CN214413126U - 一种电路板 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种电路板。电路板包括：两个层叠设置的子板、第一导电层、第一导电孔以及第二导电孔；每一子板均包括至少一层基板和至少两层导电线路层，至少一层基板和至少两层导电线路层层叠交替设置；第一导电层设置在至少一子板的第一侧，子板的第一侧位于背离另一子板的一侧；第一导电孔第一导电孔与第一导电层相连接，第一导电孔用于将其对应的子板上指定的至少两层导电线路层电连接；第二导电孔与第一导电层相连接，第二导电孔用于将两个子板指定的至少两层导电线路层电连接。通过上述方案可以减小形成的电路板信号传输损耗。

Description

一种电路板

技术领域

本申请属于印制电路板加工技术领域，尤其涉及一种电路板。

背景技术

在PCB(Printed circuit boards，印制电路板)电路板生产领域，对于大容量的PCB电路板，通常可以在PCB电路上的同一个孔位的相背两侧开设第一导电孔，然后在其他孔位开设需要贯穿整个电路板的第二导电孔，现有的大容量的PCB电路板制造时，通常会出现第一导电孔与第二导电孔二者分别连接的导电层不在同一高度，从而会导致电路板的信号传输损耗增加，因此，在确保PCB电路板传输损耗时，需要采用其他高速传输材料，从而会导致PCB电路板制造成本提高。

实用新型内容

本申请提供一种电路板，以解决上述的技术问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电路板，所述电路板包括：

两个层叠设置的子板，每一所述子板均包括至少一层基板和至少两层导电线路层，所述至少一层基板和至少两层导电线路层层叠交替设置；

第一导电层，设置在至少一所述子板的第一侧，所述子板的第一侧位于背离另一所述子板的一侧；

第一导电孔，通过在所述子板的所述第一侧开设第一通孔并电镀形成，所述第一导电孔与所述第一导电层相连接，所述第一导电孔用于将其对应的所述子板上指定的至少两层所述导电线路层电连接；以及

第二导电孔，通过在所述母板上形成第二通孔，并对所述第二导电孔电镀形成，所述第二导电孔与所述第一导电层相连接，所述第二导电孔用于将两个所述子板指定的至少两层所述导电线路层电连接。

可选地，所述子板背离所述第一侧的第二侧开设有第一背钻孔，所述第一背钻孔通过去除所述第一导电孔内的部分电镀层形成。

可选地，两个所述子板的第一侧均形成有所述第一导电层，且两个所述子板的所述第一侧均开设有所述第一导电孔；

两个所述子板背离所述第一侧的第二侧表面相面对设置，其中一所述子板上所述第一背钻孔的开口与另一所述子板上所述第一背钻孔的开口相对接；

两个所述子板之间设置有连接层以将两个所述子板固定连接。

可选地，其中一所述子板上的所述第一背钻孔与另一所述子板上的所述第一背钻孔共轴线设置。

可选地，所述连接层是半固化片进行热压形成。

可选地，所述连接层具有对应于所述第一背钻孔的开口的开窗。

可选地，两个所述子板中的各至少一层所述导电线路层通过所述第二导电孔电连接；

位于所述母板同一侧的所述第一导电孔和所述第二导电孔用于与元件的不同连接部电连接。

可选地，所述第一导电层厚度均匀，且各处厚度相等。

本申请的有益效果是：本申请的技术方案通过将第一导电孔和第二导电孔均连接至第一导电层上，可以避免在第一导电孔和第二导电孔的开口位置出现电磁屏蔽缺失，因此可以提高形成电路板的信号传输效率，降低信号传输损耗。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1a-图1c是现有的电路板的制造方法一实施例的流程示意图；

图2是本申请提供的一种电路板的制造方法一实施例的流程示意图；

图3a-图3j是本申请提供的一种电路板的制造方法另一实施例的流程示意图；

图4是本申请提供的一种电路板一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本申请保护的范围。

需要说明，若本申请实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本申请实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。

