CN114980575A - 半侧金属化半侧非金属化盲槽的加工方法和印刷电路板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种半侧金属化半侧非金属化盲槽的加工方法和印刷电路板，并公开了采用上述加工方法所得的印刷电路板，加工方法包括以下步骤：半固化片开设用于容纳阻胶材料的窗口；通过半固化片将下层基板和上层基板压合在一起，形成多层板；上层基板和半固化片开设金属化半槽；在多层板的外表面镀上外层铜皮，以完成金属化半槽的金属化；上层基板和半固化片开设非金属化半槽，去除阻胶材料，得到具有半侧金属化半侧非金属化的盲槽。采用先加工金属化半槽，然后金属化半槽进行金属化，再加工非金属化半槽的方式加工出具有半侧金属化半侧非金属化的盲槽。加工步骤少，操作简单，从而能较快地得到所需的盲槽。
Description
技术领域
本发明涉及线路板技术领域，特别涉及一种半侧金属化半侧非金属化盲槽的加工方法和印刷电路板。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，应用非常广泛。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，简化了电子产品的装配、焊接工作，而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。
现阶段的印制电路板集成化越来越高，提出了一个盲槽内半侧区域侧壁金属化半侧区域侧壁非金属化的需求，而现阶段加工工艺所加工出来的盲槽结构，盲槽内壁要么全是金属化的，要么全是非金属化的。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种半侧金属化半侧非金属化盲槽的加工方法，能够快捷地得到具有半侧金属化半侧非金属化盲槽的印刷电路板。
本发明还提出一种采用上述半侧金属化半侧非金属化盲槽的加工方法所得的印刷电路板。
根据本发明第一方面实施例的半侧金属化半侧非金属化盲槽的加工方法，包括以下步骤：半固化片开窗：取用半固化片，所述半固化片在对应非金属化半槽的区域开设用于容纳阻胶材料的窗口；层压：取用上层基板和下层基板，所述下层基板在对应所述非金属化半槽的区域设置所述阻胶材料，然后在所述下层基板上设置半固化片，接着通过所述半固化片将所述下层基板和所述上层基板压合在一起，形成多层板；开设盲槽的金属化半槽：所述上层基板和所述半固化片在对应所述非金属化半槽旁的区域开设金属化半槽；外层线路制作：在所述多层板的外表面镀上外层铜皮，以完成所述金属化半槽金属化，在所述外层铜皮上蚀刻外层线路；开设盲槽的非金属化半槽：所述上层基板和所述半固化片在对应所述非金属化半槽的区域开设非金属化半槽，去除所述阻胶材料，所述金属化半槽和所述非金属化半槽形成半侧金属化半侧非金属化的盲槽。
至少具有如下有益效果：采用先加工金属化半槽，然后金属化半槽进行金属化，再加工非金属化半槽的方式加工出具有半侧金属化半侧非金属化的盲槽。加工步骤少，操作简单，从而能较快地得到所需的盲槽。
根据本发明的一些实施例，所述层压步骤前，所述上层基板和所述下层基板的上下表面均设有铜箔层，在所述上层基板和所述下层基板相对的两个铜箔层分别制作出内层线路。
根据本发明的一些实施例，所述开设盲槽的金属化半槽步骤中，采用机械控深初步铣出所述金属化半槽，再采用激光烧蚀所述金属化半槽内残留的所述上层基板基材和所述半固化片材料。
根据本发明的一些实施例，所述开设盲槽的非金属化半槽步骤中，采用机械控深铣出所述非金属化半槽时，露出所述阻胶材料即停止铣所述非金属化半槽。
根据本发明的一些实施例，所述外层线路的制作步骤如下，在多层板的外表面制作外层线路图形文件，在多层板的外表面贴膜，对多层板的外表进行曝光显影，然后蚀刻去除所述外层铜皮上多余的铜材，褪膜后得到所述外层线路。
根据本发明的一些实施例，所述开设盲槽的非金属化半槽步骤前，在所述多层板外表面镀锡以保护所述外层电路。
根据本发明第二方面实施例的印刷电路板，采用根据本发明上述第一方面实施例的半侧金属化半侧非金属化盲槽的加工方法加工所得。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明做进一步的说明，其中：
