处理这一步骤后，还包括：对软板芯板100进行切割，以使软板芯板100形成有第一对应硬板区部分240；对硬板芯板200进行钻孔、电镀、制作线路以及表面处理这一步骤后，还包括：在硬板芯板200加工出第二对应硬板区部分110。其中，第一对应硬板区部分240的尺寸小于第二对应硬板区部分110的尺寸。

值得理解，第一对应硬板区部分240与对应位置的第二对应硬板区部分110粘合，以形成软硬结合区。

本实施例中，对软板芯板100进行切割时，可以采用激光切割方式，按照超长尺寸软硬结合板的设计尺寸对软板芯板100切割，并使软板芯板100中对应硬板区部分(即第一对应硬板区部分240)的尺寸小于软硬结合区的单元尺寸。

本实施例中，在硬板芯板200加工第二对应硬板区部分110时，可以通过铣削加工的方式在硬板芯板200中铣出第一对应硬板区部分240的尺寸，第一对应硬板区部分240的尺寸与软硬结合区的设计尺寸相等。

一种实施例中，第二对应硬板区部分110的尺寸比对应位置的第一对应硬板区部分240的尺寸单边小0.15～0.2mm。也就是说，当第二对应硬板区部分110与第一对应硬板区部分240的中心重合时，第一对应硬板区部分240位于第二对应硬板区部分110内，且第一对应硬板区部分240的边缘与第二对应硬板区部分110的边缘之间的距离为0.15～0.2mm。

应当指出，对应孔500可以是第一对应硬板区部分240和/或第二对应硬板区部分110的非通孔或导通孔，也可以是专门用于对位的对应孔500，在此不作限定。

本申请的一些实施例中，在贴合导电胶310和/或纯胶320之前，需要对硬板芯板200和软板芯板100进行清洁处理，以方便在硬板芯板200和软板芯板100表面进行贴胶。进一步地，贴合导电胶310和/或纯胶320之前，还可以对软板芯板100和硬板芯板200进行棕化处理，以增加结合力。

本申请的一些实施例中，参见图5和图6，对硬板芯板200进行钻孔、电镀、制作线路以及表面处理这一步骤，使得硬板芯板200的第二对应硬板区部分110形成有第一非导通孔230和第一导通孔210，第一非导通孔230和第一导通孔210的孔径与设计孔径对应相等。如此，可以保证通过本实施例的制造方法制成的PCB的功效。

值得理解，硬板芯板200钻孔后能够得到通孔，其中，对通孔进行电镀，以在硬板芯板200上得到第一导通孔210；未进行电镀的通孔作为第一非导通孔230。

进一步地，参见图7和图8，为了保证产品功效，原软硬结合板中的非导通孔102的设计孔径为D时，本实施例中硬板芯板200中的第一非导通孔230的孔径也为D；原软硬结合板中的导通孔101的设计孔径为D时，本实施例中硬板芯板200中的第一导通孔210的孔径也为D。

进一步地，对软板芯板100进行钻孔、电镀、制作线路及压合覆盖膜120及表面处理这一步骤，使第一对应硬板区部分240形成有第二非导通孔和第二导通孔，第二非导通孔的孔径小于硬板芯板200对应位置第一非导通孔230的孔径，第二导通孔的孔径小于硬板芯板200对应位置的第二导通孔的孔径。如此，能够保证采用本实施例制成的PCB的功效。

应当理解，软板芯板100中的第二非导通孔与硬板芯板200中对应位置的第一非导通孔230的轴线在同一直线上，软板芯板100和硬板芯板200两者对应位置上的第一非导通孔230和第二非导通孔共同构成本实施例的PCB中的非导通孔；同理，软板芯板100和硬板芯板200两者对应位置上的第一导通孔210和第二导通孔共同构成本实施例的PCB中的导通孔。

进一步地，软板芯板100的第二非导通孔的孔径比硬板芯板200对应位置的第一非导通孔230的孔径单边小0.15mm，软板芯板100中的第二导通孔的孔径比硬板芯板200对应位置的第一导通孔210的孔径小0.15mm。如此，能够有效保证功效。

在其它的一些实施例中，软板芯板100中的第二非导通孔及第二导通孔的孔径可以根据实际设计为比硬板芯板200对应位置的第一非导通孔230及第一导通孔210小a，a可以是0.1mm、0.2mm等。

