CN117395856A - 具有半槽孔和补强板的fpc的制作方法及fpc - Google Patents
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Abstract
本申请涉及印制线路板制作技术领域，公开了一种具有半槽孔和补强板的FPC的制作方法及FPC，FPC的制作方法包括：提供基板，基板具有补强区域，基板设置有线路层；将补强板贴合在补强区域，形成软硬结合板，部分补强板延伸出基板的边缘并形成裁切部；在软硬结合板上加工出凹陷部，凹陷部贯穿补强板和基板，且部分凹陷部成型于裁切部；在凹陷部的内壁上制作出导电层，导电层与线路层相导通；对软硬结合板进行冲切，以去除裁切部。本申请提供的具有半槽孔和补强板的FPC的制作方法及FPC，能够使得具有导通半槽孔和补强板的FPC的制作过程更加简单，且成本较低。
Description
技术领域
本申请涉及印制线路板制作技术领域，尤其涉及一种具有半槽孔和补强板的FPC的制作方法及FPC。
背景技术
部分智能移动终端所使用的FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)，例如手机变焦摄像头驱动FPC等，一般是通过半槽孔与不同模块插接，以实现信号传递及联通的功能。其中，不仅要求半槽孔有一定强度，还要实现半槽孔的孔金属化。
常规的制作方法中，一般会将产品设计为硬板或软硬结合板。受限于终端应用组装空间的要求，整体硬板无法满足厚度的需求，且挠性能差，与智能终端短小轻薄的发展趋势相违背，而软硬结合板的结构，对有强度需求的面积占比少，其余的大面积软板区域需要全部做揭盖设计，大面积的揭盖不仅会导致揭盖区的材料全部浪费，在材料利用率、成本等方面毫无优势，且在FPC产品结构及形状较复杂的情况下，大面积揭盖在实际生产过程中也很难实现。
发明内容
本申请提供了一种具有半槽孔和补强板的FPC的制作方法及FPC，能够使得具有导通半槽孔和补强板的FPC的制作过程更加简单，且成本较低。
第一方面，本申请实施例提供了一种具有半槽孔和补强板的FPC的制作方法，包括：
提供基板，所述基板具有补强区域，所述基板设置有线路层；
将补强板贴合在所述补强区域，形成软硬结合板，部分所述补强板延伸出所述基板的边缘并形成裁切部；
在所述软硬结合板上加工出凹陷部，所述凹陷部贯穿所述补强板和所述基板，且部分所述凹陷部成型于所述裁切部；
在所述凹陷部的内壁上制作出导电层，所述导电层与所述线路层相导通；
对所述软硬结合板进行冲切，以去除所述裁切部。
在其中一些实施例中，所述在所述软硬结合板上加工出凹陷部，包括：
将所述软硬结合板放置在第一承载面上，所述补强板位于所述基板的上方；
使用加工件在所述软硬结合板上加工出凹陷部。
在其中一些实施例中，所述在所述软硬结合板上加工出凹陷部，包括：
将所述软硬结合板放置在第一治具上，所述基板位于所述补强板的上方，所述第一治具具有用于容纳所述补强板的第一容置槽，所述第一容置槽的深度大于或等于所述补强板的厚度；
使用加工件在所述软硬结合板上加工出凹陷部。
在其中一些实施例中，所述对所述软硬结合板进行冲切，以去除所述裁切部，包括：
将所述软硬结合板放置在第二承载面上，所述补强板位于所述基板的上方；
使用冲切模具对所述软硬结合板进行冲切，以去除所述裁切部。
在其中一些实施例中，所述对所述软硬结合板进行冲切，以去除所述裁切部，包括：
将所述软硬结合板放置在第二治具上，所述基板位于所述补强板的上方，所述第二治具具有用于容纳所述补强板的第二容置槽，所述第二容置槽的深度大于或等于所述补强板的厚度；