请参阅图1a-图1c。图1a-图1c是现有的电路板的制造方法一实施例的流程示意图。

如图1a-图1b所示，本步骤中，需要制备至少两个子板，且每一子板均包括至少一层基板310及至少两层导电线路层320，至少一层基板310和至少两层导电线路层320可以层叠且交替设置。

其中，在子板上可以开设通孔，然后对该通孔进行电镀以在该通孔内形成电镀层，进而可以形成第一导电孔330。第一导电孔330可以与子板表侧的导电线路层320相连接，第一导电孔330可以将子板的至少两层导电线路层320电连接。

当形成第一导电孔330后，则需要对子板表面的导电线路层320进行图案化处理，从而形成与第一导电孔330连接的导电线路(或者焊盘)321。

如图1c所示，当完成在子板上形成与第一导电孔330连接的导电线路(或者焊盘)321后，则可以将两个子板叠加固定从而形成母板，然后可以在母板上形成第二导电孔360；对应的，第二导电孔360的形成方式可以与第一导电孔330的形成方式相同，其区别点在于，第二导电孔360可依次贯穿两个子板设置，且第二导电孔360可以将母板中指定的至少两层导电线路层320电连接，例如第二导电孔360可以将两个子板上的各至少一层导电线路层320电连接，以实现两个子板进行信号传输。

本步骤中，在形成第二导电孔360内的电镀层时，需要对第二导电孔360所对应的通孔内进行化学沉铜、黑孔或者黑影化处理，从而在该通孔内壁上形成一层导电层，该导电层可以作为种子层，然后基于该种子层进行电镀，从而可以形成第二导电孔360的电镀层。

在对第二导电孔360对应的通孔内进行化学沉铜、黑孔或者黑影化处理时，为了防止化学沉铜、黑孔或者黑影化处理过程中所使用的溶液进入到第一导电孔330内，导致第一导电孔330被腐蚀而损坏，因此需要对第一导电孔330的开口进行密封。

一般来讲，通常可以在第一导电孔330的开口一侧设置覆盖层350以对第一导电孔330的开口进行密封。其中，覆盖层350可以通过连接层352固定贴设于第一导电孔330上，从而对第一导电孔330的开口进行封装，其中覆盖层350可以是铜箔等薄片形成的金属层；然后再在该母板上开设通孔并电镀形成第二导电孔360，此时，由于设置了覆盖层350，第二导电孔360的开口则位于覆盖层350背离母板的一侧，从而使得第二导电孔360的开口的位置与第一导电孔330的开口的位置不平齐，因此在第一导电孔330与第二导电孔360与元件的不同引脚插接匹配且电连接时，在第一导电孔330开口与第二导电孔360开口的位置容易出现电磁屏蔽缺失，从而会导致整个电路板的信号传输损耗增大。

需要注意的是，若需要确保第二导电孔360可以将两个子板上的各至少一层导电线路层320电连接，则需要在子板上形成第一导电孔330后，将至少两个子板叠加形成母板，然后再通过对母板进行开设通孔形成第二导电孔360，此时需要在第一导电孔330开口位置盖设覆盖层350，因此会导致第一导电孔330与第二导电孔360位于母板一侧的开口所分别连接的金属层不同层；若在子板上形成导电通孔，然后将子板叠加形成母板后使得不同子板上的该导电通孔相连通，从而形成第二导电孔360，此方案能够使得第一导电孔330与第二导电孔360位于母板一侧的开口所连接金属层同层，但是此方案难以确保不同的导电通孔之间形成有效电连接，而需要再对形成的第二导电孔360进行电镀，因此会导致制造流程更加复杂，而降低生产效率。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种电路板的制造方法。请参阅图2，图2是本申请提供的一种电路板的制造方法一实施例的流程示意图。