前述实施例中，第一导通孔210、第一非导通孔230、第二导通孔和第二非导通孔的数量可以是一个或多个，在此不作限定。

本申请的一些实施例中，对软板芯板100进行钻孔、电镀、制作线路、压合覆盖膜120及表面处理的步骤和对硬板芯板200进行钻孔、电镀、制作线路及表面处理的步骤中，均包括：加工HDI孔220；其中，硬板芯板200和软板芯板100位置对应的HDI孔220通过导电胶310粘结连接。其中，HDI孔220属于盲(埋)孔。

具体的，参见图7，原软硬结合板在层压后再制作过孔，如导通孔、盲孔103等。而本实施例中，通过硬板芯板200和软板芯板100加工HDI孔220，然后再利用导电胶310将硬板芯板200和软板芯板100对应位置的HDI孔220粘结连接，以实现类似盲孔的功效。同时，本实施例中，能够在对软板芯板100及硬板芯板200进行钻孔的过程中完成各个通孔的制作工作，在硬板芯板200贴合到软板芯板100之后，无需再次进行通孔、盲孔的制作，有助于节省流程，降低产品的制作成本。

本申请的一些实施例中，硬板芯板200中的HDI孔220可以采用激光钻孔，通孔可以采用机械钻孔。

本申请的一些实施例中，参见图8，纯胶320和导电胶310对应第一导通孔210、第二导通孔、第一非导通孔230和第二非导通孔的位置均进行开窗，开窗区域的尺寸大于对应位置的通孔的尺寸。如此，有助于减少纯胶320和导电胶310在压合时的溢胶堵塞导通孔或非导通孔的情况，有助于保证PCB功效。

作为其中的一种实施方式，纯胶320和导电胶310对应导通孔和非导通孔的位置进行开窗，开窗区域的尺寸比导通孔和非导通孔整体大0.2mm。

应当指出，前述的导通孔包括第一导通孔210和第二导通孔；非导通孔包括第一非导通孔230和第二非导通孔。

在其它的一些实施方式中，开窗区域的尺寸也可以根据需要设置为其它数值，如0.15mm、0.25mm等。

硬板芯板200中的HDI孔220通过导电胶310与软板芯板100中的HDI孔220实现导通。为了保证导通效果，导电胶310与导通孔或HDI孔220焊盘需要有足够的接触面积。因此，本申请的一些实施例中，导电胶310与导通孔或盲孔焊盘重叠部分的宽度至少为2mm，以保证导通效果。

实际应用中，导电胶310与导通孔或盲孔焊盘重叠部分的宽度可以根据实际需要设置为3mm、4mm、5mm或者其它数值。

本申请的一些实施例中，参见图9a和图9b，“在硬板芯板200与软板芯板100导通的位置贴合导电胶310，在非导通的位置贴合纯胶320”这一步骤中，还包括：提供PET膜600，先将导电胶310和纯胶320贴合在PET膜600上，然后再将PET膜600贴合有导电胶310和纯胶320的一侧贴合在硬板芯板200上。

进一步地，PET膜600对应硬板芯板200中的各对应孔500的位置均设置有一对应孔500，以使PET膜600与硬板芯板200对位准确。利用PET膜600将导电胶310和纯胶320贴合在硬板芯板200上，方便对位，也有助于保证贴合精度。其中，PET膜指的是聚对苯二甲酸膜。

应当指出，PET膜600对应硬板芯板200各对应孔500的位置均设置有一对应孔500，以保证聚对PET膜600与硬板芯板200对位准确；通过PET膜600将导电胶310及纯胶320贴合到硬板芯板200后，再去除PET膜600。

作为其中的一种实施方式，纯胶320的尺寸与聚对苯二甲酸膜600的尺寸相等，纯胶320对应导电胶310的位置设置有纯胶开窗区域321。

为了保证填充效果和导电效果，导电胶310的厚度需要满足一定要求。本申请的一些实施例中，导电胶310的厚度为60μm，以保证填充效果和导电效果，从而保证PCB的功效。