使用冲切模具对所述软硬结合板进行冲切，以去除所述裁切部。
在其中一些实施例中，所述基板具有贴合面，部分所述贴合面为所述补强区域，所述补强区域的面积为所述贴合面的面积的1％-20％。
在其中一些实施例中，所述将补强板贴合在所述补强区域，形成软硬结合板，包括：
将所述基板、补强热固胶和所述补强板依次叠放在一起；
对所述基板、所述补强热固胶和所述补强板进行压合，形成所述软硬结合板。
在其中一些实施例中，所述补强板具有金属层；所述在所述凹陷部的内壁上制作出导电层，所述导电层与所述线路层相导通时，所述导电层与所述金属层相导通。
在其中一些实施例中，所述在所述凹陷部的内壁上制作出导电层之后，所述制作方法还包括：
在所述金属层上贴附干膜；
对所述干膜进行曝光、显影；
对所述金属层进行蚀刻，以获得补强线路，所述补强线路通过所述导电层与所述线路层相导通。
第二方面，本申请实施例提供了一种具有半槽孔和补强板的FPC，所述FPC通过如第一方面所述的FPC的制作方法加工而成。
本申请实施例提供的具有半槽孔和补强板的FPC的制作方法，有益效果在于：由于先将补强板贴合在基板的补强区域，形成软硬结合板，然后在软硬结合板上加工出贯穿补强板和基板的凹陷部，且部分凹陷部成型于裁切部，并在凹陷部的内壁上制作出导电层之后，对软硬结合板进行冲切，以去除补强板延伸出基板的边缘的裁切部，所以既能够通过补强板提高基板的补强区域的强度，也能够在补强区域对应的软硬结合板上较为简单地制作出凹陷部，不需要进行大面积揭盖处理，成本较低。
本申请提供的FPC相比于现有技术的有益效果，同于本申请提供的具有半槽孔和补强板的FPC的制作方法相比于现有技术的有益效果，此处不再赘述。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请其中一个实施例中具有半槽孔和补强板的FPC的制作方法的流程图；
图2中的(a)是本申请其中一个实施例中基板的结构示意图；
图2中的(b)是将图2中的(a)所示的基板的部分外层线路层蚀刻去除后的示意图；
图3中的(a)是将补强板贴合在图2中的(b)所示的基板的补强区域的示意图；
图3中的(b)是图3中的(a)所示的补强板和基板形成的软硬结合板的结构示意图；
图4中的(a)是在图3中的(b)所示的软硬结合板上加工出凹陷部的示意图；
图4中的(b)是在图4中的(a)所示的软硬结合板上的凹陷部的内壁上制作出导电层的示意图；
图5中的(a)是在图4中的(b)所示的软硬结合板的俯视图；
图5中的(b)对图5中的(a)所示的软硬结合板进行冲切，以去除裁切部后的示意图；
图6中的(a)是在图4中的(b)所示的软硬结合板的补强板金属层上贴附干膜后的示意图；
图6中的(b)是对图6中的(a)所示的干膜进行曝光显影后的示意图；
图6中的(c)是对图6中的(b)所示的金属层进行蚀刻后的示意图；
图7是本申请其中一个实施例中软硬结合板和第一治具的结构示意图；
图8是图7所示的软硬结合板和第一治具的分解图。
图中标记的含义为：
10、基板；
101、单面板；102、双面板；11、补强区域；12、线路层；13、PI(Polymide，聚酰亚胺)层；14、连接热固胶；
20、补强板；
201、裁切部；21、金属层；22、基材层；23、补强热固胶；
30、凹陷部；
40、导电层；
50、第一治具；
51、第一容置槽；
60、干膜。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请说明书中描述的参考“一个实施例”、“一些实施例”或“实施例”意味着在本申请的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。此外，在一个或多个实施例中，可以以任何合适的方式组合特定的特征、结构或特性。