电路板的制造方法具体包括如下步骤：

S101：制备至少两个子板，每一子板均采用至少一层基板及至少两层导电线路层依次交替层叠设置而成，至少一子板的第一侧形成第一导电层。

本步骤中需要先准备至少两个子板。每一子板均可以采用至少一层基板和至少两层导电线路层依次交替且叠加设置。

其中，在至少一个子板的第一侧表面形成有第一导电层。第一导电层可以设置在子板的第一侧表面的金属层，且第一导电层可以覆盖子板的第一侧表面至少部分区域或者所有区域。第一导电层可以经过图案化处理后形成具有预设图案的多条导电线路，第一导电层的后续加工处理详细请参阅后文。

其中，需要注意的是每一子板的内层的导电线路层均可以是完成了图案化处理的具有多条导电线路的导电线路层。

本实施例中，基板可以采用绝缘材料制成，例如基板可以由树脂材料制成。用增强材料浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合等工艺制成。导电线路层的材质则可以包括但不限于铜、铝、铁、镍、金、银、铂族、铬、镁、钨、钼、铅、锡、铟、锌或其合金等材料。

S102：在子板的第一侧开设第一通孔并电镀形成第一导电孔，第一导电孔与第一导电层连接，第一导电孔将其连接的至少两层导电线路层电连接。

本步骤中，可以在子板的第一侧上开设第一导电孔。具体的，可以自子板的第一侧(具有第一导电层的一侧)开设第一通孔，其中，第一通孔贯穿子板的至少一层基板和至少两层导电线路层设置，通过进行电镀，从而可以在第一通孔的内壁上形成电连接第一导电层的镀层，从而可以形成第一导电孔。

其中，第一导电孔与第一导电层相连接，第一导电层可以将其连接的至少两层导电线路层电连接，例如第一导电孔可以将第一导电层和子板内的任一内层的导电线路层电连接，或者当子板具有两层以上导电线路层时，第一导电孔也可以将子板内的至少两层内层的导电线路层电连接。

具体的，可以在子板上开设通孔，且通过电镀处理而在该通孔内形成电镀层。通过在子板上背离其第一侧的第二侧去除第一导电孔内的部分电镀层，以形成第一背钻孔；其中，第一背钻孔可以将其连接的导电线路层在对应第一背钻孔的位置断开与第一导电孔的电连接，因此通过进行背钻处理，形成第一背钻孔，从而可以使得第一导电孔可以将该子板上指定的一层或者一层以上的内层导电线路层与该子板第一侧表面的第一导电层电连接。

本实施例中，可以通过在子板上的第二侧对应于第一导电孔的位置对该第一导电孔进行钻孔处理，以去除第一导电孔内的部分电镀层，形成第一背钻孔；其中，钻孔处理可以通过对该通孔进行扩孔以去除第一导电孔内的部分电镀层，或者也可以通过钻孔处理仅将该通孔内的部分电镀层去除。

或者在其他的实施例中，也可以不采用钻孔的方式，以将第一导电孔内的部分电镀层去除。例如可以采用蚀刻或者激光烧除等方式将第一导电孔内的部分电镀层去除，形成第一背钻孔。

S103：将两个子板层叠固定形成母板，其中一子板的第一侧位于背离另一子板的一侧。

在完成在子板上开设第一导电孔后，可以在两个子板之间设置连接层以将两个子板层叠固定形成母板。

本实施例中，两个子板上的第一侧均可以设置第一导电层，且两个子板的第一导电层上均可以开设如前文所述的第一导电孔。或者也可以只在一个子板上设置第一导电层，并开设该第一导电孔。