为了保证填充效果，纯胶320的厚度需要满足一定需求。本申请的一些实施例中，纯胶320的厚度为50μm。

本申请另一方面实施例公开了一种PCB，采用如前的PCB制造方法制成。

作为其中的一种实施例，参见图10和图11，其中，图10示出了通过本申请的PCB制造方法制成的PCB，图11示出了一种通过现有的工艺方法制成的软硬结合板。

图10所示的PCB中，软板芯板100和硬板芯板200通过导电胶310及纯胶320粘合连接。图11所示的软硬结合板中，软板1和硬板2通过粘结片3粘合连接。相较于通过粘结片3将软板1和硬板2层压粘结的工艺方法，本申请实施例的PCB中，利用导电胶310和纯胶320连接软板芯板100和硬板芯板200，不用粘结片3粘合，能够有效缩短制作流程，节省了层压制作，能够有效降低超长尺寸的软硬结合板的制作成本。此外，软板芯板100及硬板芯板200中的钻孔及电镀等工作可以在硬板芯板200贴合在软板芯板100之前制作，有助于提高制作效率。

上面结合附图对本申请实施例作了详细说明，但是本申请不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本申请宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

Claims (10)

1.一种PCB制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供软板芯板，对软板芯板进行钻孔、电镀、制作线路、压合覆盖膜及表面处理；其中，压合覆盖膜时，采用至少一端为开口的压机设备，将覆盖膜和软板芯板分段压合；

提供硬板芯板，对硬板芯板进行钻孔、电镀、制作线路以及表面处理；

在硬板芯板与软板芯板导通的位置贴合导电胶，在非导通的位置贴合纯胶；

将硬板芯板与软板芯板对位并压合，以得到目标PCB。

2.根据权利要求1所述的PCB制造方法，其特征在于，软板芯板和硬板芯板均加工有至少三个对应孔，其中，硬板芯板中的对应孔与软板芯板中的对应孔一一对应。

3.根据权利要求1所述的PCB制造方法，其特征在于，所述对软板芯板进行钻孔、电镀、制作线路、压合覆盖膜及表面处理这一步骤后，还包括：对软板芯板进行切割，以使软板芯板形成有第一对应硬板区部分；

所述对硬板芯板进行钻孔、电镀、制作线路以及表面处理这一步骤后，还包括：在硬板芯板加工出第二对应硬板区部分；

其中，第一对应硬板区部分的尺寸小于第二对应硬板区部分的尺寸。

4.根据权利要求3所述的PCB制造方法，其特征在于，第二对应硬板区部分形成有第一非导通孔和第一导通孔，第一非导通孔和第一导通孔的孔径与设计孔径相等。

5.根据权利要求4所述的PCB制造方法，其特征在于，第一对应硬板区部分形成有第二非导通孔和第二导通孔；

其中，第二非导通孔与第一非导通孔的位置对应，且第二非导通孔的孔径小于第一非导通孔的孔径；第二导通孔与第一导通孔的位置对应，且第二导通孔的孔径小于第一导通孔的孔径。

6.根据权利要求5所述的PCB制造方法，其特征在于，所述对软板芯板进行钻孔、电镀、制作线路、压合覆盖膜及表面处理的步骤和所述对硬板芯板进行钻孔、电镀、制作线路及表面处理的步骤中，均包括：加工HDI孔；其中，硬板芯板和软板芯板位置对应的HDI孔通过导电胶粘结连接。

7.根据权利要求5所述的PCB制造方法，其特征在于，纯胶和导电胶对应第一导通孔、第二导通孔、第一非导通孔和第二非导通孔的位置进行开窗，开窗的尺寸大于对应位置的孔的尺寸。

8.根据权利要求2所述的PCB制造方法，其特征在于，所述“在硬板芯板与软板芯板导通的位置贴合导电胶，在非导通的位置贴合纯胶”这一步骤中，还包括：提供PET膜，先将导电胶和纯胶贴合在PET膜上，然后再将PET膜贴合有导电胶和纯胶的一侧贴合在硬板芯板上。

9.根据权利要求8所述的PCB制造方法，其特征在于，PET膜对应硬板芯板中的各个对应孔的位置均设置有一对应孔，以使PET膜与硬板芯板对位准确。

10.一种PCB，其特征在于，所述PCB采用如权利要求1至9任一项所述的PCB制造方法制成。