图1为本发明实施例加工方法的流程图；
图2为本发明实施例印刷电路板半固化片、阻胶材料、上层基板和下层基板的剖视图；
图3为本发明实施例印刷电路板制作出金属化半槽后的剖视图；
图4为本发明实施例印刷电路板制作出外层铜皮后的剖视图；
图5为本发明实施例印刷电路板制作出非金属化半槽后的剖视图。
附图标号：半固化片100、窗口110、阻胶材料200、上层基板300、非金属化半槽310、金属化半槽320、下层基板400、外层铜皮500。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，多个指的是两个以上。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
参照图1，本发明公开了一种半侧金属化半侧非金属化盲槽的加工方法，选用多块固化片和多块基板，且固化片和基板规格相匹配，以半固化片100、阻胶材料200、上层基板300和下层基板400为例说明。加工方法包括以下步骤，半固化片开窗、层压、开设盲槽的金属化半槽、外层线路制作和开设盲槽的非金属化半槽步骤。
参见图2，半固化片开窗步骤：取用半固化片100，半固化片100在对应非金属化半槽310的区域开设用于容纳阻胶材料200的窗口110。
层压步骤：取用上层基板300和下层基板400，下层基板400在对应非金属化半槽310的区域设置阻胶材料200，然后在下层基板400上设置半固化片100，接着通过半固化片100将下层基板400和上层基板300压合在一起，形成多层板。在压合步骤中，在压力的作用下，阻胶材料200会进入窗口110，避免上层基板300和下层基板400在对应非金属化半槽310的区域应力集中，从而保证上层基板300和下层基板400的压合质量。当然的，压合步骤中，也包括其他半固化片和基板的压合。
参见图3，开设盲槽的金属化半槽步骤：上层基板300和半固化片100在对应非金属化半槽310旁的区域开设金属化半槽320，形成待金属化的金属化半槽320。
参见图4，外层线路制作步骤：在多层板的外表面镀上外层铜皮500，上层基板300的上表面形成外层铜皮500，金属化半槽320也同时完成金属化加工。外层铜皮500形成后，在外层铜皮500上蚀刻外层线路。
参见图5，开设盲槽的非金属化半槽步骤：上层基板300和半固化片100在对应非金属化半槽310的区域开设非金属化半槽310，去除阻胶材料200，下层基板400对应非金属化半槽310的区域暴露出来，非金属化半槽310的侧壁无铜层，金属化半槽320和非金属化半槽310连通以形成半侧金属化半侧非金属化的盲槽。阻胶材料200填充于窗口110内，开设非金属化半槽310时，上层基板300的材料被洗掉后，无需去除半固化片100的操作即可露出阻胶材料200，可采用其他方式去除阻胶材料200，避免开槽设备损坏下层基板400。
采用先加工金属化半槽320，然后金属化半槽320进行金属化，再加工非金属化半槽310的方式加工出具有半侧金属化半侧非金属化的盲槽。加工步骤少，操作简单，从而能较快地得到所需的盲槽。
可以理解的是，层压步骤前，上层基板300和下层基板400的上下表面均设有铜箔层，在上层基板300和下层基板400相对的两个铜箔层分别制作出内层线路，也就是说，下层基板400对应非金属化半槽310的区域的线路也制作了出来，阻胶材料200覆盖在该线路上。采用先制作内层线路，后压合的步骤，在压合步骤中，阻胶材料200可以有效防止半固化片100的材料流入该线路内，从而避免下层基板400对应非金属化半槽310的区域的线路遭到损坏。当需要露出下层基板400对应非金属化半槽310区域的线路的时候，去除阻胶材料200的操作可减小线路被损坏的风险。
由于上层基板300和下层基板400的上下表面均设有铜箔层，在外层线路制作步骤中，在多层板的外表面镀上外层铜皮500，上层基板300的上表面和下层基板400的下表面均形成外层铜皮500，铜箔层和外层铜皮500叠合的厚度较大，保证了外层线路的导电性和可靠性。
可以理解的是，开设盲槽的金属化半槽步骤中，采用机械控深初步铣出金属化半槽320，机械控深的加工方式可快速去除上层基板300的基材；再采用激光烧蚀金属化半槽320内残留的上层基板300基材和半固化片100材料，激光烧蚀的加工方式精度高，保证金属化半槽320的尺寸精度高，去除半固化片100材料时可避免损伤下层基板400。