当两个子板上的第一侧均设置有第一导电层，且两个子板的第一导电层上均设置有第一导电孔时，两个子板的背离各自的第一侧所对应的第二侧可以相面对设置，使得两个子板上对应的第一背钻孔的开口可以朝向彼此设置。其中，可选地，当两个子板层叠固定后，两个子板的第一侧的表面则可以分别形成母板的两个相背设置的侧面；两个子板的第二侧的表面则面向彼此设置，且均与连接层连接。此时，两个子板上的第一导电孔则可以共轴线设置。在一个实施方式中，可以将两个子板上的第一导电孔的孔径设置为相等。

当只在一个子板上设置第一导电层，并开设该第一导电孔时，开设有第一导电孔的子板上的第一导电层则可以设置在背离另一子板的一侧。

S104：在母板上形成第二通孔，并对第二导电孔电镀形成第二导电孔，第二导电孔与第一导电层连接，将母板上指定的至少两层导电线路层电连接。

本步骤中，在形成前文步骤S103所述的母板后，则可以进一步对母板进行处理，从而在母板上形成第二导电孔。

具体的，可以在母板上形成第二通孔，并对第二导电孔电镀形成第二导电孔，第二导电孔与第一导电层连接，以将母板上指定的至少两层导电线路层电连接。其中，第二导电孔的形成方式可以与第一导电孔的形成方式相同，在此不做赘述。

其中，第二导电孔可以将其中一个子板上的至少一层导电线路层与另一子板上的至少一层导电线路层电连接。第二导电孔内的电镀层则可以与母板表层的第一导电层相连接，以使得第一导电层与第二导电孔电连接。

当完成第二导电孔的制备后，则可以对母板表层的第一导电层进行图案化处理，从而可以使得母板表层的第一导电层也可以形成多条导电线路。

其中，在第一导电层上，与第一导电孔连接的导电线路和与第二导电孔连接的导电线路厚度可以相同。

因此，本实施例中，通过将第一导电孔和第二导电孔均连接至第一导电层上，可以避免在第一导电孔和第二导电孔的开口位置出现电磁屏蔽缺失，因此可以提高形成电路板的信号传输效率，降低信号传输损耗。

进一步的，请参阅图3a-图3j。其中，图3a-图3j是本申请提供的一种电路板的制造方法另一实施例的流程示意图。

其中，电路板的制造方法具体可以包括如下步骤：

1、制备至少两个子板。

请参阅图3a，在步骤中，子板100可以采用多层基板110及多层导电线路层120一侧层叠设置而成。其中，在两个子板100的第一侧101表面上均设置有第一导电层111。

本步骤中，第一导电层111则可以整体盖设在子板100的第一侧101表面上。具体的，第一导电层111可以采用将金属箔(比如铜箔)贴设在子板100的第一侧101表面而形成。

2、在子板上形成第一导电孔。

请参阅图3b-图3c，本步骤中，可以对前文步骤中形成子板100进行开孔作业，从而在子板100上形成第一导电孔130。

具体的，可以先在子板100上开设第一通孔131，其中，第一通孔131可以依次贯穿子板100的多层基板110及多层导电线路层120。然后通过电镀，可以在第一通孔131的内壁上形成电镀层132，因此可以形成第一导电孔130。其中，该第一导电孔130的电镀层132可以与第一侧101表面的第一导电层111相连接以使得该导电通孔与第一导电层111电连接；进一步的，该第一导电孔130中的电镀层132还可以与子板100的其他的导电线路层120电连接，从而将该第一导电孔130连接的至少一层导电线路层120与第一导电层111电连接。

其中，可选地，第一通孔131可以通过对子板100进行机械钻孔的方式形成；或者也可以采用激光钻孔等方式形成。

请参阅图3d，在完成对第一通孔131的内壁上形成电镀层132以形成第一导电孔130后，还可以对该第一导电孔130进行背钻处理，以形成第一背钻孔133。

具体的，可以在子板100的第二侧102的表面对应于第一通孔131的位置对该第一通孔131进行扩孔处理，从而去除第一通孔131内部分孔段上的电镀层，以形成第一背钻孔133，第一通孔131其他未被扩孔处理的孔段及该孔段上的电镀层132则可以将指定的至少两层导电线路层120电连接。