为了说明本申请的技术方案，下面结合具体附图及实施例来进行说明。
常规的制作方法中，一般会将产品设计为硬板或软硬结合板。受限于终端应用组装空间的要求，整体硬板无法满足厚度的需求，且挠性能差，与智能终端短小轻薄的发展趋势相违背，而软硬结合板的结构，对有强度需求的面积占比少，其余的大面积软板区域需要全部做揭盖设计，大面积的揭盖不仅会导致揭盖区的材料全部浪费，在材料利用率、成本等方面毫无优势，且在FPC产品结构及形状较复杂的情况下，大面积揭盖在实际生产过程中也很难实现。
为了解决上述问题，请参考图1、图2中的(a)和图2中的(b)，第一方面，本申请实施例提供了一种具有导通半槽孔和补强板20的FPC的制作方法，包括：
S100：提供基板10，基板10具有补强区域11，基板10设置有线路层12。
具体地，基板10可以为多层板，线路层12可以设置多层，线路层12的材质可为铜箔，相邻线路层12之间设置PI层13。补强区域11区域对应的基板10可以为双面软板或多层软板，软板的层数取决于不同的产品设计需要。
在本实施例中，基板10为三层板，可通过将单面板101和双面板102叠板压合而成。
其中，单面板101为单面覆铜的FCCL(Flexible Copper Clad Laminater，挠性覆铜板)板，开料裁切成预设的尺寸后，机械钻孔钻出叠板对位孔。
双面板102经过内层线路制作、冲孔、裁切和背热固胶等工序制作而成。
内层线路制作：采用卷料贴膜曝光蚀刻出内层线路。
冲孔：通过常规的制作方式冲出叠板定位孔。
裁切：采用常规的制作方式使用自动裁切机裁切成对应尺寸。
背热固胶：先将连接热固胶14开料裁切成预设尺寸，机械钻孔钻出叠板对位孔，再将连接热固胶14贴合至已完成线路制作的内层线路面，贴合后待叠板传压。
基板10经过叠板压合制作，即将单面板101和双面板102通过连接热固胶14以过PIN钉，将三种材料按照叠层顺序叠板后使用传压机压合，压合后基板10为三层板，其中L01和L03层为铜箔层，L02层为内层，已完成线路制作。
可以理解的是，补强区域11可位于在L01层外侧，也可以位于L03层外侧，以补强区域11位于L01层外侧为例，根据L01层对应补强区域11的线路设计制作出线路，如果补强区域11对应区域的L01层无线路设计，则将该区域的铜箔全部蚀刻去除即可。
具体地，补强区域11对应的线路制作可采用贴干膜、曝光、显影、蚀刻的方式完成制作。
贴干膜：基板10双面铜面贴附干膜。
曝光：将L01层补强区域11需要蚀刻掉的位置通过工作底片的阻光区遮挡(如L01层对应的补强区域11为无线路设计，则全部通过阻光区遮挡，以便显影后露出铜箔后续蚀刻去除；如L01层对应的补强区为有线路设计，则阻光遮挡非线路区域即可，以便显影后露出线路以外的铜箔后续蚀刻去除)，阻光区未发生干膜曝光，将补强区域11以外的L01层的干膜通过工作底片透光区，再通过曝光机曝光固化。
显影：将干膜没有发生曝光的区域(补强区域11对应的干膜)通过显影去除，露出铜面。
蚀刻：铜面再通过酸性蚀刻机将L01层对应的铜箔蚀刻去除露出PI层13，露出的PI层13限定出补强区域11，同时蚀刻出补强板20的贴装对位线。
可选地，基板10具有贴合面，部分贴合面为补强区域11，补强区域11的面积为贴合面的面积的1％-20％。如此设置，能够使得后续软硬结合板的硬板区和软板区分配较为合理，材料利用率相对较高。