可以理解的是，开设盲槽的非金属化半槽步骤中，采用机械控深铣出非金属化半槽310时，露出阻胶材料200即停止铣非金属化半槽310，露出阻胶材料200表示上层基板300对应非金属化半槽区域的基材已被铣掉，阻胶材料200通过其他方式去除，如拉撕的方式。
可以理解的是，外层线路的制作步骤如下，在多层板的外表面制作外层线路图形文件，在多层板的外表面贴膜，对多层板的外表进行曝光显影，然后蚀刻去除外层铜皮500上多余的铜材，褪膜后得到外层线路。如上层基板300和下层基板400的上下表面均设有铜箔层，则需要同时蚀刻掉外层铜皮500和铜箔层上多余的铜材。
可以理解的是，开设盲槽的非金属化半槽步骤前，在多层板外表面镀锡以保护外层电路，避免在开设盲槽的非金属化半槽步骤时，开槽设备或其他设备给外层电路带来损坏。
阻胶材料200为PI胶块，PI胶块具有很强的耐高温性能，不易熔化变形，极易贴覆在铜表面上，在后续的加工步骤中，PI胶块也容易去除，不会在铜表面上产生难以去除的残留物。在多层板的外表面镀上外层铜皮500后，可继续在外层铜皮500上堵上锡层。
本发明公开了一种印刷电路板，印刷电路板采用上述半侧金属化半侧非金属化盲槽的加工方法加工所得。印刷电路板的加工方便快捷。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
当然，本发明并不局限于上述实施方式，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可作出等同变形或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
Claims (7)
1.半侧金属化半侧非金属化盲槽的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
半固化片开窗：取用半固化片，所述半固化片在对应非金属化半槽的区域开设用于容纳阻胶材料的窗口；
层压：取用上层基板和下层基板，所述下层基板在对应所述非金属化半槽的区域设置所述阻胶材料，然后在所述下层基板上设置半固化片，接着通过所述半固化片将所述下层基板和所述上层基板压合在一起，形成多层板；
开设盲槽的金属化半槽：所述上层基板和所述半固化片在对应所述非金属化半槽旁的区域开设金属化半槽；
外层线路制作：在所述多层板的外表面镀上外层铜皮，以完成所述金属化半槽金属化，在所述外层铜皮上蚀刻外层线路；
开设盲槽的非金属化半槽：所述上层基板和所述半固化片在对应所述非金属化半槽的区域开设非金属化半槽，去除所述阻胶材料，所述金属化半槽和所述非金属化半槽形成半侧金属化半侧非金属化的盲槽。
2.根据权利要求1所述的半侧金属化半侧非金属化盲槽的加工方法，其特征在于：所述层压步骤前，所述上层基板和所述下层基板的上下表面均设有铜箔层，在所述上层基板和所述下层基板相对的两个铜箔层分别制作出内层线路。
3.根据权利要求1所述的半侧金属化半侧非金属化盲槽的加工方法，其特征在于：所述开设盲槽的金属化半槽步骤中，采用机械控深初步铣出所述金属化半槽，再采用激光烧蚀所述金属化半槽内残留的所述上层基板基材和所述半固化片材料。
4.根据权利要求1所述的半侧金属化半侧非金属化盲槽的加工方法，其特征在于：所述开设盲槽的非金属化半槽步骤中，采用机械控深铣出所述非金属化半槽时，露出所述阻胶材料即停止铣所述非金属化半槽。
5.根据权利要求1所述的半侧金属化半侧非金属化盲槽的加工方法，其特征在于：所述外层线路的制作步骤如下，在多层板的外表面制作外层线路图形文件，在多层板的外表面贴膜，对多层板的外表进行曝光显影，然后蚀刻去除所述外层铜皮上多余的铜材，褪膜后得到所述外层线路。
6.根据权利要求1所述的半侧金属化半侧非金属化盲槽的加工方法，其特征在于：所述开设盲槽的非金属化半槽步骤前，在所述多层板外表面镀锡以保护所述外层电路。
7.印刷电路板，其特征在于：采用上述权利要求1至6任一项所述的半侧金属化半侧非金属化盲槽的加工方法加工。
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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