其中，第一背钻孔133可以将其连接的多层导电线路层120在该位置断开电连接，因此通过开设第一背钻孔133从而可以使得子板100上的指定的一层或者一层以上的导电线路层120通过第一导电孔130电连接，且该一层或者一层以上的导电线路层120进一步可以通过第一导电孔130与第一导电层111电连接。

采用上述方式，可以对多个子板100进行处理，且在多个子板100上均形成如前文所述的第一导电孔130。

3、将两个子板层叠固定，形成母板。

请参阅图3e，本步骤中，可以将两个子板100叠加设置从而形成母板10。

具体的，可以将两个子板100的第二侧102朝向彼此设置，通过在两个子板100之间设置连接层140，从而可以将两个子板100固定连接。其中，在母板10中，两个子板100第二侧102上的第一背钻孔133的开口可以相对应设置，从而使得两个子板100的第一导电孔130共轴线设置。此时，子板100的第一侧101表面，则可以分别位于母板10相背两侧。

本步骤中，可以采用将半固化片设置在两个子板100之间，且通过对两个子板100及半固化片进行热压形成该连接层140。

其中，可选地，可以在半固化片对应于第一背钻孔133的开口位置设置开窗，从而可以使得两个子板100通过二者对应的第一背钻孔133及半固化片上的开窗进行连通。

4、在母板上形成第二导电孔。

请参阅图3f-图3h，形成如前文所述的母板10后，可以进一步在母板10上开设第二导电孔。

本步骤中，可以先在母板10相背两侧的第一导电层111上盖设保护层150。

其中，保护层150可以通过将保护膜贴设于母板10表面形成，例如可以将PET(polyethylene glycol terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜、PI(Polyimide，聚酰亚胺)膜或者PP(polypropylene，聚丙烯)膜等绝缘膜片通过胶粘贴在第一导电层111表面；或者也可以在铜箔等金属薄片上贴设半固化片，将半固化片贴设在第一导电层111表面，然后经过热压，使得半固化片呈熔融状态，在该熔融状态的半固化片冷却固定后则可以将金属薄片贴设在第一导电层111上，此时，金属薄片与第一导电层111之间可以通过该半固化片隔离开；或者也可以在金属薄片上设置绝缘胶，以将金属薄片粘贴在第一导电层111表面，从而形成保护层150。

或者，在其他的实施方式中，保护层150也可以通过将保护材料覆盖在母板表面形成。例如可以将绝缘材料涂布于第一导电层111表面以形成保护层150；或者也可以将半固化片放置于第一导电层111的表面，通过进行热压作业，使得该半固化片形成保护层150。

请进一步参阅图3g，在形成保护层150后，则可以对母板10进行开孔处理，以在母板10上形成第二通孔161；通过电镀处理，则可以在第二通孔161的内壁上形成电镀层162，其中，通过电镀层162可以将母板10相背两侧的第一导电层111、及母板10内层指定的一层或者多层导电线路层120电连接。

请进一步参阅图3h-图3i，在形成电镀层162后，则可自母板10一侧对第二通孔161进行扩孔处理，以去除第二通孔161内的部分电镀层162，从而形成第二背钻孔163，同样的，第二背钻孔163可以将其连接的第一导电层111和/或导电线路层120在该第二背钻孔163的位置断开电连接；第二通孔161剩余未被扩孔处理的孔段，及该孔段上对应的电镀层162则可以形成第二导电孔160。因此通过形成第二导电孔160，可以将母板10一侧表面的导电层111与其内层指定的一侧或者多层导电线路层120电连接。

5、对母板表层的第一导电层进行图案化处理。

请进一步参阅图3j，在完成第二导电孔160的设置后，则可以进一对母板10表层的第一导电层111进行图案化处理，母板10表层的第一导电层111同样可以形成具有多条导电线路的导电线路层，进而可以使得母板10上可以形成预设的功能电路。