S200：请一并参考图3中的(a)和图3中的(b)，将补强板20贴合在补强区域11，形成软硬结合板，部分补强板20延伸出基板10的边缘并形成裁切部201。
具体地，补强板20可以为FR4或双面CCL(Copper Clad Laminate，覆铜板)，厚度可以为0.05mm-0.6mm，补强板20的形状及面积大小可以随着补强区域11的要求进行设置。可通过自动贴装设备将补强板20粘贴在补强区域11。
可以理解的是，补强板20只贴合在补强区域11，基板10的其他区域不贴补强板20。由于补强板20贴合在补强区域11，所以补强区域11对应的软硬结合板的强度较高，为硬板区，硬板区为需要增强强度的插接区域，软硬结合板的其他区域为软板区，软板区的层数取决于不同的挠折需求，软板区仍需要保持弯折性能。
还可以理解的是，由于不需要作揭盖处理浪费补强板20的材料，所以可以提高材料利用率，降低成本投入。
S300：请一并参考图4中的(a)，在软硬结合板上加工出凹陷部30，凹陷部30贯穿补强板20和基板10，且部分凹陷部30成型于裁切部201。
具体地，具体地，凹陷部30可以为孔或者槽。例如，凹陷部30为孔时，可通过机械或镭射钻孔的方式(如六轴钻刀)钻出凹陷部30，此过程可一并钻出软硬结合板的软板区的导通孔。凹陷部30为槽时，可使用高速槽刀加工出凹陷部30，槽刀参数转速140krpm-180krpm，下刀速2.0m/min-2.2m/min，回刀速度14m/min-18m/min。
可以理解的是，二分之一的凹陷部30成型于裁切部201，也可以是其他比例的凹陷部30成型于裁切部201，具体根据后续插接半槽孔的要求制定。
S400：请一并参考图4中的(b)和图5中的(a)在凹陷部30的内壁上制作出导电层40，导电层40与线路层12相导通。
具体地，导电层40可以为电镀的铜层。例如，可先使用等离子设备，将O2/CF4气体在高电场下离子化，进行凹陷部30的内部除胶，除去凹陷部30的内壁残胶，同时增大铜面接触面面积，再将软硬结合板通过沉铜处理，在凹陷部30的内壁上沉上一层3μm-5μm的铜，同时可在软硬结合板的板面也沉上一层3μm-5μm的铜，接着使用垂直连续电镀线，用化学反应中的电解电镀原理，在原有沉铜基础上再镀上铜，使得凹陷部30的内壁上和软硬结合板的板面镀上所需要厚度的铜，形成导电层40，实现导电层40与线路层12相导通。
可以理解的是，导电层40的厚度标准可以按不同需求进行电镀参数选择。
还可以理解的是，在凹陷部30的内壁上制作出导电层40时，在凹陷部30的开口处，导电层40也会形成孔环，以确保后续插接或焊接时有更好的导通性。凹陷部30的大小及数量、开口处的孔环尺寸，可以根据不同的设计要求调整。
需要说明的是，当线路层12为多层时，各层线路层12可通过导电层40导通。
S500：请一并参考图5中的(b)，对软硬结合板进行冲切，以去除裁切部201。
具体地，可使用冲切模具，通过自动冲床施加一个冲击力，这个冲击力会使得上模快速下降，并将冲击力转化为切割力，将裁切部201冲切去除，同时将软硬结合板外形及凹陷部30冲切成型，此时凹陷部30和导电层40就形成所要求尺寸规格的插接半槽孔。此时的软硬结合板的整体板厚、插接半槽孔的强度及半槽孔的导通性能均可以满足要求。
可以理解的是，FR4补强材质较硬，需要开立慢走丝精密钢模。