具体的，可以先去除母板10表层的保护层150。使得其盖设的第一导电孔130、第二导电孔160暴露出。

然后对母板10表层的第一导电层111进行图案化处理，从而形成具有多条导电线路的导电线路层。

具体的，可以先在第一导电层111导电表面盖设光阻材料形成的光阻挡层，通过对该光阻挡层的预设区域进行光照处理，从而可以使得该区域对应的光阻挡层发生性质变化；通过去除发生性质变化区域的光阻挡层，使得其盖设的第一导电层111所对应的区域暴露出；通过采用蚀刻等方式将第一导电层111暴露出的区域去除，从而可以将第一导电层111形成多条导电线路。

本实施例中，可以对母板10相背两侧的第一导电层111均进行图案化处理。当完成对母板10相背两侧的第一导电层111均进行图案化处理后，还可以将剩余的光阻挡层去除，从而可以得到所需的电路板。

本实施例中，母板10的相背两侧均可以开设如前文所述的第二导电孔160，第二导电孔160可以将两个子板100中的各至少一层导电线路层120电连接；从而实现两个子板100之间进行信号传输。其中位于母板10同一侧的第一导电孔130和第二导电孔160则可以用于与元件的不同连接部插接匹配且电连接。

进一步的，本申请还提供了一种电路板。请参阅图4，图4是本申请提供的一种电路板一实施例的结构示意图。

电路板20可以采用如图2或者图3a-图3j所示的电路板的制造方法制造而成。电路板20可以包括两个层叠设置的子板200，两个子板200之间可以通过设置连接层250以及两个子板200固定连接。

其中，每一子板200均包括依次交叠设置的至少一层基板210和至少两层导电线路层220。

如图4所示电路板20可以采用两个子板200叠加固定形成，在其他的实施例中，电路板20还可以通过三层或者三层以上的子板200叠加固定形成。

下面以电路板20采用两个子板200叠加固定形成为例进行说明。

本实施例中，至少一个子板200的第一侧201表面设置有第一导电层211，其中，如图4所示两个子板200的两个第一导电层211则分别设置在两个子板200相背设置的两侧。其中，每一子板200上均开设有第一导电孔230，两个子板200上的第一导电孔230将其对应的子板200中指定的至少两层导电线路层220电连接；两个子板200上的第一导电孔230均与其对应的子板200上的第一导电层211相连接。

电路板20上还开设有第二导电孔240，第二导电孔240贯穿两个层叠设置的子板200设置，第二导电孔240用于将两个子板200中的各至少一层导电线路层220电连接。因此，通过第二导电孔240可以将两个子板200之间形成电连接，以使得一子板200中电信号可以经过第二导电孔240传输到另一子板200中。

因此，通过将第一导电孔和第二导电孔均连接至第一导电层上，可以避免在第一导电孔和第二导电孔的开口位置出现电磁屏蔽缺失，因此可以提高形成电路板的信号传输效率，降低信号传输损耗。

本实施例中，可选地，电路板20相背两侧的第一导电层211均可以通过图案化处理后形成多条导电线路2111，其中，第一导电层211的厚度可均匀设置且第一导电层211的各处厚度可以相同，从而可以使得和第一导电孔230连接的导电线路2111与和第二导电孔240连接的导电线路2111厚度相等且设置于同一平面上。其中，位于电路板20同一侧的第一导电孔230和第二导电孔240则可以与元件的引脚插接匹配且电连接。元件可以是连接器等。

上述实施例中，第二导电孔240的制造方法具体可参阅前文，在此不做赘述。其中，可以在第二导电孔240的至少一侧开设第二背钻孔243，通过第二背钻孔243可以将其连接的导电线路层220在该第二背钻孔243的位置断开电连接，因此可以实现第二导电孔240将电路板20中指定的至少两层导电线路层220电连接。