本申请实施例提供的具有导通半槽孔和补强板20的FPC的制作方法，由于先将补强板20贴合在基板10的补强区域11，形成软硬结合板，然后在软硬结合板上加工出贯穿补强板20和基板10的凹陷部30，且部分凹陷部30成型于裁切部201，并在凹陷部30的内壁上制作出导电层40之后，对软硬结合板进行冲切，以去除补强板20延伸出基板10的边缘的裁切部201，所以既能够通过补强板20提高基板10的补强区域11的强度，也能够在补强区域11对应的软硬结合板上较为简单地制作出凹陷部30，不需要进行大面积揭盖处理，成本较低。
本申请实施例提供的具有导通半槽孔和补强板20的FPC的制作方法，使用多层软板+局部补强的方式，解决了软硬结合板的插接半槽孔的强度要求；本申请实施例将基板10设计为多层软板，在插接半槽孔的补强区域11位置使用补强板20前贴的设计，相较于传统的外层为覆铜板的多层软硬结合板，极大得减少了外层材料浪费，同时也避免了外形及结构复杂情况下大面积揭盖不易实现的难点，较于整板软硬结合板的设计，满足了整体板厚及较优挠折性能的需求；本申请实施例将补强板20前贴，再在凹陷部30的内壁上制作出导电层40之后，对软硬结合板进行冲切，实现插接半槽孔的强度与导通的性能要求，较直接采用补强板20后贴的方式，解决了后贴只能满足插接半槽孔强度要求但不能满足孔壁导通要求的弊端。
请参考图4中的(a)，在其中一些实施例中，在软硬结合板上加工出凹陷部30，包括：首先，将软硬结合板放置在第一承载面上，补强板20位于基板10的上方；其次，使用加工件在软硬结合板上加工出凹陷部30。
通过采用上述方案，能够避免在使用加工件在软硬结合板上加工出凹陷部30时，由于软硬结合板非补强板20对应的区域悬空，导致加工的凹陷部30出现尺寸不良的问题。
可选地，加工件可以为钻刀或槽刀。
作为另一种可以实施的方式，请参考图7和图8，在软硬结合板上加工出凹陷部30，包括：首先，将软硬结合板放置在第一治具50上，基板10位于补强板20的上方，第一治具50具有用于容纳补强板20的第一容置槽51，第一容置槽51的深度大于或等于补强板20的厚度；其次，使用加工件在软硬结合板上加工出凹陷部30。
如此设置，能够避免在使用加工件在软硬结合板上加工出凹陷部30时，由于软硬结合板非补强板20对应的区域悬空，导致加工的凹陷部30出现尺寸不良的问题，并且可以使用第一容置槽51对软硬结合板进行限位，避免其发生随意移动。
请参考图5中的(b)，在其中一些实施例中，对软硬结合板进行冲切，以去除裁切部201，包括：首先，将软硬结合板放置在第二承载面上，补强板20位于基板10的上方；其次，使用冲切模具对软硬结合板进行冲切，以去除裁切部201。
通过采用上述方案，能够避免在使用冲切模具对软硬结合板进行冲切，以去除裁切部201时，由于软硬结合板非补强板20对应的区域悬空，导致无法精准地去除裁切部201。
作为另一种可以实施的方式，在其中一些实施例中，对软硬结合板进行冲切，以去除裁切部201，包括：首先，将软硬结合板放置在第二治具上，基板10位于补强板20的上方，第二治具具有用于容纳补强板20的第二容置槽，第二容置槽的深度大于或等于补强板20的厚度；其次，使用冲切模具对软硬结合板进行冲切，以去除裁切部201。
如此设置，能够避免在使用冲切模具对软硬结合板进行冲切，以去除裁切部201时，由于软硬结合板非补强板20对应的区域悬空，导致无法精准地去除裁切部201，并且可以使用第二容置槽对软硬结合板进行限位，避免其发生随意移动。
请参考图3中的(a)和图3中的(b)，在其中一些实施例中，将补强板20贴合在补强区域11，形成软硬结合板，包括：首先，将基板10、补强热固胶23和补强板20依次叠放在一起；其次，对基板10、补强热固胶23和补强板20进行压合，形成软硬结合板。
通过采用上述方案，能够使得将补强板20贴合在补强区域11，形成软硬结合板的过程较为方便。
本实施例中，补强板20通过如下方式制作：
首先，将双面覆铜板开料裁切成对应尺寸。
其次，对双面覆铜板使用贴膜曝光蚀刻的方法，将开料后的双面覆铜板的其中一面贴干膜保护，另一面采用蚀刻的方式将铜层蚀刻去除，蚀刻后形成单面覆铜板。
在另一实施例中，如补强板20有多层铜层设计时，可先进行线路制作，铜层不作全部蚀刻去除。
接着，在覆铜板的无铜面背补强热固胶23，以待后续将补强板20压合到补强区域11。
然后，根据补强区域11设置的外形，使用冲切或锣板方式将单面覆铜板和补强热固胶23的外形冲出，形成多个补强板单元(补强板20和补强热固胶23)。
在另一实施例中，如补强板20的铜层未完全蚀刻，形成线路，冲型时需要注意每个补强板单元的冲型定位。
再接着，将冲切好的补强板单元规律地背在PET(Polyester Film，聚脂薄膜)膜上，制做成卷料，以待自动补强机卷对片或卷对卷补强。在其他实施例中，补强板单元如采用模具手工对位补强，也可以不制作成卷料，本方案优先冲切后制成卷料，采用自动补强设备对基板10卷对片或卷对卷的贴合补强板单元。
最后，通过自动贴装设备将补强板20粘贴在补强区域11，贴装对位线作为参考限位标识，再使用快压机压制、烤箱固化，使得补强板20与基板10结合紧密，为补强区域11提供强度支持。
其中，快压生产条件温度160℃-180℃，压力100kg/c㎡-120kg/c㎡，压制时间120s-150s。烘烤固化参数为温度150℃-160℃，固化时间40min-1H。
可选地，补强板20具有金属层21；在凹陷部30的内壁上制作出导电层40，导电层40与线路层12相导通时，导电层40与金属层21相导通。
如此设置，可以在补强板20的金属层21上制作线路与基板10的线路层12导通，减少基板10的层数，节省成本。并且，只在补强区域11贴合补强板20，无需在压合后再揭盖来实现软硬结合板软板区的挠折性能。
可以理解的是，金属层21可以为铜层，补强板20包括层叠设置的金属层21和基材层22。基材层22可以为FR4基材层。
可选地，请参考图6中的(a)、图6中的(b)和图6中的(c)，在凹陷部30的内壁上制作出导电层40之后，制作方法还包括：
首先，在金属层21上贴附干膜60。
其次，对干膜60进行曝光、显影。
具体地，曝光，即将干膜60对应的非线路位置的金属层21通过工作底片的阻光区遮挡，阻光区未发生干膜60曝光，将干膜60对应的线路位置的金属层21通过工作底片透光区，再通过曝光机曝光。显影，即将干膜60没有发生曝光的区域通过干膜60显影去除干膜60，露出金属层21。
最后，对金属层21进行蚀刻，以获得补强线路，补强线路通过导电层40与线路层12相导通。
具体地，通过酸性蚀刻机对金属层21进行蚀刻，制作出需要的不同功能的补强线路。
如此设置，可以在补强板20的金属层21上制作线路与基板10的线路层12导通，减少基板10的层数，节省成本。
可选地，对金属层21进行蚀刻后，可继续对软硬结合板进行沉金处理。
沉金：通过化学的氧化还原反应，将所需要表面保护的焊盘/导电层40化学镀镍，然后再进行化学镀金的表面处理工艺，实现表面抗氧化及加强导电层40的焊接性、导通性。
其中，镍层厚度控制在1μm-3μm，金层厚度控制在0.03μm-0.1μm。
第二方面，本申请实施例提供了一种具有半槽孔和补强板20的FPC，FPC通过如第一方面的FPC的制作方法加工而成。