请进一步参阅图4，本实施例中，两个子板200背离其第一侧201的第二侧均可以开设第一背钻孔233。第一背钻孔233同样可以通过去除第一导电孔230内的部分电镀层形成，第一背钻孔233的形成方法可以参阅前文，在此不做赘述。其中，第一背钻孔233可以将其连接的导电线路层220在对应该第一背钻孔233的位置断开电连接，以使得第一导电孔230将其对应的子板200中的指定的至少两层导电线路层220电连接。

其中一个子板200上第一背钻孔233的开口则可以与另一个子板200上第一背钻孔233的开口相对接，且通过在连接层250对应第一背钻孔233的位置设置开窗，从而可以使得两个子板200上的第一背钻孔233通过连接层250的开窗相连通。

可选地，两个子板200上的第一导电孔230可以等孔径设置，且其中一个子板200上第一导电孔230可以与另一个子板200上第一导电孔230共轴线设置，此方案可以实现在电路板的一个孔位上开设两个导电孔。其中，位于电路板20同一侧的第一导电孔230和第二导电孔240则可以与元件的不同连接部电连接，其中，元件的不同连接部可以分别与第一导电孔230和第二导电孔240插接匹配；或者元件的不同连接部则可以分别贴设置且电连接第一导电孔230和第二导电孔240所连接的导电线路2111，其中，元件的连接部可以与导电线路2111焊接，或者采用导电胶粘接。

进一步的，本申请还提供了一种电子装置。电子装置可以包括前文所述的电路板20及连接器，其中，连接器的两个连接部分别与为电路板20同一侧的第一导电孔230及第二导电孔240插接匹配且电连接。

综上，本领域技术人员容易理解，本申请的有益效果是：通过将第一导电孔和第二导电孔均连接至第一导电层上，可以避免在第一导电孔和第二导电孔的开口位置出现电磁屏蔽缺失，因此可以提高形成电路板的信号传输效率，降低信号传输损耗。进一步的，本申请中提供的电路板的制造方法制造流程简单，可以缩短生产时间，提高生产效率，进而可以节省生产成本。

以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：

两个层叠设置的子板，每一所述子板均包括至少一层基板和至少两层导电线路层，所述至少一层基板和至少两层导电线路层层叠交替设置；

第一导电层，设置在至少一所述子板的第一侧，所述子板的第一侧位于背离另一所述子板的一侧；

第一导电孔，所述第一导电孔与所述第一导电层相连接，所述第一导电孔用于将其对应的所述子板上指定的至少两层所述导电线路层电连接；以及

第二导电孔，所述第二导电孔与所述第一导电层相连接，所述第二导电孔用于将两个所述子板指定的至少两层所述导电线路层电连接。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，

所述子板背离所述第一侧的第二侧开设有第一背钻孔，所述第一背钻孔通过去除所述第一导电孔内的部分电镀层形成。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，

两个所述子板的第一侧均形成有所述第一导电层，且两个所述子板的所述第一侧均开设有所述第一导电孔；

两个所述子板背离所述第一侧的第二侧表面相面对设置，其中一所述子板上所述第一背钻孔的开口与另一所述子板上所述第一背钻孔的开口相对接；

两个所述子板之间设置有连接层以将两个所述子板固定连接。

4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，

其中一所述子板上的所述第一背钻孔与另一所述子板上的所述第一背钻孔共轴线设置。

5.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，

所述连接层是半固化片进行热压形成。

6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，

所述连接层具有对应于所述第一背钻孔的开口的开窗。

7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，

两个所述子板中的各至少一层所述导电线路层通过所述第二导电孔电连接；且两个所述子板固连成母板；

位于所述母板同一侧的所述第一导电孔和所述第二导电孔用于与元件的不同连接部电连接。

8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，

所述第一导电层厚度均匀，且各处厚度相等。

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