本申请实施例提供的具有导通半槽孔和补强板20的FPC，由于先将补强板20贴合在基板10的补强区域11，形成软硬结合板，然后在软硬结合板上加工出贯穿补强板20和基板10的凹陷部30，且部分凹陷部30成型于裁切部201，并在凹陷部30的内壁上制作出导电层40之后，对软硬结合板进行冲切，以去除补强板20延伸出基板10的边缘的裁切部201，所以既能够通过补强板20提高基板10的补强区域11的强度，也能够在补强区域11对应的软硬结合板上较为简单地制作出凹陷部30，不需要进行大面积揭盖处理，成本较低。
以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种具有半槽孔和补强板的FPC的制作方法，其特征在于，包括：
提供基板，所述基板具有补强区域，所述基板设置有线路层；
将补强板贴合在所述补强区域，形成软硬结合板，部分所述补强板延伸出所述基板的边缘并形成裁切部；
在所述软硬结合板上加工出凹陷部，所述凹陷部贯穿所述补强板和所述基板，且部分所述凹陷部成型于所述裁切部；
在所述凹陷部的内壁上制作出导电层，所述导电层与所述线路层相导通；
对所述软硬结合板进行冲切，以去除所述裁切部。
2.根据权利要求1所述的FPC的制作方法，其特征在于，所述在所述软硬结合板上加工出凹陷部，包括：
将所述软硬结合板放置在第一承载面上，所述补强板位于所述基板的上方；
使用加工件在所述软硬结合板上加工出凹陷部。
3.根据权利要求1所述的FPC的制作方法，其特征在于，所述在所述软硬结合板上加工出凹陷部，包括：
将所述软硬结合板放置在第一治具上，所述基板位于所述补强板的上方，所述第一治具具有用于容纳所述补强板的第一容置槽，所述第一容置槽的深度大于或等于所述补强板的厚度；
使用加工件在所述软硬结合板上加工出凹陷部。
4.根据权利要求1所述的FPC的制作方法，其特征在于，所述对所述软硬结合板进行冲切，以去除所述裁切部，包括：
将所述软硬结合板放置在第二承载面上，所述补强板位于所述基板的上方；
使用冲切模具对所述软硬结合板进行冲切，以去除所述裁切部。
5.根据权利要求1所述的FPC的制作方法，其特征在于，所述对所述软硬结合板进行冲切，以去除所述裁切部，包括：
将所述软硬结合板放置在第二治具上，所述基板位于所述补强板的上方，所述第二治具具有用于容纳所述补强板的第二容置槽，所述第二容置槽的深度大于或等于所述补强板的厚度；
使用冲切模具对所述软硬结合板进行冲切，以去除所述裁切部。
6.根据权利要求1所述的FPC的制作方法，其特征在于，所述基板具有贴合面，部分所述贴合面为所述补强区域，所述补强区域的面积为所述贴合面的面积的1％-20％。
7.根据权利要求1所述的FPC的制作方法，其特征在于，所述将补强板贴合在所述补强区域，形成软硬结合板，包括：
将所述基板、补强热固胶和所述补强板依次叠放在一起；
对所述基板、所述补强热固胶和所述补强板进行压合，形成所述软硬结合板。
8.根据权利要求1至7中任意一项所述的FPC的制作方法，其特征在于，所述补强板具有金属层；所述在所述凹陷部的内壁上制作出导电层，所述导电层与所述线路层相导通时，所述导电层与所述金属层相导通。
9.根据权利要求8所述的FPC的制作方法，其特征在于，所述在所述凹陷部的内壁上制作出导电层之后，所述制作方法还包括：
在所述金属层上贴附干膜；
对所述干膜进行曝光、显影；
对所述金属层进行蚀刻，以获得补强线路，所述补强线路通过所述导电层与所述线路层相导通。
10.一种具有半槽孔和补强板的FPC，其特征在于，所述FPC通过如权利要求1至9中任意一项所述的FPC的制作方法加工而成。
Priority Applications (1)
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